一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，多年来深耕半导体基础材料领域，主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司始终将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为核心发展战略，持续推进技术突破与产能扩张，助力国内半导体产业链自主可控。
　　公司现已构建起全尺寸、全品类... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，多年来深耕半导体基础材料领域，主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司始终将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为核心发展战略，持续推进技术突破与产能扩张，助力国内半导体产业链自主可控。
　　公司现已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵，覆盖300mm、200mm及以下等尺寸，涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等品类，同时布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，广泛应用于存储、逻辑、硅光、图像处理、通用处理器、功率、射频、模拟、分立等芯片制造，全面满足下游不同领域的应用需求。
　　公司构建了全球化、多元化的客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，国内客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微等主要芯片制造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆、亚洲其他国家及地区，技术与产品获得全球头部客户高度认可。未来，公司将持续聚焦产能扩张与产品高端化，深耕AI芯片、汽车电子、硅光等新兴领域，深化全球化布局，致力于打造具有国际竞争力的半导体硅片企业，为国内半导体产业高质量发展提供有力支撑。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司核心业务为半导体硅片的研发、生产与销售，盈利主要来源于向下游芯片制造企业销售各类半导体硅片产品。公司依托全尺寸、全品类的产品矩阵，通过规模化生产、技术升级优化成本结构，尽管受行业周期性影响和价格承压导致亏损，但随着全球化客户布局的拓展、以及收入的稳定提升，公司的长期、持续发展基础将得以夯实。
　　2、采购模式
　　为保障公司产品质量与性能稳定，契合半导体硅片高纯度、高精度的行业要求，公司严格制定供应商选择、审核及动态管理体系，建立了完善的合格供应商名录管理制度。供应商需全面满足经营资质、研发设计能力、技术水平、质量管控体系、生产能力、产品性价比、交货周期及付款周期等多维度标准，经严格审核后方可纳入公司合格供应商名录，且公司会对名录内供应商开展定期审核与动态评估，持续优化供应商结构。截至2025年末，公司已与全球范围内众多优质供应商建立长期、稳定的战略合作关系，保障原材料、生产设备、零部件等核心采购产品的稳定供应，为公司产能扩张与产品品质提升提供坚实支撑。
　　3、生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合下游客户订单需求，统筹安排批量生产计划，同时根据市场需求预测、产品迭代周期及客户交付周期，进行少量备货式生产，平衡订单交付效率与库存合理水平，更好地匹配和满足客户的备货需求。在生产管理方面，公司建立了标准化、精细化的生产管理制度，对生产全流程的人员、设备、工艺、质量等关键因素进行严格管控，合理调配生产资源、协调各项生产活动，确保产品质量与交付时效全面满足行业标准及客户个性化需求。生产布局上，公司以自主生产为核心，同时结合市场需求波动和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当采用外协加工模式作为补充，以最大化释放产能潜力、满足市场需求。
　　4、销售模式
　　半导体硅片行业壁垒高、市场集中度高，生产企业与主要下游客户均较为集中，基于行业特性，公司主要采用直接销售模式。针对国内外头部芯片制造企业等主要客户，公司采取主动开发、一对一直接谈判的方式对接需求、获取订单，建立长期稳定的合作关系，保障核心营收规模；针对中小客户及部分区域市场，公司通过少量专业代理商协助开展客户接洽、订单跟进等工作，拓宽客户覆盖范围，优化客户结构。2025年公司产品远销北美、欧洲、中国大陆及亚洲其他国家和地区，全球化销售布局持续完善，进一步提升了市场抗风险能力。
　　5、研发模式
　　公司深度践行“产、学、研一体化”研发模式，始终坚持技术创新驱动发展，2025年研发投入约3.54亿元，研发投入占营业收入比例提升至9.52%，较2024年显著提升。公司持续深化与国内顶尖教学科研机构的紧密合作，聚焦产业实际需求开展技术研发，在提升自身核心技术能力的同时，助力中国半导体硅片行业整体技术进步与科研水平提升。在研发方向上，公司将重点加大核心产品相关技术研发投入，聚焦单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI等技术领域，特别加强面向射频、硅光、高压等应用的300mmSOI技术研发与工艺优化，持续追赶国际先进水平，同时推进高端产品产业化进程，为公司长期发展筑牢技术壁垒。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　长期以来，半导体行业受下游需求波动、技术迭代周期等因素影响，呈现周期性波动与长期上涨并存的发展态势，半导体硅片作为产业链上游核心基础材料，其行业周期受到半导体整体行业周期的直接影响。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2016年至2025年间，全球半导体硅片（含SOI）销售额从76.5亿美元上升至126.5亿美元，年均复合增长率达5.75%。2025年，全球半导体市场延续增长态势，AI应用及数据中心基础设施需求成为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等传统应用领域仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势，行业复苏呈现明显的结构性分化特征。根据SEMI旗下的SiliconManufacturersGroup（SMG）发布的硅片行业年终分析报告显示，2025年全球半导体硅片出货面积增长5.8%，达到12,973百万平方英寸（millionsquareinch，MSI），而同期整体销售额同比下滑约1.2%。尽管受AI应用驱动，用于先进逻辑芯片的外延片和用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求强劲，推动半导体硅片出货面积恢复增长。但传统半导体应用增长乏力，其需求和价格环境尚未显著改善。
