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近期重要事件

2026-06-23 发布公告： 《立昂微：中诚信国际关于终止杭州立昂微电子股份有限公司主体和债项信用评级的公告》
2026-06-23 融资融券：
2026-06-19 发布公告：
2026-06-17 发布公告： 《立昂微：立昂微关于实施“立昂转债”赎回暨摘牌的最后一次提示性公告》
2026-06-16 发布公告： 《立昂微：立昂微关于实施“立昂转债”赎回暨摘牌的第七次提示性公告》
2026-06-16 投资互动：
2026-06-13 发布公告： 《立昂微：立昂微关于实施“立昂转债”赎回暨摘牌的第六次提示性公告》
2026-06-09 异动提醒： 更多>> 立昂微10:44分触及涨停，分析或为：硅片订单饱满+VCSEL芯片+12英寸硅片+光通信 涨停分析 ▼
硅片订单饱满+VCSEL芯片+12英寸硅片+光通信
行业原因： 1、据证券时报6月9日报道，隔夜美股芯片股强势反弹，费城半导体指数涨5.61%，30只成份股全线上涨，英特尔、美光科技等大幅走高，提振A股半导体板块情绪。 2、英伟达CEO黄仁勋6月8日表示，SK海力士到2030年的晶圆产能翻倍计划仍难以满足需求，强化行业高景气预期。 公司原因： 1、据2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。 2、据2026年5月18日及2025年年报，公司VCSEL芯片技术居全球第一梯队，是全球唯二、中国大陆独家稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，已赋能车载激光雷达并规模出货，预计2026年出货量进一步快速增长；据2024年11月7日互动易，该芯片可用于光通信。 3、据2026年一季报及业绩说明会，公司2026年一季度归母净利润722.46万元，同比扭亏为盈；12英寸硅片收入同比增长88.12%，其中12英寸硅外延片收入同比增长160.42%。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
2026-06-09 大宗交易：
2026-06-05 龙 虎 榜：
2026-06-05 可转债： 因已触发立昂转债赎回条款，截至2026-06-17收市后尚未实施转股的立昂转债，将按照100.89元/张的价格强制赎回。立昂转债将于2026-06-15起停止交易，2026-06-18起停止转股，请投资者提前做好准备
2026-05-29 增减持计划： 公司其他股东上海碧晶投资咨询有限公司及高管吴能云、咸春雷计划自2026-06-22起至2026-09-21，拟减持不超过92.77万股，占总股本比例0.12%
2026-05-19 分配预案： 详情>> 2025年年报分配方案：10派1.50元(含税)，方案进度：股东大会通过
2026-05-18 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于2025年度董事会工作报告的议案 2.审议关于公司2025年年度报告及其摘要的议案 3.审议关于公司(2025年—2027年)股东回报规划(修订稿)的议案 4.审议关于公司2025年度利润分配方案的议案 5.审议关于2025年度公司董事薪酬的议案 6.审议关于修订董事、高级管理人员薪酬管理制度的议案 7.审议关于2026年度董事薪酬方案的议案 8.审议关于续聘2026年度审计机构的议案 9.审议关于公司2026年度新增为控股子公司提供担保的议案
2026-05-08 龙 虎 榜：
2026-04-28 业绩披露： 详情>> 2025年年报每股收益-0.21元，净利润-1.42亿元，同比去年增长46.40%
2026-04-28 业绩披露： 详情>> 2026年一季报每股收益0.01元，净利润722.46万元，同比去年增长108.92%
2026-04-28 股东人数变化：
2026-04-28 股东人数变化：
2026-04-28 参控公司： 参控杭州立昂东芯微电子有限公司，参控比例为85.0200%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控杭州立昂半导体技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江金瑞泓科技股份有限公司，参控比例为88.5300%，参控关系为子公司

参控海宁立昂东芯微电子有限公司，参控比例为63.8300%，参控关系为孙公司

参控衢州金瑞泓半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为86.5100%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(衢州)有限公司，参控比例为86.5100%，参控关系为子公司

参控金瑞泓昂扬科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为86.5100%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

