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近期重要事件

2025-12-05 大宗交易:
2025-12-05 融资融券:
2025-12-04 高管增持:
2025-12-04 大宗交易:
2025-12-03 大宗交易:
2025-12-02 大宗交易:
2025-12-01 发布公告:
2025-12-01 大宗交易:
2025-11-28 高管增持:
2025-11-27 发布公告:
2025-11-27 资产收购: 拟受让上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权,上海新昇晶科半导体科技有限公司49.1228%股权,上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权,进度:完成 详细内容▼
上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶科”)、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”,和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”)的少数股权等资产,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。 上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权,拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权,拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权,拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权,拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权,拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权,拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
2025-11-27 增发提示: 详情>> 非公开增发4.474亿股,实际募集资金净额67.16亿元,进度:已实施
2025-11-21 发布公告:
2025-11-03 发布公告: 《沪硅产业:沪硅产业2025年10月31日投资者关系活动记录表》
2025-11-03 新增概念: 增加同花顺概念“存储芯片”概念解析 详细内容 
存储芯片:沪硅产业2025年10月31日投资者关系活动记录表:从整体市场来看,目前存储用的抛光片占市场 60-65%左右,逻辑大约 30%,其余为重掺功率产品。公司也基本是这个比例。
2025-10-31 发布公告:
2025-10-31 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益-0.23元,净利润-6.31亿元,同比去年增长-17.67%
2025-10-31 股东人数变化:
2025-10-24 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2025-11-17起至2026-02-16,拟通过大宗交易减持不超过5494万股,占总股本比例2.00%
2025-09-27 增发提示: 详情>> 2025-03-08增发预案披露,拟募集资金21.05亿元,进度:证监会注册
2025-09-12 监管问询: 2025-09-12收到重组委会议的审议意见和主要问题
2025-09-09 高管增持:
2025-09-06 监管问询: 2025-09-06收到重组意见函
2025-09-04 高管增持:
2025-08-29 分配预案: 详情>> 2025年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2025-08-29 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益-0.13元,净利润-3.67亿元,同比去年增长5.67%
2025-08-29 监管问询: 2025-08-29收到重组问询函
2025-08-29 股东人数变化:
2025-08-29 参控公司: 参控NSIG Europe Holding S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控NSIG Finland S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Sunrise S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Wind S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Okmetic Oy,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控上海拓硅半导体科技有限公司,参控比例为90.0000%,参控关系为子公司

参控上海新傲科技股份有限公司,参控比例为97.3000%,参控关系为子公司

参控上海新傲芯翼科技有限公司,参控比例为95.6300%,参控关系为孙公司

参控上海新微慧芯创业投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控上海新昇半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海新昇晶投半导体科技有限公司,参控比例为53.2600%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶睿半导体科技有限公司,参控比例为51.2200%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶科半导体科技有限公司,参控比例为50.8800%,参控关系为孙公司

参控上海新智元电子科技有限公司,参控比例为65.0000%,参控关系为子公司

参控上海新硅聚合半导体有限公司,参控比例为50.1300%,参控关系为子公司

参控上海硅欧投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海集成电路材料研究院有限公司,参控比例为29.0431%,参控关系为联营企业

参控上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,参控关系为联营企业

参控中矽(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控保硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控升硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控太原晋科半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控太原晋科硅材料技术有限公司,参控比例为45.4600%,参控关系为孙公司

参控广东横琴粤澳深度合作区新微沪硅企业管理合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为56.1000%,参控关系为联营企业

参控江苏鑫华半导体科技股份有限公司,参控关系为联营企业

参控锦新(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2025-08-28 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的议案 2.审议关于2025年度申请直接债务融资产品额度的议案
2025-08-15 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于取消监事会、修订《公司章程》的议案 2.审议关于修订部分内部治理制度的议案 3.审议关于公司董事会换届暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案 4.审议关于公司董事会换届暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案
2025-07-15 高管增持:
2025-07-14 高管增持: 陈泰祥(高级管理人员)、方娜(高级管理人员)等累计增持5.31万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为18.83元,股份变动原因:二级市场买卖 详细内容 
陈泰祥2025-07-14增持1.8万股,占流通股本比例0.0007%,成交价18.80元,股份变动原因:二级市场买卖

