一、经营情况讨论与分析
　　2024年全球半导体市场经过产业调整期出现复苏趋势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，全年增长主要得益于存储和逻辑电路芯片的强劲复苏。在全球AI相关技术和应用需求的推动下，预计2025年全球半导体市场也将继续实现增长，但AI之外的应用需求恢复缓慢。同时需关注全球贸易摩擦、库存调整及地缘风险对行业的扰动。
　　但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年全球半导体市场经过产业调整期出现复苏趋势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，全年增长主要得益于存储和逻辑电路芯片的强劲复苏。在全球AI相关技术和应用需求的推动下，预计2025年全球半导体市场也将继续实现增长，但AI之外的应用需求恢复缓慢。同时需关注全球贸易摩擦、库存调整及地缘风险对行业的扰动。
　　但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，出货量约12,266百万平方英寸，同比下滑减2.7%，创近年来新低。其中,全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨2%，全球200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌13%，而全球100mm-150mm半导体硅片出货面积与上年同期相比跌幅高达20%。这主要是由工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后所导致，但受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动，半导体硅片市场有望在2025年出现复苏，恢复增长趋势。
　　沪硅产业坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求。尽管2024年细分行业仍处在调整期，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，仍然在客户开发和新产品开发上取得了一定的成果，虽然200mm及以下业务还未完全复苏，但300mm业务的出货量及销售额还是持续创出历史新高。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
　　报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的研发与产能建设工作，保持了稳定的产能利用率及出货量，2024年度出货超过500万片，历史累计出货超过1500万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，并已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。截至2024年年底，上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，上海工厂现已完成300mm半导体硅片60万片/月的产能建设。
　　报告期内，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司在上海、太原两地启动集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm半导体硅片业务将在现有产能基础上新增60万片/月的生产能力，达到120万片/月的产能规模。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设60万片/月的拉晶产能（含重掺）和20万片/月的切磨抛产能（含重掺）；上海项目总投资约41亿元，拟建设40万片/月的切磨抛产能。公司已通过全资子公司上海新昇下设全资子公司太原晋科，与产业基金二期、汾水资本及上国投资管共同出资550,000万元，设立控股子公司晋科硅材料以实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目，其中，上海新昇通过下设子公司太原晋科以货币资金出资250,000万元。报告期内，晋科硅材料已经完成厂房等设施建设和部分设备的安装调试，成功实现了生产线贯通。截至报告期末，晋科硅材料已完成5万片/月的300mm半导体硅片中试线建设，并获得多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段。2025年其将持续进行技术能力提升和设备的安装调试，以加速完成各类产品的开发和认证，快速释放产能。
　　报告期内，上海新昇在加速进行产能建设的同时，不断加强基础性技术攻关，在硅材料的技术深度与广度上深耕，实施了一系列前沿技术的挖掘与探索，在300mm超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术不断取得突破，在新能源、射频、功率、光学等领域均得到应用，丰富了300mm硅片的产品线，覆盖国内逻辑、存储、功率等多工艺平台需求。未来，上海新昇将继续加大重点产品和关键核心技术攻关力度，加快工程化产业化的新突破。
　　报告期内，子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。目前，300mm高端硅基材料正在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓，现已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线，并陆续向多个国内客户送样。2025年，其还将持续提升300mm高端硅基材料产能至16万片/年，并初步完成硅光客户的开发及送样，同时进一步推动高压及射频客户的产品认证，使其具备小批量生产条件。此外，在200mmSOI及外延业务方面，新傲科技积极响应产业转型升级，着眼产品应用高端化，将积极推进与国内外客户的深度合作，进一步扩大产品的应用覆盖面。同时，新傲科技还将进一步稳固现有客户的长期合作，继续积极结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场机遇，全方位、多渠道的开展业务合作，在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。
　　报告期内，子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，其中，射频滤波器和功率器件应用的销售占比有所增长，MEMS和传感器应用的市场份额仍然保持在较高水平。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目也在按计划推进建设中，预计2025年第二季度开始通线运营，这将可进一步满足持续增长的其利基市场的需求，巩固其在高端细分领域的市场地位。
　　报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，按计划逐步释放产能，已成功实现部分产品的批量化生产。衬底适用于低频（Low-Band）、中频（Mid-Band）和高频（High-Band）滤波器制造，在低频应用和高频大带宽频带均有相关产品布局和出货。同时，部分光学级产品应用于110GHz带宽电光调制器制造。同时，新硅聚合还将积极联合上下游进行新产品和应用，开发新型高功率大带宽滤波器衬底和低漂移大带宽电光调制器衬底，布局未来无线通信和光通信器件的衬底需求。
　　报告期内，公司研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业收入比例为7.88%；上年同期研发费用支出22,212.41万元，研发投入总额占营业收入比例为6.96%。公司始终保持研发的高投入，报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
　　产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量。报告期内，公司开发300mm半导体硅片新产品150余款，进入量产供应的新规格产品超过60款，公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。截至报告期末，公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有750余款，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、300mm及200mmSOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。
　　2.采购模式
　　为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。
　　3.生产模式
　　公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。
　　4.销售模式
　　由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。
　　5.研发模式
　　公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2023年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至124亿美元，年均复合增长率达8.09%。但据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，出货量约12,266百万平方英寸，同比下滑2.7%，创近四年来新低。这主要是由于工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后导致，但受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动，半导体硅片市场有望在2025年出现复苏，恢复增长趋势。
