2024Q3环比扭亏，公司发展持续向好，维持“买入”评级
　　公司发布2024年三季报，2024Q1-Q3公司实现营收22.77亿元，同比+13.10%；归母净利润-0.54亿元，同比-2.40亿元；扣非归母净利润-0.36亿元，同比-0.97亿元；销售毛利率13.60%，同比-12.44pcts。2024Q3公司实现营收8.18亿元，同比+21.94%，环比+4.86%；归母净利润0.13亿元，同比+6.64%，环比+0.16亿元；扣非归母净利润0.06亿元，同比-47.75%，环比-28.11%；销售毛利率15.78%，同比-7.80pcts，环比+1.23pcts。2024Q1-Q3亏损的主要原因为：（1）本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；（2）硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；（3）持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。考虑到公司2024Q3单季度收入和归母净利润同环比均持续改善，我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为88.2/35.4/22.6倍。我们看好公司半导体材料平台化的长期发展，维持“买入”评级。
　　半导体行业持续复苏，公司硅片和功率芯片出货量稳步增长
　　受益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、
　　优化产品结构等因素的影响，公司硅片和功率器件芯片销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的硅片销量为1096.59万片，同比+53.73%，其中12英寸硅片销量75.30万片（折合6英寸为301.20万片），同比增长128.11%；功率器件芯片销量130.79万片，同比+1.61%。
　　公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量
　　受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。从销售数量来看，2024Q1-Q3，公司化合物射频芯片销量为2.72万片，同比+199.86%。
　　单季度而言，2024Q3，公司化合物半导体射频芯片销量为0.96万片，同比+111.34%，环比+11.20%。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

　　2024Q2利润环比改善，看好公司长期发展，维持“买入”评级
　　公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收14.59亿元，同比+8.69%；
　　归母净利润-0.67亿元，同比-2.41亿元；扣非归母净利润-0.42亿元，同比-0.92亿元；销售毛利率12.38%，同比-14.89pcts。2024Q2公司实现营收7.80亿元，同比+9.83%，环比+14.83%；归母净利润-0.04亿元，同比-1.43亿元，环比+0.59亿元；扣非归母净利润0.08亿元，同比-70.72%，环比+0.57亿元；销售毛利率14.55%，同比-10.58pcts，环比+4.67pcts。2024年上半年亏损的主要原因为：（1）本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；（2）硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；（3）持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.04/5.07/7.96亿元，当前股价对应PE为63.2/25.5/16.2倍。我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。
　　公司硅片业务受益于行业复苏营收同环比双增，出货量大幅上涨
　　半导体硅片细分行业需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显。大硅片的国产化替代正在稳步推进，产品爬坡进度有望加快。目前公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。2024H1公司半导体硅片业务实现营收10.22亿元，同比+12.96%，环比+15.13%；折合6英寸销量668.85万片，同比+46.22%，环比+26.94%。其中12英寸硅片销售40.75万片，同比+89.63%，环比+43.65%。
　　公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量
　　受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。
　　2024H1公司化合物半导体射频芯片实现营业收入1.28亿元，同比+233.89%，环比+29.79%。从销售数量来看，销量为1.76万片，同比+288.18%，环比+31.84%。
　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

　　公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD芯片、6英寸FRD芯片、6英寸MOSFET芯片、6英寸TVS芯片及6英寸IGBT芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。
　　公司具备产业链上下游一体化的优势。这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。
　　射频业务表现亮眼，成为业绩增长新引擎。公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，表现亮眼。得益于产品技术实现完全突破，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户；得益于消费电子的复苏和进口替代加快，在手订单充裕，产能利用率同比大幅上升，产销量和营收达到历史峰值，负毛利率情况大幅收窄。在市场端，在稳定核心客户的基础上开发了诸多客户，客户群体超过160家，并成功进入知名手机品牌公司的供应链。
　　盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为1.54（较原预测调整幅度为-75.36%，同下）、2.61（-68.74%）亿元。新增2026年归母净利润的预测为4.25亿元，当前市值对应2024-2026年PE分别为87x、51x、31x。公司目前已经完成“硅片+功率器件+射频芯片代工”三大业务布局，我们看好公司的产业链一体化优势，以及随着晶圆厂扩产，新能源产业链、5G等下游需求驱动带来的含硅量提升和国产替代的共振，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，产品研发进度不及预期。

