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近期重要事件

2026-04-30 披露时间: 更多>> 将于2026-04-30披露《2026年一季报》
2026-04-23 披露时间: 更多>> 将于2026-04-23披露《2025年年报》
2026-03-31 融资融券:
2026-03-27 投资互动:
2026-03-23 发布公告: 《东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年3月23日)》
2026-03-17 发布公告: 《东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年3月18日)》
2026-03-13 发布公告: 《东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年3月10日)》
2026-03-04 发布公告: 《东芯股份:东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年3月2日)》
2026-02-28 发布公告: 《东芯股份:2025年度业绩快报公告》
2026-02-24 大宗交易:
2026-01-27 异动提醒: 更多>> 东芯股份10:22分触及涨停,分析或为:业绩预增+AI存储+GPU合作 涨停分析 ▼
业绩预增+AI存储+GPU合作
行业原因: 1、三星电子将一季度NAND闪存供应价上调逾100%,远超市场预期,供需缺口显著。 2、美光科技宣布未来十年在新加坡追加240亿美元建设NAND新厂,AI需求驱动的扩产浪潮强化长期涨价预期。 公司原因: 1、据2026年1月24日公告,预计2025年营收约9.21亿元,同比增43.75%,毛利率较上年同期大幅提升且各季度环比提升,存储板块已盈利,主因AI驱动中小容量存储芯片价格回升。 2、据砺算科技官微1月26日消息,近日,砺算科技与北京飞渡科技股份有限公司达成深度合作,双方基于砺算自主研发的高性能图形渲染 GPU,联合推出并量产发布国内首款全栈信创空间智能服务器一体机——元尊 Freedo Yuan S800。 3、据2026年1月24日公告,公司追加约2.11亿元投资上海砺算布局GPU,其“7G100”芯片少量显卡已交付客户,量产及销售拓展正在开展。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
2026-01-27 龙 虎 榜:
2026-01-24 业绩预告: 预计年报业绩:净利润-2.14亿元至-1.74亿元,下降幅度为-28.03%至-4.10% 变动原因 
原因:
1、主营业务情况 2025年度,公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期,供需结构持续优化,产品销售价格稳步回升。在此背景下,随着5G基站建设的持续推进、智慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的产业浪潮,公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。面对上述持续向好的市场机遇,公司积极把握行业发展态势,坚定深耕存储芯片主业,通过有效的市场策略与客户拓展,带动了公司营业收入与盈利能力的同步提升。 报告期内公司营业收入较上年同期增长43.75%左右,各季度营业收入均实现环比增长;随着产品销售价格的回升,整体毛利率较上年同期相比大幅提升,各季度毛利率均实现环比增长,存储板块业务已实现盈利。 2、研发费用影响 2025年度,公司围绕“存储”核心业务,在“存、算、联”一体化领域持续进行技术布局,并维持了高水平的研发投入。在存储板块,公司继续巩固SLCNANDFlash行业的技术领先优势,推动产品迭代升级,报告期内1xnm闪存产品已实现量产,设计与工艺持续优化,产品可靠性指标显著提升,并已实现产品销售;公司进一步丰富NorFlash产品系列,针对客户需求扩展产品型号,增强在高可靠性应用场景的解决方案能力;公司在DRAM现有产品基础上继续完善布局,拓展DDR3、LPDDR4等产品线。公司持续提升存储产品的可靠性水平,稳步推进车规级存储产品的研发与产业化,积极构建高附加值的车规产品体系,NandFlash和NorFlash车规系列产品已在多款车型中实现规模量产。 在Wi-Fi板块,公司把握新一代Wi-Fi技术在高带宽、高安全、低延迟及多设备并发场景中的发展机遇,通过差异化技术创新,致力于提供本土化智能无线通信与感知芯片解决方案,持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发,已完成原型机样片测试,其核心性能符合设计目标。 受上述持续研发投入的影响,报告期内公司研发费用金额较大。 3、投资收益影响 公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资砺算科技(上海)有限公司(以下简称“上海砺算”)。上海砺算主要从事多层次(可扩展)图形渲染GPU芯片的研发设计,2025年首款自研GPU芯片“7G100”首次流片成功,少量显卡已交付客户,产品量产及销售拓展等工作正在正常开展中。 公司2025年对其追加投资约2.11亿元,持续深度布局高性能GPU赛道。公司对上述投资以权益法核算,2025年度确认的投资亏损约16,600万元。
2026-01-21 大宗交易:
2026-01-16 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于修订<公司章程>的议案》 2.审议《关于修订<董事会议事规则>的议案》 3.审议《关于制定<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》
2025-12-30 股东减持:
2025-12-29 高管减持:
2025-12-26 高管减持:
2025-12-25 高管减持:
2025-12-23 高管增持: 冯毓升(高级管理人员)、KIM HACK SOO(高级管理人员)等累计增持15.54万股,占流通股本比例0.03%,成交均价为20.24元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
冯毓升2025-12-23增持4.37万股,占流通股本比例0.0099%,成交价20.22元,股份变动原因:股权激励实施

