一、报告期内公司从事的主要业务　　上海雅创电子集团股份有限公司是一家主要从事电子元器件授权分销及模拟芯片、数模混合芯片自主研发业务的芯片设计公司。公司始终坚持以“电子元器件授权分销”与“模拟芯片及数模混合芯片的自主研发”双轮驱动的发展模式，凭借深厚的技术积累、灵活的Fabless经营模式以及覆盖汽车电子、AI服务器、具身机器人等多元领域的广泛客户网络和供应链生态，在国内汽车电子元器件及模拟芯片IC建立了一流的品牌知名度并获得市场的广泛认可。　　公司业务主要由电子元器件授权分销和自研IC设计两大体系构成。分销业务重点布局汽车电子、AI服务器等核心赛道，代理产品涵盖光电器件、存储芯片、被动器件... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　上海雅创电子集团股份有限公司是一家主要从事电子元器件授权分销及模拟芯片、数模混合芯片自主研发业务的芯片设计公司。公司始终坚持以“电子元器件授权分销”与“模拟芯片及数模混合芯片的自主研发”双轮驱动的发展模式，凭借深厚的技术积累、灵活的Fabless经营模式以及覆盖汽车电子、AI服务器、具身机器人等多元领域的广泛客户网络和供应链生态，在国内汽车电子元器件及模拟芯片IC建立了一流的品牌知名度并获得市场的广泛认可。
　　公司业务主要由电子元器件授权分销和自研IC设计两大体系构成。分销业务重点布局汽车电子、AI服务器等核心赛道，代理产品涵盖光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体等品类；自研IC设计业务则聚焦于汽车及工业电子等领域，已构建起覆盖智能驱动、电源管理、信号链及数模混合SoC四大方向的高可靠性、高性能产品体系，量产车规级芯片均已通过AEC-Q100认证并成功导入大量国内外知名车企供应链。作为国内少数兼具半导体研发设计和电子元器件授权分销能力的企业，公司通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健地开拓市场。
　　（一）公司的行业情况
　　1、半导体行业发展情况
　　（1）全球半导体行业的发展情况
　　2026年，人工智能基础设施建设、先进计算及存储需求为全球半导体市场增长提供了重要支撑。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年6月发布的春季预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增长约90%，该预测反映了行业需求及价格环境的阶段性变化，实际市场表现仍可能受到宏观经济、终端需求、产能供给、产品价格及地缘政治等多重因素影响。
　　从产品类别看，WSTS预计2026年存储器市场规模将超过8,000亿美元、同比增长约250%，逻辑芯片预计同比增长37%；微处理器、模拟芯片、分立半导体、传感器及光电子器件预计分别同比增长20%、10%、8%和3%。AI基础设施、HBM及加速计算平台需求，是推动相关市场增长的重要因素之一。
　　从区域来看，全球主要市场均预计实现强劲增长。受益于AI相关半导体需求及云计算基础设施投资的高度集中，美洲地区2026年市场规模有望翻倍以上，同比增长112%；亚太地区预计同比增长87%，欧洲和日本市场则分别同比增长58%和28%。AI技术深度渗透将持续拉动高端逻辑芯片、先进存储需求，据行业预测，2030年AI相关领域营收占比将升至34%，成为行业核心增长驱动力。
　　（2）中国半导体行业的发展情况
　　2026年，中国半导体产业在AI浪潮、国产替代与"十五五"开局之年政策红利的三重驱动下，呈现总量高增、结构优化、自主可控能力持续增强的特征。
　　国产替代从单点突破迈向全链条渗透，半导体国产化率持续提升。成熟28nm及以上逻辑、存储、功率芯片已实现规模化替代。国家大基金三期重点投向设备材料验证平台与共性技术研发中心，以"补链强基"的政策导向促使企业将资源集中于核心技术攻关。下游需求中，新能源汽车带动车规级芯片需求爆发，AI算力建设拉动高端存储与算力芯片需求，工业自动化、高端消费电子为行业增长提供多元支撑。
　　2026年作为"十五五"开局之年，行业迈入高质量发展关键阶段，国产AI算力芯片、车规、工业模拟芯片等市场份额有望进一步提升。未来五年，行业将形成"东部引领、区域协同"格局，产业链韧性与稳定性持续增强。
　　2、AI时代带来新的发展机遇
　　人工智能应用由模型训练向训练与推理并重发展，带动数据中心及云服务相关基础设施投资，并对高性能计算、存储、网络连接和电源管理等半导体产品形成需求支撑。TrendForce预计，2026年全球AI服务器出货量将同比增长28%以上，全球服务器（含AI服务器）出货量将同比增长12.8%。
　　与此同时，国产替代与内需增长形成双轮驱动，为国产芯片产业带来历史性发展机遇。高盛报告预测，2026年国产AI加速芯片出货量的市场份额有望超过50%。根据TrendForce预计，2026年中国AI服务器市场将进一步向本土供应链倾斜。AI浪潮带来的增量需求与国产替代进程的加速推进形成共振，叠加中国作为全球最大半导体消费市场的内需优势，国产芯片产业正从“备选”走向“主角”，从“可用”迈向“好用”，为产业链上下游企业提供了前所未有的发展窗口。公司将结合既有产品能力、研发资源和客户需求，推进面向AI服务器、光通信模块等相关应用领域的产品开发和市场拓展。
　　3、机器人产业加速商业化，半导体需求迎来多元增长
　　2026年，全球机器人产业从“量产元年”迈入商业化落地的关键阶段。IDC预测2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元。其中中国具身智能机器人市场规模将突破110亿美元，引领全球增长。机器人产业正步入高速扩张通道。
　　机器人品类的多元化发展进一步加速产业扩容。陪伴型机器人领域，据IDC中国与联合建模预测显示2026年国内陪伴机器人市场规模预计接近108.8亿元，较2025年增长24.7%。《蓝皮书》指出，2025年中国四足机器人销量达5.76万台，同比增长389.79%；市场规模约35.52亿元，同比增长489.39%。预计到2030年，销量有望接近78万台，市场规模超160亿元。机器人品类的快速扩张，为上游半导体产业开辟了多元化的增量市场。
　　据摩根士丹利发布的深度报告《人形机器人技术：把握未来》中指出人形机器人整机芯片成本占比将从目前的个位数飙升至24%，成为最大的变量与增量。随着各类机器人从概念验证走向规模化量产，电机驱动、MCU、CIS、MEMS压力传感器、IMU、3D视觉芯片、激光雷达主控芯片等电子元器件需求量激增，为产业链上下游注入强劲动能，半导体产业正成为机器人智能化浪潮的核心受益者。
　　（二）公司所处的行业及公司的行业地位
　　1、电子元器件分销业务
　　在电子元器件分销业务中，公司除拥有ST、MURATA、KIOXIA等国际知名半导体品牌与国内头部存储芯片企业的授权代理资质外，还与海内外众多知名元器件品牌建立代理合作关系。产品线覆盖存储芯片、微控制器、MLCC被动器件等，构建了"主动+被动"的产品矩阵。公司代理和自研IC的产品群广泛应用于汽车电子、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI、人形机器人等相关领域。
　　根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2022年首登"中国电子元器件分销商TOP25"榜单第25位；2023年度首次跻身"全球分销商TOP50"榜单，位列全球第46位，在本土分销商排名中跃居第20位。2024年度在全球分销商排名中，公司位列全球第42位，在本土分销商中排名升至第16位。至2025年度，公司全球位次再上台阶，位列全球第36位，本土分销商排名进一步提升至第12位，行业地位稳步攀升。
　　2、自研IC设计业务
　　公司从事高性能、高可靠性模拟及数模混合IC的研发、设计与销售。经过持续的技术积累，公司围绕智能驱动、电源管理、信号链及数模混合SoC等方向开展核心IP及产品研发，相关产品面向汽车电子、消费电子、工业控制、医疗和储能等应用场景。公司将根据市场需求、客户认证进度及产品生命周期，持续推进产品迭代和产品矩阵的拓展。
　　作为国内较早专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片的设计企业，公司依托具备国际化视野与丰富产业经验的核心研发团队，已构建起品类齐全的智能驱动产品矩阵，包括高低边智能驱动开关、Efuse、LED驱动、无刷电机驱动、有刷电机驱动、步进电机驱动等。从核心性能指标来看，公司高可靠性产品线已达到或优于国际主流竞品水平，量产车规级芯片均通过AEC-Q100认证。凭借在汽车电子领域的先发优势与深度聚焦，公司产品已广泛应用于智能驾驶与底盘、智能座舱、车身BCM、域控、车身电子、安全舒适系统、汽车照明、智能配电系统、热管理系统等关键汽车电子子系统，并已成功导入众多国内外主流车企供应链，通过Tier1或Tier2厂商实现规模化批量供货。
　　此外，公司在汽车电子领域还持续拓展非驱动类产品线，包括LDO、DC-DC、SBC系统基础IC、数模转换器IC（ADC/DAC）、线性产品IC及接口产品IC等产品，进一步丰富了汽车模拟芯片的产品矩阵。
　　除汽车电子市场外，公司积极布局AI服务器、光通信模块、人形机器人及低空经济等前沿赛道，公司形成了以汽车电子为核心、多领域协同发展的业务格局。
　　（三）报告期内主要开展工作
　　1、提升“供应链服务+技术服务”协同的服务能力
　　电子元器件行业具有品类多、参数复杂、应用场景多样等特点。公司基于对产业链需求及客户应用场景的理解，持续深化“供应链服务+技术服务”的差异化经营策略，推动技术服务由配套支持向价值创造环节延伸。
　　2026年上半年，公司持续强化技术前置服务能力，在客户产品立项及研发初期参与选型评估、兼容性测试及方案优化等工作，协助客户缩短研发周期、降低试错成本。为适应汽车电子智能化、电动化、网联化带来的技术升级需求，公司持续充实技术支持FAE团队、产品线PM团队及自研芯片工程师团队。通过提供具有附加价值的技术服务，公司与下游客户的合作由产品交易进一步延伸至研发协同，有助于增强客户合作黏性。
　　2、供需紧张背景下强化客户支持
　　公司作为“分销+自研”双轮驱动的集成电路企业，上游供应链既有分销代理各产品线对应的原厂，也包括自研业务对应的晶圆厂与封测厂。2026年上半年，伴随AI行业持续高增长，公司分销业务中如MLCC被动器件、存储颗粒、MCU等产品面临供需紧张的行业情况，公司通过强化备货、协调原厂等方式全力保证交付，与此同时，公司积极开拓已有产品线在高景气行业的落地应用，强化自身成长性并不断获取更多原厂支持。自研业务领域，上游晶圆厂和封测厂行业性涨价，公司通过提前锁定部分产能、设计端优化成本、售价端保持灵活可控的方式强化对客户的服务与支持工作，实现了市占率的提升。
　　3、促进品牌整合与产品矩阵协同
　　2026年上半年，公司计划逐步推进自研IC业务品牌体系整合，将TPSEMI、OCX、ANALOGYSEMI等自研IC品牌归集至雅创芯和统一管理，统一对外品牌标识、产品宣传及客户推介标准，有助于向客户、供应商及资本市场传递清晰的企业定位，消除多品牌分散运营带来的客户认知混乱，集中打造统一的自研芯片品牌形象，全方位呈现公司的技术成果与全品类产品矩阵，提升公司自研产品在市场的长期品牌价值。此外，公司在推进晶圆与封测供应链深度协同，提高研发资源利用率，增强市场推广效率。
　　4、新兴市场份额逐步提升