　　（2）行业发展的基本特点
　　半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，市场需求长期来看仍将不断增长，因此扩充产能并同时进行技术升级是各个产业链环节上的企业应对市场挑战、抓住市场时机、探索发展机会的基础。
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2024年全球新增晶圆厂42座，2025年全球将有18座新晶圆厂开工建设，大部分计划于2026-2027年投产。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于发展阶段。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集、人才密集行业。产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了不同的技术指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，特征尺寸越小，对应的硅片上述指标控制越严格，不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片产品质量与国际先进水平的同步提升。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Sitronic和韩国SKSitron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。
　　公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，作为国内领先的半导体硅片企业之一，始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。报告期内，公司各子公司分别启动了符合公司发展目标的建设项目，以实现300mm及200mm半导体硅片的技术能力提升和产能扩充，并填补国内300mm高端硅基材料的技术空白，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
　　一般来讲，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。
　　依照摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。与此同时，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等因素，大量应用如射频器件、传感器、功率器件等，可以在28nm及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造。因此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。
　　总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟制程仍将在很长一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。
　　除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需求日益增长，随着相关芯片制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品提出了新的要求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品都将迎来新的市场机会的同时，也对半导体硅片企业的技术研发能力、产品组合积累以及一站式服务能力提出了更高要求。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际先进水平的300mm硅材料极限表征体系。
　　公司先后承担包括7项国家“02专项”和2项国家攻关项目在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，在实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域全覆盖和国内客户需求全覆盖的基础上，持续进行面向IGBT、BCD等应用的新产品开发，围绕降低缺陷水平、提升平坦度能力、优化边缘处理等关键目标不断研发新技术。子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。同时，子公司新傲科技和新傲芯翼已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线，开展了用于功率、射频、硅光等应用的300mmSOI晶圆开发。此外，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，并成功实现部分产品的批量化生产，异质晶圆技术水平国内领先。
　　报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请实用新型专利44项，取得实用新型专利授权13项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术和研发优势
　　公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计878项（其中发明专利630项），形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
　　公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和2项国家攻关项目在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及300mmSOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
　　2、产品组合优势
　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
　　公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
　　3、客户及市场优势
　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
　　4、管理团队与人才优势
　　公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到1,048人，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
　　5、全球化布局优势
　　半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司正在持续进行扩产建设，若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.商誉减值风险
　　截至2024年12月31日，公司合并报表商誉账面原值为108,781.39万元，净值为78,908.09万元，主要系公司并购Okmetic、上海新昇及新傲科技时形成，受半导体硅片市场的复苏不及预期、以及部分客户仍处于去库存阶段和产品需求变化等的影响，200mm及以下尺寸半导体硅片的销量与平均单价均下降，导致业绩表现下滑幅度较大，经商誉减值测试测算，并购Okmetic、新傲科技产生的资产组需计提的商誉减值损失合计约为人民币3亿元。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对Okmetic、上海新昇和新傲科技的经营状况造成不利影响，公司将存在进一步商誉减值的风险。
　　2.汇率波动风险
　　截至2024年12月31日，公司境外资产账面价值为530,467.63万元，占公司资产总额的18.12%，公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的应付款约3.2亿元，公司外币借款约7.7亿元（主要为境外子公司的人民币借款），2024年度公司向境外销售占公司销售总额约为30%。若未来汇率产生重大波动，对公司的经营业绩和资产负债将造成较大的影响。
　　3.权益投资的公允价值波动的风险
　　截至2024年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为219,883.24万元，主要系公司直接或间接持有的法国上市公司Soitec及国内上市的产业链上下游公司的股权对应的价值，以及部分非上市公司的战略性股权投资对应的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。
　　4.利率风险
　　截至2024年12月31日，公司的有息债务合计共645,533.63万元，主要系公司为配合产能扩张而持续借入的项目贷款、发行的公司债券构成。若未来国际及国内的货币政策发生重大变化，进而影响贷款市场报价利率，公司可能会存在利率水平发生较大波动的风险。
　　5.存货减值的风险
　　截至2024年12月31日，公司存货总额为170,080.72万元，存货跌价准备金额为15,913.80万元，占比为9.36%。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。
　　6.税务优惠政策变动的风险