KIM HACK SOO2025-12-23增持6.11万股,占流通股本比例0.01%,成交价20.24元,股份变动原因:股权激励实施

潘惠忠2025-12-23增持5.06万股,占流通股本比例0.01%,成交价20.25元,股份变动原因:股权激励实施

2025-12-16 股东减持:
2025-12-04 新增概念: 增加同花顺概念“智能穿戴”概念解析 详细内容 
智能穿戴:2025年12月1日公告,目前AI终端的需求还在初级发展的阶段,我们认为未来随着端侧的发展,需求将呈现爆发式增长。目前我们涉及的AI终端的产品主要包括耳机、手环、手表等。
2025-11-27 龙 虎 榜:
2025-11-26 龙 虎 榜:
2025-11-21 增减持计划: 公司其他股东东芯半导体股份有限公司回购专用证券账户及高管谢莺霞计划自2025-12-15起至2026-03-14,拟减持不超过314.1万股,占总股本比例0.71%
2025-10-29 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益-0.34元,净利润-1.46亿元,同比去年增长-12.16%
2025-10-29 股东人数变化:
2025-10-17 股东减持: 苏州东芯科创股权投资合伙企业(有限合伙)、东方恒信集团有限公司于2025.10.16累计减持1327万股,占流通股本比例3.00% 详细内容 
苏州东芯科创股权投资合伙企业(有限合伙) 于2025.10.16 大幅减持663.4万股,占流通股本比例1.50%

东方恒信集团有限公司 于2025.10.16 大幅减持663.4万股,占流通股本比例1.50%

2025-10-17 股东增持: 广发证券股份有限公司、广发基金管理有限公司等于2025.10.16累计增持1327万股,占流通股本比例3.00% 详细内容 
广发证券股份有限公司 于2025.10.16 增持31.5万股,占流通股本比例0.07%

广发基金管理有限公司 于2025.10.16 增持64.3万股,占流通股本比例0.15%

泽丰瑞熙私募证券基金管理(广东)有限公司 于2025.10.16 大幅增持546万股,占流通股本比例1.23%

宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司 于2025.10.16 增持21万股,占流通股本比例0.05%

