业绩简评
　　2026年7月13日，公司发布业绩预增公告，预计2026年半年度实现归母净利润1.6亿元到1.9亿元，与上年同期相比，将增加8,399.45万元到11,399.45万元，同比增加110.51%到149.98%。预计2026年半年度实现扣非归母净利润1.57亿元到1.87亿元，与上年同期相比，将增加8,318.59万元到11,318.59万元，同比增加112.70%到153.34%。
　　经营分析
　　下游高景气叠加出海逻辑兑现，26H1分选机出货放量驱动业绩向好。受益于AI、高性能计算（HPC）及新能源汽车等下游应用领域的强劲需求共振，半导体封测设备行业景气度边际改善。公司前期全球化战略布局成效逐步显现，境外市场订单同比实现较好增长，带动测试分选机销量大幅提升，共同驱动公司2026年上半年业绩高速增长。
　　产品结构持续高端化，核心机型放量优化营收基本盘，前瞻布局先进封装蓄力长远发展。公司持续推进核心设备技术迭代，2025年针对汽车电子等高门槛领域推出效率更高的32-site三温测试分选机。得益于设备稳定性与高测试产能优势，高端主力机型EXCEED-9000系列持续放量，其营收占比持续提升。
　　外延投资深化产业链协同，多维卡位前沿细分赛道培育第二增长曲线。在深耕主业自主创新的同时，公司通过参股投资华芯智能、猎奇智能等5家优质标的，积极向平台型设备企业迈进。战略投资精准覆盖晶圆级分选与面板级封装贴片、光通信及半导体固晶、动态老化测试、超薄存储贴片及射频测试等高附加值细分领域。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2026-2028年营收17.69/23.23/30.13亿元，同比增长153.35%/31.33%/29.68%；归母净利润5.30/7.70/10.95亿元，同比增长200.36%/45.15%/42.34%，对应EPS为6.09/8.85/12.59元，对应P/E为67/46/33倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气度及下游资本开支不及预期；境外客户订单获取及交付进度不及预期；高端测试分选机放量不及预期；新产品研发及客户验证进度不及预期；行业竞争加剧导致产品价格或毛利率下降；客户集中度较高

　　事件:
　　金海通3月10日发布2025年报：2025年公司实现收入6.98亿元，同比增长71.68%；实现归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%；实现扣非归母净利润1.71亿元，同比增长152.52%。
　　金海通4月15日发布2026年一季报：2026Q1公司实现收入2.84亿元，同比增长120.77%；实现归母净利润0.83亿元，同比增长221.54%；实现扣非归母净利润0.81亿元，同比增长233.17%。
　　投资要点:
　　2025年测试分选机收入同比高增。分产品，2025年公司测试分选机实现收入6.33亿元，同比增长79.51%；备品备件实现收入0.63亿元，同比增长24.99%；其他业务实现收入0.02亿元，同比下降39.80%。2025年半导体封测设备需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。
　　毛利率进一步提升，控费能力持续优化。2025年公司毛利率为52.21%，同比增长4.75pct，净利率为25.28%，同比增长5.98pct。
　　分产品，2025年测试分选机毛利率为51.59%，同比增长5.26pct；备品备件毛利率为57.22%，同比增长4.24pct；其他业务毛利率为85.70%，同比增长4.59pct。2025年公司期间费用率为21.11%，同比下降3.61pct。2026Q1公司毛利率为52.96%，同比增长4.70pct，环比增长0.18pct，净利率为29.06%，同比增长9.11pct，环比增长5.26pct。2026Q1公司期间费用率为17.48%，同比下降6.1pct。
　　盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年实现收入12.91、19.07、25.69亿元，实现归母净利润4.14、6.48、9.21亿元，现价对应PE分别为51、33、23倍，公司是深耕测试分选机领域，产品性能优异，同时积极外延布局，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；外延业务整合不及预期；原材料供应等风险；国际贸易环境不确定风险。

　　投资要点
　　封测需求回暖，三温、大平台超多工位测试分选机快速放量。2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司2025年实现营收6.98亿元，同比增长71.68%，其中EXCEED-9000系列（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）产品产生的收入占营收总额的比重继续提升至38.98%，2024年为25.80%。公司2025年实现归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%，剔除股份支付影响后的归母净利润为1.99亿元，同比增长128.26%。
　　持续深耕产品创新与技术迭代升级，深化全球市场布局。公司根据市场需求，围绕温度控制、测试工位、芯片尺寸、上下料及压力控制等持续研发迭代。2025年完成三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机升级，推出32工位并行三温测试设备及升级版常高温大平台机型，提升稳定性与产能；同时新增高速料盘扫描、无人化适配、芯片防氧化等功能。公司面向MEMS、碳化硅、IGBT及先进封装的测试分选平台已在客户处验证，Memory相关平台持续跟进市场需求，并稳步推进募投研发制造项目强化技术储备与综合竞争力。2025年上半年公司“马来西亚生产运营中心”正式启用，深化全球布局。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12.5/20/30亿元，归母净利润分别为4.3/7.5/12亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