　　公司主要境内控股子公司上海新昇、新傲科技、新硅聚合均为高新技术企业，享受15%的优惠税率。同时，按照《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）、《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》等政策的规定，凡符合相关条件的境内控股子公司可享受一系列税收优惠。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　(六)行业风险
　　近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、国际贸易风险
　　近年来，全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注，部分国家对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备还需境外采购，贸易摩擦如若加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
　　2、宏观经济及行业波动风险
　　随着全球经济开始复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期内仍然面临消费复苏的阻力和行业波动的可能性。国际货币基金组织认为，受地缘政治、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策等影响，全球经济短期内仍会面临下滑风险。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流
　　硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移，而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。
　　但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。
　　2、国际行业集中度较高，国内较为分散
　　行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额，呈现寡头垄断的格局。
　　自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导体硅片项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体硅片产业发展历程，基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势资源整合是大的发展求实，部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下，或将面临更严峻的挑战。
　　3、全球半导体行业向中国转移
　　与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品。根据公司的发展阶段和公司愿景，公司制定了“一二三”发展战略：
　　“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保障国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时，充分融入国际化市场，跻身国际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。
　　“两个平台”：以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。
　　“三条路径”：自我发展创新，对外合作并购，建设生态体系——立足于自我发展，在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产业并购的机会，使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。
　　(三)经营计划
　　公司经营发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。公司经营有如下重点计划：
　　1、技术创新计划
　　技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
　　2、扩大先进产品产能计划
　　公司子公司上海新昇计划持续通过300mm半导体硅片的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全市场、全品类的半导体硅片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，巩固公司的行业地位与核心竞争力。
　　公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场。公司已在Okmetic启动新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。
　　公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司将建立满足市场需求的SOI材料的供应能力。
　　公司子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，按计划逐步释放产能，已成功实现部分产品的批量化生产，将在滤波器上获得广泛应用。同时，新硅聚合还将积极布局在无线通信和光通信器件方面的应用推广。
　　3、市场和业务开拓计划
　　公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向国内需求，加快产品认证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证，积极开拓市场。
　　4、人力资源计划
　　公司一贯重视人才引进与培养。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与整体素质，满足公司可持续发展需求；同时，公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。
　　5、外延式发展计划
　　公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产，提高公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持持续良性发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。　　根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/30... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm与200mm以上的单晶硅片属于国家重点支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。
　　（二）公司主营业务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能20万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到50万片/月，预计2024年年末产能将达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。
　　公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，子公司新傲芯翼已完成300mm高端硅基材料试验线的建设，正持续进行产品研发和客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产，并在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样。
　　报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品持续放量。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利41项，取得发明专利授权6项；申请实用新型专利23项，取得实用新型专利授权5项；申请商标15项，获得商标15项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转型，半导体行业在经历产业周期的调整后，开始逐步复苏，且长期发展前景依然向好。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6,112.31亿美元，相比去年11月份的预测上调了2.9%。据SEMI预测，全球半导体芯片制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月芯片制造产能3,370万片的历史新高（折合200mm）。
　　细分到半导体硅片，在经历了2023年的市场大幅下调后，预计将在2024年触底，但行业尚未出现明显增长趋势。作为产业链的上游环节，行业复苏传导到硅片端都还需要一定的时间，硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节。2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍然呈现同比下降态势，相较于2023年上半年下滑11%，其中，300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸的产品需求仍然低迷。总体而言，随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖，半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。
