沪硅产业

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近期重要事件

2025-07-07 预计解除限售: 具体解禁▼
预计符合解禁条件的值为1136万股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为1136万股,占总股本比例0.41%
2025-04-26 披露时间: 更多>> 将于2025-04-26披露《2025年一季报》
2025-04-24 披露时间: 更多>> 将于2025-04-24披露《2024年年报》
2025-04-17 融资融券:
2025-04-12 发布公告: 《沪硅产业:国泰海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2024年度持续督导现场检查报告》
2025-04-09 发布公告: 《沪硅产业:沪硅产业关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告》
2025-04-08 发布公告: 《沪硅产业:沪硅产业关于近期关税相关政策对公司影响的自愿性披露公告》
2025-03-15 发布公告: 《沪硅产业:沪硅产业关于独立董事任期满六年辞职的公告》
2025-03-10 复牌提示: 2025-02-24因“筹划发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金暨关联交易事项”停牌,停牌期限:自2025-02-24起连续停牌,复牌日期:2025-03-10 09:30:00
2025-03-08 发布公告:
2025-03-08 资产收购: 拟受让上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权,上海新昇晶科半导体科技有限公司49.1228%股权,上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权,进度:进行中 详细内容▼
上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶科”)、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”,和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”)的少数股权等资产,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。 上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权,拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权,拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权,拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权,拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权,拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权,拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
2025-02-28 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于2025年度日常关联交易预计额度的议案 2.审议关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案 3.审议关于为控股子公司提供担保的议案
2025-01-21 增减持计划: 公司高管邱慈云、李炜、陈泰祥、黄燕、方娜计划自2025-01-21起至2026-01-20,拟使用不超过1200万元进行增持
2025-01-18 业绩预告: 预计年报业绩:净利润-10亿元至-8.4亿元,下降幅度为-636.07%至-550.30% 变动原因 
原因:
1.报告期内,全球半导体市场迎来复苏,根据WSTS预测,全球半导体市场规模超过6,200亿美元,与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,同时受到全球半导体行业高库存水平影响,半导体硅片市场的复苏不及预期,根据SEMI预测,报告期内,全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%,其中,300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%,200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%;同时,报告期内全球半导体硅片(含SOI硅片)市场规模预计为133亿美元,与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致,其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降,但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升,而200mm半导体硅片(含SOI硅片)的销量基本持平略有下降,且部分产品的单价受市场影响下降较大。   2.公司前期并购的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片,在报告期内受市场影响较大,出现商誉减值迹象,初步预估商誉减值金额约3亿元。   3.由于公司扩产项目前期投入较大,固定成本较高,且公司始终坚持较高水平的研发投入,短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现,但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力,并有利于公司长期业绩表现。
2024-10-31 业绩披露: 详情>> 2024年三季报每股收益-0.20元,净利润-5.36亿元,同比去年增长-352.40%
2024-10-31 股东人数变化:
2024-08-30 分配预案: 详情>> 2024年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2024-08-30 业绩披露: 详情>> 2024年中报每股收益-0.14元,净利润-3.89亿元,同比去年增长-307.35%
2024-08-30 股东人数变化:
2024-08-30 参控公司: 参控上海新傲芯翼科技有限公司,参控比例为95.6300%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控上海新昇半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海新昇晶投半导体科技有限公司,参控比例为51.8400%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶睿半导体科技有限公司,参控比例为51.2200%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶科半导体科技有限公司,参控比例为50.8800%,参控关系为孙公司

参控上海新智元电子科技有限公司,参控比例为65.0000%,参控关系为子公司

参控上海新硅聚合半导体有限公司,参控比例为50.1300%,参控关系为子公司

参控上海硅欧投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控NSIG Europe Holding S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控NSIG Finland S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Sunrise S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Wind S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Okmetic Oy,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控中矽(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控保硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控升硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控太原晋科半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为56.1000%,参控关系为联营企业

