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立昂微

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近期重要事件

2024-05-18 发布公告： 《立昂微：杭州立昂微电子股份有限公司实施2023年度权益分派时“立昂转债”停止转股的提示性公告》
2024-05-17 融资融券：
2024-05-15 投资互动：
2024-05-14 发布公告：
2024-05-14 分配预案： 详情>> 2023年年报分配方案：10派0.85元(含税)，方案进度：股东大会通过
2024-05-13 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于2023年度董事会工作报告的议案》 2.审议《关于2023年度监事会工作报告的议案》 3.审议《关于<公司2023年年度报告>及其摘要的议案》 4.审议《关于公司2023年度财务决算报告的议案》 5.审议《关于公司2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》 6.审议《关于公司2023年度利润分配预案的议案》 7.审议《关于2023年度公司董事、监事薪酬的议案》 8.审议《关于公司及子公司2024年度申请银行授信额度的议案》 9.审议《关于公司2024年度为控股子公司提供担保的议案》 10.审议《关于2023年度日常关联交易的执行情况及预计2024年度日常关联交易情况的议案》
2024-05-09 发布公告： 《立昂微：立昂微关于“立昂转债”转股价格调整暨转股停复牌的公告》
2024-05-09 可转债： 公司立昂转债转股价格将进行调整，由原来的33.58元/股调整为33.68元/股，自2024-05-10起生效，请投资者提前做好准备
2024-05-07 发布公告：
2024-05-07 股票回购： 拟回购不超过400万股，进度：全部回购股份已注销；已累计回购549.1万股，均价为21.85元
2024-05-06 发布公告：
2024-04-30 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于提议向下修正“立昂转债”转股价格的议案
2024-04-26 大宗交易：
2024-04-23 业绩披露： 详情>> 2023年年报每股收益0.10元，净利润6575.25万元，同比去年增长-90.44%
2024-04-23 业绩披露： 详情>> 2024年一季报每股收益-0.09元，净利润-6315.14万元，同比去年增长-283.38%
2024-04-23 股东人数变化：
2024-04-23 股东人数变化：
2024-03-28 大宗交易：
2024-02-28 股权质押： 公司大股东王敏文本次质押1150万股，占公司总股本1.70%；该大股东已累计质押5500万股，占其直接持股46.68%；该公司合计被质押股份8585万股，占公司总股本的12.68%
2024-02-26 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案
2024-02-05 大宗交易：
2024-02-02 大宗交易：
2024-01-31 业绩预告： 预计年报业绩：净利润5850万元至8750万元，下降幅度为-91.49%至-87.28% 变动原因 ▼
原因：
（一）主营业务影响 　　报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。随着市场需求的变化，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调；2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；2022年3月收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中，相比去年同期亏损增加；公司本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用，影响了业绩。综上，公司2023年度业绩下降的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响。 　　半导体硅片业务：公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但是自2022年下半年以来，受消费电子市场下滑影响，硅抛光片产能利用率有所下降，部分硅片产品价格有所下调。受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中，相比去年同期亏损有所增加。 　　半导体功率器件芯片业务：受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定，产能利用率维持高位，相比去年同期销量增长9%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。 　　化合物半导体射频芯片业务：受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产化替代加速，在手订单及出货同比大幅增长；多规格、小批量、多用途、高附加值的产品开始放量。营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄。 　　（二）非经常性损益的影响 　　公司本报告期内非经常性损益有所增加，主要是政府补助增加所致。
2024-01-31 股权质押： 公司大股东王敏文本次质押2350万股，占公司总股本3.47%；该大股东已累计质押6550万股，占其直接持股55.59%；该公司合计被质押股份9635万股，占公司总股本的14.23%
2024-01-10 大宗交易：
2023-12-20 股权质押： 公司大股东王敏文本次质押400万股，占公司总股本0.59%；该大股东已累计质押4200万股，占其直接持股35.64%；该公司合计被质押股份7285万股，占公司总股本的10.76%
2023-12-16 资产出售： 拟出让海宁立昂东芯微电子有限公司100%股权，进度：完成 详细内容▼
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）拟将全资子公司海宁立昂东芯微电子有限公司（以下简称“海宁东芯”）100%的股权转让给公司控股子公司杭州立昂东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）。本次股权转让是公司合并报表范围内的公司之间的股权转让，不会导致公司合并报表范围发生变化。转让完成后，公司全资子公司海宁东芯变更为公司二级控股子公司。
2023-12-15 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于修订《股东大会议事规则》的议案 2.审议关于修订《董事会议事规则》的议案 3.审议关于修订《独立董事工作细则》的议案 4.审议关于修订《对外担保管理制度》的议案 5.审议关于公司新增2023年度为控股子公司提供担保的议案
2023-12-04 新增概念： 增加同花顺概念“专精特新”概念解析 详细内容 ▼
专精特新：专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
2023-11-10 新增概念： 增加同花顺概念“5G”概念解析 详细内容 ▼
5G：2023年7月6日互动易回复：子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。
2023-10-28 业绩披露： 详情>> 2023年三季报每股收益0.27元，净利润1.85亿元，同比去年增长-71.10%
2023-10-28 股东人数变化：
2023-10-27 股权质押： 公司大股东王敏文本次质押2000万股，占公司总股本2.95%；该大股东已累计质押3800万股，占其直接持股32.25%；该公司合计被质押股份6885万股，占公司总股本的10.17%
2023-10-27 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于公司新增2023年度为控股子公司的银行授信提供担保的议案
2023-09-11 限售解禁： 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为1.744亿股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为8600万股，占总股本比例12.81%
2023-08-15 分配预案： 详情>> 2023年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2023-08-15 业绩披露： 详情>> 2023年中报每股收益0.26元，净利润1.74亿元，同比去年增长-65.49%
2023-08-15 股东人数变化：
2023-08-15 参控公司： 参控杭州立昂东芯微电子有限公司，参控比例为86.2100%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控杭州立昂半导体技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江金瑞泓科技股份有限公司，参控比例为88.5300%，参控关系为子公司