　　人工智能正成为全球科技创新与产业转型的核心驱动力，其产业链已形成上、中、下游紧密协同的庞大生态系统。基于行业变化趋势，公司已专门设立的AI销售事业部，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域展开系统布局，构建起涵盖高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度AI电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC、硅电容等在内的AI专用产品矩阵，为智算基础设施提供从芯片到系统的全栈物料支撑。
　　在上述全面布局中，光模块作为算力互联的“数字神经系统”，更是公司战略落地的核心战场。公司依托AI销售事业部的代理渠道优势，已与领先供应商建立深度合作，批量引入光通信用DSP（oDSP）、微控制器（MCU）、硅光芯片（PIC）、精密被动器件、高灵敏度光接收阵列（PDArray）等关键物料，形成了覆盖光芯片、电芯片、无源器件到接收组件的完整物料配套能力。
　　报告期内，公司AI存储器实现销售收入人民币177,210.59万元，是存储器业务收入高增的核心驱动力。同时，光模块相关收入也突破人民币2亿元，同比增加491.15%，公司持续推进光通信领域多种产品线的导入与量产，进一步夯实公司在AI基础设施领域的业务底盘。未来，公司将把握市场变革机遇，积极开拓新兴增量市场，并以多元化的业务布局与前瞻性战略视野，驱动长期可持续发展。
　　（四）公司主要业务及产品
　　1、电子元器件分销
　　（1）业务模式
　　公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务，为公司开展分销业务的核心业务要素。通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。其中供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础，如通过市场预测进行适量备货，以更好地响应客户产品需求；通过协调上下游产品交期、处理产品物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方面的支付问题，以实现电子元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。
　　（2）分销业务产品
　　公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU等产品，覆盖了汽车电子、工业控制、光伏储能、AI、人形机器人等多个领域。在开展电子元器件分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。
　　2、自研IC设计业务
　　（1）业务模式
　　公司采用典型的Fabless模式，专注于集成电路的研发设计与销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂及封装测试企业。在此基础上，公司通过与代工及封测伙伴建立深度技术协同、强化质量管控和流程对接，持续提升产业链整体协同能力，并切实增强对制造、封测等关键环节的自主把控与过程管理能力，从而在保持轻资产运营优势的同时，实现对产业链各节点的有效主导与风险防范。
　　（2）自研IC业务产品
　　公司作为模拟及数模混合IC设计商，自研IC业务现已构建高可靠性高性能智能驱动、电源管理、信号链、数模混合SOC四大业务体系，主要应用于汽车、工业、能源、医疗、音频等领域，现有产品型号超过600款，已打造超过50个子类产品家族。
　　（五）主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业收入人民币622,565.73万元，同比增加337,871.66万元，增长率为118.68%。从单季度变化趋势来看，公司第二季度销售额为400,889.46万元，环比增长179,213.19万元，环比增长率为80.84%，已经实现连续十个季度环比递增。公司综合毛利率为12.30%，同比下降1.67个百分点，主要受产品结构变化的影响。公司实现毛利润人民币76,556.83万元，同比增加36,787.58万元，增长率为92.50%。归母净利润为人民币24,316.87万元，较上年同期实现大幅增长，业绩分析如下：
　　1、营业收入的变动情况及分析
　　（1）电子元器件分销业务
　　2026年1-6月，公司电子元器件分销业务实现营业收入人民币601,504.23万元，同比显著增长123.27%，增加额为332,098.53万元。其中，存储类产品增长贡献尤为突出，收入同比增加266,647.42万元，成为本次业务扩张的核心支柱。这一增长态势得益于多重积极因素的共振：一方面，汽车电子智能化趋势持续深化，智能座舱、自动驾驶对高可靠性、大容量存储产品需求持续释放带动公司汽车存储相关产品出货量大幅提升；另一方面，AI领域蓬勃发展，带动高性能计算、边缘推理等相关元器件需求高速增长，同时AI训练与推理所需的存算一体、高速存储芯片等品类亦迎来快速放量，进一步拉动公司存储产品线收入实现可观增长，为公司贡献了可观增量。报告期内，分销业务毛利率为11.25%，较上年同期下降0.94个百分点，主要系产品结构调整所致。
　　（2）电源管理IC业务
　　报告期内，公司自研IC业务实现销售额人民币18,796.31万元，同比增长25.10%，业务发展稳中有升，保持良好的增长态势。报告期内，公司持续加码IC业务板块布局，研发投入达6,666.34万元（包含股份支付费用），较上年同比增加36.68%，为自研业务的中长期增长筑牢产品与技术根基。展望2026下半年，公司将持续加速新产品导入落地进一步强化市场开拓力度，助力自研IC业务销售收入实现稳健持续增长。
　　2、归母净利润的变动情况及分析
　　2026年1-6月，公司实现归母净利润人民币24,316.87万元，同比大幅增长495.76%。分季度来看，一季度归母净利润为6,842.33万元，二季度上升至17,474.55万元，环比增长155.39%，公司归母净利润已实现连续五个季度实现环比向好。业绩增长主要得益于公司营业收入的快速扩张，规模效应持续释放，叠加内部管理效能不断优化，共同驱动公司核心盈利能力稳步提升。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）电子元器件分销业务
　　1、渠道网络与区域服务能力
　　自上市以来，公司持续推进战略性并购整合，先后控股怡海能达、收购WEC及威雅利等优质分销主体，已构建以大中华区为核心、辐射东南亚的分销服务网络。公司通过较广泛的行业覆盖和区域化网络布局，提升对不同区域客户的服务能力，并在一定程度上分散单一市场周期性波动对经营的影响，增强经营韧性及风险应对能力。
　　2、新兴应用领域的产品布局能力
　　公司分销业务重点布局AI服务器、汽车电子等主要应用赛道，并积极拓展具身机器人、低空经济、AI眼镜等AI端侧前沿及高成长性领域。围绕AI产业链上游核心器件，公司已形成包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度AI电源模块、第三代半导体SiC/GaN及高性能MLCC等在内的产品组合。
　　在人形机器人领域，公司代理分销的Sony、ST、Murata、AKM、ARX、扬杰、东芝、GD等品牌相关产品已导入人形机器人客户市场。公司将持续结合客户需求和产业发展趋势，完善相关产品及技术服务布局。
　　（二）自研IC设计业务
　　1、全赛道产品布局赋能多场景应用
　　公司已构建覆盖智能驱动、电源管理、信号链及数模混合SOC的完整产品矩阵，形成“驱动+电源+信号链+数模混合SOC”四大产品线协同发展格局，是国内为数不多在模拟芯片全赛道实现系统性布局的IC设计企业之一。产品应用覆盖汽车电子、工业自动化、消费电子、储能BMS、AI服务器、医疗设备、通信设备及人形机器人等多元领域，在国产替代进程加速背景下为公司持续扩大市场份额奠定坚实基础。具体如下：
　　（1）汽车电子市场
　　公司持续深耕汽车电子领域，已构建覆盖高低边智能驱动开关、电机驱动、LED驱动、电源管理及信号链与接口等品类的产品矩阵，应用于智能驾驶与底盘、智能座舱、车身BCM、域控、车身电子、安全舒适系统、汽车照明、智能配电系统、热管理系统等关键汽车电子子系统。
　　伴随汽车电动化与智能化的持续推进，高低边智能驱动开关正加速替代传统继电器与熔丝，成为区域控制器核心配电器件，承担着智能配电、动态功率调度等任务，是整车电力网络升级的关键载体。而车载用电设备的功率持续增大，将推动车载电压架构从12V向48V持续迭代与演进，高低边智能驱动开关市场广阔。公司参股公司作为国内较早推出12V全系列高边驱动产品的国产供应商之一，已完成第二代全国产12V1/2/4/6通道、1.2—200mΩ产品系列，并基于与芯联集成合作的垂直BCDIPS工艺持续开发第三代高边驱动产品，同步拓展24V、48V全系列高边产品及12V—48V全系列配电智能保险丝（eFuse）系列。2026年上半年，公司参股公司高边驱动产品销售同比增长256%，相关产品已在头部5家域控客户实现量产出货，出货量持续提升。
　　电机驱动芯片是汽车机电执行单元核心器件，公司作为国内较早发布车规级大灯调光电机驱动、多路电机预驱及桥驱系列产品的供应商之一，已完成第二代全国产产品的优化迭代，并持续扩展步进电机、BLDC预驱动及大功率12A桥驱等产品系列，覆盖车身控制、前灯调光、HVAC风门、HUD抬头显示及电子膨胀阀等应用场景，以适应新能源汽车对电机驱动芯片数量和性能提升的需求。
　　照明与电源领域，公司车规级LED驱动具有较强的市场竞争力，相关产品已获得市场及客户认可；车规级LDO线性稳压器覆盖低压、高压及低静态电流等多个系列；DCDC开关电源凭借超宽输入电压范围，可应用于汽车照明及电动车供电系统。
　　在信号链与接口领域，公司CAN/LIN收发器具备SIC振铃抑制及ESD保护能力，适用于车身网络等应用环境；SBC系统基础芯片集成电源管理与CAN/LIN总线通信功能，为客户提供简化设计、节省空间的系统级解决方案。
　　公司将依托在汽车电子领域形成的丰富产品布局、技术迭代能力及车规级品质保障能力，持续推进相关产品的客户导入和市场拓展。
　　（2）泛工业与泛消费市场
　　随着工业自动化升级及储能基础设施加速部署，泛工业市场对芯片的高可靠性、高精度及高集成度提出更高要求。公司DCDC开关电源产品具备超宽输入电压范围及较高性价比，覆盖降压、升压、升降压等多种拓扑结构，应用于工业电源、通信设备供电及储能系统等领域；LDO线性稳压器具备超低静态电流及宽输入电压范围等特点，适配工业传感器、便携式检测设备等低功耗应用场景。在信号链领域，公司数据转换器覆盖12—32bit高精度及可配置采样率产品，支持多通道同步与异步的Σ-Δ型及SAR型ADC，可应用于储能BMS、传感器、精密仪器等对性能要求较高的场景。线性产品包括静态电流低至240nA的运放，以及共模抑制比大于120dB的电流采样放大器，可服务于工业电流检测及信号调理等应用。公司高精度信号链产品与电源管理芯片可形成系统级方案，服务于储能BMS、电池化成等应用环节。
　　泛消费市场对芯片的小型化、低功耗及性价比提出持续要求，公司的LED驱动、LDO、DCDC等产品紧跟市场需求，在细分领域众多且需求持续变化的市场中保持高频迭代与市场跟踪。音频领域，公司D类音频功放覆盖模拟及数字方案，具备高效率、低失真等特点，适用于便携式蓝牙音箱、智能家居语音设备等消费音频场景。
　　（3）新兴市场
　　公司依托在汽车电子领域积累的高可靠性设计能力、车规级品质管控体系及产品矩阵，积极向AI服务器、脑电与肌电、人形机器人等应用领域拓展。
　　在数字电源SOC产品方面，公司数字电源SOC将传统电源控制中的环路控制、PWM生成及保护逻辑通过硬件集成方式整合于单芯片，融合高性能处理器核心与丰富外设，可提供高精度、低延迟及高功率密度的电源转换解决方案，以满足AI服务器等应用对电源效率、功率密度及瞬态响应的需求。
