主营业务:
公司主要从事开发、生产及销售(1)半导体解决方案及(2)表面贴装技术解决方案。
报告期业绩:
ASMPTLimited及其附属公司(‘集团’或‘ASMPT’)于截至二零二五年六月三十日止六个月录得销售收入为港币65.3亿元(8.38亿美元),按年增长0.7%,按半年则减少3.3%。集团于二零二五年上半年的综合除税后盈利为港币2.17亿元,按年减少30.9%,按半年则增加672.7%。二零二五年上半年的每股基本盈利为港币0.52元,按年减少31.6%,按半年则增加642.9%。
报告期业务回顾：
二零二五年首六个月回顾将由集团表现最显著的业务亮点开始解说,接着是集团及其分部,即半导体解决方案分部(‘SEMI’)及表面贴装技术解决方案分部(‘SMT’)的财务回顾。
二零二五年上半年集团业务摘要
集团先进封装(‘AP’)业务持续增长,对二零二五年上半年集团的总销售收入贡献显著。该增长主要由热压焊接(‘TCB’)工具的持续需求所推动。集团在记忆体及逻辑应用领域成功取得TCB工具的后续订单,继续保持最大的TCB安装量,于全球超越500台。在新能源管理功能的新增订单总额增长中反映出集团的主流业务开始受惠于人工智能数据中心的需求。集团来自中国的新增订单总额亦在电动车(‘EV’)及消费者终端市场的推动下录得显著增长。然而,整体汽车及工业终端市场仍然疲软。
先进封装：增长潜力显著
乘着强劲的人工智能浪潮,集团的先进封装于二零二五年上半年占集团总销售收入的百分比按年增长至约39%,或约3.26亿美元。TCB继续为先进封装的销售收入作出最大贡献。
热压焊接：订单增长
由于集团的TCB进一步获得主要人工智能企业的青睐,于二零二五年上半年的订单按年上升50%。在集团客户群扩张的支持下,集团在逻辑和高频宽记忆体(‘HBM’)供应链中的TCB市场地位持续增强。
于二零二五年上半年,集团获得多个高频宽记忆体企业的TCB订单,加强其于高频宽记忆体市场的领导地位。集团已成功完成为领先的高频宽记忆体客户大宗TCB工具订单的安装,完全符合该客户对12层HBM3E批量生产的需求。这些工具以其行业领先的生产良率和互连质量展现出卓越性能。于二零二五年第二季度,另一个重要的高频宽记忆体客户开始就集团的TCB进行12层HBM4小批量生产。在HBM4及以上的市场,集团凭藉于主动去除氧化(‘AOR’)能力方面拥有技术优势,让其能够支持客户采用新一代高频宽记忆体。去氧化是一种差异化技术,可满足HBM4及以上的需求,包括高I/Os、更精细凸块间距的复杂固晶凸块布局、更薄的固晶以及更多的固晶堆叠数量。集团承接多家客户的HBM4AOR样品建造。
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集团于二零二五年上半年在晶片到基底(‘C2S’)应用的领先晶圆代工的外判半导体装嵌及测试(‘OSAT’)合作伙伴获得额外的TCB订单。集团作为晶片到基底的唯一供应商,并于二零二五年上半年大量交付这些TCB工具。集团与领先晶圆代工客户共同开发用于超微间距晶片到晶圆(‘C2W’)逻辑应用的新一代主动去除氧化TCB正从试产进展到批量生产。
混合式焊接(‘HB’)：新一代工具的进展
集团预期混合式焊接将与其他封装技术并存,其采用将会是循序渐进。集团在第一代及第二代混合式焊接工具方面继续取得进展,各个客户均积极参与设置、认证和交付的不同阶段。值得注意的是,第二代混合式焊接工具在对齐及焊接准确度、占用空间、每小时产量方面均具备竞争能力。如先前披露,集团预期第三季度交付该第二代工具予一名高频宽记忆体客户。集团亦将在工具效能方面继续与领先整合设备制造商、领先研究机构以及领先晶圆代工企业合作。
光子和共同封装光学：高增长潜力
人工智能的快速增长持续提升数据中心频宽需求,并推动对频宽的光学收发器和共同封装光学(‘CPO’)应用的需求。集团的光子工具能够封装更高频宽的收发器,尤其是800G及以上。由于其显著的市场领导地位,集团预期来自服务所有主要人工智能企业的全球收发器制造商的订单势头将持续。尽管共同封装光学市场仍处于发展初期,集团与全球领先的共同封装光学企业积极合作。其于二零二五年上半年赢得来自一家领先整合设备制造商的重要订单,并已处于有利位置以提升市场占有率。
系统封装：深化客户参与度
表面贴装技术解决方案分部赢得来自于全球领先高端智能手机企业对射频模组及可穿戴设备的应用的系统封装订单。此外,表面贴装技术解决方案凭藉其新一代晶片装嵌工具获得多个领域的青睐,包括人工智能相关应用,并已向领先晶圆代工和外判半导体装嵌及测试企业交付产品。
主流业务：人工智能及中国市场推动需求
得益于对新电源管理功能日益增长的需求,人工智能资料中心的需求已开始惠及集团的主流业务。人工智能的成长需要更节能的资料中心机架,以满足向800伏特高压直流配电架构的转变。这从而推动对半导体解决方案分部焊线机及固晶机以及表面贴装技术解决方案分部贴片工具的需求成长。二零二五年上半年,集团收到来自中国的订单额亦录得强劲的按半年及按年的增长。在表面贴装技术解决方案分部领域,主要受惠于人工智能和电动车(该分部相关领域在中国仍然为领先企业)。在半导体解决方案分部领域,消费性电子和电动汽车终端市场的外判半导体装嵌及测试利用率有所提高。
业务展望：
集团预计二零二五年第三季度的销售收入将介乎于4.45亿美元至5.05亿美元之间,以其中位数计按年增长10.8%,按季亦增长8.9%,高于市场预期。集团对取得可持续稳定的先进封装销售收入充满信心,并预期表面贴装技术解决方案分部的销售收入亦将受惠。
展望未来,受惠于人工智能浪潮及集团在市场的技术领先地位,其有信心先进封装将持续增长。集团重申其预测TCB总潜在市场将于二零二七年达10.0亿美元,并将继续专注于巩固其在记忆体和逻辑应用领域的TCB市场领导者地位。
集团的主流业务将受惠于来自中国市场的势头,以及由人工智能数据中心新兴需求所带来的机遇。然而,整体汽车及工业终端市场短期内仍将疲软。
尽管集团尚未受到关税政策的负面影响,但认同存在不确定性。集团的全球影响力使其能够灵活应对任何潜在影响,其将继续密切关注局势并根据需要进行调整。
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