　　从行业所处阶段来看，全球半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期，国内市场依托下游芯片制造企业扩产红利及国产替代加速趋势，仍处于快速发展的成长期，叠加AI、汽车电子、硅光等新兴领域的长期需求拉动，行业长期增长空间广阔。
　　（2）行业发展的基本特点
　　半导体硅片行业整体呈现三大核心基本特点：
　　一是周期性与结构性分化并存，行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动与整个半导体行业周期基本同步，同时2025年行业呈现明显的结构性分化——AI应用及算力相关先进制程领域需求旺盛，传统应用领域复苏乏力，这一特征使得不同尺寸、不同类型、面向不同制程应用的半导体硅片市场需求呈现一定差异化。
　　二是“后摩尔定律时代”下，技术升级与产能扩张成为行业发展的主线。全球半导体产业已进入“后摩尔定律时代”，2nm制程逐步量产，GAA（Gate-All-Around，环绕栅极）架构广泛应用，芯片制程向更先进节点迭代的同时，特种工艺持续创新，市场需求长期呈增长态势；同时，根据SEMI预测，到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半；而在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。下游产能扩张将持续拉动硅片需求，因此同步推进产能扩充与技术升级，成为产业链各环节企业应对市场挑战、抢占发展先机的核心举措。
　　三是全球产能扩张与国产替代并行推进，尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但叠加各国对半导体供应链安全的重视及技术出口管制收紧，国内半导体硅片行业仍将迎来重要发展机遇。2025年，国内半导体硅片行业特别是300mm半导体硅片业务呈现“国产化加速、结构升级、技术攻坚”的关键特征，本土客户加速推进国产供应商认证，国产替代从“单点突破”向“全面开花”演进，公司作为国内龙头企业，也依托这一趋势实现营收稳步增长。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体硅片作为芯片制造的关键核心原材料，属于典型的技术密集、人才密集型行业，行业技术门槛较高，核心技术壁垒主要体现在工艺精度与质量稳定控制和全流程技术整合两大方面，这一特征在2025年公司技术迭代中愈发凸显。
　　从技术要求来看，下游芯片制造采用不同的工艺制程，对应不同的特征尺寸和最小线宽，随着半导体制程进入2nm时代，先进工艺和特种工艺技术对半导体硅片的晶体原生缺陷、杂质控制水平、硅片表面及边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等核心技术指标提出了更为严苛的要求。芯片制程技术节点越先进、特征尺寸越小，对半导体硅片各项指标的控制标准越严苛，不同技术节点对应的指标控制参数甚至相差几个数量级，对生产工艺的精细化程度和质量稳定要求极高。
　　作为国内半导体硅片龙头企业，公司始终坚持技术研发投入，2025年持续加大核心产品相关技术研发力度，研发投入规模和占收入比例持续提高，已全面突破行业核心技术门槛，有力支撑了公司经营发展。公司掌握了半导体硅片生产全流程的多项核心技术，涵盖300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术，以及SOI制备技术。其中，公司已全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片产品质量与国际先进水平的同步提升，也为公司300mm半导体硅片产能扩张、高端产品产业化提供了坚实技术支撑。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体硅片行业具有典型的寡头垄断格局，长期以来全球市场均被全球前五大硅片厂商牢牢掌控，分别为日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic及韩国SKSiltron。当前，上述五家企业合计占据了全球80%以上的市场份额，形成了技术、产能、客户资源的多重壁垒，尤其在300mm高端硅片领域，长期垄断核心供给，主导行业技术迭代与市场定价，后发企业的市场空间、特别是海外市场空间受到挤压。尽管近年来全球半导体硅片行业出现周期性波动，部分细分领域面临价格承压与库存消化压力，但五大龙头的垄断格局尚未出现根本性改变，行业准入门槛依旧居高不下。
　　公司作为国内领先的半导体硅片企业之一，自成立以来，始终以全球前五大硅片厂商为长远发展目标，依托持续的技术研发与产能扩张，实现业务快速突破，行业地位稳步提升，成为国内半导体硅片领域打破国际垄断、推动国产替代的核心力量，其行业地位及变化主要体现在国内领先与国际追赶两大维度。作为国内领先的半导体硅片企业，公司始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为核心战略任务，同步推进技术升级与产能扩充，逐步缩小与全球龙头的差距。报告期内，公司各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体硅片的技术能力提升与产能扩容，并持续突破高端产品瓶颈，在300mmSOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。
　　在保持国内领先地位的基础上，公司正加速开拓国际市场，提升国际综合竞争力。当前，受益于国内下游芯片制造企业扩产红利、国产替代加速趋势，以及AI、汽车电子、硅光等新兴领域的需求拉动，公司凭借稳定的产品质量、完善的产品矩阵，加速进入国际市场。同时，公司通过子公司Okmetic深耕高端利基市场，进一步完善全球化布局，逐步实现从“国内龙头”向“全球参与者”的转型，行业地位持续提升，成为全球半导体硅片行业中不可忽视的中国力量。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　报告期内，半导体行业在AI需求爆发、国产替代加速、新兴应用渗透的多重驱动下，呈现“结构性景气”特征，行业整体景气度上行但细分领域分化明显。半导体硅片作为产业链核心基础材料，紧跟行业发展步伐，未来发展趋势与全球技术迭代、国内产业需求深度绑定。