　　在AFE模拟前端产品方面，公司参股公司已构建覆盖严肃医疗、可穿戴消费级及车规级应用的AFE产品矩阵。心电医疗AFE具备高输入阻抗、低噪声及高共模抑制比等特点，集成右腿驱动、导联检测等功能，可覆盖医疗级ECG应用及肌电图分析；脑电医疗AFE包括8—16路高端脑电分析系列及32—64路模块系列，面向诊断及科研应用。
　　在高精度电流采样放大器产品方面，公司参股公司为国内首家实现-6V至80V宽共模电压范围电流采样放大器的供应商之一。该类产品凭借共模抑制性能及检测精度，可应用于储能BMS高压侧电流监测、人形机器人关节电流监测及动力系统管理、通信基站电源系统电流采样等场景。
　　在人形机器人相关应用方面，行业正由技术验证逐步向小批量商业化探索推进。公司在汽车领域长期积累的有刷、无刷及步进电机驱动产品，高低边智能驱动开关、CAN/LIN收发器及BLDC电机驱动SOC，与机器人关节控制、伺服驱动及通信总线等应用需求具有较高匹配度。公司车规级产品的可靠性及低失效率已在汽车客户应用中得到验证，有助于支持公司把握人形机器人规模化量产带来的市场机遇。
　　2、行业前瞻判断与分销业务协同
　　整体而言，模拟芯片市场在2026年上半年呈现供需偏紧态势。公司供应链团队提前与核心供应商敲定订单及产能分配协议，锁定部分晶圆产能；封测环节通过提前布局封装产能、实施精细化排产，强化产品供应保障能力。依托供应链端的前置布局，公司在优势产品领域交付效率具备相对优势，能够较好匹配客户旺季供货需求，助力提升市场拓展效果。
　　与此同时，公司借助分销业务丰富的渠道资源，能够精准把握客户在电子系统解决方案中的当前需求与未来规划，分销网络在公司的自研IC品类拓展中扮演了“前哨站”与“领航员”的角色，使研发工作的效率与精准度处于行业领先水平。公司自研业务以汽车电子领域积累的高可靠性设计能力和丰富产品矩阵为基础，辅以分销业务提供的需求指引与渠道赋能作用，将持续关注并拓展新兴市场应用，培育新的业务增长机会。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观环境风险
　　集成电路产业具有典型的全球化分工特征，公司分销业务及自研芯片业务均深度融入全球产业链体系。若国际贸易环境发生重大不利变化，或特定国家（地区）的贸易限制政策进一步升级，可能通过干扰行业供应链、影响下游市场需求、增加跨境合规成本等途径，对包括公司在内的电子元器件产业整体运营环境产生不利影响，进而对公司的采购、销售、交付及经营业绩造成不利影响。
　　公司将持续关注国际贸易政策、地缘政治形势及相关产业政策变化，加强对宏观环境的研判，并结合业务实际适时调整供应链布局与市场策略。同时，公司将积极拓展多元化采购渠道和市场区域，降低对单一国家或地区供应链的依赖；持续完善供应商准入、采购管理及跨境合规管理机制，提升供应链韧性和风险应对能力，以增强抵御外部宏观环境冲击的能力。
　　2、行业和技术迭代风险
　　集成电路技术更新速度较快，产品应用场景、客户需求及市场竞争格局持续变化。若公司不能持续保持技术创新能力，未能准确把握技术、产品及市场的发展趋势并及时实现技术和产品的升级迭代，则可能削弱公司已建立的竞争优势，导致现有技术和产品面临市场竞争力下降甚至被市场淘汰的风险。
　　公司将密切关注市场、技术及应用领域的发展动态，加强研发项目的市场调研、可行性研究和分析论证，并根据市场需求及技术发展情况及时调整和优化研发方向。公司将持续加大研发投入，加强与产业链合作伙伴、科研机构及客户的技术交流与合作，推动新技术、新产品的转化和产业化；同时，依托分销业务积累的客户需求洞察和应用服务能力，提升自研产品的市场匹配度，以降低技术创新过程中的风险并保持市场竞争优势。
　　3、人才与技术流失风险
　　公司作为“分销+自研”双轮驱动的集成电路企业，核心竞争力高度依赖于核心研发与技术团队，以及长期积累的分销经验。公司在芯片设计、系统级应用方案、供应链管理等领域积累的关键技术和专有知识，是公司为下游客户提供从前期验证到量产全流程服务的重要基础。
　　公司将不断完善多层次的人才保障体系。在人才吸引方面，公司将积极拓宽引才渠道，引进具备行业经验的专业技术人才；在内部发展方面，公司将完善系统性培训机制和职业发展通道，促进员工专业能力持续提升；深化企业文化建设，增强团队认同感和凝聚力。
　　4、汇率风险
　　公司的外汇收支主要涉及电子元器件进口，以及产品境外和保税区销售，涉及的结算币种包括美元、日元、港元等。汇率变化受国内外政治、经济及金融市场等多种因素影响，具有较大不确定性。
　　公司将密切跟踪外汇市场变动情况，结合实际经营情况做好外汇风险评估，并根据汇率波动情况及时调整资金运营安排。在符合相关制度及审慎经营原则的前提下，采用自然对冲等措施减缓汇兑风险，降低汇率波动对经营成果的影响。
　　5、经营管理风险
　　公司在发展过程中已建立相应的管理体系和经营管理团队。由于公司在多个国家和地区设有分支机构，业务及人员分布较广，若不能对子公司实施有效治理与管控，可能出现子公司管理、内部控制及业务协同等方面的风险，从而对公司的经营管理产生不利影响。
　　公司将持续完善公司治理制度，提高管理团队经营管理水平，并加强对子公司的管理与控制。在保障正常生产经营的基础上，公司将强化事前筹划、过程监控和风险预警，及时识别并应对经营过程中可能出现的问题。同时，公司将持续健全组织结构，优化管理流程和信息沟通机制，提高决策效率和执行力；完善内部控制和风险管理机制，推动风险识别、预警、报告及处置的闭环管理，提升公司整体经营管理能力和可持续发展水平。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司作为国内知名的电子元器件授权分销商及自研 IC设计厂商，始终坚持以“电子元器件分销业务”与“模拟芯片及数模混合芯片的自主研发业务”双轮驱动的发展模式。其中，分销业务重点布局汽车电子、AI服务器两大主要赛道，同时加大力度开拓具身机器人、低空经济、AI眼镜等 AI端侧前沿与高成长性领域；自研芯片业务则聚焦汽车电子、工业控制、医疗电子、音频、光伏储能等赛道。通过两大业务板块的协同并进，公司不断夯实行业地位，为未来高质量发展提供坚实支撑。　　（一）报告期内主要开展工作　　1、拓宽产品应用领域，新兴市场布局已见成效　　公司始终将汽车电子市场作为核心业务的基本盘，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司作为国内知名的电子元器件授权分销商及自研 IC设计厂商，始终坚持以“电子元器件分销业务”与“模拟芯片及数模混合芯片的自主研发业务”双轮驱动的发展模式。其中，分销业务重点布局汽车电子、AI服务器两大主要赛道，同时加大力度开拓具身机器人、低空经济、AI眼镜等 AI端侧前沿与高成长性领域；自研芯片业务则聚焦汽车电子、工业控制、医疗电子、音频、光伏储能等赛道。通过两大业务板块的协同并进，公司不断夯实行业地位，为未来高质量发展提供坚实支撑。
　　（一）报告期内主要开展工作
　　1、拓宽产品应用领域，新兴市场布局已见成效
　　公司始终将汽车电子市场作为核心业务的基本盘，不断扩充业务团队，完备产品线PM团队、技术支持FAE团队、大客户经理团队及自研芯片工程师团队，满足汽车电子智能化、电动化、网联化的技术升级产生的新需求，满足国内主机厂车规半导体国产化、外资主机厂和外资Tier1厂商的本土化、国产半导体厂商的国际化的需求。报告期内，汽车照明、汽车智能座舱、汽车ADAS三个细分市场保持强劲增长势头，公司在这三个细分市场布局的产品线资源有车灯颗粒、车规存储器、车规摄像头、激光雷达、自研车规电源芯片、模拟芯片、车规分立器件、车规被动器件等，报告期间已形成显著的业务增量贡献，有效驱动公司整体业绩稳步提升。
　　人工智能作为全球科技创新与产业转型的核心驱动力，其产业链涵盖上、中、下游紧密协同的生态系统。报告期内，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度Ai电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。报告期内，AI领域累计贡献收入9.36亿人民币，较上年同期猛增1,805.52%，成功实现了从千万级到10亿级的里程碑式跨越，标志着公司在AI新兴赛道的战略布局已初见成效，增长势能持续释放。
　　随着人形机器人和eVTOL低空经济的异军突起，公司围绕感知层、控制层、驱动层及电源层四大维度，构建了全方位、多品牌的产品矩阵，覆盖SONY、芯感智、蓝点触控、ST、GD、罗姆、东芝、MURATA、LRC等国内外知名存储厂商以及公司自研品牌-雅创芯和等多个核心产品线。在客户拓展方面，公司已与部分头部客户建立了合作关系。报告期内，人形机器人业务成功获取订单，实现百万级以上出货，和机器人本体、关节控制器、eVTOL头部厂商建立了广泛的合作伙伴关系。为进一步深耕两大高成长赛道，公司于报告期内已组建完成聚焦人形机器人与eVTOL细分市场的业务开发部门，标志着公司在机器人和eVTOL赛道的布局已全面完成营销体系的落地，即将迈入规模化拓展新阶段。
　　展望未来，公司将持续整合并大力引进面向产业升级的创新型、国产替代型优质产品线资源，雅创芯和的新产品研发也将同步跟进，继续发挥公司聚焦细分市场进行深度开发、垂直整合、融入生态三大竞争策略，不断夯实可持续发展基础，精准把握市场变革机遇，坚定迈向高质量发展新阶段。
　　2、引进优质代理产线，为未来发展奠定良好基础
　　报告期内，公司基于代理产品的市场表现与行业发展趋势，持续优化业务结构，构建起更加多元、协同的业务版图。为积极把握新兴市场的战略机遇，公司将资源重点向AI服务器、人形机器人等未来高成长性领域倾斜。
　　在AI领域内，公司已成功取得国内领先存储厂商的代理权，并已实现大规模出货；同时，围绕光模块核心芯片环节，公司分别获得三家业内知名原厂在DSP、硅光芯片PIC、高速SerDes芯片的代理权；与此同时，在AI 服务器取得Retimer等关键产品的代理权。后续公司将积极推动与上述厂商的深度协同，精准对接AI算力基础设施建设带来的市场需求，持续强化在算力产业链核心环节的产品布局。
　　此外，为满足人形机器人产业化、国产化的需求，公司加大力度导入机器人用的智能传感器产品线资源。报告期内，公司已顺利取得国内六维力传感器龙头企业蓝点触控、以及机器人用压力、红外、气体、温度传感器品类厂商芯感智的代理权，另外，公司积极布局机器人用国产化惯性导航IMU模组厂商、eVTOL低空飞行器观察气象的相控阵雷达、正在规划适合高强度运动机器人关节驱动用的GaN和800V快充电源用的SiC产品资源。这些优质产线的加入，为公司未来在机器人和eVTOL等前沿市场的业务拓展奠定了坚实基础，有望进一步提升市场份额，增强公司新兴细分市场的综合竞争力和行业影响力。
　　3、持续加大研发投入，提升公司产品竞争力
　　2025年度，公司围绕自研 IC 业务持续强化战略投入，全年研发费用达10,748.28万元，较上年同期增加4,065.68万元，增幅为60.84%。研发投入的快速增长，主要源于公司对人才与技术的高度重视。公司持续、稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品开发提供了充分保障，产品竞争力稳步提升。
　　4、发行股份购买控股子公司少数股权
　　报告期内，公司积极推进以发行股份购买资产并配套募集资金的方式，收购控股子公司怡海能达及欧创芯的少数股权。本次交易完成后，公司对上述子公司的持股比例将进一步提升，有助于进一步强化对核心业务的控制力与资源整合能力，提升决策效率与运营协同水平。怡海能达与欧创芯分别在电子元器件分销及模拟芯片设计领域具备优质资产与核心技术能力，其少数股权的收购将直接增厚公司归属于母公司的净利润，显著增强整体盈利能力。同时，本次交易配套募集资金 2.5亿元，可以为公司补充长期发展的资金储备，进一步夯实了研发投入及新兴市场拓展的财务基础。通过本次资本运作，公司持续优化治理结构与资产配置，为双轮驱动战略的深化落地提供有力支撑，助力公司在汽车电子、AI算力及人形机器人等前沿赛道实现更高质量的发展。