参控江苏鑫华半导体科技股份有限公司,参控关系为联营企业

参控锦新(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控上海集成电路材料研究院有限公司,参控比例为29.0431%,参控关系为联营企业

参控上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,参控关系为联营企业

参控上海拓硅半导体科技有限公司,参控比例为90.0000%,参控关系为子公司

参控上海新傲科技股份有限公司,参控比例为97.3000%,参控关系为子公司

2024-08-29 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案
2024-08-14 资产出售: 拟出让公租房,进度:进行中 详细内容▼
为吸引和留住优秀人才,增强员工对公司的归属感,提高员工凝聚力及工作积极性,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定,向上海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房,并将其分批租售给公司员工。近期,公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查,符合认购条件的员工中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成关联交易,但不构成重大资产重组,不存在重大法律障碍。本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过,关联董事邱慈云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。
2024-08-06 股东增持:
2024-07-30 实施分红: 详情>> 10派0.4元(含税),股权登记日为2024-07-30,除权除息日为2024-07-31,派息日为2024-07-31
2024-07-19 高管增持:
2024-07-18 高管增持:
2024-07-17 高管增持:
2024-07-16 高管增持:
2024-07-15 股东增持:
2024-07-12 高管增持:
2024-07-09 高管增持:
2024-07-05 高管增持:
2024-07-04 高管增持:
2024-06-27 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的议案 2.审议关于子公司对外投资设立控股子公司实施太原项目的议案
2024-06-26 高管增持:
2024-06-17 高管增持:
2024-06-14 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于2023年度董事会工作报告的议案 2.审议关于2023年度监事会工作报告的议案 3.审议关于2023年度财务决算报告的议案 4.审议关于2023年年度报告及摘要的议案 5.审议关于2023年度利润分配方案的议案 6.审议关于2024年度财务预算的议案 7.审议关于2024年度向银行申请综合授信额度的议案 8.审议关于2024年度申请债务融资产品额度的议案 9.审议关于为公司董事、监事和高级管理人员购买责任险的议案 10.审议关于修订《公司章程》的议案 11.审议关于修订部分内部治理制度的议案 12.审议关于聘任2024年度审计机构的议案
2024-06-07 高管增持:
2024-05-23 高管增持:
2024-05-01 股东增持:
2024-04-30 高管增持: 黄燕(高级管理人员)、李炜(高级管理人员、核心技术人员)累计增持2万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为13.27元,股份变动原因:二级市场买卖 详细内容 
黄燕2024-04-30增持1万股,占流通股本比例0.0004%,成交价13.26元,股份变动原因:二级市场买卖

李炜2024-04-30增持1万股,占流通股本比例0.0004%,成交价13.28元,股份变动原因:二级市场买卖

2024-04-30 高管及相关人员增持:
2024-04-29 高管增持:
2024-04-27 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益-0.07元,净利润-1.98亿元,同比去年增长-288.69%
2024-04-27 股东人数变化:
2024-04-13 参控公司: 参控NSIG Europe Holding S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控NSIG Finland S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Sunrise S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Wind S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Okmetic Oy,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控上海拓硅半导体科技有限公司,参控比例为90.0000%,参控关系为子公司

参控上海新傲科技股份有限公司,参控比例为97.3000%,参控关系为子公司

参控上海新傲芯翼科技有限公司,参控比例为95.6300%,参控关系为孙公司

参控上海新昇半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海新昇晶投半导体科技有限公司,参控比例为51.8400%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶睿半导体科技有限公司,参控比例为51.2200%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶科半导体科技有限公司,参控比例为50.8800%,参控关系为孙公司

参控上海新智元电子科技有限公司,参控比例为65.0000%,参控关系为子公司

参控上海新硅聚合半导体有限公司,参控比例为50.1300%,参控关系为子公司

参控上海硅欧投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海集成电路材料研究院有限公司,参控比例为29.0431%,参控关系为联营企业