　　从全球行业整体发展态势来看，目前半导体硅片产业实际仍呈现寡头垄断格局，在当前复杂的国际政治环境下，对国内硅片企业提出了更高的发展要求。公司作为国内主要的半导体硅片供应商，始终坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施拟定的各项战略目标。报告期内，公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，具备较强的技术迭代能力，能够满足国内外客户的多样化需求。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能20万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
　　报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货超过1,200万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到50万片/月，预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。
　　在现有产能建设的同时，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，报告期内，公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。
　　报告期内，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。
　　报告期内，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前，Okmetic的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。
　　报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。

　　三、风险因素
　　1、国际贸易风险
　　当前全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片有较高比例的进口设备，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
　　2、宏观经济及行业波动风险
　　伴随全球经济复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期仍面临消费复苏的阻力和行业的波动性。国际货币基金组织认为，经济增长预计将保持稳定，但在贸易紧张局势升级和政策不确定性上升的背景下，通胀上行风险有所增加。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。
　　3、市场竞争加剧风险
　　近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来需应对国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
　　4、技术持续创新风险
　　技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　5、业绩下滑风险
　　若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，以及产品价格因素的影响，可能导致公司未来业绩出现进一步下滑的风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术和研发优势
　　公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计718项（其中发明专利612项），在2024年上半年获得授权专利共计11项。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
　　公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
　　2、产品组合优势
　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
　　公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
　　3、客户及市场优势
　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
　　4、管理团队与人才优势
　　公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到714人，占公司员工比例的30%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
　　5、全球化布局优势
　　半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2023年宏观经济环境整体呈现复杂多变的态势。全球经济增速普遍放缓，据国际货币基金组织（IMF）报告，2023年全球经济增速约为3.1%，低于2000-2019年平均值3.8%和2022年的3.4%。全球宏观经济状况疲软以及高通胀和高利率的加剧也影响了全球半导体市场复苏和库存调整周期。2023年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。据Gartner统计，2023年全球半导体行业收入同比下降了11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%，成为半导体市场中下降幅度最大的板块。这主要是由于企业和消费者支出放缓，以及个人电脑、服务器和智能手... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年宏观经济环境整体呈现复杂多变的态势。全球经济增速普遍放缓，据国际货币基金组织（IMF）报告，2023年全球经济增速约为3.1%，低于2000-2019年平均值3.8%和2022年的3.4%。全球宏观经济状况疲软以及高通胀和高利率的加剧也影响了全球半导体市场复苏和库存调整周期。2023年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。据Gartner统计，2023年全球半导体行业收入同比下降了11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%，成为半导体市场中下降幅度最大的板块。这主要是由于企业和消费者支出放缓，以及个人电脑、服务器和智能手机等电子终端市场需求疲软所致。
　　进入2024年，半导体行业库存有望恢复到更健康的水平。随着人工智能、云计算、物联网等新兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转型，行业长期发展前景依然向好。但同时宏观经济疲软和地缘政治不确定性依然存在，可能会继续影响消费者情绪和市场需求的走势。
　　沪硅产业自设立以来，坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求，并取得了重大经营成果。尽管2023年半导体行业受终端市场需求疲软影响，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，使得主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍然保持了稳定的产能利用率和出货量。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
　　报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货近1,000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。
　　此外，子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。
　　报告期内，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。
　　同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
　　报告期内，公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。同时，为建设单晶压电薄膜衬底材料的量产线、扩大生产规模，新硅聚合在报告期内进行了增资扩股，合计增资29,600万元，其中公司出资14,500万元，增资完成后，公司持有新硅聚合50.13%的股权，仍为其控股股东。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料量产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。
　　报告期内，公司获得中国证监会同意注册的批复，获准向专业投资者公开发行面值总额不超过134,000万元科技创新公司债券，并于2023年11月成功发行。本次科技创新公司债券的顺利发行将有助于公司优化债务结构和财务成本，确保公司正在实施和计划实施的重要项目的如期建设，实现公司的经营和战略目标。
　　报告期内，作为具有战略合作关系及长期合作愿景的战略投资者，公司参与了产业链重要客户华虹半导体有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、设备供应商深圳中科飞测科技股份有限公司以及材料供应商中巨芯科技股份有限公司的科创板首发上市的战略配售。公司将在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与客户及供应商开展更为深入的探讨，持续寻找更多的合作机会，确保产品的研发及生产供给符合市场需求的产品，巩固公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。
