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沪硅产业

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企业号

688126

募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2025-03-08  交易金额:-- 交易进度:进行中
交易标的:

上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权,上海新昇晶科半导体科技有限公司49.1228%股权,上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权

买方:上海硅产业集团股份有限公司
卖方:海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙),共青城晶融投资合伙企业(有限合伙),国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,上海闪芯企业管理合伙企业(有限合伙),中建材(安徽)新材料产业投资基金合伙企业(有限合伙),上海上国投资产管理有限公司,中国国有企业混合所有制改革基金有限公司
交易概述:

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶科”)、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”,和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”)的少数股权等资产,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。

公告日期:2024-08-14  交易金额:-- 交易进度:进行中
交易标的:

公租房

买方:邱慈云,黄燕
卖方:上海新昇半导体科技有限公司
交易概述:

为吸引和留住优秀人才,增强员工对公司的归属感,提高员工凝聚力及工作积极性,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定,向上海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房,并将其分批租售给公司员工。近期,公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查,符合认购条件的员工中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成关联交易,但不构成重大资产重组,不存在重大法律障碍。本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过,关联董事邱慈云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。

股权投资

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投资类型 所持个数 累计初始投资额(元) 累计期末面值(元) 截止本季度盈亏(元) 业绩影响
交易性金融资产 5 1.30亿 1.36亿 638.65万 每股收益增加0.00元
合计 5 1.30亿 1.36亿 638.65万 --

交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型

分类 所持对象 投资类型 持股数量(股) 持股比例 综合盈亏(元)
A股 华虹公司 交易性金融资产 0.00 未公布% -531.73万
晶升股份 交易性金融资产 0.00 未公布% 643.32万
芯联集成 交易性金融资产 0.00 未公布% -438.70万
中巨芯 交易性金融资产 0.00 未公布% 965.76万
中科飞测 交易性金融资产 0.00 未公布% 0.00

关联交易

公告日期:2025-03-01  交易金额:65000.00万元 支付方式:现金
交易方:Soitec,中微半导体设备(上海)股份有限公司,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司等 交易方式:采购原材料,销售商品,接受服务等
关联关系:同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

公司预计2025年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额65000.00万元。 20250301:股东大会通过

公告日期:2025-03-01 交易金额:105400.00万元 支付方式:现金
交易方:江苏鑫华半导体科技股份有限公司 交易方式:签订采购框架合同
关联关系:同一关键人员
交易简介:

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”)、太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称“鑫华半导体”)签订电子级多晶硅采购框架合同。 20250301:股东大会通过