参控中矽(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控保硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控升硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控太原晋科半导体科技有限公司,参控比例为70.0000%,参控关系为孙公司

参控广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为56.1000%,参控关系为联营企业

参控锦新(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,参控关系为联营企业

参控江苏鑫华半导体科技股份有限公司,参控关系为联营企业

2024-02-28 高管增持:
2024-02-06 增减持计划: 公司高管邱慈云、李炜、黄燕及其他股东其他核心管理人员计划自2024-02-06起至2024-08-05,拟使用不超过1200万元进行增持
2023-12-30 股东减持:
2023-10-28 股东减持:
2023-08-22 高管增持: WANG QINGYU(高级管理人员、核心技术人员)、黄燕(高级管理人员)等累计持股增加487.1万股,占流通股本比例0.19%,成交均价为3.450元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
WANG QINGYU2023-08-22持股增加107.8万股,占流通股本比例0.04%,成交价3.45元,股份变动原因:股权激励

黄燕2023-08-22持股增加20.33万股,占流通股本比例0.0075%,成交价3.45元,股份变动原因:股权激励

李炜2023-08-22持股增加125.6万股,占流通股本比例0.05%,成交价3.45元,股份变动原因:股权激励

邱慈云2023-08-22持股增加233.33万股,占流通股本比例0.09%,成交价3.45元,股份变动原因:股权激励

2023-06-08 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2023-07-04起至2024-01-03,拟减持不超过8195万股,占总股本比例3.00%
2023-04-01 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司及其他股东上海中科高科技工业园发展有限公司计划自2023-04-25起至2023-10-24,拟减持不超过2732万股,占总股本比例1.00%
2022-11-05 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司及其他股东上海中科高科技工业园发展有限公司计划自2022-11-28起至2023-02-27,拟减持不超过2732万股,占总股本比例1.00%
2022-08-10 立案调查: 2022-08-10被立案调查,原因为涉嫌违纪 详细内容▼
上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年8月9日从中央纪委国家监委网站获悉,公司董事杨征帆涉嫌严重违纪违法,经中央纪委国家监委指定管辖,目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查,北京市监委监察调查。
2022-07-30 增减持计划: 公司其他股东上海新微科技集团有限公司计划自2022-08-22起至2022-11-21,拟减持不超过819.5万股,占总股本比例0.30%
2022-05-11 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司计划自2022-06-02起至2022-09-01,拟减持不超过2720万股,占总股本比例1.00%
2019-04-30 申报进度: 上交所注册生效上海硅产业集团股份有限公司在科创板的首发申请。上海硅产业集团股份有限公司总股本为27.47亿股,本次融资金额25.0000亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

序 号:1 担保金额:20.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-12-08至2033-12-07
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇晶科半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:20.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-12-08至2033-12-07
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇晶科半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-25至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.12亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:2 担保金额:3139.76万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:3 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.61亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:2 担保金额:3443.42万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.98亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-08至2023-03-07
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新傲科技股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.86亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIG Finland S.A.R.L. 关联交易:
序 号:2 担保金额:3595.20万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIG Finland S.A.R.L. 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.98亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-08至2023-03-07
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新傲科技股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:5.07亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-29至2021-03-29
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.81亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:2 担保金额:3566.53万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.98亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-08至2023-03-07
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新傲科技股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:5.07亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-28至2021-03-29
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有5家,其中: 券商3家、 其他2
机构类别 调研机构名称
券商
其他
参与调研机构共有7家,其中: 券商4家、 公募1家、 其他2家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
其他
参与调研机构共有7家,其中: 券商4家、 公募1家、 其他1家、 海外1家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
海外
其他
参与调研机构共有8家,其中: 券商5家、 其他3
机构类别 调研机构名称
券商
其他
参与调研机构共有6家,其中: 券商5家、 公募1
机构类别 调研机构名称
公募
券商