　　5、推出股权激励计划，凝聚自研IC业务核心团队
　　公司自上市以来，始终坚持以“电子元器件分销业务”与“自研IC设计业务”双轮驱动的发展战略，持续深耕主业，推动业务规模、盈利能力及市场地位稳步提升。为进一步促进公司主营业务，尤其是自研IC设计业务的长远发展，公司着力构建员工与企业共享发展成果的长期利益共同体。
　　报告期内，公司推出2025年限制性股票激励计划，并于2026年2月完成授予工作。本次合计向自研IC业务团队授予580万股股票，占公司总股本的3.95%，累计激励对象达157人。通过本次激励计划的落地，公司进一步健全了长效激励机制，有效增强了核心人才的积极性与稳定性，推动核心团队与公司长期价值协同成长，为自研IC业务的持续创新与突破注入强劲内生动力。
　　（二）主要业务及产品
　　1、电子元器件分销
　　（1）经营模式
　　公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务，为公司开展分销业务的核心业务要素。通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。其中供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础，如通过市场预测进行适量备货，以更好地响应客户产品需求；通过协调上下游产品交期、处理产品物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方面的支付问题，以实现电子元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。
　　（2）分销业务产品
　　公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU等产品，覆盖了汽车电子、工业控制、光伏储能、AI、人形机器人等多个领域。在开展电子元器件分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。
　　2、自研IC设计业务
　　（1）经营模式
　　公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。该等经营模式有助于提升公司协同能力，加强对产业链各个环节的自主控制能力。
　　（2）自研 IC 业务产品
　　公司作为模拟及数模混合IC设计商，自研IC业务现已构建高可靠性高性能智能驱动、电源管理、信号链、数模混合SOC四大业务体系， 主要应用于汽车、工业、能源、医疗、音频等领域，现有产品型号超过600款，已打造超过50个子类产品家族。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处的行业及公司的行业地位
　　1、电子元器件分销业务
　　在电子元器件分销业务中，公司拥有 SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM 、LRC、GD 兆易创新等众多国际及国内著名半导体厂商的授权代理资质，产品线覆盖光电器件、存储芯片、CIS 传感器、分立半导体及MLCC 被动器件等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研 IC 的产品群广泛应用于汽车电子、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI、人形机器人等相关领域。
　　根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2022年首登“中国电子元器件分销商TOP25”榜单第25位；2023年度首次跻身“全球分销商TOP50”榜单，位列全球第46位，在本土分销商排名中跃居第20位。2024年度在全球分销商排名中，公司位列全球第42位，在本土分销商中，排名升至第16位，在行业内的影响力持续增强。
　　2、自研 IC 设计业务
　　公司是一家专注于高性能高可靠性模拟及数模混合IC的设计企业，经过多年的技术积累，已在智能驱动、电源管理、信号链以及数模混合SOC四大方向形成自主可控的核心IP储备，产品广泛应用于汽车电子、工业、能源、医疗、音频等多个领域。
　　作为国内较早专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片的设计企业，公司依托具备国际化视野与丰富产业经验的核心研发团队，已构建起品类齐全的智能驱动产品矩阵。从核心性能指标来看，公司高可靠性产品线已达到或优于国际主流竞品水平，量产车规级芯片均通过AEC-Q100认证。凭借在汽车电子领域的先发优势与深度聚焦，公司产品已批量应用于智能驾驶与底盘、智能座舱、车身BCM、域控、车身电子、安全舒适系统、汽车照明、智能配电系统、热管理系统等关键汽车电子子系统。此外，公司在汽车电子领域还持续拓展非驱动类产品线，包括LDO、DC-DC、SBC系统基础 IC、数模转换器IC（ADC/DAC）、线性产品IC及接口产品IC等产品，进一步丰富了汽车模拟芯片的产品矩阵。
　　得益于在汽车细分市场的持续深耕与高集中度业务模式，公司产品已成功导入国内外主流车企供应链，并通过Tier1或Tier2厂商实现规模化批量供货，客户认可度与品牌影响力不断提升，推动自研IC业务销售规模逐年稳步增长。自2019年以来，公司在汽车电子前装市场的累计批量出货已超过6.5亿颗。在车规级模拟芯片赛道中，公司自研IC业务销售额已位居国内汽车模拟IC公司前列，行业地位持续巩固。
　　除汽车市场外，公司IC产品亦广泛应用于医疗、工业控制、光伏储能、音频以及AI服务器、机器人等新兴行业，形成较齐全的产品线布局。公司将充分利用分销业务的下游渠道优势，持续拓展非汽车行业的业务机会，实现多领域协同发展、多点开花的业务格局。
　　（二）公司的行业情况
　　1、半导体行业发展情况
　　（1）全球半导体行业的发展情况
　　2025年，全球半导体产业在经历周期性调整后，步入一轮由技术创新引领的强劲复苏周期，全年市场呈现前稳后高、逐季加速的态势，AI 算力需求爆发成为核心增长引擎，行业整体迈入新一轮景气上行通道。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，上半年全球市场规模已达到3,460亿美元，同比增长18.9%，为全年高增长奠定了坚实基础。下半年市场增长动能进一步增强，呈现出加速扩张的特征，第三季度销售额首次突破2,000亿美元，同比增长25.1%。全年市场规模达到7,956亿美元，同比大幅增长26.2%，创下历史新高，彻底走出此前库存调整周期。
　　从产品结构来看，呈现显著的结构性分化，集成电路市场规模为7,009亿美元，大幅增长29.9%，模拟电路、微器件、逻辑电路和存储器市场全面增长，同比增速分别为 8.7%、7.9%、39.0%和 38.8%。逻辑芯片与存储芯片成为双轮驱动核心，人工智能（AI）端侧应用初步兴起与数据中心基础设施强劲投资，推动高端逻辑芯片需求持续攀升；高带宽内存（HBM）、DDR5 等先进存储芯片因 AI 服务器算力需求呈指数级增长。从地区看，亚太地区和美洲引领强劲增长，市场增长率分别为45.4%和31.4%，中国市场也实现17.9%的大幅增长，欧洲市场实现6.7%的温和增长，日本市场面临4.3%的下滑。
　　根据WSTS 预测 2026 年全球半导体市场规模将增长 26.3%，逼近 9,750 亿美元历史新高。AI 技术深度渗透将持续拉动高端逻辑芯片、先进存储需求， 2030 年 AI 相关领域营收占比将升至 34%，成为行业核心增长驱动力。
　　（2）中国半导体行业的发展情况
　　2025 年，中国半导体产业在 AI 浪潮与自主创新政策双驱动下，呈现总量回升、结构分化特征，产业规模与质量同步提升，自主可控能力持续增强。海关总署数据显示，全年集成电路出口额首破 2,000 亿美元，同比增长 26.8%；进口额4,243.3 亿美元，同比增长 10.1%。值得注意的是，以处理器、存储芯片为代表的高附加值中间产品成为出口增长核心，产业国际价值链地位稳步上移。
　　国产替代从单点突破迈向全链条渗透，存储、车规模拟与功率器件、AI 芯片等关键领域实现技术突破与市场份额提升。下游需求中，新能源汽车带动车规级芯片需求爆发，AI 算力建设拉动高端存储与算力芯片需求，工业自动化、高端消费电子为行业增长提供多元支撑。
　　2026 年作为 “十五五” 开局之年，行业将迈入高质量发展关键阶段，国产 AI 算力芯片、车规 、 工业模拟芯片等市场份额有望进一步提升，国家大基金三期重点支持存储产业链自主可控。未来五年，行业将形成 “东部引领、区域协同” 格局，北京、长三角、珠三角、中西部各有产业定位，产业链韧性与稳定性持续增强。
　　2、新能源汽车主导市场，智能化开启增量空间
　　2025年，中国汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440万辆，同比增长10.4%和9.4%，连续三年保持在3,000万辆以上高位规模。新能源汽车迎来里程碑式发展，从政策驱动全面转向市场主导，全年产销分别达1,662.6万辆和1,649万辆，同比增长29%和28.2%，国内新能源车渗透率达47.9%，单月渗透率连续多月保持在48%以上，新能源汽车已正式成为中国汽车市场的主导力量。
　　智能化领域迎来爆发式发展，智能辅助驾驶技术加速向大众化市场渗透，10万元级左右的国民车亦具备城市导航辅助驾驶(NOA)功能，搭载组合驾驶辅助功能的乘用车新车销量占比已超过60%，其中L2级辅助驾驶车型销量占比达52.7%，较2024年提升 9.4个百分点。同时，核心硬件技术持续突破，国产大算力芯片装车量同比增长187%，市场占有率从2024年的28.3%提升至45.6%，智能线控底盘批量上车，高精度定位、传感器融合等关键技术走向成熟，为智能化发展提供了坚实支撑，同时为半导体市场带来广阔的增量空间。
　　3、AI时代带来新的发展机遇
　　AI 与物联网等新兴技术的深度融合，正重塑全球科技格局。随着产业发展重心从模型训练转向推理应用，超大规模数据中心与云服务商加速布局，全球AI算力基础设施建设进入加速期，推动服务器、液冷、电源及高速互联产品等市场快速扩张。据Global Market Insights预测，2025年全球AI服务器市场规模将达1,672亿美元，同比增长30.6%；Trend Force则预估同年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%。
　　与AI应用相关的领域将保持中高速增长，其营收占比预计从2024年的24%提升至2030年的34%，成为未来五年电子元器件市场规模增长的主要驱动力。
　　4、人形机器人迎来量产元年，加速进行商业化落地
　　2025年，全球人形机器人产业迎来历史性拐点，正从技术验证阶段稳步迈向初步商业化，量产元年的大幕已然拉开。数据显示，2025年全球人形机器人出货量达1.7万台，市场规模达28.8亿元；其中中国人形机器人出货量为1.44万台，占全球比重高达84.7%，市场规模为15.5亿元，占比53.8%，稳居全球首位。展望未来，预计到2030年，全球销量将跃升至近34万台，市场规模突破640亿元；至2035年，销量更将超越500万台，市场规模超过4,000亿元。届时，中国有望成为全球人形机器人应用最为广泛的国家，市场规模预计接近1,400亿元，引领全球产业发展新浪潮。
　　作为具身智能的典型载体，人形机器人强调智能体与环境之间的深度交互与自主行为能力，其任务执行模式与自动驾驶汽车异曲同工，均建立在感知、决策、运控三大模块协同运作的基础之上。其核心零部件包括传感器、电机、减速器、电池、控制器等关键部件，如电机驱动、微控制器（MCU）、图像传感器（CIS）、MEMS压力传感器、惯性测量单元（IMU）等电子元器件需求量激增，为产业链上下游注入强劲动能。
