事件：公司发布2025年三季报，前三季度实现营收5.73亿元（yoy+28.09%）；实现归母净利润-1.46亿元（yoy-12.16%）；实现扣非净利润-1.67亿元（yoy-9.08%）。单季度来看，25Q3实现营收2.30亿元（yoy+27.03%，qoq+14.35%）；实现归母净利润-0.35亿元，同比、环比减亏；实现扣非净利润-0.40亿元，同比、环比减亏。
　　营收逐季增长，盈利能力大幅改善。受益于半导体设计行业景气度回升，下游市场需求回暖，以及公司持续布局网络通信、监控安防、消费电子、工业控制等关键应用，并持续推进汽车电子等高附加值领域的客户拓展及市场推广。公司2025年Q3产品销售数量较上年同期实现较大增长，产品销售价格亦有所上升，推动公司2025年Q3营收同比增长27.03%，环比增长14.35%。同时公司持续优化产品结构和市场策略、提升运营效率、降低产品成本，毛利率较上年同期相比提升显著，2025年Q3，公司实现毛利率26.64%，同比+10.57pp，环比+4.62pp。Q3公司利润端仍面临一定盈利压力，主要系：1）公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域布局，2025年第三季度研发投入总计5,706.78万元，较上年同期增长9.31%，其中存储板块持续保持高水平研发投入，推动存储芯片制程升级及可靠性水平提升；2）Wi-Fi板块首颗产品仍在研发中，尚未达到产业化阶段；3）公司对外投资砺算科技（上海），2025年第三季度确认的投资亏损1,583.63万元。若剔除公司WIFI以及投资砺算影响，公司业务向好趋势显著。后续随着行业景气度持续向好，公司有望进一步实现产品量价齐升，贡献业绩弹性。
　　构建“存、算、联”产品生态，打造公司第二增长曲线。在存储芯片领域，公司深耕存储主营技术布局，25H1，公司持续推进SLCNANDFlash产品系列2xnm制程研发，持续扩充产品料号，同时1xnm制程实现量产并取得销售；NORFlash基于48nm、55nm制程，持续推进64Mb-2Gb的中高容量产品研发；DRAM产品已量产DDR3（L）、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM，并持续进行研发拓宽产品线；MCP产品可提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合，将围绕客户需求持续丰富多容量产品组合。在联接芯片领域，公司持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作，首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景，可满足智能终端领域对高速无线连接的技术需求。在计算芯片领域，公司于2024年通过自有资金2亿元人民币战略投资上海砺算，布局高性能GPU赛道。上海砺算坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。25H1，上海砺算完成首款自研GPU芯片“7G100”首次流片、晶圆制造及芯片封装，对产品的测试结果符合预期，目前正按计划进行客户送样以及量产工作。
　　发布股权激励计划，绑定核心人才共谋发展。公司近期发布2025年限制性股票激励计划，确定2025年10月16日为授予日，以人民币82.05元/股的授予价格向141名核心技术及骨干人员授予89.98万股限制性股票。授予的限制性股票分3期归属，分别对应2025-2027年各年度的业绩考核目标为：1）第一个归属期以2024年营业收入为基数，2025年营收增速不低于20%（触发值，对应80%归属比例）或不低于25%（目标值，对应100%归属比例）。2）第二个归属期以2025年营业收入为基数，2026年营收增速不低于20%（触发值，对应80%归属比例）或不低于25%（目标值，对应100%归属比例）；或以2024年营业收入为基数，2026年营收复合增长率不低于20%（触发值，对应80%归属比例）或不低于25%（目标值，对应100%归属比例）。2）第三个归属期以2026年营业收入为基数，2027年营收增速不低于20%（触发值，对应80%归属比例）或不低于25%（目标值，对应100%归属比例）；或以2024年营业收入为基数，2027年营收复合增长率不低于20%（触发值，对应80%归属比例）或不低于25%（目标值，对应100%归属比例）。本次激励计划通过绑定核心技术及骨干人员与公司长期利益，有助于稳定核心人才队伍，为公司持续发展注入动力。
　　首次覆盖，给予“增持”评级。公司是国内领先的利基型存储芯片设计企业，主营业务为NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片的研发、设计及销售，是目前大陆少数能提供存储芯片完整解决方案的厂商。产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业控制及汽车电子等领域。公司持续推进“存、算、联”一体化战略，通过投资砺算科技布局GPU赛道，并加码Wi-Fi7芯片研发，致力于构建多元化技术生态。2025年Q3受益于半导体行业回暖及产品结构优化，公司营收及毛利率提升效果显著，虽受研发投入加大及对外投资亏损影响短期承压，但中长期随着国产化替代加速，汽车电子、GPU/WIFI等高附加值产品市场突破，成长空间可期。预计2025-2027年公司归母净利润分别为-1.40亿元、0.07亿元、0.93亿元，EPS分别为-0.32元、0.02元、0.21元，对应2026-2027年PE分别为5776X、447X。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，新产品研发进度不及预期。

　　事件
　　8月22日，公司发布2025年半年度报告：2025H1实现营收3.43亿元，同比+28.81%；2025Q2实现营收2.01亿元，同比+25.43%，环比+41.11%。
　　投资要点
　　持有上海砺算37.88%股权，布局高性能GPU赛道。在计算芯片领域，公司于2024年以自有资金2亿元向上海砺算进行增资，投资后持有上海砺算37.88%的股权，布局高性能GPU赛道。砺算创始人均曾在老牌硅谷GPU公司S3沉淀了深厚的技术能力及工程经验，在20世纪90年代，GPU处于起步阶段，1989年成立的S3作为早期的头部GPU厂商之一，成立18个月后推出的86C911产品，正式开启了2D图形硬件加速时代。在鼎盛时期，S3公司曾占据90%以上的GPU芯片市场，并给DirectX贡献了许多技术标准。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。报告期内，上海砺算完成首款自研GPU芯片“7G100”的首次流片、晶圆制造及芯片封装，对产品的测试结果符合预期，目前正按计划进行客户送样以及量产工作。产品可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。
