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近期重要事件

2024-12-10 预计解除限售: 具体解禁▼
预计符合解禁条件的值为1.657亿股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为1.657亿股,占总股本比例37.47%
2024-10-29 披露时间: 更多>> 将于2024-10-29披露《2024年三季报》
2024-09-26 投资互动:
2024-09-26 融资融券:
2024-09-24 大宗交易:
2024-09-19 发布公告: 《东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年半年度沪市半导体行业集体路演)》
2024-09-18 发布公告: 《东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年9月18日)》
2024-09-13 发布公告:
2024-09-10 大宗交易:
2024-09-09 发布公告: 《东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年9月9日)》
2024-09-04 发布公告:
2024-08-30 大宗交易:
2024-08-24 分配预案: 详情>> 2024年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2024-08-24 业绩披露: 详情>> 2024年中报每股收益-0.21元,净利润-9112.11万元,同比去年增长-21.32%
2024-08-24 股东人数变化:
2024-08-24 参控公司: 参控Fidelix Co., Ltd.,参控比例为30.1800%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控Nemostech Inc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海亿芯通感技术有限公司,参控比例为96.6700%,参控关系为子公司

参控东芯半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控东芯半导体(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州亿芯通感技术有限公司,参控比例为96.6700%,参控关系为孙公司

2024-07-23 大宗交易:
2024-07-22 大宗交易:
2024-07-11 股票回购: 拟回购不超过740.7万股,进度:实施回购;已累计回购535.9万股,均价为18.24元
2024-06-24 新增概念: 增加同花顺概念“车联网(车路协同)”概念解析 详细内容 
车联网(车路协同):2024年6月21日投资者关系活动记录表:车规级产品方面,目前公司的SLC NAND Fl ash、NOR Fl ash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试,公司的MCP产品已向海外的Tier1客户出货,主要应用于车联网模块。
2024-05-31 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于补选公司第二届董事会独立董事的议案》
2024-05-16 股权激励: 激励计划拟授予的股票为342.6万股,占当时总股本比例0.77%,每股转让价19.18元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2024-05-15 分配预案: 详情>> 2023年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过
2024-05-14 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 2.审议《关于制定、修订部分内部治理制度的议案》 3.审议《关于2023年度董事会工作报告的议案》 4.审议《关于2023年度监事会工作报告的议案》 5.审议《关于2023年度财务决算报告的议案》 6.审议《关于2023年年度报告及其摘要的议案》 7.审议《关于2023年度利润分配预案的议案》 8.审议《关于续聘会计师事务所的议案》 9.审议《关于公司董事2023年度薪酬确认与2024年度薪酬方案的议案》 10.审议《关于公司监事2023年度薪酬确认与2024年度薪酬方案的议案》 11.审议《关于<公司2024年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 12.审议《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 13.审议《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划有关事项的议案》
2024-05-08 股票回购: 拟回购不超过501.6万股,进度:回购完成;已累计回购321.8万股,均价为31.09元
2024-04-30 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益-0.10元,净利润-4450.46万元,同比去年增长-29.50%
2024-04-30 股东人数变化:
2024-04-20 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益-0.69元,净利润-3.06亿元,同比去年增长-265.13%
2024-04-20 股东人数变化:
2024-04-20 参控公司: 参控东芯半导体(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控东芯半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Nemostech Inc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Fidelix Co.,Ltd.,参控比例为30.1800%,参控关系为子公司

2024-01-31 业绩预告: 预计年报业绩:净利润-3.3亿元至-2.9亿元,下降幅度为-277.96%至-256.39% 变动原因 
原因:
1、2023年,受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响,公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。公司积极应对市场挑战,持续进行市场开发,努力开拓新的应用,积极布局工业及车规等高附加值应用,寻求业务增长的新机遇,全年营业收入同比出现大幅下降,但三、四季度营业收入逐季增长。由于市场需求回落,行业竞争激烈,部分产品销售价格明显下降,毛利同比出现大幅下滑,同时出于谨慎性考虑对存货进行减值计提,资产减值损失同比增长。   2、公司坚持独立自主研发,继续保持高水平研发投入,持续扩充研发团队,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平。因此,2023年公司研发人员数量及研发项目有所增加,研发费用同比增长50%以上。
2024-01-08 高管减持:
2023-12-11 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为331.4万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为331.4万股,占总股本比例0.75%
2023-10-28 业绩披露: 详情>> 2023年三季报每股收益-0.33元,净利润-1.46亿元,同比去年增长-153.96%
2023-10-28 股东人数变化:
2023-10-16 新增概念: 增加同花顺概念“华为概念”概念解析 详细内容 
华为概念:华为哈勃是公司十大股东,持有公司流通股的4.88%。
2023-08-26 参控公司: 参控FidelixCo.,Ltd.,参控比例为30.1800%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控NemostechInc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控东芯半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控东芯半导体(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2023-07-20 股东减持:
2023-07-11 高管减持:
2023-07-06 高管减持:
2023-06-02 股东减持:
2023-05-19 监管问询: 2023-05-19收到年报问询函
2023-05-11 股权激励: 激励计划拟授予的股票为500万股,占当时总股本比例1.13%,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2023-05-06 增减持计划: 公司高管王亲强计划自2023-05-29起至2023-11-28,拟减持不超过15.8万股,占总股本比例0.04%
2023-05-04 高管减持:
2023-04-24 增减持计划: 公司其他股东齐亮计划自2023-05-19起至2023-07-18,拟减持不超过442.2万股,占总股本比例1.00%
2021-12-28 概念动态: “芯片概念”等概念有解析内容更新 详细内容 
芯片概念:公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

汽车芯片:相较于工业级存储芯片,车规级存储芯片对芯片运行的稳定性和可靠性有着更严格的要求。公司目前部分产品已符合工业级及工业级以上的要求。在满足客户工业级应用需求的基础上,公司正在将产品可靠性标准逐步向车规级推进,以顺应汽车产业在智能网联功能的布局,大力发展可靠性要求更高的车规级存储芯片,实现车规级闪存产品的国产替代目标。

2020-09-22 申报进度: 上交所注册生效东芯半导体股份有限公司在科创板的首发申请。东芯半导体股份有限公司总股本为4.42亿股,本次融资金额7.5000亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-20至2024-09-19
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:2400.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-20至2025-07-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.28亿 币种:人民币 担保期限:2021-09-01至2026-08-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2021-11-23至2024-11-22
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:10 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-20至2024-09-19
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:11 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2021-11-23至2024-11-22
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:12 担保金额:2400.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-20至2025-07-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:13 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-20至2024-09-19
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体股份有限公司 关联交易:
序 号:14 担保金额:1.27亿 币种:人民币 担保期限:2021-09-01至2026-08-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2021-11-23至2024-11-22
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:2400.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-20至2025-07-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:1.30亿 币种:人民币 担保期限:2021-09-01至2026-08-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有11家,其中: 其他4家、 券商4家、 公募2家、 私募1家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
其他
参与调研机构共有24家,其中: 券商7家、 其他7家、 私募5家、 公募4家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
其他
参与调研机构共有51家,其中: 海外2家、 私募8家、 其他11家、 公募10家、 券商17家、 保险3家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他