| 2025-12-22 |
融资融券：
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融资余额9.982亿元，融资净买入额-142.4万元
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| 2025-12-19 |
发布公告：
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《立昂微：立昂微投资者关系活动记录表20251216》
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| 2025-12-18 |
新增概念：
增加同花顺概念“无人驾驶”概念解析
详细内容 ▼▲
- 无人驾驶：2025年12月17日互动易，L3级自动驾驶对感知系统可靠性、安全冗余的严苛要求，有望将激光雷达推向“核心安全部件”的地位，其市场需求与技术规格将迎来提升。公司控股子公司立昂东芯作为一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，其VCSEL芯片产品已广泛用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货。
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| 2025-12-17 |
投资互动：
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最新5条关于立昂微公司投资者动态互动内容
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| 2025-12-13 |
发布公告：
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《立昂微：立昂微关于完成注册资本工商变更登记并换发营业执照的公告》
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| 2025-12-12 |
发布公告：
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《立昂微：立昂微股票交易异常波动公告》
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| 2025-12-11 |
龙 虎 榜：
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三日净买入1.188亿元； 三日买入总计5.575亿元 ，占三日总成交额比11.63%；
三日卖出总计4.387亿元 ，占三日总成交额比9.15%
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| 2025-12-04 |
发布公告：
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《立昂微：立昂微第五届董事会第十四次会议决议公告》 等3篇公告
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| 2025-12-03 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于增加注册资本、取消监事会并修改《公司章程》及其附件的议案
2.审议关于制定、修订公司部分治理制度的议案
3.审议关于续聘2025年度审计机构的议案
4.审议关于增选公司非独立董事的议案
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| 2025-12-02 |
发布公告：
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《立昂微：立昂微关于选举职工代表董事的公告》
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| 2025-11-19 |
新增概念：
增加同花顺概念“硅能源”概念解析
详细内容 ▼▲
- 硅能源：根据2025年11月18公告：杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”） 控股子公司金瑞泓微电子（衢州） 有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”） 与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》， 约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”（以下称“本项目”），本项目计划总投资 22.62 亿元， 其中固定资产投资 21.96 亿元。 本项目建设周期约 60 个月，将采取分阶段建设、 分阶段投入、 分阶段产出的模式进行， 本项目预计每年投入金额约 3.5亿元， 资金投入进度将结合公司资金状况、 市场供需状况进行动态调节。金瑞泓微电子聚焦 12 英寸重掺硅片产品的生产， 制备出的 12 英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求， 终端应用于 AI 服务器不间断电源、 储能变流器、 充电桩、 工业电子、 伺服驱动器、 以及消费类电子、 汽车电子、 家用电器、 嵌入式系统和工业控制等领域， 市场需求广阔。 金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速， 目前已接近满产， 为进一步满足市场需求，尤其是高端功率器件市场急需重掺砷、 重掺磷等系列的厚层、 埋层等特殊规格的硅外延片产品需求， 金瑞泓微电子本次在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”， 系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目， 可与现有“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目” 形成上下游配套。 本项目实施后， 公司将实现新增年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片的产能规模， 提高公司重掺系列硅片生产能力， 优化公司产品结构， 提升产品丰富度， 同时可进一步满足集成电路市场需求， 提升公司综合竞争力。
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| 2025-11-12 |
新增概念：
增加同花顺概念“存储芯片”概念解析
详细内容 ▼▲
- 存储芯片：2024年2月19日互动易：公司是国内12寸大硅片龙头企业，目前12英寸硅片在国内主流客户的验证进展顺利。公司硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货。
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| 2025-10-30 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益-0.16元，净利润-1.08亿元，同比去年增长-98.67%
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| 2025-10-30 |
股东人数变化：
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截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长2.97万户，幅度39.37%
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| 2025-09-24 |
龙 虎 榜：
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三日净买入1.574亿元； 三日买入总计4.215亿元 ，占三日总成交额比14.44%；
三日卖出总计2.641亿元 ，占三日总成交额比9.05%
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| 2025-09-15 |
新增概念：
增加同花顺概念“机器人概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 机器人概念：2025年9月15日互动易，公司VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域。
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| 2025-08-28 |
分配预案：
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2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2025-08-28 |
业绩披露：
