公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2022-08-05 | 增发A股 | 2022-08-10 | 14.01亿 | - | - | - |
2020-09-07 | 首发A股 | 2020-09-16 | 4.49亿 | 2022-06-30 | 1.52亿 | 65.24% |
公告日期:2023-01-17 | 交易金额:1411.76万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 国硅集成电路技术(无锡)有限公司部分股权 |
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买方:无锡国硅诚半导体合伙企业(有限合伙),无锡国硅信半导体合伙企业(有限合伙) | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 为进一步调动无锡新洁能股份有限公司(以下简称“公司”、“新洁能”)及子公司国硅集成电路技术(无锡)有限公司(以下简称“子公司”、“国硅集成”)经营管理团队、核心骨干的积极性,促进与公司的共同成长,国硅集成拟引入无锡国硅诚半导体合伙企业(有限合伙)、无锡国硅信半导体合伙企业(有限合伙)两家员工持股平台以货币方式对国硅集成实施增资,拟合计增资不超过1,411.7647万元,获得不超过国硅集成15%的股权。 |
公告日期:2023-01-17 | 交易金额:1764.71万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 金兰功率半导体(无锡)有限公司部分股权 |
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买方:无锡金兰诚半导体合伙企业(有限合伙),无锡金兰信半导体合伙企业(有限合伙) | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 无锡新洁能股份有限公司(以下简称“公司”或“新洁能”)控股子公司金兰功率半导体(无锡)有限公司(以下简称“金兰半导体”或“子公司”)拟引入无锡金兰诚半导体合伙企业(有限合伙)、无锡金兰信半导体合伙企业(有限合伙)两家员工持股平台以货币方式对金兰半导体实施增资,拟合计增资不超过1,764.7059万元,获得不超过金兰半导体的15%的股权。 |
公告日期:2023-07-06 | 交易金额:1000.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:无锡临芯投资有限公司 | 交易方式:共同投资 | |
关联关系:同一关键人员 | ||
交易简介: 无锡新洁能股份有限公司(以下简称“公司”)和无锡临芯投资有限公司(以下简称“无锡临芯投资”)拟共同投资无锡临尚创业投资合伙企业(有限合伙)。合伙企业采用有限合伙形式,合伙目标认缴企业规模11,000.00万元人民币。其中,公司拟作为有限合伙人出资1,000.00万元,无锡临芯投资拟作为普通合伙人出资500.00万元,本次募集的其余合伙人合计出资2600.00万元,基金剩余份额及相关投资人,将随后续市场募资工作的开展另行确定,确定后的投资人将作为基金的有限合伙人。 20230706:近日,公司收到无锡临尚创业投资合伙企业(有限合伙)提供的由中国证券投资基金业协会出具的《私募投资基金备案证明》 |
公告日期:2022-12-30 | 交易金额:-- | 支付方式:其他 |
交易方:无锡国硅诚半导体合伙企业(有限合伙) | 交易方式:放弃优先认购权 | |
关联关系:公司股东,同一关键人员 | ||
交易简介: 为进一步调动无锡新洁能股份有限公司(以下简称“公司”、“新洁能”)及子公司国硅集成电路技术(无锡)有限公司(以下简称“子公司”、“国硅集成”)经营管理团队、核心骨干的积极性,促进与公司的共同成长,国硅集成拟引入无锡国硅诚半导体合伙企业(有限合伙)、无锡国硅信半导体合伙企业(有限合伙)两家员工持股平台以货币方式对国硅集成实施增资,拟合计增资不超过1,411.7647万元,获得不超过国硅集成15%的股权。 |
质押公告日期:2024-01-27 | 原始质押股数:37.0000万股 | 预计质押期限:2024-01-25至 2025-01-25 |
出质人:周洞濂 | ||
质权人:广发证券股份有限公司 | ||
质押相关说明:
周洞濂于2024年01月25日将其持有的37.0000万股股份质押给广发证券股份有限公司。 |
质押公告日期:2022-02-19 | 原始质押股数:23.0000万股 | 预计质押期限:2022-02-17至 -- |
出质人:朱袁正 | ||
质权人:华泰证券(上海)资产管理有限公司 | ||
质押相关说明:
朱袁正于2022年02月17日将其持有的23.0000万股股份质押给华泰证券(上海)资产管理有限公司。 |
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解押公告日期:2022-05-12 | 本次解押股数:32.2000万股 | 实际解押日期:2022-05-09 |
解押相关说明:
朱袁正于2022年05月09日将质押给华泰证券(上海)资产管理有限公司的32.2000万股股份解除质押。 |