2024年3月7日，公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简称《预案》），拟收购子公司少数股东权益，并募集配套资金。此外，根据业绩快报，2024年公司实现营业总收入33.88亿元，同比提升6.18%，归母净利润-9.71亿元，去年同期为1.87亿元。公司收入业绩短期承压，但产能扩张持续推进，未来随着行业回暖，规模优势有望凸显，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　收购子公司股权，加码300mm硅片布局。根据《预案》，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股东权益，实现全资控制，并募集配套资金。以上三家子公司均为公司“集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目”的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶业务，且新昇晶科与新晟晶睿已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。收购子公司少数股权后，将有利于公司进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。
　　行业景气下行，价格下滑叠加产能扩张，盈利能力承压。根据SEMI统计，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.5%，其中300mm硅片出货面积逐季增长，全年同比小幅提升2%；200mm硅片需求仍然较为低迷，出货面积同比下跌13%；100mm-150mm硅片出货面积跌幅高达20%。根据业绩快报，2024年公司营收同比提升6.18%至33.88亿元，其中300mm硅片销量同比提升超70%，收入同比提升50%以上，200mm及以下尺寸硅片销量及销售均价均有所下降。2024年公司归母净利润为-9.71亿元（去年同期为1.87亿元）。业绩承压主要受到几方面影响：1）硅片需求低迷下，产品销售单价及毛利率下滑。2024H1公司毛利率同比下滑31.67pct至-10.91%，我们预计全年毛利率未有明显好转。2）新产能前期投入及固定成本较高。2024年公司上海临港300mm硅片项目投产、山西太原300mm硅片产能升级项目通线，前期投入及资产转固影响公司全年利润约-2亿元。3）研发费用持续投入，2024H1公司研发费用率同比提升1.15pct至7.87%。4）对并购子公司形成的商誉计提减值损失，影响公司全年利润约-3亿元。
　　硅片产能持续扩张，新产品研发有序推进。根据业绩快报，截至2024年底，公司上海临港30万片/月300mm硅片项目建设完毕，叠加太原300mm硅片产能升级项目5万片/月中试线建设完成，300mm硅片产能达到65万片/月。未来随着公司上海、太原项目持续推进，300mm硅片产能将进一步提升，远期规划为120万片/月。新品研发方面，根据公司2024年半年报，子公司新傲芯翼已完成300mm高端硅基材料试验线建设，正在进行产品研发及客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产，正在积极进行开发送样。
　　估值
　　考虑到行业景气度下行，公司产能扩建下短期盈利能力承压，调整盈利预测，预计公司2024-2026年EPS分别为-0.35元、0.01元、0.08元，对应PE分别为-48.9倍、1197.8倍、222.7倍。看好公司在300mm硅片上的规模优势，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限；关税风险等。

　　事件
　　2024年10月31日，沪硅产业公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入24.79亿元，同比增长3.70%，实现归母净利润-5.36亿元，同比减少352.40%，实现扣非归母净利润-6.45亿元，同比减少923.93%。对应3Q24单季度实现营业收入9.09亿元，同比增长11.37%，环比增长7.64%，单季度归母净利润-1.48亿元，同比减少687.94%，环比增长22.49%，单季度扣非归母净利润-2.16亿元，同比减少462.05%，环比增长11.06%。
　　2024Q3300mm硅片出货迎来拐点回升，200mm硅片静待需求改善
　　半导体产业在经过2023年的深度调整后，2024年已开始局部触底反弹。
　　据SEMI预测，2024年全球硅晶圆出货量将下降2.4%，较去年出货量降幅14.3%明显收敛，2025年在终端、渠道库存进一步去化叠加人工智能、先进制程高增长需求供需共振下硅晶圆出货量料将迎来强劲反弹YOY高达9.5%，新一轮景气度上行周期或将开启。由于行业复苏传导的滞后性，2024年作为产业链上游的半导体硅片迎来温和上涨，且不同尺寸分化较明显。全球300mm硅片需求自24Q2开始出现回升带动公司300mm硅片出货面积QOQ+8%，YOY+13%，从而推动公司2024Q3收入YOY+11.37%，销量YOY+40%，硅片出货面积QOQ+6%，YOY+7%，贡献主要增量。200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷，随着半导体市场的逐步复苏，硅片出货量和价格的回暖值得期待。
　　子公司齐发力，持续扩张300mm硅片产能抢占市场份额
　　为抢占300mm硅片市场份额，公司不断加强产能投建力度。子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设，目前总产能已达到50万片/月，预计2024年底二期项目完成将实现60万片/月的公司产能目标，全面覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用领域。同时，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已完成6万片/年的产能建设以满足日益增长的射频市场需求。此外，公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，该项目将助力公司300mm硅片产能翻倍增长至120万片/月。项目预计总投资132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，预计2024年完成中试实现5万片/月产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。
　　投资建议
　　我们调整并新增26年盈利预测，公司2024~2026年营业收入35.14/41.31/49.01亿元（24-25年收入预测前值为47.64/61.56亿），归母净利润为-3.6/1.23/2.43亿（24-25年利润预测前值为4.56/6.06），对应EPS为-0.13/0.04/0.09元，对应PB为4.74/4.69/4.61倍。维持“增持”评级。

　　三季报：前三季营收24.79亿元，yoy+3.70%，归母净利润为-5.36亿元，yoy-352.40%，扣非归母净利润-6.45亿元。
　　24Q3单季营收9.09亿元，yoy+11.4%，毛利率-5.22%，归母净利润-1.48亿元，yoy-687.94%，扣非归母净利润-2.16亿元。2024Q3全球半导体市场持续复苏，硅片出货量同比有所增长，出货面积qoq+6%，yoy+7%。分产品看，硅片出货增长主要来自300mm硅片，出货面积qoq+8%，yoy+13%；200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷。
　　12寸硅片建设项目快速推进，2023年销量294万片（yoy-3%），2024H1月产能扩至50万片。2023年，子公司上海新昇300mm半导体硅片累计出货超过1000万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。2024H1，公司300mm半导体硅片合计产能已达到50万片/月，年底前可完成新增二期项目，产能达60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
　　200mm及以下尺寸硅片2023年销售量352万片（yoy-24%），子公司新傲科技、Okmetic、新硅聚合布局新产品及新产能。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm抛光片产能，巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端领域的市场地位。子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，部分产品已通过客户验证。
　　下调盈利预测，维持“增持”评级。由于8寸硅片需求仍然低景气，将2024-26营收预测从40/50/70亿元下调至35/43/62亿元，归母净利润预测从1.4/2.7/4.3亿元下调至0.3/2.0/2.3亿元。当前股价对应2024年PS17X，较半导体材料可比公司（天岳先进、龙图光罩）2024平均PS18X低7%，维持增持评级。
　　风险提示：1）汇兑损益风险。2）新能源汽车进展不及预期。3）LED业务亏损风险。