ASMPT
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主营业务:
　　公司为一家投资控股公司。公司及其附属公司(‘集团’)的主要业务为设计、制造及销售半导体工业及电子装嵌工业所用之器材及工具。

报告期业绩:
　　集团全年录得销售收入港币137.4亿元（17.6亿美元），按年增长10%。在TCB的驱动下，半导体解决方案分部的销售收入录得按年21.8%的强劲增长，而表面贴装技术解决方案分部的销售收入则按年轻微下降。

报告期业务回顾：
　　在人工智能（‘AI’）的驱动下，集团先进封装（‘AP’）业务录得销售收入5.32亿美元，按年增长30.2%，其中热压焊接（‘TCB’）解决方案的贡献最为显著。
　　集团的主流业务销售收入按年增长3.3%，主要受人工智能数据中心对数据传输及能源管理的需求，以及中国电动汽车（‘EV’）行业和外判半导体装嵌及测试（‘OSAT’）企业的高产能利用率所驱动。然而，中国以外的汽车及工业市场应用仍然疲软。先进封装：受TCB所推动受TCB驱动，先进封装的销售收入按年增长30.2%，先进封装占集团总销售收入由26%按年增长至二零二五年的30%。
　　TCB的总潜在市场：二零二八年扩大至16亿美元集团预计的TCB总潜在市场（‘TAM’）将从二零二五年的约7.6亿美元扩大至二零二八年的16亿美元，年均复合增长率达30%。由于全球对人工智能技术的投资增加，及先进逻辑和高频宽记忆体（‘HBM’）应用的预期增长，故今年的预测显著高于去年。凭藉集团的行业领先技术以及与广泛人工智能客户群的深入合作，集团继续以35%至40%的TCB市场占有率为目标。
　　TCB:重大新订单巩固领导地位凭藉在竞争激烈的高频宽记忆体市场取得突破，集团的市场占有率提升，TCB销售收入创新高，按年增长约146%。
　　在逻辑方面，集团进一步巩固其在晶片到基底（‘C2S’）工艺标准（‘POR’）方面的主导地位，踏入二零二六年第一季度来自外判半导体装嵌及测试企业的订单持续流入。随著市场转向采用更大的复合固晶，集团已做好准备获得更多订单。在晶片到晶圆（‘C2W’）方面，集团配备的等离子主动去除氧化（‘AOR’）专有技术的超微间距TCB解决方案，在二零二六年第一季度赢得来自一家领先先进逻辑客户的多台设备订单。随著行业从覆晶回流焊接技术转型至TCB，集团作为配备等离子技术的首选晶片到晶圆解决方案供应商，将显著受益。
　　在记忆体方面，集团深化与多家客户的合作关系，并于二零二五年第四季度交付，取得可观的市场占有率。集团的工具以其行业领先的生产良率和互连质量展现出卓越性能，其用于12层HBM4的TCB解决方案在同行中率先接获多家企业的订单，确立集团在行业向HBM4转型过程中的技术领先地位。此外，集团正引领16层HBM4技术的开发，其基于助焊剂的TCB工具已在进行采样测试，而主动去除氧化免助焊剂工艺则正在进行资格认证。对集团而言，上述皆为集团在快速增长的高频宽记忆体市场中的可喜进展。
... 　　混合式焊接（‘HB’）：集团混合式焊接工具能力获行业认证集团于二零二五年获得客户正式验收，并交付更多工具。集团持续推进其第二代混合式焊接解决方案，该解决方案在精确对正、焊接准确度、生产布局效率、每小时产能(‘UPH’)方面甚具竞争力。集团与主要逻辑及记忆体企业就多个处于不同评估阶段的项目积极合作，有助把握最终量产需求增长的机会。
　　光子及共同封装光学（‘CPO’）：强劲的订单势头带来领先的市场占有率受人工智能企业对更高频宽及更快传输速度的光学收发器需求所驱动，集团的光子解决方案录得销售收入按年增长10%。集团保持800G光学收发器市场的主导地位，同时继续积极与行业内企业合作开发新一代1.6T收发器解决方案。
　　在共同封装光学市场，集团继续与全球领先的共同封装光学企业积极合作。尽管市场仍处于早期阶段，集团已做好充分准备，以把握未来机遇。
　　表面贴装技术解决方案分部的先进封装解决方案：
　　势头延续表面贴装技术解决方案分部的先进封装解决方案需求强劲增长，获得大量系统封装（‘SiP’）订单，按年增长约43%。在人工智能的驱动下，表面贴装技术解决方案分部的系统封装解决方案在基站射频模组领域需求殷切。此外，其新一代晶片装嵌工具在先进逻辑智能手机应用领域获得客户青睐。

业务展望：

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