　　事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1实现营业收入14.59亿元，同比增长8.69%；实现归母净利润-0.67亿元，同比下降138.50%；实现扣非后归母净利润-0.42亿元，同比下降183.14%；经营活动产生的现金流量净额为5.32亿元，同比增长43.97%。分季度来看，公司2024年第二季度营业收入77,979.69万元，相比第一季度的67,906.44万元，环比增长14.83%；2024年第二季度归属于上市公司股东的净利润为-370.51万元，相比第一季度的-6,315.14万元，亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善；2024年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为777.01万元，相比第一季度的-4,936.15万元，第二季度实现扭亏为盈。
　　点评：24H1营收上升，Q2环比大幅改善，多方面因素影响利润短期受压。1）24H1营收上升主要系：半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构。2）24H1净利润下降主要系：2023年扩产项目陆续转产，2024年上半年折旧费用等固定成本同比增加较多；为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；24H1内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。
　　半导体硅片出货量和营业收入显著增长，外延片景气度最高。公司已实现硅片产品类型从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖。2024上半年度，半导体硅片行业需求旺盛，产能利用率提升明显，公司硅片出货量在2024年第一季度大幅增长，并在第二季度持续乐观增长。公司6英寸和8英寸外延片产能满载，12英寸硅片出货量创新高。尽管第一季度价格承压，但第二季度6-8英寸硅片价格环比上升，显示出企稳趋势，而12英寸硅片价格保持稳定。6英寸和8英寸硅片以及用于FRD、IGBT等功率半导体的硅片景气度较高，其中外延片因附加值高而景气度最佳，占公司硅片出货总量的70%以上。2024上半年度公司半导体硅片营业收入同比增长12.96%，环比增长15.13%，其中12英寸硅片销量同比增长89.63%，环比增长43.65%。
　　半导体功率器件面临市场调整，公司销量保持增长。半导体功率器件在电子制造业中广泛应用，并随着新能源汽车、充电桩、数据中心等新兴领域的快速发展而需求增长，全球市场规模稳步提升，Omida预测半导体功率器件市场规模2027年将达到596亿美元。中国作为全球最大的消费国，市场前景广阔。在汽车电动化趋势下，功率半导体在汽车半导体中占比显著提升，新能源汽车产销量增长迅速。随着全球对绿色能源和储能需求的增加，光伏等新能源产业快速发展，带动了相关功率半导体器件的需求。公司在光伏和车规产品领域持续研发和扩大产能。2024年上半年公司半导体功率器件芯片营业收入同比下降了16.62%，环比下降了8.85%，但销售数量却实现了同比增长4.96%，环比增长5.22%，尽管24H1营业收入有所下降，但销量仍保持增长，显示出市场调整中的韧性。
　　智能手机和自动驾驶技术推动化合物半导体射频行业迅速增长，国产替代进程加速。化合物半导体射频行业正迎来快速发展，集微咨询预计到2024年全球智能手机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达到166亿美元，2019-2024年年复合增长率为9.7%。随着自动驾驶技术的进步，VCSEL激光器在车载激光雷达中的应用需求日益增长，YOLE预计到2027年市场规模将增长至39亿美元，2022-2027年年复合增长率为17.2%。在国际贸易摩擦的背景下，国内智能终端厂商开始向国内射频前端企业开放供应链，推动国产替代进程。公司在射频芯片领域取得技术突破，客户验证顺利，特殊用途产品销量增长，低轨卫星客户已开始大批量出货，带动了公司营业收入和销售数量的大幅增长，毛利率实现由负转正。2024年上半年，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入12,836.99万元，同比增长233.89%，环比增长29.79%。
　　投资建议：受功率半导体市场调整影响，叠加公司投资亏损，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由6.49/8.51亿元下调至1.79/3.74亿元，预计公司2026年实现归母净利润6.64亿元，下调为“增持”评级。
　　风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动