　　投资要点
　　三温、大平台超多工位测试分选机持续放量。根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装设备销售额增长19.6%至64亿美元。2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%，封装设备销售额预计增长9.2%和6.9%。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求。公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，经财务部门初步测算，预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1亿元，同比增加103.87%-167.58%；扣非归母净利润1.55-2.05亿元，同比增加128.83%-202.64%。
　　算力、汽车、先进封装等发展催涨分选机需求。Chiplet架构在AI训练芯片、HPC处理器中的广泛应用，使得单颗芯片包含多个异构芯粒（Die），需在封装前后分别进行已知合格芯片（KnownGoodDie，KGD）测试与系统级测试（SystemLevelTest，SLT）。KGD测试针对裸芯片开展静态、动态测试及高应力筛选，剔除早期失效或缺陷芯片，保障芯粒质量与可靠性达标封装成品要求；SLT是封装后最终验证环节，模拟终端真实场景完成全流程测试，已成为AIASIC、汽车芯片、高性能计算处理器等高可靠芯片量产的强制筛查手段，二者共同驱动分选机需求提升。另外，根据爱德万最新财报预测，受益于AI/HPC芯片需求爆发、测试复杂度提升、测试时长延长以及高性能DRAM需求驱动，预计全球SoC测试机市场规模从2025年的68-69亿美元增长至2026年的85-95亿美元，存储测试机市场规模从2025年的20-21亿美元增长至2026年的22-27亿美元。分选机在成品测试等环节与测试机搭配使用，预计分选机需求将配套测试机同步提升。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7/13/19亿元，归母净利润分别为1.9/4.3/6.7亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

　　立足半导体测试分选领域，坚持创新加速国产替代。金海通创立于2012年，深耕集成电路测试分选机赛道多年，依托自主研发实现产品持续迭代，已推出多款系列分选设备，可覆盖AI、汽车电子、消费电子、新能源、5G等多领域应用，产品核心技术指标与性能均达到国际先进水平。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等。
　　半导体测试设备景气度上行，国产化进度有望提速。分选机是半导体三大核心测试设备之一，搭配测试机、探针台用于芯片验证与封装成品测试，能够完成芯片自动化输送、性能检测与分级筛选，是严控芯片出厂品质、优化生产成本的关键环节。当前AI芯片工艺复杂度不断提升，叠加国内半导体国产替代提速，下游封测厂扩产带动设备需求持续释放，行业景气度显著攀升，根据QYResearch数据，2031年全球测试分选机市场规模有望增长至49.55亿美元，25-31年CAGR达11.5%。从竞争格局来看，高端分选设备市场目前仍被海外厂商垄断，在AI算力持续扩容与自主可控政策驱动下，本土企业依托服务与定制化优势突破技术壁垒，加速推进分选机国产化替代。
　　核心技术构筑产品壁垒，优质客户赋能稳健发展。1）分选机产品矩阵完善：公司拥有完整的测试分选设备矩阵，覆盖多类核心测试功能，可满足传统封测、先进封装、功率器件、高性能计算芯片等测试场景，贴合行业高端规模化发展趋势；2）三温测试能力、超多工位并行为核心技术壁垒：随着AI算力芯片、先进封装快速发展，芯片测试复杂度大幅提升，行业对分选设备的温控、多工位运行等性能要求显著提高。公司精准把握行业需求，围绕温控、多工位、大尺寸适配等方向持续技术迭代，25年推出32工位并行三温分选机及升级款大平台机型，大幅优化设备稳定性并提高测试产能；3）绑定海内外优质客户资源：公司深耕行业多年，产品经大量客户验证，且海内外头部封测、IDM客户资源优质，认证壁垒高、合作粘性强、订单稳定。同时下游封测行业扩产意愿强劲，将直接带动分选设备采购需求。
　　投资建议：预计公司26-28年归母公司净利润分别为4.22/7.31/12.14亿元，同比增长139.3%/73.0%/66.1%。在AI算力需求爆发与先进封装迭代提速双轮驱动下，公司作为国内高端分选机设备龙头企业之一，将深度受益行业高景气与规模扩容，成长确定性突出，首次覆盖，给予“增持-A”评级。
　　风险提示：半导体行业波动风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险等。