财通基金管理有限公司 于2025.10.16 增持405.6万股,占流通股本比例0.92%

浙江龙航资产管理有限公司 于2025.10.16 增持158.5万股,占流通股本比例0.36%

睿远基金管理有限公司 于2025.10.16 增持60万股,占流通股本比例0.14%

J.P.Morgan Securities plc 于2025.10.16 增持11.55万股,占流通股本比例0.03%

上海玖鹏资产管理中心(有限合伙) 于2025.10.16 增持3.5万股,占流通股本比例0.0079%

诺德基金管理有限公司 于2025.10.16 增持17.9万股,占流通股本比例0.04%

中海基金管理有限公司 于2025.10.16 增持2.5万股,占流通股本比例0.0057%

博道基金管理有限公司 于2025.10.16 增持4.4万股,占流通股本比例0.0099%

2025-10-17 股权转让: 苏州东芯科创股权投资合伙企业(有限合伙),东方恒信集团有限公司拟转让公司3.00%股权给财通基金管理有限公司,广发基金管理有限公司,J.P.Morgan Securities plc,中海基金管理有限公司,宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司,广发证券股份有限公司,上海玖鹏资产管理中心(有限合伙),浙江龙航资产管理有限公司,博道基金管理有限公司,诺德基金管理有限公司,泽丰瑞熙私募证券基金管理(广东)有限公司,睿远基金管理有限公司,进度:完成 详细内容▼
转让方与组织券商综合考量其自身资金需求等因素,协商确定本次询价转让的价格下限,且本次询价转让的价格下限不低于发送认购邀请书之日(即2025年10月10日,含当日)前20个交易日股票交易均价的70%(发送认购邀请书之日前20个交易日股票交易均价=发送认购邀请书之日前20个交易日股票交易总额/发送认购邀请书之日前20个交易日股票交易总量)。 本次询价转让的《认购邀请书》及《追加认购邀请书》已送达共计430家机构投资者,具体包括:基金公司81家、证券公司52家、保险机构17家、合格境外机构投资者44家、私募基金232家、信托公司2家、期货公司2家。 在《认购邀请书》规定的有效申报时间内,即2025年10月13日7:15至9:15,组织券商收到《认购报价表》合计9份,均为有效报价。经转让方与组织券商协商,一致决定启动追加认购程序。追加认购于2025年10月13日15:24结束。追加认购期间,组织券商收到《追加认购报价表》合计8份,为有效报价,参与申购的投资者均及时发送相关申购文件。 组织券商合计收到有效报价17份。根据认购邀请书约定的定价原则,最终12家投资者获配,最终确认本次询价转让价格为82.50元/股,转让的股票数量为1,326.7492万股。
2025-10-17 股权激励: 激励计划拟授予的股票增值权为32.4万份,占当时总股本比例0.07%,激励方案有效期4年,当前进度为实施
2025-10-17 股权激励: 激励计划拟授予的股票为89.98万股,占当时总股本比例0.20%,每股转让价82.05元,激励方案有效期4年,当前进度为实施
2025-10-16 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于公司<2025年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 2.审议《关于公司<2025年股票增值权激励计划(草案)>及其摘要的议案》 3.审议《关于公司<2025年限制性股票、股票增值权激励计划实施考核管理办法>的议案》 4.审议《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》 5.审议《关于修订<募集资金使用管理办法>的议案》
2025-10-11 增减持计划: 公司控股股东东方恒信集团有限公司、苏州东芯科创股权投资合伙企业(有限合伙),拟询价转让不超过1327万股,占总股本比例3.00%
2025-09-16 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于对外投资暨关联交易的议案》
2025-09-03 复牌提示: 2025-08-29因“公司股票交易异常波动及严重异常波动情形,将就股票交易情况进行核查”停牌,停牌期限:自2025-08-29起连续停牌,复牌日期:2025-09-03 09:30:00
2025-08-28 股东减持:
2025-08-25 大宗交易:
2025-08-23 分配预案: 详情>> 2025年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2025-08-23 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益-0.26元,净利润-1.11亿元,同比去年增长-21.78%
2025-08-23 股东人数变化:
2025-08-23 参控公司: 参控Fidelix Co., Ltd.,参控比例为30.1800%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控Nemostech Inc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海亿芯通感技术有限公司,参控比例为99.0244%,参控关系为子公司

参控东芯半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控东芯半导体(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州亿芯通感技术有限公司,参控比例为99.0244%,参控关系为孙公司

参控砺算科技(上海)有限公司,参控比例为37.8788%,参控关系为联营企业

2025-07-28 高管及相关人员减持: 陈慧(核心技术人员)、陈纬荣(核心技术人员)累计减持11.2万股,占流通股本比例0.02%,成交均价为19.46元,股份变动原因:二级市场买卖 详细内容 
陈慧2025-07-28减持5.6万股,占流通股本比例0.01%,成交价38.92元,股份变动原因:二级市场买卖

陈纬荣2025-07-28减持5.6万股,占流通股本比例0.01%,股份变动原因:二级市场买卖

2025-07-24 高管及相关人员减持:
2025-07-14 大宗交易:
2025-07-10 高管及相关人员减持:
2025-07-09 高管及相关人员增持: 陈慧(核心技术人员)、陈纬荣(核心技术人员)等累计增持13.68万股,占流通股本比例0.03%,成交均价为20.37元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
陈慧2025-07-09增持5.6万股,占流通股本比例0.01%,成交价20.34元,股份变动原因:股权激励实施

陈纬荣2025-07-09增持5.6万股,占流通股本比例0.01%,成交价20.34元,股份变动原因:股权激励实施

LEE HYUNGSANG2025-07-09增持2.48万股,占流通股本比例0.0056%,成交价20.48元,股份变动原因:股权激励实施

2025-07-09 高管增持:
2025-07-08 监管问询: 2025-07-08收到年报问询函
2025-05-16 分配预案: 详情>> 2024年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过
2025-05-15 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于取消公司监事会及修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 2.审议《关于修订部分内部治理制度的议案》 3.审议《关于2024年度董事会工作报告的议案》 4.审议《关于2024年度监事会工作报告的议案》 5.审议《关于2024年度财务决算报告的议案》 6.审议《关于2024年年度报告及其摘要的议案》 7.审议《关于2024年度利润分配预案的议案》 8.审议《关于续聘会计师事务所的议案》 9.审议《关于公司董事2024年度薪酬确认与2025年度薪酬方案的议案》 10.审议《关于公司监事2024年度薪酬确认与2025年度薪酬方案的议案》 11.审议《关于未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的议案》 12.审议《关于董事会换届选举第三届董事会非独立董事的议案》 13.审议《关于董事会换届选举第三届董事会独立董事的议案》
2025-04-30 业绩披露: 详情>> 2025年一季报每股收益-0.14元,净利润-5924.18万元,同比去年增长-33.11%
2025-04-30 股东人数变化:
2025-04-23 业绩披露: 详情>> 2024年年报每股收益-0.38元,净利润-1.67亿元,同比去年增长45.42%
2025-04-23 股东人数变化:
2025-04-23 参控公司: 参控Fidelix Co., Ltd.,参控比例为30.1800%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控Nemostech Inc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海亿芯通感技术有限公司,参控比例为99.0244%,参控关系为子公司