　　半导体行业新技术核心聚焦于先进制程迭代与特种工艺创新，工艺制程持续微缩，推动半导体硅片技术向更高精度、更低缺陷、更优性能升级。随着半导体制程不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度持续降低，对应在半导体硅片制造过程中，对硅片表面平坦度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标的控制要求愈发严苛，这些参数直接决定半导体产品的成品率和性能。报告期内，半导体及半导体硅片行业技术均呈现“双轨并行”趋势：一是持续沿着摩尔定律向更先进的工艺制程突破，聚焦硅片极限精度控制、杂质去除、翘曲度优化等核心技术，满足AI高算力芯片、高端存储芯片的需求；二是特种工艺与材料技术持续创新，SOI硅片、压电薄膜材料等异质集成技术不断升级，适配车规级、工业级高端应用场景；同时，成熟制程技术将持续优化，面向28nm及以上技术节点应用的半导体硅片将通过工艺改进提升性价比，适配射频器件、传感器、功率器件等海量应用需求，形成“先进制程引领、成熟制程支撑”的技术发展格局。
　　报告期内，半导体行业新产业布局聚焦于AI算力、汽车电子、光互连、AR等新兴领域，形成多赛道协同发展的产业格局，半导体硅片作为核心基础材料，产业需求呈现结构性分化与增量突破并存的特征。从细分领域来看，AI大模型商业化加速落地，算力需求呈指数级增长，带动高端存储、先进逻辑芯片需求爆发，进而拉动300mm高端硅片、外延片及存储用抛光片需求持续攀升，成为半导体硅片产业增长的核心引擎；新能源汽车市场持续升温，车规级芯片需求日益增长，面向车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等应用的特殊规格产品迎来更为广阔的市场空间。此外，国内半导体产业链自主可控进程加速，下游芯片制造企业持续扩产，进一步拉动半导体硅片产业产能扩张与产品升级。未来，半导体硅片产业将持续围绕新兴应用场景拓展，形成“高端化、多元化、国产化”发展趋势：AI应用、汽车电子、光通信等新兴领域将持续释放需求，带动300mm高端硅片、SOI硅片等产品产能扩容；国产替代持续深化，以公司为代表的国内半导体硅片企业将逐步实现从成熟制程到先进制程的全面突破；产业协同进一步加强，形成从半导体硅片材料、芯片制造到终端应用的全产业链生态，推动产业整体竞争力提升。
　　报告期内，半导体及半导体硅片行业新业态主要体现为“结构性景气”凸显、全球化布局与区域化协同并行的特征。行业不再“普涨普跌”，而是呈现明显的分化态势：与AI算力、存储直接相关的硅片细分领域需求旺盛，而依赖传统消费电子需求的硅片领域则呈现温和复苏态势，AI、汽车电子、硅光等新兴领域持续主导需求增长，将推动硅片产品结构向高端化倾斜；此外，行业新业态还体现在“专业化分工与协同创新”深化，半导体硅片企业与下游芯片制造企业、上游设备供应商、科研机构的协同愈发紧密，形成“研发-生产-应用”闭环，协同创新成为核心发展业态。未来，公司将加强与产业链上下游的深度合作，聚焦场景化需求开展定制化研发，同时深化“产、学、研一体化”模式，推动技术快速迭代。
　　报告期内，半导体硅片行业新模式主要聚焦于“定制化服务、智能化生产、全球化运营、生态化布局”四大方向，适配行业结构性变化与产业升级需求。在定制化服务方面，随着下游芯片应用场景日益多元化，公司逐步推出定制化产品与一站式服务，根据客户工艺需求优化硅片技术参数，提供从产品研发、样品送样到批量供应的全流程服务，满足AI、汽车电子、硅光等领域的差异化需求；在智能化生产方面，公司加速推进生产过程智能化升级，引入自动化控制系统、大数据分析等技术，优化晶体生长、切磨抛等核心工序的工艺参数，提升生产效率与产品一致性，提升对客户需求的响应速度；在全球化运营方面，公司采用“本土产能扩张+海外子公司深耕”的模式，一方面依托国内芯片制造企业的扩产红利，扩大本土产能规模，另一方面通过海外子公司拓展高端利基市场，完善全球化客户布局；在生态化布局方面，公司正逐步构建“硅片材料-芯片制造-终端应用”的全产业链生态，通过协同上下游企业，提升技术迭代能力。
　　二、经营情况讨论与分析
　　据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，创下了有史以来最高的年度销售额。其中，人工智能、硅光、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术成为需求增长的核心引擎，持续推动对各类芯片的强劲需求，美国半导体行业协会（SIA）明确预计，2026年全球销售额将进一步攀升至约1万亿美元。从地区分布来看，各国家和地区呈现差异化增长态势，亚太/其他地区同比增长45%，美洲地区同比增长30.5%，中国地区同比增长17.3%紧随其后，成为全球半导体市场增长的重要支撑，而日本市场则出现4.7%的同比下滑，呈现区域分化特征。从产品结构来看，逻辑产品与存储产品成为拉动行业增长的核心力量，其中，逻辑产品销售额同比增长39.9%，2025年总额达3,019亿美元，占比约38%；存储产品销售额位居第二，2025年增长34.8%，总额达2,231亿美元，销售占比约28%，两类产品合计占据全球半导体市场超六成份额，核心地位凸显。
　　作为半导体产业链上游核心基础材料，半导体硅片市场也进入温和复苏通道，但受行业传导规律影响，市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，叠加行业下行周期的高库存影响，市场呈现“量增价减”的分化特征。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025年全球半导体硅片出货面积达12,973百万平方英寸（millionsquareinch，MSI），同比增长约5.8%，扭转了自2023年以来的连续下降势头，但同期整体销售额同比减少约1.2%，已连续三年下滑。这一分化格局的核心因素是需求结构差异：报告期内，在AI应用的带动下，300mm半导体硅片需求持续旺盛，尤其是用于先进逻辑芯片的外延片、用于高带宽存储（HBM）的抛光片需求激增，成为推动全球半导体硅片出货面积增长的核心动力。而在以工业应用、消费电子等为代表的传统半导体应用领域，供需虽在渐进式复苏，但复苏节奏温和，相关半导体硅片需求和价格环境尚未出现显著改善。从国内市场来看，随着国内半导体硅片企业的产能持续扩充，国内300mm半导体硅片的本土化供应比例逐步提升，但整体仍呈现竞争加剧态势，中低端产品领域甚至出现“内卷”局面，叠加全球半导体硅片价格承压影响，国内半导体硅片企业持续面临较大的价格压力，大部分企业短期内仍处于亏损状态。另一方面，当前国内300mm半导体硅片仍存在结构性缺口，尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS以及SOI硅片衬底等特殊规格的产品国产化方面仍有较大提升空间，加之国内300mm芯片制造企业产能持续扩张，将进一步拉升半导体硅片需求，因此，急需加速300mm半导体硅片的产能扩充与技术升级，破解重点领域的结构性供应难题，全面实现国产化供应保障。
