投资要点
　　事件：2024年8月24日，东芯股份发布2024年半年度报告，24H1实现营业收入2.66亿元，同比增长11.12%；实现归母净利润-0.91亿元，同比减少21.32%。
　　营业收入逐季向好，产品价格触底回升。2024Q2，公司实现营收1.60亿元，同比增长38.20%，环比增长50.64%，归母净利润-0.47亿元，同比减少14.42%，环比减少4.75%。营收方面，公司上半年营业收入增长的原因系半导体行业周期性复苏，存储芯片库存调整接近尾声，公司主营业务产品需求逐步回升，产品销售价格开始企稳向上。盈利能力方面，2024H1公司销售毛利率为13.39%，销售净利率为-34.97%，24Q2单季度销售毛利率14.25%，同比增长5.88pct，环比增长2.16pct；销售净利率-28.03%，同比增加4.85pct，环比增长17.38pct。
　　深耕主营业务技术创新，丰富产品矩阵。2024H1公司研发费用1.06亿元，占当期营业收入的39.72%，同比增长26.31%，新增申请发明专利4项、新增授权发明专利12项，涉及主营存储芯片的设计核心环节。24H1，SLCNANDFlash产品系列在1xnm制程上取得阶段性进展；NORFlash基于48nm、55nm制程，持续研发64Mb-1Gb的中高容量产品；DRAM产品已有DDR3（L）、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM，新品LPDDR4x正在进行客户送样及市场推广；MCP产品可提供至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb，将继续开发更高容量组合的产品。
　　增资上海砺算，拓展“存、算、联”一体化，优化业务布局。公司以自有资金人民币2亿元向上海砺算增资。在本次增资后，公司持有上海砺算约37.88%的股权，上海砺算致力于研发多层次可扩展图形渲染GPU，有助于公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局。2024H1，公司扩充研发团队，从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计；车规方面，积极进行客户端的产品导入工作，四大产品系列中均有产品通过AEC-Q100测试，已开始向境外Tier1汽车供应商销售。
　　投资建议：考虑存储行业周期性复苏，看好公司研发能力，一体化布局增强市场竞争力。预计公司24-26年实现收入7.38/11.37/15.72亿元，实现归母净利0.07/1.08/2.23亿元，以8月29日市值计算，对应25-26年PE为71/34倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：新品迭代不及预期；委托加工及供应商集中度较高；行业竞争加剧

　　公司发布2024年半年报，在行业景气回暖和市场开拓的双重驱动下，公司收入同比实现稳步增长。伴随公司研发持续投入及“存、算、联”一体化战略的推进，公司长期成长空间充分，维持“买入”评级。
　　支撑评级的要点
　　公司24H1营收稳步增长，盈利能力持续承压。公司24H1实现营收2.66亿元，同比+11.12%，实现归母净利润-0.91亿元，同比亏损扩大21.32%，实现扣非归母净利润-0.99亿元，同比亏损扩大22.43%。盈利能力来看，公司24H1实现毛利率13.39%，同比+0.65pct，实现归母净利率-34.22%，同比-2.88pcts，实现扣非归母净利率-37.23%，同比-3.44pcts。单季度来看，公司24Q2实现营收1.60亿元，同比+38.20%/环比+50.64%，实现归母净利润-0.47亿元，同环比亏损扩大,实现扣非归母净利润-0.51亿元，同环比亏损扩大。公司24Q2实现毛利率14.25%，同比+5.89pcts/环比+2.16pcts，已呈现复苏态势。
　　全球半导体行业周期性复苏，存储供需关系日趋改善。24H1，随着整个半导体行业的周期性复苏，存储芯片市场的供需关系也逐步恢复。公司主要面对利基型存储芯片市场。2024年，受益于大宗存储价格增长，以及存储大厂的减产和对HBM、DDR5产能重心的转移，利基型DRAM价格率先反弹。除此之外，随着部分应用产品升级换代的需求、安防监控等市场的逐步复苏以及产能限制等因素影响，SLCNAND产品价格也开始呈现温和上涨的趋势。受到消费电子产品市场的复苏、AIPC和AI服务器的设备价值增加以及晶圆代工厂稼动率提升等影响，NORFlash的价格也逐步上涨。尽管存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升，但仍未完全恢复到去年同期水平，公司仍面临一定的价格压力和挑战。