参控东芯半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控东芯半导体(香港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控广州亿芯通感技术有限公司,参控比例为99.0244%,参控关系为孙公司

参控砺算科技(上海)有限公司,参控比例为37.8788%,参控关系为联营企业

2025-02-12 增减持计划: 公司高管王亲强计划自2025-03-06起至2025-06-05,拟减持不超过11万股,占总股本比例0.02%
2025-01-27 股东增持:
2025-01-15 股东增持:
2025-01-04 股东增持:
2025-01-03 股东增持:
2024-10-21 增减持计划: 公司控股股东东方恒信集团有限公司计划自2024-10-21起至2025-04-20,拟使用不超过2.400亿元进行增持
2024-10-09 股票回购: 拟回购不超过740.7万股,进度:回购完成;已累计回购550.7万股,均价为18.19元
2024-05-16 股权激励: 激励计划拟授予的股票为342.6万股,占当时总股本比例0.77%,每股转让价19.18元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2024-05-08 股票回购: 拟回购不超过501.6万股,进度:回购完成;已累计回购321.8万股,均价为31.09元
2023-05-19 监管问询: 2023-05-19收到年报问询函
2023-05-06 增减持计划: 公司高管王亲强计划自2023-05-29起至2023-11-28,拟减持不超过15.8万股,占总股本比例0.04%
2023-04-24 增减持计划: 公司其他股东齐亮计划自2023-05-19起至2023-07-18,拟减持不超过442.2万股,占总股本比例1.00%
2021-12-28 概念动态: “芯片概念”等概念有解析内容更新 详细内容 
芯片概念:公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

汽车芯片:相较于工业级存储芯片,车规级存储芯片对芯片运行的稳定性和可靠性有着更严格的要求。公司目前部分产品已符合工业级及工业级以上的要求。在满足客户工业级应用需求的基础上,公司正在将产品可靠性标准逐步向车规级推进,以顺应汽车产业在智能网联功能的布局,大力发展可靠性要求更高的车规级存储芯片,实现车规级闪存产品的国产替代目标。

2020-09-22 申报进度: 上交所注册生效东芯半导体股份有限公司在科创板的首发申请。东芯半导体股份有限公司总股本为4.42亿股,本次融资金额7.5000亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

全部
序 号:1 担保金额:1.29亿 币种:人民币 担保期限:2021-09-01至2026-08-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:2400.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-20至2025-07-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-13至2025-01-26
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2022-07-20至2025-07-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2023-09-20至2025-01-26
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:-- 币种:人民币 担保期限:2021-09-01至2026-08-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2021-11-23至2024-11-22
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:2400.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-20至2025-07-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-20至2025-01-26
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:1.29亿 币种:人民币 担保期限:2021-09-01至2026-08-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-20至2024-09-19
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:2400.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-20至2025-07-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.28亿 币种:人民币 担保期限:2021-09-01至2026-08-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2021-11-23至2024-11-22
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:10 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-20至2024-09-19
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:11 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2021-11-23至2024-11-22
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:12 担保金额:2400.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-20至2025-07-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:13 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2023-09-20至2024-09-19
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体股份有限公司 关联交易:
序 号:14 担保金额:1.27亿 币种:人民币 担保期限:2021-09-01至2026-08-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:3000.00万 币种:人民币 担保期限:2021-11-23至2024-11-22
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:2400.00万 币种:人民币 担保期限:2022-07-20至2025-07-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:1.30亿 币种:人民币 担保期限:2021-09-01至2026-08-31
担 保 方:东芯半导体股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:东芯半导体(香港)有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有1家,其中: 公募1
机构类别 调研机构名称
公募
参与调研机构共有10家,其中: 公募3家、 券商2家、 海外1家、 保险1家、 私募1家、 其他2家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有50家,其中: 公募9家、 券商13家、 其他19家、 私募7家、 保险2家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
其他
参与调研机构共有50家,其中: 海外2家、 其他25家、 保险1家、 券商9家、 私募5家、 公募8家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有17家,其中: 公募10家、 保险3家、 券商3家、 其他1家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
保险
其他