参控海宁立昂东芯微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控衢州绿发昂瑞投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控衢州金瑞泓半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为50.6800%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(衢州)有限公司，参控比例为86.3500%，参控关系为子公司

参控金瑞泓科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控衢州绿发立昂微电子产业投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为25.0000%，参控关系为联营企业

2023-07-14 业绩预告： 预计中报业绩：净利润1.650亿元至1.850亿元，下降幅度为-67.21%至-63.24% 变动原因 ▼
原因：
（一）主营业务影响公司上半年预计实现营业收入总额13.42亿元，相比去年同期下降14.2%。从季度来看，第二季度预计实现营业收入总额7.10亿元，环比增长12.3%。 　　半导体硅片业务：上半年预计实现主营业务收入7.55亿元，相比去年同期下降18.5%。从季度来看，第二季度预计实现主营业务收入4.02亿元，环比增长14%。 　　半导体功率器件芯片业务：上半年预计实现主营业务收入5.38亿元，相比去年同期下降10.7%。从季度来看，第二季度预计实现主营业务收入2.80亿元，环比增长8.4%。 　　化合物半导体芯片业务：上半年预计实现营业收入总额0.39亿元，相比去年同期增长30.6%。从季度来看，第二季度预计实现营业收入总额0.23亿元，环比增长41.9%。 　　影响营收及利润变动的因素分析如下： 　　半导体硅片业务：公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但是自2022年下半年以来，受消费电子市场下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。 　　半导体功率器件芯片业务：上半年清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛，相比去年同期销量下降3%，但受部分产品销售价格下调的影响导致毛利率有所下降。 　　化合物半导体芯片业务：受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。 　　公司2022年11月发行33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本报告期计提了6,236万元的财务费用，影响了业绩。 　　（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅增加，主要是政府补助及确认其他非流动金融资产公允价值变动收益增加所致。
2023-05-31 实施分红： 详情>> 10派4.2元(含税)，股权登记日为2023-05-31，除权除息日为2023-06-01，派息日为2023-06-01
2023-04-22 参控公司： 参控杭州立昂东芯微电子有限公司，参控比例为86.2100%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控杭州立昂半导体技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江金瑞泓科技股份有限公司，参控比例为88.5300%，参控关系为子公司

参控海宁立昂东芯微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控衢州绿发昂瑞投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控衢州金瑞泓半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为49.0300%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(衢州)有限公司，参控比例为83.5300%，参控关系为子公司