　　（三）行业政策
　　集成电路是关系经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业，是数智时代全球科技竞争的焦点。国家明确将集成电路产业发展上升至国家战略的高度，并连续出台了一系列产业支持政策。国家及地方支持政策的出台及实施，将有力促进我国集成电路产业的进一步发展，集成电路相关企业将迎来新的发展机遇。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）电子元器件分销业务
　　1、公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务”
　　电子元器件品类多、参数复杂、专业性强，因此公司在分销业务中不仅提供基础供应链服务，更注重配套技术服务。技术支持已成为授权分销商的核心竞争力，也是公司连接产业链上下游的关键纽带。
　　在分销过程中，公司积累了丰富的元器件技术与性能参数信息，并通过参与多个项目开发，掌握了大量产品应用解决方案。通过为客户提供选型配型及产品应用方案等技术支持，公司有效提升了客户的研发效率，与之建立了长期稳定的合作关系。
　　2、丰富的下游客户与市场资源优势
　　公司深耕行业20余年，依托与近百家原厂长期稳定的合作基础，持续为下游客户提供高水准、前瞻性的技术服务。目前公司服务客户超过 5,000家，覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电、通信、电力、医疗、EMS、新兴领域等多个行业。
　　上市后，公司先后并购怡海能达、WEC及威雅利三家分销商，整合构建起覆盖中国大陆、港澳台及东南亚的强大分销网络。凭借与业内知名客户的长期稳定合作，公司在各细分市场保持持续增长，客户黏性与市场影响力不断提升，为可持续发展奠定了坚实基础。
　　（二）自研IC设计业务
　　1、核心技术及研发优势
　　公司的研发核心能力以数模混合集成为主，团队已成熟开发各类数模混合产品，包括带DSP调音算法的音频功放产品、具备8-16路脑电小信号调理采集的模拟前端、带数字智能内核自适应保护的高边驱动开关、信号链、驱动、电源等多款产品。经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟芯片的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。
　　2、产品细分市场优势显著
　　公司自研IC业务在多个细分市场形成了较完整、领先的布局，具备显著的竞争优势：
　　（1）汽车电子市场
　　高边驱动产品：公司参股公司是国内最早推出12V 1/2/4通道8-200mΩ全系列高边驱动产品的国产供应商之一，现已全面完成第二代全国产12V 1/2/4/6通道1.2-200mΩ产品系列。同时，公司正持续开发基于芯联集成合作垂直BCD IPS工艺的第三代高边驱动，并扩展24V、48V全系列高边、12V~48V全系列配电智能保险丝（eFuse）系列以及12V可配置高低边系列。现实现了国产高边产品最全面的产品布局，高产品可靠性、低客户失效率，获得汽车客户的广泛认可。
　　电机驱动产品：根据数据显示，现新能源车已突破平均 45颗/辆的电机驱动需求。公司是国内最早发布车规大灯调光电机驱动、多路电机预驱及桥驱系列的供应商之一，实现了营收突破与市场认可。目前已完成第二代全国产优化迭代，并持续扩展步进电机系列、BLDC预驱动系列及大功率12A桥驱系列。
　　LED驱动及LDO产品：随着新能源汽车的快速增长，公司已具备完备的车规线性LED驱动系列及LDO产品系列，得到客户广泛认可。
　　（2）医疗心电脑电市场
　　公司参股公司发布了应用于严肃医疗（心电图机、脑电图机、监护仪等）的最全面的数模混合信号AFE芯片系列，包括支持低功耗及高性能的1-8路心电信号调理采集AFE两个系列，以及8-16路脑电信号调理采集AFE系列。产品集成了右腿驱动、导联脱落检测、软件起搏检测、菊花链扩展通道等多种功能。其中，脑电AFE系列适用于人工智能特别是深度学习应用于脑电图信号分析、解码和交互的前沿领域，涵盖脑机接口的医学治疗与康复。
　　（3）通用转换器市场
　　公司已全面发布12位至32位全系列高精度Sigma-Delta ADC产品系列，实现了国产最丰富的产品系列布局，广泛应用于汽车、工业、石油勘探等领域，并持续扩展SAR ADC及高速ADC产品系列。
　　（4）其他优势领域
　　除上述市场外，公司自研IC产品还广泛覆盖AI服务器、AI脑机接口、机器人、音频功放等领域，已形成齐全的产品线及较高的市场占有率。近年来，公司积极融入“人工智能+”技术浪潮，逐步研发出应用于智能驾驶系统的超声测距模拟前端等创新产品。依托在现有应用市场中建立的深厚客户粘性及与各大品牌的深度合作，公司不断参与更多项目及产品合作，持续扩大产品线覆盖范围。
　　3、供应链及质量管控优势，确保产品的优越性能
　　公司建立了完备的产品管控体系，对于质量的把控，贯穿产品的研发和生产全过程。在与供应商的合作过程中，公司坚持选择业界知名、具有高可靠性及良率的晶圆厂商和封测厂商，与其保持长期稳定的合作关系，并且购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行测试，绑定专属产能；此外，公司对每款新产品进行全套高标准的测试，确保其符合车规级AEC-Q100 等可靠性标准，进一步保障产品的质量及可靠性，从而提升公司产品竞争力。
　　（三）分销与自研业务相辅相成
　　1、客户资源及需求整合优势
　　公司构建了分销与设计双向赋能的闭环商业模式。一方面，通过分销网络紧密对接下游终端需求，将前沿市场趋势高效转化为精准的技术研发方向与产品定义，持续优化代理产品组合，把握市场先机；另一方面，借助分销业务的渠道优势，快速获取终端市场动态，依据客户需求及市场调研结果进行产品定义，加速产品迭代升级。该模式实现了对客户需求的精准响应，为自研IC设计业务构筑了精准、敏捷的市场化研发能力，显著降低了创新风险，完成了从供应链服务到核心技术价值的跃升。
　　2、自研IC品类拓展与新领域导入优势
　　公司自研IC产品快速拓展，目前已构筑智能驱动、电源管理、信号链、数模混合SOC四大产品体系，拥有产品型号超600款，子类产品家族超50个。在持续加大研发投入的推动下，产品品类正高速扩张。公司依托分销业务丰富的渠道资源，能够精准把握客户在电子系统解决方案中的当前需求与未来规划，分销网络在自研IC品类拓展中扮演了“前哨站”与“领航员”的角色，使研发工作的效率与精准度处于行业领先水平。在夯实既有品类竞争优势的同时，公司高效且前瞻地推进新品类拓展工作。凭借领先的行业需求感知与判断能力，公司得以实现更优的生态卡位，并基于已有客户资源将自研产品顺利导入新领域，在新需求诞生初期即完成前沿布局。
　　3、研发资源分配与团队整合优势
　　公司持续关注优质团队的吸收与整合，目前自研IC业务已汇聚了TPSEMI、欧创芯、类比半导体（参股）等多个子公司及研发团队。基于领先的行业需求感知与判断能力，公司能够实现精准、快速的产品定义，并结合各团队的技术优势，合理高效地配置研发资源，确保研发成果的高质量与高效交付。与此同时，公司持续跟踪一级市场的行业动态及潜在标的，结合各分销业务在目标市场中的深耕与拓展进度，适时推进业务合作与投资整合，不断强化自研IC业务的整体竞争力和行业影响力。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司的经营业绩与宏观经济环境及行业发展态势密切相关，行业整体走向及下游市场需求的变动是影响公司业绩表现的关键因素。2025年，全球半导体行业结束前期调整周期，迈入新一轮增长通道，市场规模实现显著提升，其中AI成为核心增长引擎，各细分品类呈现差异化增长特征。公司持续深耕主营业务，依托自身综合竞争优势，积极把握人工智能快速发展、存储需求持续增长等机遇，实现了良好的经营业绩。
　　（一）营业收入的变动及分析
　　2025年度，公司实现营业收入661,208.17万元，较上年同期增长83.16%。从单季度变动趋势来看，营业收入呈现逐季攀升的良好态势，其中第四季度（2025年10-12月）实现销售额195,664.41万元，环比增长8.19%，增加14,814.72万元，创下公司历史单季度收入新高。至此，公司销售额已连续 8个季度保持环比增长，销售规模持续稳步扩张。此外，报告期内收购子公司威雅利集团亦对公司整体销售额产生了积极的贡献。
　　在盈利表现方面，报告期内公司综合毛利率为12.77%，同比下降5.11个百分点，主要系产品结构变化所致。公司全年实现毛利润84,410.37万元，同比增长30.75%，增加19,852.68万元；
　　1、电子元器件分销业务
　　从业务领域来看：汽车电子方面，在汽车照明、汽车智能座舱、汽车ADAS等细分市场保持强劲增长，较上年同期增长超过126,212.24万元；AI产业链方面，公司围绕AI进行前瞻性布局，报告期内AI相关业务实现收入93,601.77万元，实现从 0到 1的规模化突破，增长动能强劲；人形机器人领域，公司已初步获得头部客户订单，全年出货金额超过百万元，进一步推动该业务的商业化落地。未来，公司将持续把握市场变革机遇，深化产品线整合，加快新兴市场拓展。
　　2、自研 IC 设计业务
　　2025年度，公司自研 IC业务实现销售额 32,940.68 万元，其毛利率保持稳定，维持在43%–46% 的合理区间。报告期内，公司持续加大研发投入，累计投入 10,748.28 万元，较上年同期增长 60.84%，有效丰富了 IC 业务的产品矩阵。在未来三年内，公司将继续加速新产品导入进程，并加大市场拓展力度，推动自研 IC 业务销售收入实现持续稳健快速增长。
　　（二）2025年度盈利水平变动情况及分析
　　报告期内，公司实现归母净利润12,608.78万元，同比增加1.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（以下简称“扣非归母净利润”）11,861.86万元，同比上升19.31%。主要变动原因如下：
　　（1）归母净利润同比小幅上升，主要系报告期内公司累计研发投入达10,748.28万元，较上年同期增加4,065.68万元，增长主要来自研发人员队伍的扩充，以及在智能驱动、信号链、电源管理及数模混合SoC产品品类上的持续拓展。此外，上年同期公司因并购威雅利集团所产生的会计处理影响，为2024年度贡献了正向收益3,907.95万元，该事项为偶发性收益，2025年度未再发生。
　　（2）扣非归母净利润同比增加，主要系随着公司营业收入的较快增长，规模效应逐步释放，同时公司持续提升内部管理效率，共同推动核心盈利能力稳步增强。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　公司以“成为电子行业细分市场最具影响力的合作伙伴”为使命，坚持“电子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮驱动的发展模式，强化两大主业战略协同。聚焦汽车电子领域的同时，紧密把握人工智能（AI）、机器人等前沿科技趋势，打造新兴业务增长曲线，稳固并提升在国内各细分领域的影响力。
　　1、关于电子元器件分销业务
　　（1）深耕细分领域，挖掘增量市场
　　抓住汽车产业智能化机遇，持续深耕汽车电子领域，在智能驾驶、智能座舱等细分场景中做深做透，提升客户渗透率与单客户价值。同时，强化海外渠道的本地化服务能力，在东南亚等新兴市场中深入挖掘客户需求，扩大国际市场份额。
　　（2）前瞻布局科技赛道，打造新增长曲线