　　沪硅产业坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以应对国内外客户的多样化需求。
　　报告期内，集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月；子公司新傲芯翼300mmSOI硅片现有产能已提升至16万片/年。报告期内，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
　　报告期内，子公司上海新昇作为国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，保持了稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长约27%，其300mm半导体硅片业务实现了逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖。同时，子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm产品认证工作，现已完成多家客户的质量体系审核，并已启动正片批量销售，逐步释放有效产能。公司在持续推进300mm半导体硅片产能建设的同时，将进一步深耕半导体硅片技术的深度与广度，面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域，持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度，重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI（PhysicalAI）应用的300mmdToF硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等，加速公司300mm半导体硅片业务新突破，巩固并保持公司在行业内的领先地位。
　　报告期内，子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求，全力完善产品布局。目前，300mmSOI硅片正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的300mmSOI核心产品正聚焦关键技术攻关，全力突破技术瓶颈、夯实底层能力，并已完成关键技术研发，顺利进入量产落地与市场验证阶段。对于部分高压、硅光等已进入小批量量产产品，公司基于现有技术开展深度优化迭代，持续提升产品性能，提升客户满意度；现已建成产能约16万片/年的300mmSOI硅片试验线。
　　此外，在200mmSOI和200mm及以下外延业务方面，新傲科技将持续推动转型升级，聚焦产品高性能应用，积极推进与国内外客户的深度合作，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，全方位、多渠道的开展业务合作，力争在IGBT/FRD等产品应用市场获得更广泛的渗透，同时瞄准细分市场，逐步替代陷入红海竞争的现有产品，优化产品结构。同时，新傲科技积极深化与集团内各兄弟单位的协同联动，充分依托集团内部资源优势，共享海外渠道、本地化服务能力及市场网络，联合开展市场拓展与客户开发工作。通过深度协同、资源互补，有效提升海外市场覆盖能力，积极开拓海外优质客户，持续扩大产品海外市场份额，满足市场需求，以期在200mm及以下市场仍整体疲软、国内竞争格局加剧的市场环境下，通过调整产品结构、专注细分市场，改善该业务盈利水平。
　　报告期内，子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，巩固其在相关细分领域的技术与市场优势。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目已于2025年第二季度开始通线试运营，进一步扩大产能规模，可更好地满足其利基市场持续增长的需求，进一步巩固其在高端细分领域的市场地位。
　　报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划，并逐步释放产能，实现低频/中频/高频滤波器衬底的量产和出货。光学级压电薄膜衬底持续出货，完成低漂移光学级钽酸锂薄膜的量产工艺导入并实现标准化出货。完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发，进入批量生产和交付阶段。积极布局未来需求，开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。
　　报告期内，公司研发费用支出35,388.27万元，研发投入总额占营业收入比例为9.52%；上年同期研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业收入比例为7.88%。公司始终保持研发的高投入，报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
　　产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。报告期内，公司开发300mm半导体硅片新产品168款，进入量产供应的新规格产品57款，公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。截至报告期末，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
　　报告期内，作为上市公司战略发展的延伸，为进一步巩固公司在半导体硅片行业的领先地位，公司启动并完成了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目，通过发行股份及支付现金方式合计向交易对方支付对价7,039,621,536.73元，购买子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权；同时完成配套募集资金，募集资金总额为2,104,999,989.78元，募集资金净额为2,078,710,452.32元，已于报告期内在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续。该项目的实施，将有利于进一步提升对标的公司的管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。