　　主营业务产品需求回暖，销售价格逐步回升。2025年上半年，随着下游库存去化明显以及行业需求逐步修复，工业类市场需求逐步修复，AI端侧、高性能计算（HPC）等长期需求支持的背景下，叠加海外头部大厂产品结构调整，半导体市场逐步恢复增长态势。公司努力把握市场机遇，积极匹配客户需求提升市场份额，公司主营业务产品需求及销售价格已逐步回升，盈利状况有所改善，2025H1实现营收3.43亿元，同比+28.81%；2025Q2实现营收2.01亿元，同比+25.43%，环比+41.11%。2025H1公司毛利率为18.76%，同比+5.45pcts，2025H1公司Wi-Fi板块仍需一定的研发持续投入，已投资的GPU板块尚未实现营收，2025H1归母净利润为-1.11亿元，Q2业绩环比改善。
　　存储技术布局持续更新迭代。1）报告期内“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产并已实现产品销售。2xnm制程SLCNANDFash产品系列研发持续推进，进一步提升了可靠性指标，并持续扩充产品料号。2）公司持续推进48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量的NORFash产品的研发，围绕可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧AI等应用领域，精确定位不同容量的客户需求，优化性能、功耗与性价比的合理匹配。3）公司在已量产的DDR3（L）、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM等产品基础上，继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，目前主要围绕可穿戴，网络通信等应用领域，公司将持续拓宽DRAM产品线。4）公司目前已可以向客户提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品，主要应用于5G通讯模块、车载模块、工业控制等应用领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置，依托自主研发SLCNANDFash与DRAM组合，打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案。同时公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵，公司SLCNANDFash、NORFash以及MCP均有产品通过AEC-Q100的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现收入8.58/11.21/14.06亿元，考虑到公司新布局WiFi芯片处于研发投入期以及SLCNAND、NorFash等需求复苏与价格回升，预计利润逐渐修复，2027年归母净利润0.86亿元，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　技术升级及产品迭代风险；研发失败或产业化进展不及预期风险；人才流失风险；核心技术泄密风险；委外加工及供应商集中度较高的风险；境外经营风险；存货跌价风险；需求不及预期的风险；宏观环境风险。

　　2025中报：营业收入34,299.17万元，同比+28.81%，Q2营收环比增长41.11%；归母净利润-11,096.85万元，同比亏损金额增加1,984.74万元。2025中报营收、净利润低于预期，主要由于利基存储需求复苏慢，以及WiFi7等新品研发加速投入。
　　东芯股份是国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM存储芯片公司，工信部“专精特新小巨人企业”。东芯股份采用1xnmNANDFlash、48nmNORFlash领先闪存制程。东芯股份晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等公司。据2025中报，东芯NANDFlash“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产，并基于2xnm制程扩充产品料号；NORFlash方面，基于48nm、55nm制程，研发64Mb-2Gb中高容量产品；DRAM领域，已量产DDR3（L）、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM、LPDDR4x等产品，围绕可穿戴，网络通信等应用拓宽产品线。
　　东芯半导体下游主要为通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品，拓展车规应用。车规方面，2022年东芯基于中芯国际38nmSLCNANDFlash以及基于力积电48nmNORFlash产品通过AEC-Q100测试；2023年，东芯已有产品向境外知名的Tier1销售。目前SLCNANDFlash、NORFlash及MCP等产品通过AEC-Q100验证。
　　以存储为核心，2024年起东芯股份向“存、算、联”一体化领域布局。WiFi7加速研发，参股子公司发布首款渲染GPU。2024年2月设立子公司亿芯通感从事Wi-Fi7芯片研发。2024年8月，东芯以自有资金2亿元投资上海砺算科技持有37.88%股权，2025年7月，上海砺算发布首款自研6nmGPU“7G100”及首款显卡产品LisuaneXtreme。
　　下调盈利预测，维持“中性”评级。2024年利基半导体存储开始复苏，但目前SLCNAND、NorFlash价格及需求复苏慢，且公司新布局WiFi芯片处于研发投入期，下调2025-26年营收及净利预期。将2025-26年营收预测从12/17亿元下调至8.6/11亿元，归母净利润预测从0.54/1.93亿元下调至-0.52/0.05亿元，新增2027营收/归母净利润14/1.8亿元。当前东芯股份市值中包含GPU国产化资产砺算科技的重估预期，但该一级市场标的尚无最新评估价、无法用权益法核算，因此采用PS估值法，参考可比公司（兆易创新、寒武纪）2025PS均值46X，较东芯股份2025年PS47X低2%，维持“中性”评级。
　　风险提示：1）GPU产品市场拓展2）技术升级导致产品迭代风险3）东芯股份7-8月次公告股票严重异常波动公告，请投资者关注股价波动风险。