　　在AI、人形机器人及低空经济引领的新一轮全球科技革命中，公司以前瞻性视野紧密追踪技术趋势，积极打造新增长曲线。在AI服务器领域，持续加大高性能计算芯片、高速存储的供应，并在AIPC、AI穿戴等AI新硬件领域加大推广力度；在人形机器人领域，强化与核心客户的协同，加快推广运动控制、传感及功率半导体等关键部件产品线，推动商业化落地；在蓬勃发展的低空经济领域，充分利用现有产业链资源，在飞行控制、动力及通信系统所需的核心元器件方面形成有效销售，全面把握新兴科技产业带来的结构性机遇。
　　2、关于自研IC设计业务
　　（1）深化市场渗透，扩大规模效应
　　聚焦优势产品线，优化客户服务，深化与头部客户的战略合作，巩固并扩大在汽车电子、工业控制、能源、医疗、音频等领域的市场份额。持续拓展海外市场，优化供应链与产能协同，保障产品交付，支撑业务规模持续扩张。
　　（2）推进战略并购，提升产业协同
　　围绕技术互补与市场协同目标，持续筛选优质并购标的。通过战略并购快速获取关键技术、核心IP并扩充研发力量，丰富数模混合及模拟IC产品矩阵，在不同应用领域构建技术壁垒，催生新业务增长点，提升市场份额。
　　（3）完善产品布局，挖掘增量市场
　　持续围绕“自主可控的平台化知识产权技术”路径，加强研发投入与产品创新，加速新产品开发与迭代。重点将产品线向汽车电子、泛能源、AI脑电、机器人等关键领域延伸，构建覆盖多场景、多应用的数模混合及模拟芯片产品矩阵。通过差异化产品策略与技术优势，把握新能源汽车、AI服务器、脑机接口、机器人等新兴市场的增长机遇，提升国内外市场的综合竞争力与品牌影响力。
　　（二）2026年度经营计划
　　1、加大研发投入，优化产品结构
　　公司将持续加大研发投入，深耕汽车智能驱动产品线，完成第三代汽车高边产品及第二代汽车电机预驱产品的优化升级；同步完善汽车LDO、LED驱动、DCDC等产品系列，着力拓展步进电机驱动、AI脑电、音频功放、高可靠性隔离驱动及信号链（放大器、ADC/DAC）等品类。计划深入布局高可靠性汽车底盘驱动、汽车音频功放、无刷电机驱动及汽车传感器等市场，优先研发高附加值产品，以持续创新提升市场竞争力。
　　2、稳固既有市场，开拓新兴领域
　　公司业务广泛覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电等领域，拥有丰富优质的客户资源。分销业务方面，深耕汽车电子，稳固存量、拓展增量，同时积极推进AI、人形机器人、低空经济等新兴行业，挖掘新客户资源。自研 IC业务方面，聚焦汽车电子、AI、机器人等新兴应用市场，加速产品推广与国内市场渗透，并积极拓展海外客户，整体实现业务在新兴领域的稳健扩张。
　　3、适时推进产业投资与并购
　　公司将持续关注宏观经济趋势与资本市场变化，围绕主营业务方向，积极把握产业链外延发展机遇，通过战略性产业投资与市场化并购，整合上下游优质技术与资源，拓展业务覆盖领域，深化产业协同，构建更为完整高效的产业生态体系，增强核心竞争力，推动业务结构优化与规模持续健康增长
　　4、深化海外市场拓展
　　公司将系统推进全球化战略布局，充分发挥在韩国、日本、印度、新加坡、泰国等重点区域的本地化销售网络与渠道优势，提升区域市场渗透率。同时，或根据经营发展的实际需求进行全球化布局，在当地设立全资子公司，增强对国际客户的综合服务与协同能力，扩大全球关键市场份额，推动业务结构优化与国际化经营质量稳步提升。
　　（三）公司可能面对的风险
　　1、宏观环境风险
　　集成电路产业具有典型的全球化分工特征。近年来，国际贸易摩擦与保护主义措施持续，对全球产业链的稳定性与资源配置效率构成挑战。若国际贸易环境发生重大不利变化，或特定国家（地区）的贸易限制政策升级，可能通过干扰行业供应链、影响下游市场需求、增加跨境合规成本等途径，对包括公司在内的电子元器件产业的整体运营环境产生不利影响。
　　2、行业和技术迭代风险
　　半导体行业是资本及技术密集型行业，随着技术的迭代，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对公司的经营情况造成一定的不利影响。
　　公司将密切关注市场技术动态和发展趋势，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　3、人才与技术流失风险
　　公司作为车规级芯片设计企业及技术驱动型分销商，其核心竞争力高度依赖于核心研发与技术团队。公司在芯片设计、系统级应用方案等领域积累的关键技术与专有知识，是其为下游客户提供从前期验证到量产全流程技术服务的基础。若出现核心技术人员流失，不仅将直接影响公司在车规级模拟芯片等领域的持续研发能力与产品创新迭代，削弱为客户提供技术服务与解决方案的深度与响应速度，亦可能导致核心技术信息泄露，对公司技术优势、市场竞争地位及经营业绩构成重大不利影响。
　　为此，公司将持续构建多层次的保障体系：在人才吸引方面，积极拓宽引才渠道，引进具备行业经验的专业技术人才；在内部发展方面，完善系统性培训机制与职业发展通道，促进技术能力持续提升；在激励与留任方面，优化薪酬福利与多元化激励机制，并深化企业文化建设，增强团队认同感与凝聚力，以降低核心人员流失及技术外泄风险。
　　4、汇率风险
　　公司的外汇收支主要涉及电子元器件的进口和产品的境外、保税区销售，涉及币种包括美元、日元、港元等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各种因素影响，具有较大不确定性。因此，如果未来人民币汇率出现较大波动，将对公司经营成果造成不利影响。
　　公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　5、经营管理风险
　　公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队，由于公司在多个国家和地区均设有分支机构，业务和人员遍布较广，如不能对各子公司进行有效治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公司的经营管理带来不利影响。
　　针对可能出现的经营管理风险，公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，加强对子公司的管理与控制。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）行业发展情况　　1、半导体行业发展情况　　半导体是现代信息社会的“工业粮食”，是所有电子设备和系统的核心。从手机、家用电器，到汽车、工业机器、医疗设备、航空航天，再到支撑互联网的数据中心，都离不开各种各样的半导体器件。根据行业趋势与最新市场数据综合分析，全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上的份额。受益于新能源汽车渗透率的提升、智能驾驶的加速落地、数据中心与AI算力需求拉动、消费电子的回暖等多重因素，2025年上半年全球半导体行业延续强劲增长态势，多项关键指标创下历史新高。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）行业发展情况
　　1、半导体行业发展情况
　　半导体是现代信息社会的“工业粮食”，是所有电子设备和系统的核心。从手机、家用电器，到汽车、工业机器、医疗设备、航空航天，再到支撑互联网的数据中心，都离不开各种各样的半导体器件。根据行业趋势与最新市场数据综合分析，全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上的份额。受益于新能源汽车渗透率的提升、智能驾驶的加速落地、数据中心与AI算力需求拉动、消费电子的回暖等多重因素，2025年上半年全球半导体行业延续强劲增长态势，多项关键指标创下历史新高。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全年市场规模预计达7,009亿美元，同比增长11.2%，延续了2024年的反弹势头，并创历史新高。
　　虽然我国半导体产业起步较晚，但现已发展为全球规模最大的市场。随着人工智能、物联网、5G/6G、云计算、新能源汽车、工业4.0等技术的快速发展，半导体将在更多新兴领域的应用持续拓展和深化。根据工信部数据显示，2025年上半年度，中国集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%，上半年中国出口集成电路1,678亿块，同比增长20.6%。与此同时，全球经济形势的复杂性，国产芯片替代的加速渗透将为国内半导体产业创造良好的成长空间。
　　2、新能源汽车渗透率持续提升，智能驾驶有望加速落地
　　2025年上半年，全球汽车销量达到4,632万台，新能源汽车在全球市场的渗透率持续上升，其中新能源汽车销量达到992万台，市场份额为21.4%；其中，中国占据了增量的80%，成为全球新能源汽车市场的主要推动力。根据中国汽车工业协会数据显示，2025年1-6月，中国汽车销量约为1,562.10万辆，同比增长12.50%，其中，新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比增幅均超40%，占新车总销量的44.3%，市场渗透率已接近45%。
　　高阶智驾的加速普及，催动硬件的快速放量。2024年上半年，中国新能源汽车市场L2级智能驾驶渗透率已达50%，渗透率较高，但功能配置仍在往L2+/L3级持续升级。根据亿欧智库数据显示，2024年L2+(高速NOA)渗透率达到8%，L2+(城市NOA)则为0%，预计到2030年L2+(高速NOA)和L2+(城市NOA)的渗透率分别达到55%、25%。在智驾平权的背景下，智驾渗透率将快速提升，与ADAS相关的车规摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达、算力芯片、域控制器、线控底盘等产品需求将显著增长，为半导体市场带来广阔的增量空间。
　　3、“人工智能+”战略提速，人形机器人开展商业化新纪元
　　从半导体历史发展的长河看，2025年人类正式开始全面进入AI时代。AI新能源汽车、AIPC、AI智能手机、AI机器人等领域都出现了突飞猛进的技术跨越。在GPU引领和中国DeepSeek的赋能下，AI数据中心基础设施建设规模持续扩大，相关的GPU、HBM存储器、光通信模块、AI电源、液冷系统等创新技术的迭代速度越来越快。根据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%。AI算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长。与AI应用相关的领域将持续保持中高速增长态势，其营收占比将从2024年的24%增长至2030年的34%，成为未来五年电子元器件市场规模增长的主要驱动力。
　　2025年被称为“人形机器人量产元年”，全球科技巨头如特斯拉、华为、英伟达等竞相布局，推动产业进入高速发展期。中国政府发布的《人形机器人创新发展指导意见》明确提出，到2025年将初步建立人形机器人创新体系，实现关键技术突破与批量生产，并在制造、服务、特种等领域开展示范应用。据中国电子信息产业发展研究院预计，至2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。随着人形机器人产业化加速，将进一步打开电子元器件的增长空间，成为继5G、新能源车后的电子元件行业核心增长赛道之一。
　　（二）报告期内公司主要开展的工作
　　1、持续加大研发投入，提升公司产品竞争力
　　报告期内，公司持续深化自研IC业务的战略投入，2025年1-6月研发费用为4,877.31万元，较上年同期大幅增加1,697.08万元，增长幅度为53.36%。公司围绕四大核心品类的产品扩充计划进展顺利：