　　深耕存储主营持续加大研发投入，布局“存、算、联”一体化。24H1公司研发费用1.06亿元，占当期营业收入的39.72%，同比增长26.31%。公司持续深化在存储芯片领域的技术积累，24H1公司基于2xnm制程，持续进行SLCNANDFlash产品系列的研发，不断扩充产品线。基于48nm、55nm制程，持续进行64Mb-1Gb的中高容量NORFlash产品研发工作。此外公司积极拓展“存、算、联”一体化应用领域，扩充研发团队，从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计，增资2亿人民币持有上海砺算37.88%股权，或有望与主业形成良好协同效应。
　　估值
　　考虑到公司持续深耕存储市场，长期推进“存算联”战略布局，业绩增长空间较大。但由于存储市场价格的复苏进程滞后，目前仍未恢复到去年同期水平，公司短期业绩仍存在一定压力，我们调整盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入7.19/9.94/12.64亿元，实现归母净利润分别为-0.31/1.63/2.69亿元，对应2025-2026年PE分别为46.9/28.4倍。综合考虑公司长期发展空间，维持“买入”评级。
　　评级面临的主要风险
　　行业竞争加剧风险、产品研发不及预期风险、下游需求不及预期风险，对外投资产生协同效应不及预期。

　　事件：公司发布2024年中报
　　营收逐季改善，毛利率持续修复：24H1公司实现营收2.7亿元，同增11.1%；归母净利润为-0.9亿元，同比跌幅收窄至-21.3%；扣非归母净利润为-1.0亿元。单季度来看，24Q2实现营收1.6亿元，环比增长50.6%，同比增长38.2%；归母净利润-0.5亿元，同比跌幅收窄至-14.4%。Q2毛利率为14.3%，环比提升2.2pct，同比提升6.1pct。费用端，24H1销售/研发/管理费用率为4.2%/39.7%/13.1%，同比-0.3/+4.8/+0.2pct。出现亏损的主要原因系：1）24H1对Wi-Fi7芯片加大研发投入，研发人员数量及研发项目有所增长，因此研发费用上涨，总额为1.1亿元，同比增长26.3%；2）存款利率下降和汇兑收益减少导致财务费用增长；3）公司收到的所得税返还同比减少，所得税费用增加。上半年随着消费电子、可穿戴设备与网络通信领域需求回暖明显，带动存储器价格持续修复，叠加部分车规产品实现销售，公司营收及毛利率逐季改善提升。
　　存储产品更新迭代，产品布局趋向完善：公司持续深耕主营业务并推进技术创新，NAND、NOR、DRAM及MCP芯片在消费电子、汽车、安防监控、物联网等领域均实现了产品的更新迭代。报告期内，2xnmNANDFlash系列产品已有新容量规模产品实现量产。LPDDR系列产品出新，25nmLPDDR4x已经进入完全量产阶段。NORFlash制程推进至55nm并有部分产品实现量产。MCP产品针对车载模块推出8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的高端产品。受益于大宗存储价格增长，以及存储大厂的减产和对HBM、DDR5产能重心的转移，安防监控、消费电子产品等下游需求持续复苏，利基型DRAM、SLCNAND、NORFLASH价格反弹上涨，公司盈利能力有望持续修复改善。
　　深化“存、算、联”一体化领域，拓展业务布局：报告期内，基于2xnmSLCNANDFlash技术，推进1xnmSLCNANDFlash研发，取得阶段性进展。子公司开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发、设计与销售，已完成团队组建并推进相关研发项目。此外，公司在“算”环节持续布局，拟投入2亿元增资上海砺算科技有限公司，增资完成后公司将持有37.9%股权。上海砺算科技专注于多层次图形渲染芯片的研发，是计算能力的重要组成部分，同时也是实现国产主流完整GPU架构的自主可控技术的重要环节之一。公司在算力领域进行布局，深化“存、算、联”一体战略，在高端芯片设计和技术自主可控方面提升竞争力。
　　盈利预测与投资评级：我们看好公司作为国内中小容量存储芯片领先企业，竞争力持续提升，维持此前盈利预测，预计24-26年归母净利润分别为0.04/1.8/2.4亿元，当前市值对应25/26年PE分别为42/31倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：新品研发进度不及预期风险、终端需求不及预期风险

　　投资要点