方娜2025-07-14增持1.61万股,占流通股本比例0.0006%,成交价18.82元,股份变动原因:二级市场买卖

黄燕2025-07-14增持0.3万股,占流通股本比例0.0001%,成交价18.84元,股份变动原因:二级市场买卖

李炜2025-07-14增持1万股,占流通股本比例0.0004%,成交价18.90元,股份变动原因:二级市场买卖

邱慈云(TZU-YIN CHIU)2025-07-14增持0.6万股,占流通股本比例0.0002%,成交价18.80元,股份变动原因:二级市场买卖

2025-07-11 高管增持:
2025-07-10 高管增持:
2025-07-07 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为1136万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为1136万股,占总股本比例0.36%
2025-07-01 分配预案: 详情>> 2024年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过
2025-06-30 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于2024年度董事会工作报告的议案 2.审议关于2024年度监事会工作报告的议案 3.审议关于2024年年度报告及摘要的议案 4.审议关于2024年度财务决算报告的议案 5.审议关于2024年度利润分配方案的议案 6.审议关于2025年度财务预算的议案 7.审议关于2025年度向银行申请综合授信额度的议案 8.审议关于为公司董事、监事和高级管理人员购买责任险的议案 9.审议关于拟减持其他权益工具投资的议案 10.审议关于续聘2025年度审计机构的议案
2025-06-05 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符合相关法律法规条件的议案 2.审议关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案 3.审议关于《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》及其摘要的议案 4.审议关于本次交易构成关联交易的议案 5.审议关于本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市的议案 6.审议关于本次交易符合《上市公司监管指引第9号》第四条规定的议案 7.审议关于本次交易符合《上市公司重大资产重组管理办法》第十一条、第四十三条规定的议案 8.审议关于本次交易符合《上市规则》第11.2条规定、《持续监管办法》第二十条及《重组审核规则》第八条规定的议案 9.审议关于本次交易相关主体不存在《上市公司监管指引第7号》第十二条及《自律监管指引第6号》第三十条情形的议案 10.审议关于公司不存在《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票的情形的议案 11.审议关于本次交易信息公布前股票价格波动情况的议案 12.审议关于本次交易前12个月内购买、出售资产情况的议案 13.审议关于本次交易履行法定程序的完备性、合规性及提交法律文件的有效性的议案 14.审议关于签署本次交易相关协议的议案 15.审议关于签署本次交易相关补充协议的议案 16.审议关于本次交易采取的保密措施及保密制度的议案 17.审议关于本次交易相关审计报告、备考审阅报告及评估报告的议案 18.审议关于评估机构的独立性、评估假设前提的合理性、评估方法与评估目的的相关性以及评估定价的公允性的议案 19.审议关于本次交易定价的依据及公平合理性的议案 20.审议关于本次交易摊薄即期回报及填补回报措施的议案 21.审议关于公司未来三年(2025-2027年)股东分红回报规划的议案 22.审议关于本次交易中直接或间接有偿聘请第三方机构或个人的议案 23.审议关于提请股东大会授权董事会及其授权人士全权办理本次交易相关事宜的议案
2025-05-21 新增概念: 增加同花顺概念“股权转让(并购重组)”概念解析 详细内容 
股权转让(并购重组):根据2025年5月21日公告:上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶科”)、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”,和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”)的少数股权等资产,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。本次交易预计构成重大资产重组。
2025-04-26 业绩披露: 详情>> 2025年一季报每股收益-0.08元,净利润-2.09亿元,同比去年增长-5.47%
2025-04-26 股东人数变化:
2025-04-24 业绩披露: 详情>> 2024年年报每股收益-0.35元,净利润-9.71亿元,同比去年增长-620.28%
2025-04-24 新增概念: 增加同花顺概念“人民币贬值受益”概念解析 详细内容 
人民币贬值受益:根据2024年年报,公司海外营收占比为98.27%,受益于人民币贬值。
2025-04-24 股东人数变化:
2025-04-24 参控公司: 参控NSIG Europe Holding S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控NSIG Finland S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Sunrise S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Wind S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Okmetic Oy,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控上海拓硅半导体科技有限公司,参控比例为90.0000%,参控关系为子公司

参控上海新傲科技股份有限公司,参控比例为97.3000%,参控关系为子公司

参控上海新傲芯翼科技有限公司,参控比例为95.6300%,参控关系为孙公司

参控上海新昇半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海新昇晶投半导体科技有限公司,参控比例为53.2600%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶睿半导体科技有限公司,参控比例为51.2200%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶科半导体科技有限公司,参控比例为50.8800%,参控关系为孙公司

参控上海新智元电子科技有限公司,参控比例为65.0000%,参控关系为子公司

参控上海新硅聚合半导体有限公司,参控比例为50.1300%,参控关系为子公司

参控上海硅欧投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海集成电路材料研究院有限公司,参控比例为29.0431%,参控关系为联营企业

参控上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,参控关系为联营企业

参控中矽(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控保硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控升硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控太原晋科半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控太原晋科硅材料技术有限公司,参控比例为45.4600%,参控关系为孙公司

参控广东横琴粤澳深度合作区新微沪硅企业管理合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为56.1000%,参控关系为联营企业

