上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权,上海新昇晶科半导体科技有限公司49.1228%股权,上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权

上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”）的少数股权等资产，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。

公租房

为吸引和留住优秀人才，增强员工对公司的归属感，提高员工凝聚力及工作积极性，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定，向上海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房，并将其分批租售给公司员工。近期，公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查，符合认购条件的员工中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，关联董事邱慈云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。

上海拓硅半导体科技有限公司部分股权

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司上海拓硅半导体科技有限公司（以下简称“拓硅科技”或“标的公司”）拟进行增资扩股。本次各方合计增资9,000万元，认购拓硅科技9,000万元注册资本。其中，公司拟以人民币8,100万元增资款，认缴拓硅科技新增注册资本人民币8,100万元。 　　本次增资扩股完成后，公司对拓硅科技的持股比例仍为90%，拓硅科技仍为公司的控股子公司，不影响公司合并报表范围。

上海集成电路材料研究院有限公司部分股权

　　为加快集成电路材料研发平台建设并补充现金流，公司参股子公司材料研究院拟进行增资扩股。本次各增资方合计增资40,000万元，认购材料研究院36,640.1026元注册资本，其中：公司以人民币12,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币11,450.0321万元；上海新微科技集团有限公司以人民币12,700万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币11,633.2326万元；上海嘉定工业区开发（集团）有限公司以人民币5,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币4,580.0128万元；上海国盛（集团）有限公司以人民币9,800万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币8,976.8251万元。

上海新硅聚合半导体有限公司部分股权

　　为扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，公司控股子公司新硅聚合拟进行增资扩股。本次各方合计增资29,600万元，认购新硅聚合19,733.3333万元注册资本，其中：公司以人民币14,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币9,666.6667万元；上海馨锂程企业管理合伙企业（有限合伙）以人民币7,100万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币4,733.3333万元；姚立生以人民币500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币333.3333万元；嘉兴飞图鑫元创业投资合伙企业（有限合伙）以人民币1,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币666.6667万元；海南旗创企业管理中心（有限合伙）以人民币1,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,000万元；天通控股股份有限公司以人民币2,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,333.3333万元； 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）以人民币2,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,333.3333万元；珠海光库科技股份有限公司以人民币1,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币666.6667万元。

江苏鑫华半导体材料科技有限公司1.0323%股权

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟以人民币32,000,000元认购江苏鑫华半导体材料科技有限公司（以下简称“鑫华半导体”或“标的公司”）人民币16,320,002元的新增注册资本。增资款中，人民币16,320,002元作为标的公司新增注册资本，人民币15,679,998元作为溢价进入标的公司资本公积金。

上海新昇半导体科技有限公司1.5%股权

　　上海硅产业集团股份有限公司拟以现金2995.8912万元收购关联方上海新阳半导体材料股份有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司1.5%的股权。本次交易完成后,上海硅产业集团股份有限公司将持有上海新昇半导体科技有限公司100%的股权。

2026年度,公司预计与关联方Soitec,中微半导体设备(上海)股份有限公司,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司等发生采购原材料,销售商品,接受服务等的日常关联交易，预计关联交易金额72120.0000万元。 20260228：股东大会通过。

海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）拟与公司关联方上海集成电路材料研究院有限公司全资子公司上海集材汇智集成电路技术有限公司签署厂房租赁合同，将其位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1100号的部分工业厂房租借给其用于建设集成电路材料性能测试平台、集成电路材料研发服务平台等多个创新功能平台。本次租出厂房总面积7,988.70平方米，租赁期限共计9年，自2026年3月1日起至2035年2月28日。本合同租金标准为：未税1.5元/平方米/天，年度租金为：4,373,813.25元，协议期内未税价总租金为：39,364,319.25元。 20260228：股东大会通过。

海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。公司于 2026年2月6日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案》，关联董事李炜回避了相关事项的表决，相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。 20260228：股东大会通过。

公司预计2025年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额65000.00万元。 20250301：股东大会通过 20260207：2025年与关联人实际发生金额（未经审计）39,095.42万元

上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”）的少数股权等资产，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。

为满足面向国家半导体行业的重大战略需求，上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年启动实施“集成电路用300mm硅片产能升级项目”，在上海、太原两地建设新增60万片/月的300mm半导体硅片产能。具体内容详见公司2024年6月12日披露于上海证券交易所网站及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》。为满足该项目建设的资金需求，全资子公司上海新昇拟向公司股东国盛集团申请借款人民币10亿元。 20250829：股东大会通过

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”)、太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称“鑫华半导体”)签订电子级多晶硅采购框架合同。 20250301：股东大会通过

为吸引和留住优秀人才,增强员工对公司的归属感,提高员工凝聚力及工作积极性,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定,向上海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房,并将其分批租售给公司员工。近期,公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查,符合认购条件的员工中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成关联交易,但不构成重大资产重组,不存在重大法律障碍。本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过,关联董事邱慈云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。

为吸引和留住优秀人才，增强员工对公司的归属感，提高员工凝聚力及工作积极性，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定，向上海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房，并将其分批租售给公司员工。近期，公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查，符合认购条件的员工中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，关联董事邱慈云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)或其下设子公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“产业基金二期”)、太原市汾水资本管理有限公司(以下简称“汾水资本”或“太原投资方”)或其下设子公司共同出资550,000万元,投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名,具体以市场监督管理部门核准名称为准,以下简称“标的公司”),实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。其中,上海新昇拟直接或通过下设子公司以货币资金出资280,000万元,占注册资本比例50.91%;产业基金二期拟以货币资金出资150,000万元,占注册资本比例27.27%;汾水资本拟直接或通过下设子公司以货币资金出资120,000万元,占注册资本比例21.82%。