　　报告期内，公司研发费用支出22,212.41万元，研发投入总额占营业收入比例为6.96%；上年同期研发费用支出21,148.12万元，研发投入总额占营业收入比例为5.87%。公司始终保持研发的高投入，报告期内研发投入总额高于上年度，主要是由于除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
　　产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量，公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器等各种不同领域的300mm硅片产品和低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
　　报告期内，受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，公司实现营业收入为319,030.13万元，较上年同期营业收入360,036.10万元下降11.39%；归属于上市公司股东净利润为18,654.28万元，较上年同期净利润32,503.17万元下降42.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-16,594.39万元，较上年同期的11,524.88万元有所下滑。
　　报告期内，公司资产总额为2,903,175.58万元，较上年末资产总额2,546,260.64万元增幅14.02%，主要系公司扩产线项目持续投入所致；公司负债总额为852,643.44万元，较上年末负债总额591,627.90万元增加44.12%；归属于上市公司股东的净资产为1,511,434.05万元，较上年末归属于上市公司股东的净资产1,429,099.67万元增幅5.76%。
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-27,472.74万元，较上年同期减少159.88%，主要是由于公司营业收入、营业利润减少，同时公司报告期内备货较多，存货大量增加所致。报告期内，公司投资活动产生的现金净流出227,208.93万元，较上年同期减少350,526.43万元。报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额为246,232.41万元，较上年同期减少74.54%，主要是由于公司上年同期进行了再融资及扩产吸纳的少数股东投资款所致。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。
　　2.采购模式
　　为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。
　　3.生产模式
　　公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。
　　4.销售模式
　　报告期内，公司全部产品均通过直销模式销售。由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。
　　5.研发模式
　　公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2023年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%。2016年至2023年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至17.32亿美元，年均复合增长率高达19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2016年至2023年间，全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至16.94亿美元，年均复合增长率21.20%。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模为5,269亿美元，同比下降8.22%。SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比下降14.35%。未来在全球宏观经济环境相对疲软的情况下，受新能源汽车、5G移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业仍然将保持较高的市场需求。
　　结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道。公司所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。
　　（2）行业发展的基本特点
　　半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，市场需求长期来看仍将不断增长，因此扩充产能并同时进行技术升级是各个产业链环节上的企业应对市场挑战、抓住市场时机、探索发展机会的基础。
　　据SEMI统计，从2023年至2025年，全球半导体行业预计将有82个新的晶圆厂投入运营，其中包括2024年的44个项目和2025年的25个项目。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集、人才密集行业。产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了不同的技术指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，特征尺寸越小，对应的硅片上述指标控制越严格，不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片产品质量与国际领先水平的同步提升。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Sitronic和韩国SKSitron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。
　　公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，作为国内领先的半导体硅片企业之一，始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。报告期内，公司各子公司分别启动了符合公司发展目标的扩产建设项目，以实现300mm及200mm半导体硅片产能的扩充和300mm高端硅基材料国内技术空白的填补，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争力。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
　　一般来讲，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。
　　依照摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。与此同时，大量应用如射频器件、传感器、功率器件等，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等，可以在28nm及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律。因此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。
　　总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟制程仍将在很长一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。
　　除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需求日益增长，随着相关芯片制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品提出了新的要求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品都将迎来新的市场机会，同时也对半导体硅片企业的技术研发能力、产品组合积累以及一站式服务能力提出了更高要求。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。
　　公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。
　　报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利100项，取得发明专利授权34项；申请实用新型专利20项，取得实用新型专利授权16项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利606项、实用新型专利101项、软件著作权4项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术和研发优势
　　公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计832项（其中发明专利606项），形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
　　公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
　　2、产品组合优势
　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
