事件:
　　金海通3月10日发布2025年报：2025年公司实现收入6.98亿元，同比增长71.68%；实现归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%；实现扣非归母净利润1.71亿元，同比增长152.52%。
　　金海通4月15日发布2026年一季报：2026Q1公司实现收入2.84亿元，同比增长120.77%；实现归母净利润0.83亿元，同比增长221.54%；实现扣非归母净利润0.81亿元，同比增长233.17%。
　　投资要点:
　　2025年测试分选机收入同比高增。分产品，2025年公司测试分选机实现收入6.33亿元，同比增长79.51%；备品备件实现收入0.63亿元，同比增长24.99%；其他业务实现收入0.02亿元，同比下降39.80%。2025年半导体封测设备需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。
　　毛利率进一步提升，控费能力持续优化。2025年公司毛利率为52.21%，同比增长4.75pct，净利率为25.28%，同比增长5.98pct。
　　分产品，2025年测试分选机毛利率为51.59%，同比增长5.26pct；备品备件毛利率为57.22%，同比增长4.24pct；其他业务毛利率为85.70%，同比增长4.59pct。2025年公司期间费用率为21.11%，同比下降3.61pct。2026Q1公司毛利率为52.96%，同比增长4.70pct，环比增长0.18pct，净利率为29.06%，同比增长9.11pct，环比增长5.26pct。2026Q1公司期间费用率为17.48%，同比下降6.1pct。
　　盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年实现收入12.91、19.07、25.69亿元，实现归母净利润4.14、6.48、9.21亿元，现价对应PE分别为51、33、23倍，公司是深耕测试分选机领域，产品性能优异，同时积极外延布局，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；外延业务整合不及预期；原材料供应等风险；国际贸易环境不确定风险。

　　投资要点
　　封测需求回暖，三温、大平台超多工位测试分选机快速放量。2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司2025年实现营收6.98亿元，同比增长71.68%，其中EXCEED-9000系列（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）产品产生的收入占营收总额的比重继续提升至38.98%，2024年为25.80%。公司2025年实现归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%，剔除股份支付影响后的归母净利润为1.99亿元，同比增长128.26%。
　　持续深耕产品创新与技术迭代升级，深化全球市场布局。公司根据市场需求，围绕温度控制、测试工位、芯片尺寸、上下料及压力控制等持续研发迭代。2025年完成三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机升级，推出32工位并行三温测试设备及升级版常高温大平台机型，提升稳定性与产能；同时新增高速料盘扫描、无人化适配、芯片防氧化等功能。公司面向MEMS、碳化硅、IGBT及先进封装的测试分选平台已在客户处验证，Memory相关平台持续跟进市场需求，并稳步推进募投研发制造项目强化技术储备与综合竞争力。2025年上半年公司“马来西亚生产运营中心”正式启用，深化全球布局。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12.5/20/30亿元，归母净利润分别为4.3/7.5/12亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

　　投资要点
　　三温、大平台超多工位测试分选机持续放量。根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装设备销售额增长19.6%至64亿美元。2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%，封装设备销售额预计增长9.2%和6.9%。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求。公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，经财务部门初步测算，预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1亿元，同比增加103.87%-167.58%；扣非归母净利润1.55-2.05亿元，同比增加128.83%-202.64%。
　　算力、汽车、先进封装等发展催涨分选机需求。Chiplet架构在AI训练芯片、HPC处理器中的广泛应用，使得单颗芯片包含多个异构芯粒（Die），需在封装前后分别进行已知合格芯片（KnownGoodDie，KGD）测试与系统级测试（SystemLevelTest，SLT）。KGD测试针对裸芯片开展静态、动态测试及高应力筛选，剔除早期失效或缺陷芯片，保障芯粒质量与可靠性达标封装成品要求；SLT是封装后最终验证环节，模拟终端真实场景完成全流程测试，已成为AIASIC、汽车芯片、高性能计算处理器等高可靠芯片量产的强制筛查手段，二者共同驱动分选机需求提升。另外，根据爱德万最新财报预测，受益于AI/HPC芯片需求爆发、测试复杂度提升、测试时长延长以及高性能DRAM需求驱动，预计全球SoC测试机市场规模从2025年的68-69亿美元增长至2026年的85-95亿美元，存储测试机市场规模从2025年的20-21亿美元增长至2026年的22-27亿美元。分选机在成品测试等环节与测试机搭配使用，预计分选机需求将配套测试机同步提升。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7/13/19亿元，归母净利润分别为1.9/4.3/6.7亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