2026-04-02 高管增持：
2026-04-01 大宗交易：
2026-03-27 大宗交易：
2026-03-25 大宗交易：
2026-03-24 大宗交易：
2026-01-26 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于2025年度日常关联交易的执行情况及2026年度日常关联交易预计情况的议案 2.审议关于公司2026年度为控股子公司提供担保的议案
2026-01-22 业绩预告： 预计年报业绩：净利润-1.21亿元左右，增长幅度为54.47%左右 变动原因 ▼
原因：
（一）主营业务影响 　　报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因: 　　1、随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元。 　　2、基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备。 　　3、报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用。 　　4、2024年12月控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司收购金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元。 　　报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。 　　报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品产销量变动如下：（1）半导体硅片（出货面积折合为6英寸）的销量约1,939.41万片（含对立昂微母公司的销量248.16万片），同比增长约28.20%，其中：12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%。（2）半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，其中：FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04%。（3）化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7%，产品结构实现优化，高端应用领域的显著增长为整体业务注入了新的活力。其中：VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30%。 　　报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08%，其中：（1）半导体硅片业务凭借公司在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破，预计实现主营收入约267,867.85万元（含对立昂微母公司的29,413.55万元），同比增长约19.66%，其中：12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63%。（2）半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入84,386.52万元，同比下降约2.16%，其中：FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18%。（3）化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84%，其中：VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63%。 　　（二）非经常性损益的影响本报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加约3,995万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分上市公司股票产生的投资收益增加所致。
2026-01-14 新增概念： 增加同花顺概念“人形机器人”概念解析 详细内容 ▼
人形机器人：根据2026年1月12日互动易：在车载雷达领域，立昂东芯VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货，其中二维可寻址大功率VCSEL工艺技术，成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商，产品已应用于智能驾驶、人形机器人、割草机器人等领域。
2025-12-30 股权质押： 公司大股东王敏文本次质押2400万股，占公司总股本3.57%
2025-12-18 新增概念： 增加同花顺概念“无人驾驶”概念解析 详细内容 ▼
无人驾驶：2025年12月17日互动易，L3级自动驾驶对感知系统可靠性、安全冗余的严苛要求，有望将激光雷达推向“核心安全部件”的地位，其市场需求与技术规格将迎来提升。公司控股子公司立昂东芯作为一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，其VCSEL芯片产品已广泛用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货。
2025-12-11 龙 虎 榜：
2025-12-03 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于增加注册资本、取消监事会并修改《公司章程》及其附件的议案 2.审议关于制定、修订公司部分治理制度的议案 3.审议关于续聘2025年度审计机构的议案 4.审议关于增选公司非独立董事的议案
2025-11-19 新增概念： 增加同花顺概念“硅能源”概念解析 详细内容 ▼
硅能源：根据2025年11月18公告：杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”） 控股子公司金瑞泓微电子（衢州） 有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”） 与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》， 约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”（以下称“本项目”），本项目计划总投资 22.62 亿元， 其中固定资产投资 21.96 亿元。 本项目建设周期约 60 个月，将采取分阶段建设、 分阶段投入、 分阶段产出的模式进行， 本项目预计每年投入金额约 3.5亿元， 资金投入进度将结合公司资金状况、 市场供需状况进行动态调节。金瑞泓微电子聚焦 12 英寸重掺硅片产品的生产， 制备出的 12 英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求， 终端应用于 AI 服务器不间断电源、 储能变流器、 充电桩、 工业电子、 伺服驱动器、 以及消费类电子、 汽车电子、 家用电器、 嵌入式系统和工业控制等领域， 市场需求广阔。 金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速， 目前已接近满产， 为进一步满足市场需求，尤其是高端功率器件市场急需重掺砷、 重掺磷等系列的厚层、 埋层等特殊规格的硅外延片产品需求， 金瑞泓微电子本次在现有厂房内建设“年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片项目”， 系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目， 可与现有“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目” 形成上下游配套。 本项目实施后， 公司将实现新增年产 180 万片 12 英寸重掺衬底片的产能规模， 提高公司重掺系列硅片生产能力， 优化公司产品结构， 提升产品丰富度， 同时可进一步满足集成电路市场需求， 提升公司综合竞争力。
2025-11-12 新增概念： 增加同花顺概念“存储芯片”概念解析 详细内容 ▼
存储芯片：2024年2月19日互动易：公司是国内12寸大硅片龙头企业，目前12英寸硅片在国内主流客户的验证进展顺利。公司硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现批量出货。
2025-10-30 业绩披露： 详情>> 2025年三季报每股收益-0.16元，净利润-1.08亿元，同比去年增长-98.67%
2025-10-30 股东人数变化：
2025-09-15 新增概念： 增加同花顺概念“机器人概念”概念解析 详细内容 ▼
机器人概念：2025年9月15日互动易，公司VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域。
2025-08-28 分配预案： 详情>> 2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2025-08-28 业绩披露： 详情>> 2025年中报每股收益-0.19元，净利润-1.27亿元，同比去年增长-90.00%
2025-08-28 股东人数变化：
2025-08-28 参控公司： 参控杭州立昂东芯微电子有限公司，参控比例为84.7600%，参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控杭州立昂半导体技术有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控浙江金瑞泓科技股份有限公司，参控比例为88.5300%，参控关系为子公司