　　此外，在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与各客户及供应商开展深入探讨的同时，公司始终关注国内半导体产业链的建设和发展。报告期内，公司认缴出资40,000万元，作为有限合伙人参与投资设立了上海新微慧芯创业投资合伙企业（有限合伙），该平台旨在积极寻求半导体产业的投资机会，推动产业链上下游的发展。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术和研发优势
　　公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计957项（其中发明专利660项）。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系等为代表的核心知识产权体系。
　　公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和4项国家级科研与产业化项目在内的多项国家重大科研项目，其中“02专项”均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及300mmSOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
　　2、产品组合优势
　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
　　公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
　　3、客户及市场优势
　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
　　4、管理团队与人才优势
　　公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
　　5、全球化布局优势
　　半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、中国香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司采用“本土产能扩张+海外子公司深耕”的模式，一方面依托国内芯片制造企业的扩产红利，扩大本土产能规模，另一方面通过海外子公司拓展高端利基市场，完善全球化客户布局。公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际先进水平的300mm硅材料极限表征体系。公司先后承担包括7项国家“02专项”和4项国家级科研与产业化项目在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，在实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域全覆盖和国内客户需求全覆盖的基础上，持续进行面向高功率、高算力、人工智能、硅光等应用的新产品开发，围绕降低缺陷水平、提升平坦度能力、优化边缘处理等关键目标不断研发新技术。子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。同时，子公司新傲科技和新傲芯翼已建成300mmSOI硅片试验线，开展了用于功率、射频、硅光等应用的300mmSOI晶圆开发。此外，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成既定产线的建设计划，并成功实现部分产品的批量化生产，异质晶圆技术水平国内领先。
　　报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利156项，取得发明专利授权30项；申请实用新型专利60项，取得实用新型专利授权49项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利660项、实用新型专利157项、软件著作权4项、商标136项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司正在持续进行扩产建设，若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，抑或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握上达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平，但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.商誉减值风险
　　截至2025年12月31日，公司合并报表商誉账面原值为115,013.18万元，净值为41,881.77万元，主要系公司并购Okmetic、上海新昇及新傲科技时形成。受200mm及以下尺寸半导体硅片市场复苏不及预期的影响，特别是200mmSOI硅片受托加工业务的需求大幅下降的影响，新傲科技和Okmetic的业绩在报告期未达预期，经商誉减值测试测算，并购新傲科技、Okmetic产生的资产组在报告期内需计提的商誉减值损失分别为人民币2.8亿元和1.3亿元，其中并购新傲科技相关商誉已全额减值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对Okmetic和上海新昇的经营状况造成不利影响，公司将存在进一步商誉减值的风险。
　　2.汇率波动风险
　　截至2025年12月31日，公司境外资产账面价值为516,656.12万元，占公司资产总额的15.29%，公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的外币应付款折合人民币约3.52亿元，公司外币借款约11.41亿元（主要为境外子公司的人民币借款），2025年度公司向境外销售占公司销售总额约为27%。若未来汇率产生重大波动，对公司的经营业绩和资产负债将造成较大的影响。
　　3.权益投资的公允价值波动的风险
　　截至2025年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为130,009.01万元，主要系公司直接或间接持有的部分非上市公司的战略性股权投资和法国上市公司Soitec的股权对应的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。
　　4.利率风险
　　截至2025年12月31日，公司的有息债务合计共978,791.95万元，主要系公司为配合产能扩张而持续借入的项目贷款、发行的公司债券以及向股东的借款构成。若未来国际及国内的货币政策发生重大变化，进而影响贷款市场报价利率，公司可能会存在利率水平发生较大波动的风险。
　　5.存货减值的风险
　　截至2025年12月31日，公司存货总额为230,812.25万元，存货跌价准备金额为34,209.23万元，占比为14.82%。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。
