主营介绍
- 主营业务：
公司主要从事开发、生产及销售(1)半导体解决方案及(2)表面贴装技术解决方案。
主营构成分析
报告期
注：通常在中报、年报时披露
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(港元) | 占比(%) | ||
| 后工序设备 | 51.34 | ||||
| 表面贴装技术设备 | 48.66 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(港元) | 占比(%) | ||
| 后工序设备 | 61.29 | ||||
| 表面贴装技术设备 | 38.71 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国大陆 | 36.74 | |||
| 欧洲 | 11.42 | ||||
| (匈牙利) | 0.97 | ||||
| (法国) | 0.76 | ||||
| (奥地利) | 0.61 | ||||
| (以色列) | 0.58 | ||||
| (罗马尼亚) | 0.56 | ||||
| (捷克共和国) | 0.40 | ||||
| (波兰) | 0.38 | ||||
| (荷兰) | 0.35 | ||||
| (其他) | 2.65 | ||||
| (德国) | 4.16 | ||||
| 中国台湾 | 10.61 | ||||
| 韩国 | 13.56 | ||||
| 马来西亚 | 4.60 | ||||
| 越南 | 3.52 | ||||
| 泰国 | 3.00 | ||||
| 菲律宾 | 1.36 | ||||
| 印度 | 0.91 | ||||
| 日本 | 0.78 | ||||
| 新加坡 | 0.70 | ||||
| 其他 | 0.52 | ||||
| 美洲 | 12.28 | ||||
| (美国) | 9.25 | ||||
| (墨西哥) | 1.28 | ||||
| (加拿大) | 0.60 | ||||
| (其他) | 1.15 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(港元) | 占比(%) | ||
| 后工序设备 | 63.68 | ||||
| 表面贴装技术设备 | 36.32 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||