公告：发行股份及支付现金购买股权，拟以70.4亿元收购新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股份。沪硅产业拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金总额不超过21.05亿元。
　　收购后300mm硅片二期项目实现100%股权并表。本次收购的标的均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，新昇晶投除直接持有新昇晶科50.8772%的股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿51.2195%股权外，无其他实质性业务；新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务；新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。
　　半导体硅片行业景气周期：2023年市场大幅下调，2024年触底，2025年正处于复苏周期。据SEMI统计，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，降幅较2023年显著收窄，其中300mm半导体硅片出货面积自2024Q2起开始出现回升，2024年出货量同比小幅增长，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷。
　　200mm硅片价格、稼动率均处于低位。由于200mm硅片需求、价格承压，公司并购
　　Okmetic、新傲科技所形成的商誉2024年计提减值约3亿元。当前200mm硅片应用端仍处于相对低迷状态，沪硅产能利用率回升仍然较慢；300mm硅片则明显好于200mm硅片。
　　300mm硅片产品竞争力提升。2024年开发300mm半导体硅片新产品150余款，量产新产品超过60款，累计通过认证的产品规格数量750余款，通过国内外客户认证和销售。目前沪硅产业下游应用中，存储抛光片约占60-65%，逻辑约占30%，其余为重掺功率产品。
　　下调盈利预测，维持“增持”评级。由于200/300mm硅片价格、成本承压，将2025-27营收预测从46/54/65亿元调整为41/49/61亿元，归母净利润从-1.9/0.9/3.1亿元下调至-6.7/0.6/2.8亿元。受新产能折旧、产能爬坡以及价格波动影响，硅片行业商业模式利润波动较大，采用PS估值。沪硅2025年PS15X，较半导体材料可比公司（天岳先进、神工股份、上海合晶）2025年平均PS18X低18%，维持增持评级。
　　风险提示：1）产品竞争力风险。2）良品率提升进展不及预期。3）商誉减值风险。

　　主要观点：
　　事件：公司发布2025年第三季度报告
　　2025年前三季度，公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%；实现归母净利润-6.31亿元，去年同期为-5.36亿元；实现扣非归母净利润-8.23亿元，去年同期为-6.45亿元，亏损有所扩大。单季度看，2025年Q3实现营收9.44亿元，同比增长3.79%；实现归母净利润-2.65亿元；实现扣非归母净利润-3.42亿元。
　　报告期内利润水平下滑，主要原因在于：1）收入端结构分化：尽管300mm硅片销量增长超过30%，但单价承压致使收入增幅收窄至约16%；200mm硅片销量下滑及高端需求疲软；2）成本费用端增加：公司研发与财务费用攀升。
　　200mm硅片仍处承压状态，300mm硅片以量补价
　　当前200mm硅片业务仍面临挑战，产能利用率回升缓慢，主要受应用端特别是消费类电子需求低迷以及客户端去库存进程的影响，整体恢复情况尚需观察市场动态；同时，价格方面也受到宏观环境的压制。相比之下，300mm硅片表现较为强劲，产能利用率维持在较高水平，良率稳定且满足客户需求，未来通过工艺优化还有提升空间；在应用分布上，存储用抛光片占据主导，逻辑和重掺功率产品次之，与市场趋势基本一致，但尽管出货量有所增长，价格仍因国内竞争加剧而承压，不过随着半导体市场整体复苏，前景可期。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为38.2/43.1/52.0亿元（前值40.9/46.3/53.2亿元），归母净利润为0.3/1.9/3.2亿元（前值0.3/2.1/3.2亿元），对应EPS为0.01/0.07/0.12元，对应PE为1914.77/249.37/149.73x，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期风险，扩产进程不及预期风险，新业务开展不及预期风险等。