　　创新领跑中小容量赛道，差异化多层次产品布局：公司为国内领先的存储芯片研发设计公司，聚焦于利基NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售。公司17-22年业绩实现稳步增长，2023年营业收入/归母净利润为5.31亿元/-3.06亿元。2023年底存储行业下行周期结束，2024Q2利基型存储产品价格已基本触底，其中DRAM产品率先涨价且幅度显著；中小型NAND1/2/4Gb产品出现涨价；NORFlash供需恢复平衡，公司聚焦利基存储市场，差异化打法优势明显，拐点已至。
　　持续推进SLCNANDFlash先进制程研发，国产替代优势明显：根据Gartner数据，2024年全球SLCNANDFlash市场规模将达到23.2亿美元，2019-2024年期间CAGR为6.8%。我们测算2023年公司在全球SLCNAND市场份额约1.4%。新兴应用中SLCNAND的数量及容量需求上涨趋势明显，推动市场规模持续增长。公司生产的SPINANDFlash容量覆盖512Mb至32Gb，在研1xnm制程，为国产厂商中的有力竞争者，有望通过国产替代进一步获取市场份额。
　　利基型DRAM市场海外大厂逐步退出，打开成长天花板：根据TrendForce数据，2021年利基型DRAM市场规模约为90亿美元，占总DRAM市场9.5%。海外大厂陆续宣布退出DDR3市场，有望打开国产化替代空间。2023年8月以来，利基型DDR3涨价趋势显现。公司在利基型市场拥有稳定的供应链合作关系。公司还持续研发LPDDR系列产品，LPDDR4x及PSRAM产品均已进入客户认证阶段。LPDDR可与NAND合封为MCP，降低产品成本，提高可靠性，适用于5G模块和车规级芯片。
　　聚焦中大容量NORFlash，市场持续扩大释放：NORFlash市场呈寡头垄断，主要份额由华邦、旺宏、兆易创新占据，根据ICInsights数据，2021年公司占全球NORFlash市场份额0.4%。新兴电子产品不断拓宽NORFlash应用空间，下游产品功能的丰富逐渐催生对更大容量的需要。目前公司已量产128/256Mb产品，并通过堆叠方式供应512Mb和1Gb产品。我们预测2022-2027年NORFlash市场规模在5G基站、车载电子、AMOLED和TWS耳机等典型下游应用上的CAGR分别为-48.2%/14.7%/5.7%/35.3%，公司NOR产品重点布局中大容量产品，有望受益。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司作为国内中小容量存储领先企业，有望受益于物联网等下游新兴应用领域的需求增长，我们预测公司24-26年归母净利润分别为0.04/1.8/2.4亿元，公司当前市值对应2025/2026年PE分别47X/34X，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：原材料价格波动风险；合作方依赖风险；下游需求波动风险；技术与项目研发风险

　　事件：东芯股份发布2023年年度报告。2023年公司实现营收5.31亿元（-53.70%YoY），毛利率11.89%（同比-28.81pct），归母净利润-3.06亿元（-265.13%YoY）。2023Q4单季，公司营收1.59亿元（-19.58%YoY），环比增长21.27%，毛利率14.22%（环比提升6.69%），归母净利润-1.60亿元（-86.77%YoY），环比下降124.68%。
　　2023年业绩受存储跌价、存货减值影响承压较大，但2023Q4营收毛利均环比改善显著，2024年有望实现扭亏。公司2023年营收5.31亿，同比大幅下滑53.7%，主要系全球宏观经济低迷和存储行业周期下行冲击，网络通信、消费电子、安防监控等主要下游市场需求不振，下游需求和产品价格均显著下滑。1）从营收构成看，公司四大产品线（SLCNAND、MCP、DRAM、NOR）受行业周期和竞争加剧影响量价齐跌，其中：SLCNAND（收入占比44.6%）营收同比下滑66.54%，主要系电信网通类需求减少以及SLCNAND价格大幅下跌影响所致；MCP（占比36.9%）营收同比下滑13.17%，下跌幅度相对较小，主要系下游工业模块需求相对稳定，叠加公司积极开拓工控和车载模块客户所致；DRAM（营收占比8.8%）和NORFlash（营收占比7.1%）营收同比分别下滑42.93%和48.02%，主要系消费电子、安防监控等领域需求不足叠加DRAM跌价较大所致。2）从毛利率看，公司2023年录得11.89%，同比锐减28.81pct，主要系存储价格下跌和代工成本受长协约束叠加所致。价格端，我们测算公司2023年SLCNAND、DRAM、NORFlash芯片出货平均单价分别为4.15元、2.87元、2.00元，同比分别下滑61.08%、36.41%、9.82%，是毛利锐减主因；成本端，由于公司和代工厂中芯国际和力积电均有签订长协，代工成本的下调反映到毛利具有一定滞后性，导致报告期内代工成本降幅小于营收降幅，毛利率短期承压。