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金海通

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603061

近期重要事件

2026-03-03 预计解除限售: 具体解禁▼
预计符合解禁条件的值为1817万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为1817万股,占总股本比例30.29%
2025-12-17 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于增加2025年度日常关联交易预计额度及预计2026年度日常关联交易的议案》 2.审议《关于公司取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 3.审议《关于修订和制定公司部分治理制度的议案》
2025-12-11 发布公告: 《金海通:2025年第三次临时股东大会会议资料》
2025-12-02 发布公告:
2025-11-27 投资互动:
2025-11-18 发布公告: 《金海通:投资者关系活动记录表(编号:2025-007)》
2025-11-11 发布公告: 《金海通:投资者关系活动记录表(编号:2025-006)》
2025-11-06 异动提醒: 更多>> 金海通11:04分触及涨停,分析或为:测试分选机+封测客户+三季报高增+海外布局 涨停分析 ▼
测试分选机+封测客户+三季报高增+海外布局
行业原因: 1、据上海证券报11月5日报道,SK海力士与英伟达敲定明年HBM4供应价格,单价约560美元,超出市场预期10%以上,较现有HBM3E涨价逾50%。 2、据券商中国11月6日报道,芯片股表现亮眼。分析人士认为,一方面,可能与一场电话会议有关。超微半导体( AMD) 执行长苏姿丰在在第三季财报的电话会议上透露,其Instinct MI308 AI芯片已获得出口中国的许可证。另一方面,最近市场上也流传一些关于“数据中心建设与国产芯片”的信息,国产替代逻辑显著增强。 公司原因: 1、据2025年10月29日三季报,公司前三季度营收4.82亿元,同比增长87.88%;归母净利润1.25亿元,同比增长178.18%,高端EXCEED-9000系列收入占比提升2025年上半年已达51.37%。 2、据2025年8月29日半年报及2025年10月10日投资者关系活动记录表,公司主营集成电路测试分选机,产品技术指标达国际先进水平,客户覆盖全球封测厂、IDM及芯片设计公司。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 3、据2025年10月10日投资者关系活动记录表,公司“马来西亚生产运营中心”2025年2月启用,贴近全球市场和客户,持续拓展境外头部IDM、OSAT及设计公司。 4、据2025年10月10日投资者关系活动记录表,公司已参股投资华芯智能、猎奇智能等5家半导体设备企业,布局晶圆级分选、老化测试、射频测试等前沿方向。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
2025-10-29 发布公告:
2025-10-29 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益2.16元,净利润1.25亿元,同比去年增长178.18%
2025-10-29 股东人数变化:
2025-10-14 龙 虎 榜:
2025-09-29 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)计划自2025-10-28起至2026-01-27,拟减持不超过180万股,占总股本比例3.00%
2025-09-23 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)计划自2025-10-22起至2026-01-21,拟减持不超过60万股,占总股本比例1.00%
2025-09-02 股东减持:
2025-08-30 股权质押: 公司大股东上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)本次质押168万股,占公司总股本2.80%
2025-08-29 分配预案: 详情>> 2025年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2025-08-29 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益1.32元,净利润7600.55万元,同比去年增长91.56%
2025-08-29 股东人数变化:
2025-08-29 参控公司: 参控JHT DESIGN PTE.LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控JHT DESIGN SDN.BHD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海憨的乐科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海澜博半导体设备有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控天津澜芯科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江苏金海通半导体设备有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市华芯智能装备有限公司,参控关系为联营企业

参控金海通技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-08-22 股东减持:
2025-07-24 大宗交易:
2025-07-23 大宗交易:
2025-07-15 业绩预告: 预计中报业绩:净利润7000万元至8400万元,增长幅度为76.43%至111.71% 变动原因 
原因:
2025年上半年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖,同时公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升,公司2025年半年度业绩实现较好的增长。
2025-07-14 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于公司<2025年员工持股计划(草案)>及其摘要的议案》 2.审议《关于公司<2025年员工持股计划管理办法>的议案》 3.审议《关于提请股东大会授权董事会办理公司2025年员工持股计划相关事宜的议案》
2025-07-14 新增概念: 增加同花顺概念“2025中报预增”概念解析 详细内容 
2025中报预增:公司预计2025-01-01到2025-06-30业绩:归属于母公司股东的净利润7000万元至8400万元,增长幅度为76.43%至111.71%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润3967.68万元,基本每股收益0.68元;
2025-06-28 股票回购: 拟回购不超过266.7万股,进度:回购完成;已累计回购242.4万股,均价为68.46元
2025-06-16 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》
2025-05-30 实施分红: 详情>> 10派1.7元(含税),股权登记日为2025-05-30,除权除息日为2025-06-03,派息日为2025-06-03
2025-05-09 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)计划自2025-05-30起至2025-08-29,拟减持不超过180万股,占总股本比例3.00%
2025-04-28 大宗交易:
2025-04-19 业绩披露: 详情>> 2025年一季报每股收益0.45元,净利润2565.85万元,同比去年增长72.29%
2025-04-19 股东人数变化:
2025-04-10 业绩预告: 预计一季报业绩:净利润2300万元至2700万元,增长幅度为54.00%至81.00% 变动原因 
原因:
近期,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖。2025年第一季度,公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)需求增长,公司测试分选机产品销量提升,公司2025年第一季度业绩实现较好的增长。
2025-04-08 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于<公司2024年年度报告>及其摘要的议案》 2.审议《关于<公司2024年度财务决算报告>的议案》 3.审议《关于<公司2025年度财务预算报告>的议案》 4.审议《关于<公司2024年度董事会工作报告>的议案》 5.审议《关于<公司2024年度监事会工作报告>的议案》 6.审议《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》 7.审议《关于公司监事2025年度薪酬方案的议案》 8.审议《关于续聘2025年度外部审计机构的议案》 9.审议《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》 10.审议《关于2024年度利润分配方案的议案》
2025-03-25 大宗交易:
2025-03-19 业绩披露: 详情>> 2024年年报每股收益1.35元,净利润7848.15万元,同比去年增长-7.44%
2025-03-19 股东人数变化:
2025-03-19 股东人数变化:
2025-03-19 参控公司: 参控JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控上海憨的乐科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海澜博半导体设备有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控天津澜芯科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江苏金海通半导体设备有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市华芯智能装备有限公司,参控关系为联营企业