公司预计2023年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额55625.00万元。 20240223：股东大会通过。

公司预计2023年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额74500万元。 20230118：股东大会通过 20240127：上年(前次)实际发生额(2023年,未经审计)50727.09万元。

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司上海拓硅半导体科技有限公司（以下简称“拓硅科技”或“标的公司”）拟进行增资扩股。本次各方合计增资9,000万元，认购拓硅科技9,000万元注册资本。其中，公司拟以人民币8,100万元增资款，认缴拓硅科技新增注册资本人民币8,100万元。 　　本次增资扩股完成后，公司对拓硅科技的持股比例仍为90%，拓硅科技仍为公司的控股子公司，不影响公司合并报表范围。

　　为加快集成电路材料研发平台建设并补充现金流，公司参股子公司材料研究院拟进行增资扩股。本次各增资方合计增资40,000万元，认购材料研究院36,640.1026元注册资本，其中：公司以人民币12,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币11,450.0321万元；上海新微科技集团有限公司以人民币12,700万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币11,633.2326万元；上海嘉定工业区开发（集团）有限公司以人民币5,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币4,580.0128万元；上海国盛（集团）有限公司以人民币9,800万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币8,976.8251万元。

　　为扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，公司控股子公司新硅聚合拟进行增资扩股。本次各方合计增资29,600万元，认购新硅聚合19,733.3333万元注册资本，其中：公司以人民币14,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币9,666.6667万元；上海馨锂程企业管理合伙企业（有限合伙）以人民币7,100万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币4,733.3333万元；姚立生以人民币500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币333.3333万元；嘉兴飞图鑫元创业投资合伙企业（有限合伙）以人民币1,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币666.6667万元；海南旗创企业管理中心（有限合伙）以人民币1,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,000万元；天通控股股份有限公司以人民币2,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,333.3333万元；深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）以人民币2,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,333.3333万元；珠海光库科技股份有限公司以人民币1,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币666.6667万元。

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”)拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。 20230118：股东大会通过

2022年度,公司预计与关联方上Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生提销售商品,接受服务等的日常关联交易，预计关联交易金额71,837.38万元。 20220112：股东大会通过 20220625：增加公司2022年度日常关联交易预计额度。 20221201：增加公司2022年度日常关联交易预计额度5,800万元。

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)出资155,000万元,与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司(暂定名,最终以当地市场监督管理局核准为准)、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(暂定名,最终以当地市场监督管理局核准为准),实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东,是扩产项目的主要实施及推进主体。

上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议。 20220223：股东大会通过

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟以人民币32,000,000元认购江苏鑫华半导体材料科技有限公司（以下简称“鑫华半导体”或“标的公司”）人民币16,320,002元的新增注册资本。增资款中，人民币16,320,002元作为标的公司新增注册资本，人民币15,679,998元作为溢价进入标的公司资本公积金。

2021年度,公司预计与关联方上Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生提销售商品,接受服务等的日常关联交易，预计关联交易金额57,323.50万元。 20210401：股东大会通过 20210828：本次预计增加的日常关联交易金额16,346.50万元 20210915：股东大会通过 20211127：本次预计增加的日常关联交易金额12,200.00万元

上海硅产业集团股份有限公司控股子公司上海新硅聚合半导体有限公司拟与公司关联方上海嘉定工业区开发(集团)有限公司签署厂房租赁合同,租借净化室及厂务设施用于射频与光电芯片材料研发与生产。租赁期限共计十年,自2021年7月1日期至2031年6月30日,租金包括厂房基础租金和厂房附加租金。厂房基础租金为:租赁期前5年(即2021年7月1日-2026年6月30日期间),不含税租金为2,213,634.31元/年;租赁期后5年期间(即2026年7月1日-2031年6月30日期间),不含税租金为2,672,863.51元/年。厂房附加租金暂定为605.83万元/年(含税)。同时按6个月基础租金(以第6年基础租金计算)向上海嘉定工业区开发(集团)有限公司支付押金1,336,431.75元。

上海硅产业集团股份有限公司控股子公司上海新傲科技股份有限公司拟与公司关联方上海嘉定工业区开发(集团)有限公司签署房屋租赁合同,将位于上海市嘉定区新徕路200号新傲园区二期的部分工业用房租借给其用于半导体材料和智能传感器中试线的建设。租赁期限共计十年,自2021年7月1日期至2031年6月30日,租金标准为:租赁期前5年(即2021年7月1日-2026年6月30日期间),不含税租金为4,796,207.68元/年;租赁期后5年期间(即2026年7月1日-2031年6月30日期间),不含税租金为5,791,204.28元/年。同时按第6年年租金金额收取押金5,791,204.28元。

2020年度,公司预计与关联方上海新傲科技股份有限公司,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生提供资金,接受服务等的日常关联交易，预计关联交易金额54720.0000万元。 20200623：股东大会通过 20210316:2020实际发生金额38,312.26万元。

上海硅产业集团股份有限公司拟以现金2995.8912万元收购关联方上海新阳半导体材料股份有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司1.5%的股权。本次交易完成后,上海硅产业集团股份有限公司将持有上海新昇半导体科技有限公司100%的股权。