3）从利润看，公司2023年净利率-56.64%，归母净利录得-3.06亿元，同比下滑265.13%，主要是由于1）毛利锐减；2）公司逆周期加大研发投入，报告期内研发费用达1.82亿元，营收占比达34.34%；3）公司出于审慎对存货进行2.31亿元减值计提，营收占比达43.50%。4）从边际变化看，公司自2023Q3以来呈现环比逐季向好态势，2023Q4单季营收1.59亿元，同比下降19.57%，降幅较前三季度（-60.84%）大幅收窄，环比增长21.27%，单季毛利率录得14.22%，环比增长6.69pct。综上，我们认为此轮存储下行周期于2023Q4基本止跌企稳，部分先进/大容量大宗存储产品已步入上行轨道，有望带动公司利基型存储产品价格逐步回升，同时公司晶圆成本已于2023H2显著下调，毛利优化将在2024年逐季体现。公司2023年2.31亿存货减值已较为充分，2024年再次减值概率较小。需求端下游网通在手订单充沛、消费电子复苏趋势明确，车规MCP、LPDDR4X等新品放量有望优化公司产品矩阵，改善毛利，2024H1大概率实现量价齐增，年内有望实现扭亏。
　　坚持逆周期研发，存算联一体化前瞻布局。2023年，公司研发费用达1.82亿元，同比增长65.17%，占营收比重的34.34%。1）SLCNAND方面，公司积极推进先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成晶圆制造及功能性验证，正处晶圆测试及工艺调整阶段；2）MCP方面，公司目前已可以向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品，主要应用于车载模块等领域；3）DRAM方面，公司在已有的DDR3、LPDDR1、LPDDR2产品的基础上，持续推进新品研发，自主设计的LPDDR4x已完成可靠性验证，正在积极推进客户送量及市场推广，自研PSRAM产品已向客户交付；4）NOR方面，公司基于48nm、55nm制程持续进行中高容量NORFlash的产品研发，目前可为客户提供至高1Gb容量的产品，48nmNORFlash已实现量产；5）车规产品方面，公司SLCNAND、MCP及NOR均有产品通过AEC-Q100测试，目前已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售；6）存算联一体方面，公司拟投资设立子公司进军WiFi7无线通信领域，首款WiFi7无线透传芯片预计将于今年年底初步流片试产。
　　投资建议：随着1xnmSLC、LPDDR4X、车规级存储逐步实现量产，公司收入规模有望持续扩大，盈利水平有望得到提升。2023年公司业绩基本符合预期，但由于大宗存储涨价传导至利基存储有一定滞后性，公司销售端价格变化和晶圆代工成本优化也需逐季体现，我们下调公司盈利预测，预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为0.56、1.30、2.27亿元（2024、2025原预测值分别为1.48、3.37亿元），当前市值对应2024E-2026E年PE分别为168.01、72.71、41.76倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）市场竞争加剧；2）国产替代不及预期；3）新品客户导入不及预期。

　　2023年报：东芯股份营业收入5.31亿元，同比-53.70%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3.06亿元，同比-265%；归母扣非净利润为-3.27亿元，同比-298%。2023年公司研发费用1.82亿元，研发投入比34.34%。2023年业绩基本符合预期。
　　东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM产品的存储芯片Fabless公司，工信部“专精特新小巨人企业”。2019年，SLCNANDFlash全球市场规模约为16.71亿美元，东芯股份SLCNANDFlash市场份额约为1.26%；2019年利基型DRAM全球市场规模约为55亿美元；2021年全球NORFlash市场规模约31亿美元。东芯股份在利基存储芯片市场份额仍为低个位数。2024年2月，公司拟设立上海一芯通感技术有限公司，新增Wi-Fi7无线通信芯片业务。
　　东芯股份晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等公司。在晶圆代工厂及封装测试厂方面均集中度较高，前五大供应商采购占比超80%。成本结构保持相对稳定，原材料占比约80%，封测费用占比保持在15%左右，2021-2022年半导体周期影响成本结构波动。
