通富微电子股份有限公司及其控股子公司是公司的重要客户,公司主要供应半导体测试分选机。产品价格遵循市场化原则,由协议双方根据市场情况协商确定。公司向关联方上海新朋实业股份有限公司租赁厂房系公司经营需要及参考周边租赁市场情况,交易价格均按照市场公允价格执行,并签订相关的租赁协议。 20231215：股东大会通过

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）为满足公司发展计划和战略实施的需要，拟向银行等金融机构申请合计总额不超过人民币25,000万元（包括25,000万元）的综合授信额度（最终以实际审批的授信额度为准）。 　　在上述额度在有效期内可以循环使用，公司无需就单笔授信或借款等相关事宜另行召开董事会、股东大会。股东大会授权总经理代表公司签署上述授信额度内与授信（包括但不限于授信、借款、担保、反担保、抵押、包含融资等）相关的合同、协议、凭证等各项法律文件，并可根据融资成本及各银行资信状况具体选择商业银行等金融机构。授权期限自股东大会审议通过之日起十二个月。 　　公司以不动产、动产或权益向银行、担保公司等金融机构为公司上述申请银行综合授信额度等相关事项提供担保，具体担保、反担保的金额、方式以公司与银行、担保公司等金融机构最终协商签订的担保协议为准。 20231215：股东大会通过

天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)拟出资2,800万元(含本数)与上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“旭诺投资”)、李旭东先生、崔学峰先生、上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“伟测科技”)、上海知亨企业管理咨询有限公司(以下简称“上海知亨”)共同投资设立常州旭诺智芯创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定名,以工商核准为准,以下简称“旭诺智芯”或者“基金”),基金认缴出资总额为2亿元。