　　6.税务优惠政策变动的风险
　　公司主要境内控股子公司上海新昇、新傲科技、新硅聚合均为高新技术企业，享受15%的优惠税率。同时，按照《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》《财政部税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第43号）《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》等政策的规定，凡符合相关条件的境内控股子公司可享受一系列税收优惠。根据《财政部、国家税务总局关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》(财税(2012)39号)规定，公司子公司符合条件的硅片出口产品享受增值税出口退税的优惠政策。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　(六)行业风险
　　近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、国际贸易风险
　　近年来，全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注，部分国家对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备还需境外采购，贸易摩擦如若加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
　　2、宏观经济及行业波动风险
　　随着全球经济开始复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期内仍然面临消费复苏的阻力和行业波动的可能性。受地缘政治、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策等影响，全球经济短期内或面临波动。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、报告期内主要经营情况
　　营业收入变动原因说明：公司报告期内营业收入较上年同期增幅为9.69%，主要是由于300mm半导体硅片的收入增加所致。
　　营业成本变动原因说明：公司报告期内营业成本较上年同期增幅为17.83%，主要是由于销量增加所致。
　　销售费用变动原因说明：公司报告期内销售费用较上年同期增幅为10.05%，与公司收入增幅基本一致，主要是销售投入的资源增加所致。
　　管理费用变动原因说明：公司报告期内管理费用较上年同期增幅为1.97%，和上年同期基本保持稳定。
　　财务费用变动原因说明：公司报告期内财务费用较上年同期减少8.18%，主要是由于报告期内发生汇兑收益约8,300万元，较上年同期增加了1亿元，而报告期内的利息费用和利息收入分别较上年同期增加了5,502.92万元和减少了4,213.42万元。
　　研发费用变动原因说明：公司报告期内研发费用较上年同期增幅为32.63%，主要是由于公司研发项目增加，投入的资源增加所致。
　　经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：公司报告期内经营活动产生的现金流量净流出较上年同期减少29.01%，主要是由于报告期内销售回款情况较上年同期有所改善，且报告期内收到较大金额的增值税留抵税额所致。
　　投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：公司报告期内投资活动产生的现金流量净流出较上年同期增幅为23.27%，主要是由于上年同期公司处置Soitec股票带来的现金净流入较大且报告期内公司为购买控股子公司的少数股权支付现金对价约3.2亿元所致。
　　筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：公司报告期内筹资活动产生的现金流量净流入较上年同期增幅为165.28%，主要是由于报告期内公司完成向特定对象发行人民币普通股募集资金净额20.78亿元，公司收到股东借款10亿元且报告期内发行债券收到的现金较上年同期增加5亿元所致。
　　投资收益（损失以“-”号填列）变动原因说明：公司报告期内投资收益较上年同期减少78.66%，主要是由于确认的参股公司的投资收益下降所致。
　　公允价值变动收益（损失以“－”号填列）变动原因说明：公司报告期内公允价值变动收益较上年同期增加6,180.94万元，主要是由于公司投资的产业链上下游公司股权的公允价值波动的影响。信用减值损失（损失以“-”号填列）变动原因说明：公司报告期内信用减值损失转回较上年同期增幅为117.61%，主要是由于应收款项回款所致。
　　资产减值损失（损失以“-”号填列）变动原因说明：公司报告期内资产减值损失较上年同期增幅为61.98%，主要是由于商誉减值损失增加1亿元，存货跌价损失增加1.6亿元所致。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流
　　硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移，而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。
　　但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。
　　2、国际行业集中度较高，国内较为分散
　　行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额，呈现寡头垄断的格局。
　　自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导体硅片项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体硅片产业发展历程，基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势资源整合是大的发展趋势，部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下，或将面临更严峻的挑战。
　　3、全球半导体行业向中国转移
　　与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品。根据公司的发展阶段和公司愿景，公司制定了“一二三”发展战略：
　　“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保障国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时，充分融入国际化市场，跻身国际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。
