业绩简评
　　2026年1月14日，公司发布2025年年度业绩预增公告，公司预计2025年实现归母净利润1.6亿元到2.1亿元，与上年同期相比，将增加8151.85万元到1.35亿元，同比增加103.87%到167.58%。预计2025年实现扣非归母净利润1.55亿元到2.05亿元，与上年同期相比，将增加8726.35万元到1.37亿元，同比增加128.83%到202.64%。
　　经营分析
　　高端分选机需求强劲，业绩实现快速增长。受益于半导体封测设备领域的持续需求扩张，公司凭借持续的技术研发与产品迭代，核心产品三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机在应对高效率、复杂测试需求方面展现出显著竞争优势。相关产品的规模化放量带动了公司测试分选机销量的较大幅度提升，有力支撑了公司全年业绩的快速增长。
　　产品结构显著优化，深耕产品创新与技术迭代升级。2025年，公司坚持产品创新与技术迭代，核心竞争力持续增强。公司主力产品结构向高端化加速转型，公司高阶系列产品（如EXCEED-9800、EXCEED-9032等）销售占比实现快速提升。公司针对MEMS、碳化硅（SiC）、IGBT及先进封装开发的专用测试分选平台，已在多家头部客户现场进入深度验证阶段。随着验证通过后的订单转化，公司在功率半导体与先进封装领域的市占率有望进一步提升。
　　全球化战略落地提速，海外产能中心支撑长期增长。2025年上半年，公司“马来西亚生产运营中心”顺利启用，通过贴近国际主流客户并提供本土化生产与技术支持，公司海外市场的订单响应速度与服务敏捷度大幅提升。同时，公司积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2025-2027年营收7.16/12.26/18.16亿元，同比增长76.18%/71.08%/48.16%；归母净利润1.96/3.75/5.80亿元，同比增长149.46%/91.49%/54.61%，对应EPS为3.3/6.2/9.7元，对应P/E为61/32/20倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁大股东减持。

　　事件：公司公布2025年第三季度报告。公司2025Q3收入1.74亿元（yoy+137.97%），归母净利润实现0.49亿元（yoy+832.58%），扣非归母净利润实现0.48亿元（yoy+1412.60%）。2025年前三季度，公司实现营业收入4.82亿元（yoy+87.88%），归母净利润实现1.25亿元（yoy+178.18%），扣非归母净利润实现1.21亿元（yoy+222.43%）。
　　点评：中国测试分选机头部，2025Q3扣非净利润同比增加1412.60%。2025Q3公司营收和归母净利润增长主要系：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，测试分选机产品销量增长所致。
　　坚持深耕集成电路测试分选机。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
　　核心技术牢筑竞争力，募投项目有序推进。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
　　对外投资，积极布局重点技术方向。截至2025年9月，公司已参股投资了5家公司：（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司，公司主要产品为晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；（2）光通信和半导体设备提供商——苏州猎奇智能设备股份有限公司，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子科技（苏州）有限公司，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦半导体（江苏）有限公司，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特（深圳）科技有限公司，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。
　　投资建议：Q3归母增长832.58%，龙头地位稳固。我们预计2025/2026/2027年实现营收6.4/8.68/11.76亿元，2025/2026/2027实现归母净利润1.94/2.86/4.09亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

　　投资要点
　　封测需求回暖，高端分选机持续放量。受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司2025Q3实现营收1.74亿元，同比+137.97%；实现归母净利润4,897.57万元，同比+832.58%；公司2025年前三季度实现营收4.82亿元，同比+87.88%；实现归母净利润1.25亿元，同比+178.18%。产品方面，2025Q3，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。今年以来，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，2025H1，EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%（2024年为25.80%）。
　　持续拓宽应用场景，强化全球服务布局。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025年前三季度，公司积极拓展新客户，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设，公司“马来西亚生产运营中心”的启用助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6.6/8.9/11.5亿元，实现归母净利润分别为1.8/2.7/3.8亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