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2025年中报每股收益-0.19元，净利润-1.27亿元，同比去年增长-90.00%
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| 2025-08-28 |
股东人数变化：
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截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）增长1983户，幅度2.70%
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| 2025-08-28 |
参控公司：
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参控杭州立昂东芯微电子有限公司，参控比例为84.7600%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控杭州立昂半导体技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控浙江金瑞泓科技股份有限公司，参控比例为88.5300%，参控关系为子公司
- 参控海宁立昂东芯微电子有限公司，参控比例为63.6400%，参控关系为孙公司
- 参控衢州金瑞泓半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为86.4300%，参控关系为孙公司
- 参控金瑞泓微电子(衢州)有限公司，参控比例为86.4400%，参控关系为子公司
- 参控金瑞泓昂扬科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为86.4300%，参控关系为孙公司
- 参控金瑞泓科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2025-07-15 |
业绩预告：
预计中报业绩：净利润-1.21亿元左右，下降幅度为-80.98%左右
变动原因 ▼▲
- 原因：
- （一）主营业务影响。
报告期内，折合6英寸的半导体硅片销量为927.86万片（含对立昂微母公司的销量117.62万片），同比增长38.72%，环比增长9.95%，其中12英寸硅片销量81.15万片（折合6英寸324.59万片），同比增长99.14%，环比增长16.68%。
报告期内，半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48%，环比增长2.12%。
报告期内，化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%，环比减少38.69%，销量减少的原因是公司调整产品销售结构，减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降，但产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76%。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因：一是随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销成本同比增加约7,370万元；二是基于谨慎性原则，本报告期计提了约9,600万元的存货跌价准备；三是2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶合伙企业53.32%财产份额导致利润减少约1,786万元。
（二）非经营性损益的影响。
公司本报告期内归属于上市公司股东的非经常性损失同比减少约2,435万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少所致。
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| 2025-05-20 |
分配预案：
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2024年年报分配方案：不分配不转增，方案进度：股东大会通过
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| 2025-05-19 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于2024年度董事会工作报告的议案》
2.审议《关于2024年度监事会工作报告的议案》
3.审议《关于2024年度公司独立董事述职报告的议案》
4.审议《关于<公司2024年年度报告>及其摘要的议案》
5.审议《关于公司2024年度财务决算报告的议案》
6.审议《关于公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》
7.审议《关于公司2024年度利润分配预案的议案》
8.审议《关于2024年度公司董事及董事兼任高级管理人员、监事薪酬的议案》
9.审议《关于公司及子公司2025年度申请银行授信额度的议案》
10.审议《关于公司2025年度为控股子公司提供担保的议案》
11.审议《关于2024年度日常关联交易的执行情况及预计2025年度日常关联交易情况的议案》
12.审议《关于公司未来三年(2025年—2027年)股东回报规划的议案》
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| 2025-05-13 |
大宗交易：
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成交均价23.31元，溢价率-5.01%，成交量9.7万股，成交金额226.1万元
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| 2025-04-29 |
业绩披露：
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2024年年报每股收益-0.39元，净利润-2.66亿元，同比去年增长-504.18%
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| 2025-04-29 |
业绩披露：
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2025年一季报每股收益-0.12元，净利润-8103.58万元，同比去年增长-28.32%
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| 2025-04-29 |
资产收购：
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拟受让衢州泓仟企业管理合伙企业(有限合伙)1.2571%财产份额，进度：进行中
详细内容▼收起▲
因公司原副总经理刘伟先生已于2025年2月辞任公司副总经理职务，其在公司员工持股平台衢州泓仟持有的财产份额，公司控股子公司立昂半导体将根据衢州泓仟合伙协议的相关约定受让，立昂半导体拟使用自有资金300万元受让刘伟先生持有的衢州泓仟300万元（占衢州泓仟1.2571%）的财产份额。
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| 2025-04-29 |
股东人数变化：
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截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）减少1501户，幅度-2.01%
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| 2025-04-29 |
股东人数变化：
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截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）减少3053户，幅度-3.92%
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| 2025-04-29 |
参控公司：
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参控嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)，参控比例为86.4200%，参控关系为孙公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控杭州立昂东芯微电子有限公司，参控比例为84.7400%，参控关系为子公司
- 参控杭州立昂半导体技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控浙江金瑞泓科技股份有限公司，参控比例为88.5300%，参控关系为子公司
- 参控海宁立昂东芯微电子有限公司，参控比例为63.6200%，参控关系为孙公司