　　“两个平台”：以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。
　　“三条路径”：自我发展创新，对外合作并购，建设生态体系——立足于自我发展，在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产业并购的机会，使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。
　　(三)经营计划
　　公司经营发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。公司经营有如下重点计划：
　　1、技术创新计划
　　技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
　　2、扩大先进产品产能计划
　　公司子公司上海新昇及太原工厂计划持续通过300mm半导体硅片的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全市场、全品类的半导体硅片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，巩固公司的行业地位与核心竞争力，满足本土化供应和结构性需求。
　　公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场。公司已在Okmetic启动新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。
　　公司子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司将建立满足市场需求的SOI材料的供应能力。
　　公司子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成既定产线的建设计划，将逐步释放产能，已成功实现部分产品的批量化生产。同时，子公司已完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发，实现客户送样和小批量交付。新硅聚合将积极布局未来需求，开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。
　　3、市场和业务开拓计划
　　公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向国内需求，加快产品认证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证，积极开拓市场。
　　4、人力资源计划
　　公司一贯重视人才引进与培养。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与整体素质，满足公司可持续发展需求；同时，公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。
　　5、外延式发展计划
　　公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产，提高公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持持续良性发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。　　根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/30... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm与200mm以上的单晶硅片属于国家重点支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。
　　（二）公司主营业务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　半导体行业具有明显的周期性特征，2022年下半年起，全球半导体市场增速放缓，进入下行周期，并在2023年达到周期底部。2024年，受益于人工智能需求爆发、消费电子回暖、汽车电子蓬勃发展等因素，全球半导体市场显著复苏。根据WSTS于2025年6月的预测，预计2025年和2026年全球半导体销售额将分别达到7,009亿美元和7,607亿美元，分别同比增长11.2%和8.5%，保持稳健的复苏态势。
　　半导体硅片行业处于整个半导体产业链的上游，由于行业需求传导链条较长以及下游库存缓冲效应，致使半导体硅片行业2024年仍处于下行周期，滞后于整个半导体行业的复苏。但随着半导体行业链条的传导，2025年起半导体硅片行业已迎来复苏，2025年上半年，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比增长6.51%，但行业整体复苏主要受300mm半导体硅片需求增长的驱动，200mm及以下半导体硅片市场整体仍处于较为疲软和低迷的状态。2025年上半年，全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比增长10.51%，200mm及以下半导体硅片出货面积相比去年同期则有5.77%的下滑，公司所处半导体硅片行业整体仍呈现竞争加剧态势，持续面临价格压力。
　　SEMI认为，行业正在适应关税和供应链格局的变化，2025年市场将出现非典型季节性模式，可能对市场需求和投资带来不确定性。
　　从市场端来看，目前300mm产能是全球芯片制造企业的主力扩产方向，根据SEMI预计，2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11%，而中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量，也将从2024年底的62座，快速增长至2026年底的超过70座，下游芯片制造企业产能的快速扩张，将进一步拉升300mm半导体硅片的需求。
　　与此同时，随着国内半导体硅片企业的产能扩充，国内300mm半导体硅片的本土化供应比例有所提升，但当前国内300mm半导体硅片仍存在结构性缺口，尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS以及SOI硅片衬底等特殊规格的产品国产化方面仍存在较大缺口，加速300mm半导体硅片产能和升级，化解重点领域的结构性难题，全面实现国产化供应保障，是新形势下赋予的新战略使命。
　　报告期内，集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月；子公司新傲芯翼300mmSOI硅片现有产能约8万片/年，预计今年将持续提升产能至16万片/年。