　　车规DC-DC/LDO系列成功拓展了HVBUCK与LVBUCK等11款新品；近半数产品已于上半年完成开发，现处于测试验证阶段，目标应用领域包括汽车照明、智能座舱、车载影音系统、域控制器、TBOX、毫米波雷达及激光雷达；2025年高压LDO预计新增5款量产产品，已量产的LDO部分进入了丰田、本田、小糸等全球知名品牌。
　　LED驱动IC系列方面，公司推出全球领先的16通道线性LED恒流智能驱动芯片，产品通过了AEC-Q100认证；该产品通过集成的双控制单元协同工作，电流控制的控制范围在5%~100%，通过AnalogDimming和PWMDimming方式，精度可以达到1%；芯片在保持亮度的同时减少能量损耗，提高车灯整体的热效率和功率效率；另外芯片集成的数字控制技术和存储介质，提供系统智能化设计能力，提高了车灯控制的灵活性和可扩展性。此外，公司针对于ADB大灯技术专门研发了一款LED驱动IC，该产品开创性的分离恒流源和矩阵开关，采用4组3串LED负载拓扑架构，简化LED驱动电源的设计，降低了系统电流，减少线束的复杂度，提高系统可靠性。
　　马达驱动产品方面，公司新推出了应用于空调马达驱动IC，该产品独创性的多通道分组控制功能，突破了传统芯片单独控制通道的限制。与现有最多只能实现4个通道独立开关控制的方案不同，本产品支持全桥6通道的并行驱动，使得用户在多通道操作上更加便捷高效。芯片内置的领先的扩频功能，减少电磁干扰(EMI)，极大优化了EMC性能。芯片的多频率配置大大增强了电机驱动的精度、减少了功耗和发热量。众多的独创性设计帮助实现空调产品真正的绿色节能。此外，公司子公司上海谭慕正在研发先进的12通道电机驱动芯片产品，于2024年度经上海市经济和信息化委员会批准，承担汽车芯片产业化项目的实施，助力实现车规级芯片的自主可控，降低国内企业对进口芯片的依赖程度，实现该细分市场驱动芯片的国产化，为汽车产业的智能化、绿色化发展及该细分市场芯片的稳定供应做出贡献。本次产业化实施项目将给予上海谭慕人民币1,620万元的专项资金支持，截至目前，政府补助资金已到账810万元。
　　隔离类产品方面，单通道及双通道SiC/IGBT驱动芯片已完成流片并进入关键的样品测试环节；同时，公司在高低边开关驱动、BDC电机驱动、音频等产品方向亦取得积极进展，部分产品已进入流片阶段。
　　展望未来，公司将继续致力于提升研发效率，加速产品迭代，并通过持续扩充产品品类来进一步增强市场竞争力与核心优势。
　　2、自研IC业务应用领域持续拓宽
　　公司自研IC业务已建立起以汽车电子为核心，泛工业应用为纵深的广阔市场版图。在汽车电子领域，产品矩阵深度覆盖智能驾驶、智能底盘、车身电子、动力系统、智能座舱、智能配电、安全舒适等关键细分场景，具体布局高低边开关、预驱芯片、多通道LED驱动、通用BUCK/LDO、马达驱动、运算放大器、ADC、E-fuse等多元化核心产品。与此同时，公司自研产品还可广泛应用于工业自动化、医疗设备、能源管理、服务机器人等泛工业应用领域，不仅为公司自研IC业务提供了更广阔的市场空间，也有效增强了整体业务的抗风险能力与长期成长潜力，为未来发展奠定了坚实基础。
　　3、汽车电子稳中有升，智能驾驶贡献增量销售额
　　公司始终将汽车电子市场作为核心基本盘。报告期内，汽车照明、汽车座舱等传统优势业务持续保持强劲增长；同时，公司前瞻性布局汽车智能驾驶、新能源三电等领域，公司电子元器件分销业务在车规级摄像头、线控底盘、激光雷达等产品已形成显著增量贡献，较上年同期增长超过2.5亿人民币，驱动公司整体业绩稳步提升。
　　4、新兴市场蓬勃发展，“AI+”领域布局初见成效
　　人工智能（AI）作为全球科技创新与产业转型的核心驱动力，其产业链涵盖上、中、下游紧密协同的生态系统。报告期内，公司以前瞻性视野，在AI产业链上游算力硬件及下游应用领域进行了战略性布局，成效初显。
　　面对AI应用普及带来的计算、连接、存储、散热需求激增及云数据中心市场的广阔前景，公司在算力核心环节积极与多家国产CPU/GPU领军企业进行合作，在算力卡和UBB板进行存储和被动器件推广；取得长江存储与长鑫存储的AI存储芯片代理权；并在高速互联环节，导入星拓微产品线，在AI服务器领域推广其Retimer产品。此外，公司现有分销的存储器、电源模块、被动器件、散热风扇等产品，均可适配AI数据中心需求，为未来AI服务器发展积累了丰富的资源储备。
　　AI产业下游是实现技术价值的关键，端侧AI及人形机器人是公司重点布局的两大方向，其中，AI眼镜被视为端侧AI的重要硬件载体，公司代理的电源模块已实现向META的间接批量供货。同时，公司已于2024年成立Robot事业部，积极拓展人形机器人市场。目前，公司代理的Sony、ST、Murata、AKM、ARX、扬杰、万集、东芝、GD等品牌的相关产品，均适用于该领域。目前，业务团队已积极开展客户拜访，预计未来将为公司带来新的利润增长点。
　　报告期内，公司AI战略布局成效初显：AI存储器销售额为人民币7,356万元，AI眼镜相关业务贡献已超过5,300万元，双双实现从零到千万级的里程碑式跨越。此外，光模块相关的收入亦超过人民币3,500万元。未来，公司将持续深化整合集团产品线，优化协同细分领域发展策略，加码开拓新兴增量市场，夯实可持续发展基础，把握市场变革机遇，坚定迈向高质量发展新阶段。
　　（三）公司主要业务的经营模式及产品
　　1、电子元器件分销
　　（1）经营模式
　　公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务，为公司开展分销业务的核心业务要素。通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。其中供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础，如通过市场预测进行适量备货，以更好地响应客户产品需求；通过协调上下游产品交期、处理产品物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方面的支付问题，以实现电子元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。
　　（2）分销业务产品
　　公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU等产品，在开展电子元器件分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。
　　2、委托技术服务
　　公司除在分销业务中提供技术支持服务外，还会接受客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案设计和开发。就此类技术服务，公司向客户直接收取技术服务费。在客户采用相关方案后，同时会采用方案中所应用的产品，提高公司代理产品和自研产品的销售额，增强公司与客户的粘性。
　　3、电源管理IC设计业务
　　（1）经营模式
　　公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。该等经营模式有助于提升公司协同能力，加强对产业链各个环节的自主控制能力。
　　（2）自研IC业务产品
　　公司的自研产品为模拟电路中的电源管理芯片，主要应用在汽车照明及汽车座舱系统中。
　　（四）公司产品细分领域情况及行业地位
　　1、电子元器件分销业务
　　在电子元器件分销业务中，公司拥有SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM等国际著名厂商和长江存储、长鑫存储、LRC、GD兆易创新、星拓微等国产领导型半导体厂商的授权代理资质，产品覆盖光电器件、存储芯片、CIS传感器、SiC碳化硅半导体、分立半导体、MLCC被动器件及Retimer等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研IC的产品广泛应用于汽车、智能电网、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI服务器、人形机器人等相关领域。根据《国际电子商情》对分销商的排名，2024年，公司在本土分销商排名中排名第16位，在“全球分销商TOP50”榜单，公司位列全球第42位，综合实力持续进阶。截至报告期末，公司营业收入为28.47亿元，销售规模持续攀升，已达成去年全年收入的78%，进一步加速迈入国内分销商领先阵容。
　　2、电源管理IC设计业务
　　在汽车模拟芯片市场内，作为国内较早布局车规级电源管理IC的设计厂商，产品具有细分领域集中度较高、业务聚焦程度高的特点。公司相关产品均通过AEC-Q100车规级认证，并成功导入小鹏、蔚来、问界、理想、吉利、长城、比亚迪、现代、一汽等业内知名车企，通过Tier1或Tier2实现批量供货。在与客户合作的过程中，公司的客户认可度和品牌影响力不断提升，年销售规模逐年扩大。
　　在车规级模拟芯片赛道中，公司自研IC业务销售额位于国内汽车模拟IC公司前列。未来，公司将持续在车规级模拟芯片中加大新产品的研发投入，拓展产品种类及型号，以打开增量成长空间，为成为国内汽车模拟芯片标杆企业奠定坚实的基础。
　　（五）主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业收入人民币284,694.06万元，同比增加158,577.86万元，增长率为125.74%。公司综合毛利率为13.97%，同比下降5.04个百分点，主要受产品结构变化的影响。公司实现毛利润人民币39,769.24万元，同比增加15,795.85万元，增长率为65.89%。归母净利润为人民币4,081.67万元，与上年同期基本持平，业绩分析如下：
　　1、营业收入的变动情况及分析
　　（1）电子元器件分销业务
　　2025年1-6月，公司电子元器件分销业务实现营业收入人民币269,405.70万元，同比显著增长145.62%，增加额为159,723.30万元。上述收入包含了报告期内并表威雅利集团贡献的销售额人民币106,578.44万元；若剔除威雅利集团影响，公司原有分销业务销售额为162,827.26万元，依然保持了48.45%的较高增速。同时，公司第二季度销售额环比第一季度提升了约10%。受益于汽车电子智能化趋势的发展，公司在汽车照明、智能驾驶领域产品渗透率的持续提升，以及新兴市场AI领域的蓬勃发展带动相关产品的初步放量。报告期内，分销业务毛利率为12.19%，较上年同期下降2.75个百分点，主要为公司销售产品结构的变化所致。
　　（2）电源管理IC业务
　　报告期内，公司自研IC业务实现销售额人民币15,025.01万元，其中公司车规级自研IC业务表现稳健，实现收入11,046.25万元，同比增长2.45%，产品销售数量较上年同期增长超过17%。汽车产业链具有前期导入周期长、验证标准严苛但供应体系稳定的特点。展望2025下半年，公司将持续加速新产品导入进程，并加大市场拓展力度，以推动自研IC业务销售收入的稳健持续增长。
　　报告期内，公司自研IC业务毛利率为44.57%，同比下降1.45个百分点，主要受非车规级自研IC业务毛利率下降所致。
　　2、归母净利润的变动情况及分析
　　2025年1-6月，公司实现归母净利润人民币4,081.67万元，与上年同期基本持平。但公司归母净利润的季度分布呈现显著差异：一季度归母净利润为921.78万元，二季度回升至3,159.88万元，环比增长242.80%。
　　报告期内，虽然公司销售额实现显著增长，但归母净利润与上年同期基本持平，主要受以下因素综合影响：
　　（1）一季度业绩承压明显：受日币升值汇兑损失的影响，一季度归母净利润同比下滑49.24%，形成较低的基数；
　　（2）研发投入持续加码：公司坚定投入研发创新，报告期内研发费用较上年同期增加1,697.08万元；
　　（3）财务费用增加：财务费用同比增加5,637.42万元。报告期内，公司汇兑损失金额为2,102.37万元，上年同期汇兑收入为2,318.39万元。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）电子元器件分销业务