- 参控衢州金瑞泓半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为86.4200%，参控关系为孙公司
- 参控金瑞泓微电子(衢州)有限公司，参控比例为86.4300%，参控关系为子公司
- 参控金瑞泓昂扬科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控金瑞泓科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
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| 2025-04-22 |
龙 虎 榜：
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三日净买入5120万元； 三日买入总计1.889亿元 ，占三日总成交额比12.56%；
三日卖出总计1.377亿元 ，占三日总成交额比9.15%
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| 2025-01-23 |
资产收购：
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拟受让嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)53.32%财产份额，进度：完成
详细内容▼收起▲
1.通过竞价摘牌方式收购嘉兴市政府股权投资基金有限公司、嘉兴市南湖红船产业基金投资有限公司、嘉兴科技城高新技术产业投资有限公司在浙江产权交易所嘉兴分中心公开挂牌的公司联营企业嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“嘉兴康晶”)合计3 6.6667%的财产份额。2.以现金方式收购海宁诺晟实业投资有限公司、浦新国诚空气净化技术(上海)有限公司、詹雨加、王骏、陆凤燕持有的公司联营企业嘉兴康晶16.6533%的财产份额。
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| 2025-01-17 |
业绩预告：
预计年报业绩：净利润-2.55亿元左右，下降幅度为-487.82%左右
变动原因 ▼▲
- 原因：
- （一）主营业务影响
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因:1、随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约93,760万元，同比增加约20,613万元。
2、为了拓展市场份额，公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。
3、基于谨慎性原则，本报告期计提了约23,000.00万元的存货跌价准备。
4、报告期内公司计提了13,100.00万元的可转债利息费用。
5、公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失2,056.81万元（去年同期为公允价值变动收益1,822.72万元）。
报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回升及公司加强市场拓展、调整产品结构，公司主要产品产销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量约1,514.17万片（含对立昂微母公司的销量218.90万片），同比增长约53.82%，其中12英寸硅片销量约110.30万片（折合6英寸约441.19万片），同比增长约121.23%；半导体功率器件芯片销量约182.40万片，同比增长约6.30%；化合物半导体射频芯片销量约4万片，同比增长约123.04%。
报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约306,450万元，同比增长约14.87%，创出历史新高。其中：凭借公司在重掺领域的技术优势和12英寸产品的技术突破，半导体硅片业务板块预计实现营业收入约223,685万元（含对立昂微母公司的33,295万元），同比增长约24.82%；化合物半导体射频芯片板块凭借拥有的与国际比肩的技术，预计实现营业收入约29,540万元，同比增长约115.08%。
报告期内，公司继续加大技术创新和重要客户的开拓力度。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。功率器件芯片进入车规电子领域并已大批量交付国内外知名汽车厂商，FRD芯片以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。射频芯片业务和技术已进入全球第一梯队，射频芯片产品进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货；开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。受益于产品技术实现完全突破，射频芯片已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，毛利率大幅转正。
（二）非经常性损益的影响
公司本报告期内非经常性损益大幅减少，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。
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| 2025-01-03 |
股权质押：
公司大股东王敏文本次质押3200万股，占公司总股本4.77%
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| 2024-12-23 |
大宗交易：
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成交均价26.08元，溢价率0.00%，成交量7.75万股，成交金额202.1万元
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| 2024-11-14 |
高管减持：
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吴能云（董事）减持22.38万股，占流通股本比例0.03%，成交价28.72元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2024-10-01 |
增减持计划：
公司高管吴能云计划自2024-10-30起至2025-01-29，拟减持不超过22.38万股，占总股本比例0.03%
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| 2024-09-28 |
股票回购：
拟回购不超过172.4万股，进度：回购完成；已累计回购259.2万股，均价为19.29元
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| 2024-05-07 |
股票回购：
拟回购不超过400万股，进度：全部回购股份已注销；已累计回购549.1万股，均价为21.85元
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| 2023-12-16 |
资产出售：
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拟出让海宁立昂东芯微电子有限公司100%股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）拟将全资子公司海宁立昂东芯微电子有限公司（以下简称“海宁东芯”）100%的股权转让给公司控股子公司杭州立昂东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）。本次股权转让是公司合并报表范围内的公司之间的股权转让，不会导致公司合并报表范围发生变化。转让完成后，公司全资子公司海宁东芯变更为公司二级控股子公司。
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| 2023-02-24 |
高管减持：
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吴能云（董事）减持29.8万股，占流通股本比例0.04%，成交价45.30元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2023-01-31 |
增减持计划：
公司高管吴能云计划自2023-02-22起至2023-08-21，拟减持不超过29.8万股，占总股本比例0.04%
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| 2022-09-08 |
监管问询：
2022-09-08收到再融资告知函
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| 2022-07-29 |
监管问询：
2022-07-29收到再融资意见函
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