　　业绩简评
　　2026年1月14日，公司发布2025年年度业绩预增公告，公司预计2025年实现归母净利润1.6亿元到2.1亿元，与上年同期相比，将增加8151.85万元到1.35亿元，同比增加103.87%到167.58%。预计2025年实现扣非归母净利润1.55亿元到2.05亿元，与上年同期相比，将增加8726.35万元到1.37亿元，同比增加128.83%到202.64%。
　　经营分析
　　高端分选机需求强劲，业绩实现快速增长。受益于半导体封测设备领域的持续需求扩张，公司凭借持续的技术研发与产品迭代，核心产品三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机在应对高效率、复杂测试需求方面展现出显著竞争优势。相关产品的规模化放量带动了公司测试分选机销量的较大幅度提升，有力支撑了公司全年业绩的快速增长。
　　产品结构显著优化，深耕产品创新与技术迭代升级。2025年，公司坚持产品创新与技术迭代，核心竞争力持续增强。公司主力产品结构向高端化加速转型，公司高阶系列产品（如EXCEED-9800、EXCEED-9032等）销售占比实现快速提升。公司针对MEMS、碳化硅（SiC）、IGBT及先进封装开发的专用测试分选平台，已在多家头部客户现场进入深度验证阶段。随着验证通过后的订单转化，公司在功率半导体与先进封装领域的市占率有望进一步提升。
　　全球化战略落地提速，海外产能中心支撑长期增长。2025年上半年，公司“马来西亚生产运营中心”顺利启用，通过贴近国际主流客户并提供本土化生产与技术支持，公司海外市场的订单响应速度与服务敏捷度大幅提升。同时，公司积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2025-2027年营收7.16/12.26/18.16亿元，同比增长76.18%/71.08%/48.16%；归母净利润1.96/3.75/5.80亿元，同比增长149.46%/91.49%/54.61%，对应EPS为3.3/6.2/9.7元，对应P/E为61/32/20倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁大股东减持。

　　事件：公司公布2025年第三季度报告。公司2025Q3收入1.74亿元（yoy+137.97%），归母净利润实现0.49亿元（yoy+832.58%），扣非归母净利润实现0.48亿元（yoy+1412.60%）。2025年前三季度，公司实现营业收入4.82亿元（yoy+87.88%），归母净利润实现1.25亿元（yoy+178.18%），扣非归母净利润实现1.21亿元（yoy+222.43%）。
　　点评：中国测试分选机头部，2025Q3扣非净利润同比增加1412.60%。2025Q3公司营收和归母净利润增长主要系：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，测试分选机产品销量增长所致。
　　坚持深耕集成电路测试分选机。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
　　核心技术牢筑竞争力，募投项目有序推进。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
　　对外投资，积极布局重点技术方向。截至2025年9月，公司已参股投资了5家公司：（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司，公司主要产品为晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；（2）光通信和半导体设备提供商——苏州猎奇智能设备股份有限公司，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子科技（苏州）有限公司，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦半导体（江苏）有限公司，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特（深圳）科技有限公司，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。
　　投资建议：Q3归母增长832.58%，龙头地位稳固。我们预计2025/2026/2027年实现营收6.4/8.68/11.76亿元，2025/2026/2027实现归母净利润1.94/2.86/4.09亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。