招股说明书披露：公司向中芯国际提供硅抛光片、硅外延片。

       2024年2月19日互动易：公司是国内12寸大硅片龙头企业，目前12英寸硅片在国内主流客户的验证进展顺利。公司硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货。

       公司于2016年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，目前实现大批量稳定供货。

       公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。

       公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的VDA6.3体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，开始逐渐介入汽车电子市场。由于VDA6.3T体系认证的严苛标准和高要求，国内汽车电子生产厂商都以通过博世（Bosch）和大陆集团（Continental）两家企业中一家的认证为荣，一次性通过两家企业行业标准认证，立昂微电子是国内第一家。

       根据公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于 2020 年 12 月 24 日在浙江省海宁市签订的《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，项目建成后将年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片，其中包括了年产6万片氮化镓HEMT芯片，公司目前正在进行相关产品的研发工作。

       公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。

       杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,半导体分立器件也是新能源汽车直流充电桩的核心器件。

       2023年7月6日互动易回复：子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       2023年年报：公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、昂瑞微、中国台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户。

       2024年8月21日互动易：立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。

       2024年8月21日互动易：立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。

       根据2024年11月7日互动易，立昂东芯生产的VCSEL芯片可用于光通讯，公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江西德瑞等。

       2025年9月15日互动易，公司VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域。

       根据2025年11月18公告：杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”） 控股子公司金瑞泓微电子（衢州） 有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”） 与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》， 约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”（以下称“本项目”），本项目计划总投资 22.62 亿元， 其中固定资产投资 21.96 亿元。 本项目建设周期约 60 个月，将采取分阶段建设、 分阶段投入、 分阶段产出的模式进行， 本项目预计每年投入金额约 3.5亿元， 资金投入进度将结合公司资金状况、 市场供需状况进行动态调节。金瑞泓微电子聚焦 12 英寸重掺硅片产品的生产， 制备出的 12 英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求， 终端应用于 AI 服务器不间断电源、 储能变流器、 充电桩、 工业电子、 伺服驱动器、 以及消费类电子、 汽车电子、 家用电器、 嵌入式系统和工业控制等领域， 市场需求广阔。 金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速， 目前已接近满产， 为进一步满足市场需求，尤其是高端功率器件市场急需重掺砷、 重掺磷等系列的厚层、 埋层等特殊规格的硅外延片产品需求， 金瑞泓微电子本次在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”， 系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目， 可与现有“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目” 形成上下游配套。 本项目实施后， 公司将实现新增年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片的产能规模， 提高公司重掺系列硅片生产能力， 优化公司产品结构， 提升产品丰富度， 同时可进一步满足集成电路市场需求， 提升公司综合竞争力。

       2025年12月17日互动易，L3级自动驾驶对感知系统可靠性、安全冗余的严苛要求，有望将激光雷达推向“核心安全部件”的地位，其市场需求与技术规格将迎来提升。公司控股子公司立昂东芯作为一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，其VCSEL芯片产品已广泛用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货。

       根据2026年1月12日互动易：在车载雷达领域，立昂东芯VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货，其中二维可寻址大功率VCSEL工艺技术，成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商，产品已应用于智能驾驶、人形机器人、割草机器人等领域。

       招股说明书披露：子公司立昂东芯从事砷化镓射频（GaAsRFIC）芯片的研发、生产和销售。