　　投资摘要
　　公司发布2025年三季报报告。2025Q3公司实现营业收入4.82亿元，同比+87.88%；归母净利润1.25亿元，同比+178.18%。2025Q3单季度来看，公司实现营业收入1.74亿元，同比+137.97%，环比-2.59%；归母净利润0.49亿元，同比+832.58%，环比-2.72%。
　　行业回暖叠加高端产品放量，25Q3公司营收延续高增。公司聚焦集成电路测试分选机领域，产品系列覆盖消费电子、人工智能和汽车电子等领域。2025前三季度营业收入实现高速增长，主因半导体封装测试设备领域需求回暖，公司测试分选机销量增长；同时，公司产品系列中三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）产品销量实现较大提升，据2025半年报披露，EXCEED-9000系列产品设备收入占比从2024年的25.80%提升至2025H1的51.37%。
　　盈利能力提升，重视研发投入支持产品创新和升级。公司Q1-Q3毛利率为51.95%，同比+1.22个百分点，净利率为25.95%，同比+8.42个百分点。我们认为，公司盈利能力提升主因高端产品占比提升以及期间费用控制得当，2025Q1-Q3公司期间费用率为19.63%，同比下降11.15个百分点。公司持续加码研发投入，2025Q1-Q3研发费用0.36亿元，同比+16.33%，公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进，项目建成有助于公司研发及制造等综合竞争力提升。此外，公司持续跟进客户需求，在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代，有望不断夯实产品竞争优势。目前公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装产品的测试分选台进入多个客户现场进行产品验证。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年实现营业收入6.80/8.89/11.09亿元，同比+67.13%/+30.73%/+24.82%；实现归母净利润1.79/2.58/3.26亿元，同比+128.70%/+43.80%/+26.41%，当前股价对应PE46/32/25倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游客户扩产不及预期的风险、国际贸易摩擦加剧风险、新品开发和技术升级不及预期等

　　事件:
　　金海通10月28日发布2025年三季报：2025年前三季度公司实现收入4.82亿元，同比增长87.88%；实现归母净利润1.25亿元，同比增长178.18%；实现扣非归母净利润1.21亿元，同比增长222.43%。
　　投资要点:
　　受益半导体封测设备需求回暖，2025Q3归母净利润同比高增。受益半导体封测设备需求回暖等因素影响，公司测试分选机产品销量增长，2025年前三季度收入及归母净利润同比高增。2025Q3公司实现收入1.74亿元，同比增长137.97%，环比下降2.59%；实现归母净利润0.49亿元，同比增长832.58%，环比降低2.72%；实现扣非归母净利润0.48亿元，同比增长1412.6%，环比降低3.72%。
　　2025Q3毛利率同比稳步提升，控费能力优化。2025年前三季度公司毛利率为51.95%，同比增长1.22pct，净利率为25.95%，同比增长8.42pct。2025Q3公司毛利率为52.95%，同比增长0.92pct，环比下降0.68pct，净利率为28.12%，同比增长20.95pct，环比下降0.04pct。2025年前三季度公司期间费用率为19.63%，同比下降11.15pct。
　　测试分选机持续升级，积极外延未来可期。对于芯片设计验证和成品测试环节，主要测试设备是测试机和分选机，测试任务的复杂性对分选机提出更高要求，测试分选机呈现出高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。公司深耕平移式测试分选机领域，先后推出EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等系列测试分选机，可应用于消费电子、AI、汽车电子、新能源、5G等下游需求，相关产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到国际先进水平，适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装等领域的测试分选平台已在多个客户现场进行产品验证。同时，公司积极外延布局，根据2025中报，公司现已参股投资华芯智能（半导体晶圆级分选测试和平板级封装贴晶机设备及方案提供商）、猎奇智能（光通信和半导体设备提供商）、芯诣电子（芯片动态老化测试设备及解决方案提供商）、鑫益邦（芯片贴片机级相关服务提供商）、瑞玛思特（射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商）等多家公司，未来成长可期。
　　盈利预测和投资评级
　　我们预计公司2025-2027年实现收入6.87、10.40、14.09亿元，实现归母净利润1.91、2.98、4.20亿元，现价对应PE分别为45、29、20倍，公司是深耕测试分选机领域，产品性能优异，同时积极外延布局，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；外延业务整合不及预期；原材料供应等风险；国际贸易环境不确定风险。