　　1、公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务”
　　由于电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强，在开展分销业务时，公司除向客户提供基础性的供应链服务之外，还需提供相应的技术服务。技术支持已成为授权分销商的核心竞争力之一。授权分销商通过为客户提供有竞争力的“供应链服务和技术服务”以驱动分销业务的开展，是连接产业链上下游的重要纽带。
　　公司在分销的过程中，积累了大量的关于电子元器件技术、性能参数等关键信息，通过参与不同项目的开发，掌握了大量的产品应用解决方案，公司通过为客户提供选型配型以及产品应用方案等技术支持服务，提高客户的研发效率，与客户建立了长期稳定的合作关系。
　　2、丰富的供应商及客户资源优势
　　公司在行业深耕20余年，始终坚持与知名供应商保持长期紧密合作，与大部分上游供应商合作时间已超过10年。稳定的合作关系是实现公司可持续发展的保障，公司拥有近百家国内外知名原厂的代理资质，代理产品下游应用场景丰富，覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电等多个领域。公司凭借原厂的技术、品牌、规模等优势，不断开拓下游中高端产品市场，保持公司分销业务的核心竞争力；同时，公司及时了解原厂开发的新产品及技术，及时掌握行业发展趋势，从而为国内外下游客户持续提供高水准、领先性的技术服务，对于公司持续发展起到重要保障作用。
　　自上市以来，公司先后并购三家电子元器件分销商，分别取得怡海能达、WEC以及威雅利集团的控制权。通过并购后的不断整合，公司已在中国大陆、中国港澳台以及东南亚地区建立强大的分销体系。客户涵盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电、通信电子、电力电子、医疗电子、EMS等多个行业，合计服务客户数量已超过5,000家。经过多年的累积，公司和业内知名客户已建立了稳定的合作关系，使公司在各细分市场保持稳定的业务增长，通过为行业内优质客户提供多元化的产品及服务，有利于增强与客户的黏性，扩大公司在市场中的影响力，从而赢得更多客户资源，为公司的可持续发展奠定良好的基础。
　　3、技术整合能力优势
　　随着电子元器件分销行业的不断发展和进步，技术整合能力影响着市场开拓能力和客户稳定性，进而决定公司能否获得更多上游供应商产品资源。由于公司在电子元器件产品方案设计上具备较强的技术优势和经验积累，公司亦会额外接受客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案设计和开发，为其提供具备竞争力的设计方案。自开展委托技术服务以来，公司年均可向客户收取近千万的技术服务费，有效的进行软硬件及分销产品的资源整合，以技术服务带动产品的销售，为后续分销产品创造了有利条件，最终实现与客户的深层次绑定。
　　公司作为推广型分销商，基于行业发展趋势适时引入新产品线，凭借深耕行业积累的优质客户资源与技术应用解决方案经验，能迅速助力新产品线在客户端完成认证与量产，助力原厂快速打开细分市场；同时，公司亦将在满足客户技术要求的前提下，为客户提供高性价比产品及技术解决方案服务，通过打通“原厂-分销商-终端客户”的价值链条，从而实现三方共赢，持续增强公司的核心竞争力。
　　（二）自研IC设计业务
　　1、核心技术团队的储备优势
　　模拟芯片设计技术壁垒较高，研发过程需依据实际参数和研发经验不断调整，这大大增加了设计难度。培养一名资深模拟芯片工程师通常需要10-15年时间。公司高度重视研发人才的培养，组建了高素质、专业化的核心技术团队，核心成员曾就职国际知名厂商，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验，其他团队成员也拥有至少5年以上的行业经验，整体构建了公司研发实力的中坚力量。
　　2、客户资源优势及需求整合能力
　　公司的分销业务与自研IC业务具有较强的协同效应，作为深耕汽车电子领域多年的分销商，拥有丰富、稳定的客户群体，在开展分销业务的同时推广自研IC产品，有利于加快产品推广速度。公司自研IC产品在国内市场覆盖小鹏、蔚来、问界、理想、比亚迪、吉利、长城、长安等知名车企，在海外市场不断拓展，覆盖现代、起亚、丰田等汽车厂商。凭借国内外客户的资源优势及IC产品的先发优势，公司逐步扩大与各大品牌的深度合作，参与更多项目及产品合作，实现市场规模持续扩张。
　　借助分销业务的渠道优势，能够快速了解终端市场动向，根据客户需求及市场调研结果，进行产品定义，加快产品更新升级速度，实现精准对接客户需求；同时，公司具备较强的销售及差异化服务能力，通过信息资源整合，及时、准确地把握商机，强化与客户的合作关系，实现订单持续增长与业务可持续发展。
　　3、技术研发优势
　　公司专注于电源管理IC领域的技术研发与产品创新，以技术创新为基础，通过长期技术积累构建了具备国际竞争力的四大产品线体系，公司自主研发的多款高性能、低功耗电源管理芯片已通过AEC-Q100车规级认证，成功在国内外主流汽车厂商实现批量装车并获得市场认可。为保持技术领先优势，公司持续加大研发投入，报告期内研发费用达4,877.31万元，同比增长53.36%，凭借丰富的研发经验，依托与晶圆制造商的深度战略合作，公司有效提升工艺开发效率，加速产品迭代速度，通过全流程成本优化为客户提供高性价比的产品，持续巩固在国产汽车电源管理芯片市场的领先地位。此外，公司推出“车规级模拟芯片+”全面布局规划，制定长期发展方案，致力于开发模拟芯片与功能模块的小型SoC的全线产品。
　　4、供应链及质量管控优势，确保产品的优越性能
　　公司建立了完备的产品管控体系，对于质量的把控贯穿产品的研发和生产全过程。在与供应商的合作过程中，公司坚持选择业界知名、具有高可靠性及良率的晶圆厂商和封测厂商，与其保持长期稳定的合作关系，并且购入了专用测试设备交由部分测试厂商用于公司产品测试，绑定专属产能；此外，公司对每款新产品进行全套高标准的测试，确保其符合车规级AEC-Q100等可靠性标准，进一步保障产品的质量及可靠性，从而提升公司产品竞争力。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动风险
　　电子元器件是现代电子工业的基础，是当今一切现代信息技术设备和系统的核心元件。电子元器件产品下游应用行业广泛，包括汽车电子、通讯设备、家用电器、工业控制等在内的国民经济各个领域，因此电子元器件市场不可避免地会受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响下游产业的供需平衡，进而影响到电子元器件市场。如果未来宏观经济出现较大波动或者持续低迷，将会影响电子元器件行业的发展，包括公司在内的电子元器件分销商同样也会受到不同程度的影响。
　　2、核心人员流失、核心技术泄漏风险
　　公司除了在分销业务中为客户提供技术支持服务，还为下游客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案，同时进行车规级模拟芯片的自主研发。经过多年的研发和积累，公司在车规级芯片产品的开发、电子元器件的应用方案等方面形成了多项核心技术，并将相关技术应用于IC产品的开发以及分销业务中。这在很大程度上依赖专业人才，特别是核心技术人员，如果公司出现核心技术人员流失的情况，不仅会影响公司IC芯片的持续创新能力以及为下游客户提供技术服务的能力，还有可能导致核心技术的泄密，对公司经营业绩造成重大不利影响。
　　公司一方面将加大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才；同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面，公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励；同时不断加强企业文化建设，增强企业凝聚力。
　　3、技术开发和迭代升级风险
　　公司为客户提供技术支持服务，需要提前进行未来市场预测、判断，同时在核心技术上加大研发投入。如果公司在市场发展趋势的判断方面出现失误，未能在快速发展的汽车电子市场储备和开发出相配合的技术服务方案，或者投入一定的资源进行开发的技术方案没有得到客户认可，将对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。
　　公司的电源管理IC设计业务属于IC设计行业，IC设计行业内的技术不断革新，需要持续研发投入和新产品开发。倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临IC开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。
　　公司将密切关注市场技术动态和发展趋势，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
　　4、汇率风险
　　公司的外汇收支主要涉及电子元器件的进口和产品的境外、保税区销售，涉及币种包括美元、日元、港元等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各种因素影响，具有较大不确定性。因此，如果未来人民币汇率出现较大波动，将对公司经营成果造成不利影响。
　　公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
　　5、商誉的风险
　　2022-2023年度，公司分别完成了对怡海能达、欧创芯以及WEC的股权收购，如果未来被收购公司经营状态出现恶化，则可能产生商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响。
　　公司将积极推进与并购公司的协同发展，通过在管理模式、业务流程、财务管理、文化融合等方面的协同，保障并购子公司的稳健发展，从而降低公司商誉减值方面的风险。
　　6、供应商集中度较高及变动风险
　　公司电子元器件分销业务的上游供应商是电子元器件设计制造商，这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对公司的持续发展具有重要意义。目前，公司主要分销ST、MURATA、AKM、SONY、SEOUL等国际知名厂商的产品。报告期内，公司前五大供应商合计采购占比接近60%，主要供应商的集中度较高。如果公司与上游厂商的合作授权关系出现变化，进而对现有产品线分销授权进行调整；或者上游厂商经营销售策略发生重大变化，改变目前以分销方式进行的产品流转模式；或者主要上游厂商自身经营情况出现较大波动，或其在电子元器件的领先地位受到其他厂商的冲击；都将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。
　　公司计划进一步加强与供应商的战略合作关系，进一步开拓具有利益共通点的合作项目，在获取下游项目机会的同时也能够给供应商带来切实的业务增量。
　　7、经营管理风险
　　公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队，由于公司在多个国家和地区均设有分支机构，业务和人员遍布较广，如不能对各子公司进行有效治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公司的经营管理带来不利影响。
　　针对可能出现的经营管理风险，公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，加强对子公司的管理与控制。 收起▲