　　公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
　　3、客户及市场优势
　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
　　4、管理团队与人才优势
　　公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到672人，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
　　5、全球化布局优势
　　半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司正在持续进行扩产建设，若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.商誉减值风险
　　截至2023年12月31日，公司合并报表商誉账面价值为111,709.40万元，主要系公司并购Okmetic、上海新昇及新傲科技时形成。Okmetic、上海新昇和新傲科技目前的经营状况稳定，报告期内其商誉未发生减值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对Okmetic、上海新昇和新傲科技的经营状况造成不利影响，公司将存在商誉减值的风险。
　　2.汇率波动风险
　　截至2023年12月31日，公司境外资产账面价值为708,074.18万元，占公司资产总额的24.39%，公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的应付款共计30,970.85万元，2023年1-12月，公司向境外销售总计128,804.36万元，占公司销售总额的41.44%。若未来汇率产生重大波动，对公司的经营业绩和资产负债将造成较大的影响。
　　3.权益投资的公允价值波动的风险
　　截至2023年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为460,055.17万元，主要系公司直接或间接持有的法国上市公司Soitec及国内上市的产业链上下游公司的股权对应的价值，以及部分非上市公司的战略性股权投资对应的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。
　　4.利率风险
　　截至2023年12月31日，公司的有息债务合计共516,799.49万元，主要系公司为配合产能扩张而持续借入的项目贷款、发行的公司债券构成。若未来国际及国内的货币政策发生重大变化，进而影响贷款市场报价利率，公司可能会存在利率水平发生较大波动的风险。
　　5.存货减值的风险
　　截至2023年12月31日，公司存货总额为155,255.34万元，存货跌价准备金额为10,353.55万元，占比为6.67%。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。
　　6.税务优惠政策变动的风险
　　公司主要境内控股子公司上海新昇和新傲科技均为高新技术企业，享受15%的优惠税率。同时，按照《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）、《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》、《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》等政策的规定，凡符合相关条件的境内控股子公司可享受一系列税收优惠。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　(六)行业风险
　　近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、国际贸易风险
　　近年来，全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注，部分国家对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备还需境外采购，贸易摩擦如若加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
　　2、宏观经济及行业波动风险
　　后疫情时代，随着全球经济开始复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期内仍然面临消费复苏的阻力和行业波动的可能性。国际货币基金组织认为，受地缘政治、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策（应对通过膨胀）等影响，全球经济短期内仍会面临下滑风险。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入为319,030.13万元，较上年同期减少11.39%，主要系2023年度受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响所致。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流
　　硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移，而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。
　　但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，200mm半导体硅片的需求在2022年保持稳定。
　　2、国际行业集中度较高，国内较为分散
　　行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额，呈现寡头垄断的格局。
　　自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导体硅片项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体硅片产业发展历程，基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势资源整合是大的发展求实，部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下，或将面临更严峻的挑战。
　　3、全球半导体行业向中国转移
　　与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品。根据公司的发展阶段和公司愿景，公司制定了“一二三”发展战略：
　　“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保障国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时，充分融入国际化市场，跻身国际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。
　　“两个平台”：以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。
　　“三条路径”：自我发展创新，对外合作并购，建设生态体系——立足于自我发展，在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产业并购的机会，使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。
　　(三)经营计划
　　公司经营发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。公司经营有如下重点计划：
　　1、技术创新计划
　　技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
　　2、扩大先进产品产能计划
　　公司子公司上海新昇计划持续通过300mm半导体硅片的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全尺寸、全品类的半导体硅片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，巩固公司的行业地位与核心竞争力。
　　公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场。公司已在Okmetic启动新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。
　　公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司将建立满足市场需求的SOI材料的供应能力。
　　3、市场和业务开拓计划
　　公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向国内需求，加快产品认证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证，积极开拓市场。
　　4、人力资源计划
　　公司一贯重视人才引进与培养。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与整体素质，满足公司可持续发展需求；同时，公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。
　　5、外延式发展计划
　　公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产，提高公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持持续良性发展。 收起▲