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收3.07亿元，同比+67.86%；实现归母净利润0.76亿元，同比+91.56%；实现扣非净利润0.74亿元，同比+113.80%。其中单季度Q2实现营收1.79亿元，同比+89.07%，环比+39.04%；实现归母净利润0.50亿元，同比+103.14%，环比+96.22%；实现扣非净利润0.50亿元，同比+131.65%，环比+103.65%。
　　2025H1业绩同比高增，盈利能力显著提升：2025年上半年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。同时，2025年上半年公司整体毛利率为51.39%，同比+1.18pcts；净利率为24.72%，同比+3.05pcts，盈利能力显著改善。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为6.11%/6.15%/7.18%/0.06%，同比变动分别为-3.25/-1.56/-3.38/+1.99pcts。
　　高端测试分选设备放量增长，产业链投资完善设备生态：2025年上半年，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。1）EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）设备销售收入比重进一步提升至51.37%，2024年为25.80%。2）公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。3）公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。4）公司对外参股投资华芯智能（晶圆级分选机、IGBTKGD分选机）、猎奇智能（固晶机、耦合设备、测试设备等）、芯诣电子（老化测试机、PXI板卡及小型化仪表等）、鑫益邦（存储芯片、传统封装贴片机）、瑞玛思特（射频测试仪器、射频测试机等）。
　　AI&汽车电子带动测试设备需求增长，有望受益于国产替代加速：根据QYResearch报告显示，智能驾驶和新能源汽车的快速发展推动了对高可靠性测试设备的需求，AI芯片和高性能计算芯片的测试需求快速增长，成为市场的重要驱动力。2024年，全球半导体测试机市场规模达到了6,053.36百万美元，预计2031年将达到9,927.50百万美元，年复合增长率（CAGR）为6.39%。公司持续对产品进行迭代升级和拓展，并先后推出了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机，全面覆盖消费电子、AI、车规及5G等领域需求，技术迭代与产品矩阵优势显著，有望持续受益行业扩容与国产替代红利。
　　维持“增持”评级：公司将持续受益于全球半导体产业链重构及测试设备高端化趋势，重点布局车规芯片、AI计算等新兴应用领域的技术突破，通过深化产业链协同和定制化研发构筑竞争壁垒，同时募投项目将进一步提升研发制造能力，在国产替代加速的背景下打开长期成长空间。预计2025-2027年，分别实现归母净利润1.88/2.73/3.72亿元，对应EPS分别为3.13/4.55/6.21元，当前股价对应PE分别为33X/23X/17X。
　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

　　投资要点：
　　深耕半导体测试分选机领域，管理层产业经验丰富。公司成立于2012年，多年来一直深耕集成电路测试分选机领域，通过持续自主研发及长期技术积淀和工艺传承，先后推出EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机，能够满足消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、5G等终端领域中不断变化的集成电路测试分选需求。公司控股股东、实际控制人崔学峰及龙波均曾任职摩托罗拉（中国）、日月光封装测试（上海）等产业链公司，有丰富的产业和技术经验。2024年公司实现营业收入4.07亿元，同比增长17.1%，公司业务受益部分终端需求复苏以及新品新客户突破再次进入上升通道。
　　产品：9000系列产品持续放量，同步储备先进封装/存储测试分选平台。2024年公司EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，同时针对效率要求更高的大规模、复杂测试，公司持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。2024年EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至25.8%，2023年为11.45%。此外，公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证；同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
　　下游：需求复苏推动行业开支上行，客户端布局汽车电子/算力等高端产能。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等；产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，在集成电路测试行业有着良好的知名度与认可度。2024年公司前五大客户合计收入2.07亿元，营收占比51%，较往年客户更为多元。根据SEMI数据，2024年全球半导体测试设备销售额预计约为71亿美元，同比增长13.8%，预计2025、2026年将继续增长14.7%、18.6%至81.8亿美元和97.1亿美元。公司核心客户伟测科技也聚焦“高端芯片测试”“高可靠性芯片测试”，持续推进高端测试产能扩充，布局无锡、南京、成都等产线基地。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年营业收入为6.85、8.50、10.46亿元，同比增长68.4%、24.1%、23.1%，归母净利润为1.89、2.7、3.66亿元，同比增长140.4%、42.8%、35.8%，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：终端需求复苏不及预期、客户集中度较高风险、产品研发迭代不及预期。