参控江苏鑫华半导体科技股份有限公司,参控关系为联营企业

参控锦新(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2025-03-10 复牌提示: 2025-02-24因“筹划发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金暨关联交易事项”停牌,停牌期限:自2025-02-24起连续停牌,复牌日期:2025-03-10 09:30:00
2025-02-28 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于2025年度日常关联交易预计额度的议案 2.审议关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案 3.审议关于为控股子公司提供担保的议案
2025-01-21 增减持计划: 公司高管邱慈云、李炜、陈泰祥、黄燕、方娜计划自2025-01-21起至2026-01-20,拟使用不超过1200万元进行增持
2025-01-18 业绩预告: 预计年报业绩:净利润-10亿元至-8.4亿元,下降幅度为-636.07%至-550.30% 变动原因 
原因:
1.报告期内,全球半导体市场迎来复苏,根据WSTS预测,全球半导体市场规模超过6,200亿美元,与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,同时受到全球半导体行业高库存水平影响,半导体硅片市场的复苏不及预期,根据SEMI预测,报告期内,全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%,其中,300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%,200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%;同时,报告期内全球半导体硅片(含SOI硅片)市场规模预计为133亿美元,与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致,其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降,但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升,而200mm半导体硅片(含SOI硅片)的销量基本持平略有下降,且部分产品的单价受市场影响下降较大。   2.公司前期并购的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片,在报告期内受市场影响较大,出现商誉减值迹象,初步预估商誉减值金额约3亿元。   3.由于公司扩产项目前期投入较大,固定成本较高,且公司始终坚持较高水平的研发投入,短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现,但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力,并有利于公司长期业绩表现。
2024-08-14 资产出售: 拟出让公租房,进度:进行中 详细内容▼
为吸引和留住优秀人才,增强员工对公司的归属感,提高员工凝聚力及工作积极性,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定,向上海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房,并将其分批租售给公司员工。近期,公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查,符合认购条件的员工中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成关联交易,但不构成重大资产重组,不存在重大法律障碍。本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过,关联董事邱慈云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。
2024-08-06 股东增持:
2024-07-19 高管增持:
2024-07-18 高管增持:
2024-07-17 高管增持:
2024-07-16 高管增持:
2024-07-12 高管增持:
2024-07-09 高管增持:
2024-07-05 高管增持:
2024-07-04 高管增持:
2024-06-26 高管增持:
2024-06-17 高管增持:
2024-06-07 高管增持:
2024-05-23 高管增持:
2024-04-30 高管增持: 黄燕(高级管理人员)、李炜(高级管理人员、核心技术人员)累计增持2万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为13.27元,股份变动原因:二级市场买卖 详细内容 
黄燕2024-04-30增持1万股,占流通股本比例0.0004%,成交价13.26元,股份变动原因:二级市场买卖

李炜2024-04-30增持1万股,占流通股本比例0.0004%,成交价13.28元,股份变动原因:二级市场买卖

2024-04-30 高管及相关人员增持:
2024-04-29 高管增持:
2024-02-28 高管增持:
2024-02-06 增减持计划: 公司高管邱慈云、李炜、黄燕及其他股东其他核心管理人员计划自2024-02-06起至2024-08-05,拟使用不超过1200万元进行增持
2023-06-08 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2023-07-04起至2024-01-03,拟减持不超过8195万股,占总股本比例3.00%
2023-04-01 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司及其他股东上海中科高科技工业园发展有限公司计划自2023-04-25起至2023-10-24,拟减持不超过2732万股,占总股本比例1.00%
2019-04-30 申报进度: 上交所注册生效上海硅产业集团股份有限公司在科创板的首发申请。上海硅产业集团股份有限公司总股本为31.95亿股,本次融资金额25.0000亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

序 号:1 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:20.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-12-08至2033-12-07
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:15.00亿 币种:人民币 担保期限:2024-07-22至2031-07-22
担 保 方:NSIG Sunrise 担保类型:连带责任担保
被担保方:Okmetic Oy 关联交易:
序 号:5 担保金额:36.00亿 币种:人民币 担保期限:2025-03-24至2039-03-23
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:太原晋科硅材料技术有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:20.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-12-08至2033-12-07
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇晶科半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:15.00亿 币种:人民币 担保期限:2024-07-22至2031-07-22
担 保 方:NSIG Sunrise 担保类型:连带责任担保
被担保方:OKMETIC 关联交易:
序 号:1 担保金额:20.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-12-08至2033-12-07
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇晶科半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:20.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-12-08至2033-12-07
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇晶科半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-25至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.12亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:2 担保金额:3139.76万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:3 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.61亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:2 担保金额:3443.42万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.98亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-08至2023-03-07
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新傲科技股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.86亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIG Finland S.A.R.L. 关联交易:
序 号:2 担保金额:3595.20万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIG Finland S.A.R.L. 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.98亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-08至2023-03-07
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新傲科技股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:5.07亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-29至2021-03-29
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有5家,其中: 其他4家、 券商1
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券商
其他
参与调研机构共有6家,其中: 券商4家、 其他2
机构类别 调研机构名称
券商
其他
参与调研机构共有8家,其中: 公募1家、 其他3家、 券商4家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
其他
参与调研机构共有5家,其中: 券商3家、 其他2
机构类别 调研机构名称
券商
其他
参与调研机构共有7家,其中: 券商4家、 公募1家、 其他2家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
其他