参控金瑞泓科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

2023-02-24 高管减持：
2023-01-31 增减持计划： 公司高管吴能云计划自2023-02-22起至2023-08-21，拟减持不超过29.8万股，占总股本比例0.04%
2022-12-29 资产收购： 拟受让金瑞泓微电子(衢州)有限公司3.28%股权，进度：完成 详细内容▼
　　杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）拟以自有资金15,000万元受让衢州绿发金瑞泓投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“绿发金瑞泓”）持有的金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）3.28%股权。本次交易完成后，公司对衢州金瑞泓的直接持股比例由45.41%上升至48.69%，仍为公司的控股子公司，合并报表范围不会发生变化。
2022-12-29 资产收购： 拟受让金瑞泓科技(衢州)有限公司13.36%股权，进度：完成 详细内容▼
　　杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）拟以自有资金11,693.0625万元受让衢州绿发昂瑞投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“绿发昂瑞”）持有的金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）13.36%股权。本次交易完成后，公司对衢州金瑞泓的持股比例由86.64%上升至100%，成为公司的全资子公司，合并报表范围不会发生变化。
2022-08-20 参控公司： 参控杭州立昂东芯微电子有限公司，参控比例为86.2100%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控杭州立昂半导体技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江金瑞泓科技股份有限公司，参控比例为88.5300%，参控关系为子公司

参控海宁立昂东芯微电子有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控衢州绿发昂瑞投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控衢州金瑞泓半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为69.5000%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(衢州)有限公司，参控比例为89.1400%，参控关系为子公司

参控金瑞泓科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控衢州绿发立昂微电子产业投资合伙企业(有限合伙)，参控关系为子公司

2022-06-29 增减持计划： 公司高管任德孝、咸春雷计划自2022-07-21起至2023-01-20，拟减持不超过18.6万股，占总股本比例0.03%
2022-06-10 资产收购： 拟受让国晶(嘉兴)半导体有限公司58.69%股权,嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)46.6667%财产份额，进度：完成 详细内容▼
　　2022年2月7日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司“）控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与上海康峰投资管理有限公司（以下简称“康峰投资”）、上海柘中集团股份有限公司（证券代码：002346，以下简称“柘中股份”）、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴康晶”）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》（以下称“协议”、“本协议”）。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。
2022-06-10 资产收购： 拟受让金瑞泓微电子(衢州)有限公司4.37%股权，进度：完成 详细内容▼
　　杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）的股东衢州市智慧产业股权投资有限公司（以下简称“衢州智慧”）拟向仙游泓仟企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“仙游泓仟”）转让其持有的金瑞泓微电子4.37%股权（以下简称“本次股权转让”）。本次股权转让完成后，衢州智慧将不再持有金瑞泓微电子股权，仙游泓仟将合计持有金瑞泓微电子5.21%股权。
2022-04-14 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东宁波利时信息科技有限公司计划自2022-04-20起至2022-11-13，拟减持不超过1372万股，占总股本比例3.00%
2022-03-24 高管减持：
2022-03-14 高管减持：
2022-03-10 高管减持：
2022-01-22 增减持计划： 公司高管吴能云计划自2022-02-22起至2022-08-22，拟减持不超过26.8万股，占总股本比例0.06%
2021-10-28 高管减持：
2021-09-14 增减持计划： 公司高管任德孝、咸春雷、吴能云及持股5%以上一般股东宁波利时信息科技有限公司计划自2021-10-18起至2022-04-18，拟减持不超过1248万股，占总股本比例3.12%

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

机构调研

参与调研机构共有7家，其中: 券商1家、 公募5家、 保险1家、
机构类别 调研机构名称
公募
         
券商
 
保险
 
参与调研机构共有18家，其中: 券商5家、 公募9家、 其他2家、 保险1家、
机构类别 调研机构名称
公募
                 
券商
         
保险
 
其他
   
参与调研机构共有16家，其中: 券商16家
机构类别 调研机构名称
券商
                               
参与调研机构共有17家，其中: 券商17家
机构类别 调研机构名称
券商
                                 
参与调研机构共有26家，其中: 海外7家、 其他5家、 券商5家、 公募4家、 私募5家、
机构类别 调研机构名称
公募
       
私募
         
券商
         
海外
             
其他
         
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