　　东芯股份SLCNAND及NORFlash采用力积电和中芯国际先进工艺制程量产，采用1xnmNANDFlash、48nmNORFlash领先工艺制程。SLCNANDFlash主流工艺制程仍是2x-3xnm制程，2xnm制程工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代38nm-40nm工艺节点产品。LPDDR产品已有DDR3（L）、LPDDR1、LPDDR2，新产品LPDDR4x已完成可靠性验证。基于48nm、55nm制程，东芯股份NORFlash产品最高至1Gb容量。
　　东芯半导体下游主要为通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品，推进产品从工规走向车规。2022年，东芯基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试。2023年，公司已有产品向境外知名的Tier1销售。
　　下调盈利预测，维持“增持”评级。由于目前SLCNAND复苏缓慢，将2024-2025年归母净利润预测从1.95/3.36亿元下调至0.70/1.81亿元，新增2026年预测2.95亿元。2024年利基半导体存储盈利能力仍处于修复期，利润率远低于历史水平，参考可比公司（瑞芯微、格科微、芯海科技）2025年PE均值为52X，对应东芯股份中期目标市值空间11%，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）研发团队风险2）技术升级导致产品迭代风险3）供应商集中度较高风险

　　2024年中报：营业收入2.66亿元，同比增长11.12%，归母净利润-9112.11万元，扣非归母净利润-9,914.12万元。24Q2营收1.60亿元，环比+50.64%，同比增长38.2%。
　　东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM产品的存储芯片Fabless公司，工信部“专精特新小巨人企业”以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域。2019年，SLCNANDFlash全球市场规模约为16.71亿美元，东芯股份SLCNANDFlash市场份额约为1.26%；2019年利基型DRAM全球市场规模约为55亿美元；2021年全球NORFlash市场规模约31亿美元。2024H1营收呈上升趋势，销售量同比实现大幅增长。
　　东芯股份采用1xnmNANDFlash、48nmNORFlash领先闪存制程。东芯股份晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等公司。据2023年报，SLCNANDFlash主流工艺制程仍是2x-3xnm制程，2xnm制程工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代38nm-40nm工艺节点产品；LPDDR产品已有DDR3（L）、LPDDR1、LPDDR2，新产品LPDDR4x已完成可靠性验证；基于48nm、55nm制程，东芯股份NORFlash产品最高至1Gb容量。
　　东芯半导体下游主要为通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品，推进产品从工规走向车规。存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升，但仍未完全恢复到去年同期水平，公司仍面临一定的价格压力和挑战。车规方面，2022年，东芯基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试；2023年，东芯已有产品向境外知名的Tier1销售。
　　布局WiFi7新品，投资算力芯片。2024年2月设立上海一芯通感技术有限公司，从事Wi-Fi7芯片研发。2024年8月，东芯拟以自有资金2亿元投资上海砺算科技，持有其37.88%股权。2024H1研发投入1.06亿元，同比+26.31%，研发人员196人，同比+35%。
　　下调盈利预测，下调至“中性”评级。2024中报利润略低于预期。由于SLCNAND价格复苏较慢，且新布局WiFi芯片产生研发费用，下调毛利率、上调研发费用预期，将2024-2026年归母净利润预测从0.70/1.81/2.95亿元下调至-1.07/0.54/1.93亿元。2024年利基半导体存储仍处于复苏期，利润率远低于历史水平，参考存储可比公司（普冉股份、聚辰股份、兆易创新、澜起科技）2025年PS均值5.9X，较东芯股份2025年PS6.2X低5%，下调至“中性”评级。
　　风险提示：1）研发团队风险2）技术升级导致产品迭代风险3）市场竞争风险