参控金海通技术有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控JHT DESIGN PTE.LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控JHT DESIGN SDN.BHD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2025-03-11 大宗交易:
2024-12-27 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于2025年度日常关联交易预计的议案》
2024-08-23 资产收购: 拟受让苏州猎奇智能设备有限公司3.53%股权,进度:进行中 详细内容▼
天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)拟以自有资金1,999.438万元受让安吉辰丰企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“安吉辰丰”)持有的苏州猎奇智能设备有限公司(以下简称“猎奇智能”)23.8万元注册资本(占其注册资本总额的比例为2.10%),上海金浦慕和私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“金浦慕和”)拟以自有资金1,360.962万元受让安吉辰丰持有的猎奇智能16.2万元注册资本(占其注册资本总额的比例为1.43%)。同时,公司将与猎奇智能在技术、渠道及投资方面进行战略合作。
2024-04-20 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)计划自2024-05-16起至2024-08-15,拟减持不超过180万股,占总股本比例3.00%
2024-04-12 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)计划自2024-04-18起至2024-08-08,拟减持不超过180万股,占总股本比例3.00%
2023-05-04 高管增持:

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:1.50亿 币种:人民币 担保期限:2024-03-05至2025-03-04
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-12-22至2024-09-26
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-04-23至2024-02-13
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:3500.00万 币种:人民币 担保期限:2023-01-19至2024-01-15
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1.50亿 币种:人民币 担保期限:2024-03-05至2025-03-04
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-12-22至2024-09-26
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-04-23至2024-02-13
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:3500.00万 币种:人民币 担保期限:2023-01-19至2024-01-15
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:1500.00万 币种:人民币 担保期限:2022-08-10至2023-08-02
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:6000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-09-29至2023-09-25
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:1500.00万 币种:人民币 担保期限:2022-09-28至2023-09-26
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:8 担保金额:1000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-05-31至2023-05-29
担 保 方:崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-04-23至2024-02-13
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:3500.00万 币种:人民币 担保期限:2023-01-19至2024-01-15
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:1500.00万 币种:人民币 担保期限:2022-08-10至2023-08-02
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:6000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-09-29至2023-09-25
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:1500.00万 币种:人民币 担保期限:2022-09-28至2023-09-26
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:1000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-05-31至2023-05-29
担 保 方:崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:300.00万 币种:人民币 担保期限:2021-12-31至2022-03-09
担 保 方:天津科融融资担保有限公司,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:8 担保金额:1000.00万 币种:人民币 担保期限:2021-05-31至2022-05-27
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-04-23至2024-02-13
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:3500.00万 币种:人民币 担保期限:2023-01-19至2024-01-15
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:1500.00万 币种:人民币 担保期限:2022-09-28至2023-09-26
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:1500.00万 币种:人民币 担保期限:2022-08-10至2023-08-02
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:1000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-05-31至2023-05-29
担 保 方:崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1500.00万 币种:人民币 担保期限:2022-09-28至2023-09-26
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:1000.00万 币种:人民币 担保期限:2022-05-31至2023-05-29
担 保 方:崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:300.00万 币种:人民币 担保期限:2021-12-31至2022-03-09
担 保 方:天津科融融资担保有限公司,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:1000.00万 币种:人民币 担保期限:2021-05-31至2022-05-27
担 保 方:包亦轩,崔学峰 担保类型:
被担保方:天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有55家,其中: 海外1家、 公募17家、 券商22家、 私募5家、 其他10家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
海外
其他
参与调研机构共有11家,其中: 公募4家、 保险2家、 其他4家、 私募1家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
保险
其他
参与调研机构共有27家,其中: 保险3家、 公募11家、 私募1家、 券商9家、 其他3家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
其他
参与调研机构共有13家,其中: 公募7家、 券商2家、 其他1家、 保险2家、 私募1家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
其他