参控海宁立昂东芯微电子有限公司，参控比例为63.6400%，参控关系为孙公司

参控衢州金瑞泓半导体科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为86.4300%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓微电子(衢州)有限公司，参控比例为86.4400%，参控关系为子公司

参控金瑞泓昂扬科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司，参控比例为86.4300%，参控关系为孙公司

参控金瑞泓科技(衢州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

2025-07-15 业绩预告： 预计中报业绩：净利润-1.21亿元左右，下降幅度为-80.98%左右 变动原因 ▼
原因：
（一）主营业务影响。 报告期内，折合6英寸的半导体硅片销量为927.86万片（含对立昂微母公司的销量117.62万片），同比增长38.72%，环比增长9.95%，其中12英寸硅片销量81.15万片（折合6英寸324.59万片），同比增长99.14%，环比增长16.68%。 报告期内，半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48%，环比增长2.12%。 报告期内，化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%，环比减少38.69%，销量减少的原因是公司调整产品销售结构，减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降，但产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76%。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因：一是随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销成本同比增加约7,370万元；二是基于谨慎性原则，本报告期计提了约9,600万元的存货跌价准备；三是2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶合伙企业53.32%财产份额导致利润减少约1,786万元。 （二）非经营性损益的影响。 公司本报告期内归属于上市公司股东的非经常性损失同比减少约2,435万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少所致。
2025-04-29 资产收购： 拟受让衢州泓仟企业管理合伙企业(有限合伙)1.2571%财产份额，进度：进行中 详细内容▼
因公司原副总经理刘伟先生已于2025年2月辞任公司副总经理职务，其在公司员工持股平台衢州泓仟持有的财产份额，公司控股子公司立昂半导体将根据衢州泓仟合伙协议的相关约定受让，立昂半导体拟使用自有资金300万元受让刘伟先生持有的衢州泓仟300万元（占衢州泓仟1.2571%）的财产份额。
2025-01-23 资产收购： 拟受让嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)53.32%财产份额，进度：完成 详细内容▼
1.通过竞价摘牌方式收购嘉兴市政府股权投资基金有限公司、嘉兴市南湖红船产业基金投资有限公司、嘉兴科技城高新技术产业投资有限公司在浙江产权交易所嘉兴分中心公开挂牌的公司联营企业嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“嘉兴康晶”)合计3 6.6667%的财产份额。2.以现金方式收购海宁诺晟实业投资有限公司、浦新国诚空气净化技术(上海)有限公司、詹雨加、王骏、陆凤燕持有的公司联营企业嘉兴康晶16.6533%的财产份额。
2024-11-14 高管减持：
2024-10-01 增减持计划： 公司高管吴能云计划自2024-10-30起至2025-01-29，拟减持不超过22.38万股，占总股本比例0.03%
2024-09-28 股票回购： 拟回购不超过172.4万股，进度：回购完成；已累计回购259.2万股，均价为19.29元
2024-05-07 股票回购： 拟回购不超过400万股，进度：全部回购股份已注销；已累计回购549.1万股，均价为21.85元
2023-12-16 资产出售： 拟出让海宁立昂东芯微电子有限公司100%股权，进度：完成 详细内容▼
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）拟将全资子公司海宁立昂东芯微电子有限公司（以下简称“海宁东芯”）100%的股权转让给公司控股子公司杭州立昂东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）。本次股权转让是公司合并报表范围内的公司之间的股权转让，不会导致公司合并报表范围发生变化。转让完成后，公司全资子公司海宁东芯变更为公司二级控股子公司。
2022-09-08 监管问询： 2022-09-08收到再融资告知函
2022-07-29 监管问询： 2022-07-29收到再融资意见函

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

机构调研

参与调研机构共有84家，其中: 公募29家、 其他32家、 保险10家、 私募7家、 券商5家、 海外1家、
机构类别 调研机构名称
公募
                                                         
私募
             
券商
         
保险
                   
海外
 
其他
                                                               
参与调研机构共有17家，其中: 其他10家、 公募2家、 券商4家、 保险1家、
机构类别 调研机构名称
公募
   
券商
       
保险
 
其他
                   
参与调研机构共有21家，其中: 公募4家、 其他10家、 券商7家、
机构类别 调研机构名称
公募
       
券商
             
其他
                   
参与调研机构共有38家，其中: 公募18家、 券商7家、 其他7家、 保险2家、 私募2家、
机构类别 调研机构名称
公募
                                   
私募
   
券商
             
保险
   
其他
             
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