　　主要观点：
　　事件：沪硅产业发布2025年半年度报告
　　25H1实现营业收入17.0亿元，同比增长8.2%；实现归母净利润-3.7亿元，亏损同比收窄；实现毛利率-13.1%，同比下降约2.2pct。25Q2公司实现营收9.0亿元，同比增长6.1%，环比增长11.8%；实现归母净利润-1.6亿元，同比增长17.2%，环比增长24.2%；实现毛利率-14.6%，同比下降0.9pct，环比下降3.2pct。
　　公司25H1利润端持续承压，主要归因于：1）半导体硅片行业整体仍面临价格压力，竞争加剧；2）公司多个生产基地持续扩张，固定成本随产能释放而增加；3）公司持续维持高研发投入；4）公司产成品增加导致计提的存货跌价准备相应增加。
　　300mm半导体硅片产能持续提升
　　受益于AI、数据中心等市场需求驱动，300mm半导体硅片市场持续复苏，25H1全球出货面积同比增长10.51%。报告期内，公司开发了50余款300mm半导体硅片新产品，累计已通过认证的产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家。产能方面，报告期内公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月。
　　300mmSOI业务取得突破
　　公司300mm高端硅基材料研发中试项目取得重要进展。目前已建成产能约8万片/年的300mmSOI硅片试验线，预计2025年内将持续提升至16万片/年。报告期内，面向高压高可靠性高算力应用的300mmSOI硅片已正式开始流片，并完成客户送样及内部特殊工艺验证；面向硅光应用的300mmSOI硅片也已完成开发并向客户送样。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为40.9/46.3/53.2亿元（前值44.0/56.6/66.4亿元），归母净利润为0.3/2.1/3.2亿元（前值0.3/2.2/3.5亿元），对应EPS为0.01/0.08/0.11元，对应PE为1791.95/232.06/152.01x，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期风险，扩产进程不及预期风险，新业务开展不及预期风险等。

　　二季度收入同环比增长，利润仍承压。今年上半年，全球半导体市场、包括半导体硅片市场整体都有所改善，但复苏速度慢于预期。从业绩数据来看，上半年公司实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%，其中半导体硅片销售收入增幅为10.04%。其中第二季度单季营收8.96亿元，环比第一季度增长11.75%，同比增长6.06%。2025上半年归母净利润为-3.67亿元，较去年同期减亏，这主要是由于硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，从量的方面，300mm硅片需求持续增长，尤其在存储领增速明显；200mm硅片已触底，但复苏较为缓慢。从价格方面，硅片产品价格在全球范围内仍面临较大压力，再加上公司持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，导致短期内仍然处于亏损状态。
　　300mm硅片合计产能已达到75万片/月，具备为其提供高质量的300mmSOI硅片的能力。上半年，公司上海、太原两地300mm硅片合计产能已达到75万片/月，规模位居国内第一梯队，已公布的产能规划将达到120万片/月。海外市场拓展方面，公司已与较多海外客户建立合作，未来将借助海外子公司渠道进一步提升国际销售占比。上半年公司在技术研发和新产品成果上，开发了50余款300mm硅片新产品。截至2025年6月末，公司300mm硅片业务的累计客户数量超过100家，产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等应用。公司的300mm硅片产品凭借高纯度、低缺陷、良好的表面质量和性能参数，以及稳定的供应，受到了相关客户的高度认可。在300mmSOI业务上，作为国内唯一具备300mm硅片衬底和300mmSOI产品技术全自主知识产权和技术能力的企业，公司300mmSOI业务在过去半年里取得了阶段性突破，已开始向多客户批量送样。特别是面向高压高可靠性高算力应用的300mmSOI硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证。300mmSOI产品能够满足各类应用领域对衬底材料的严格要求，并已与多家行业内领先的设计及制造企业建立了合作关系，具备为其提供高质量的300mmSOI硅片的能力。
　　200mm半导体硅片的平均售价由于产品结构变化也有小幅回升，公司子公司在各自领域都在积极探索。目前200mm及以下的硅片市场还未完全复苏，公司200mm及以下尺寸硅片业务表现仍较为疲软，但200mm半导体硅片的平均售价由于产品结构变化也有小幅回升。公司子公司在各自领域积极探索：芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用；新傲科技在200mmSOI和200mm及以下外延业务方面持续推动转型升级，着眼产品高性能应用，以期在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。
　　公司盈利预测及投资评级：预计2025-2027年公司EPS分别为0.02元，0.09元和0.13元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。