　　报告期内，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产，可量产供应的产品类型和规格数量持续增加，通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。
　　报告期内，子公司上海新昇保持了稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长10%以上，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，在原有技术积累和业务基础上，进一步突破了300mm低氧高阻硅片技术、300mm IGBT硅片技术等，并持续进行存储器用300mm无缺陷硅片技术研发与改善、300mm外延硅片的新产品开发，在产能扩充的同时，不断加强基础性技术攻关，除逻辑、存储外，300mm半导体硅片产品在新能源、射频、功率、光学等领域均得到应用，大大丰富了公司300mm半导体硅片的产品组合。同时，子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm产品认证，现已完成多家客户的质量体系审核，在已形成大批量测试片销售的同时，逐步开始实现正片的批量销售。公司在产能持续建设的同时，将在半导体硅片技术的深度与广度上进一步深耕，面向汽车电子、储能、人工智能及大数据等相关应用，继续加大重点产品和关键核心技术攻关力度，重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等，加速公司300mm半导体硅片业务新突破，保持公司行业领先地位。
　　报告期内，子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。目前，300mmSOI硅片正在积极开展关键技术研发、相关产品的客户端验证和市场开拓，现已建成产能约8万片/年的300mmSOI硅片试验线，2025年内预计将持续提升至16万片/年。报告期内，面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证；面向硅光应用的300mm SOI硅片已完成工艺及产品开发并向部分需求客户送样，积极配合客户完成其工艺开发；面向其他应用场景的300mm SOI硅片也已完成工艺整合，待最终客户对产品进行验证，年底有望小批量上量。此外，在200mm SOI和200mm及以下外延业务方面，新傲科技将持续推动转型升级，着眼产品高性能应用，积极推进与国内外客户的深度合作，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，全方位、多渠道的开展业务合作，在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透，同时瞄准细分市场，发力“小而美”产品研发，逐步替代陷入红海竞争的现有产品，以期在200mm及以下市场仍整体疲软、国内竞争格局加剧的市场环境下，通过调整产品结构、专注细分市场，改善该业务盈利水平。
　　报告期内，子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目在今年第二季度开始通线试运营，这将可进一步满足持续增长的其利基市场的需求，巩固其在高端细分领域的市场地位。
　　报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划，并逐步释放产能，实现Low/Mid/HighBand滤波器衬底的量产和出货。光学级压电薄膜衬底持续出货，并完成低漂移光学级钽酸锂薄膜的研发和量产。完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发，实现客户送样和小批量交付。积极布局未来需求，开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。
　　报告期内，公司研发费用支出15,548.62万元，研发投入总额占营业收入比例为9.16%；上年同期研发费用支出12,352.05万元，研发投入总额占营业收入比例为7.87%。公司始终保持研发的高投入，报告期内除了持续在300mm半导体硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
　　产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量。
　　报告期内，公司开发300mm半导体硅片新产品50余款，公司客户数量和进入量产供应的产品规格数量持续提升。截至报告期末，公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
　　报告期内，作为上市公司战略发展的延伸，进一步巩固公司在半导体硅片行业的领先地位，公司启动了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目，拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金。该项目的实施，将有利于进一步提升对标的公司的管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。该项目已于2025年6月26日获得上交所正式受理，目前正在交易所审核阶段。
　　此外，除了在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与各客户及供应商开展深入探讨的同时，公司始终关注国内半导体产业链的建设和发展。报告期内，公司认缴出资40,000万元，作为有限合伙人参与投资设立了上海新微慧芯创业投资合伙企业（有限合伙），该平台旨在积极寻求半导体产业的投资机会，推动产业链上下游的发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术和研发优势
　　公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计926项（其中发明专利644项）。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
　　公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和4项国家级科研与产业化项目在内的多项国家重大科研项目，其中“02专项”均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及300mm SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
　　2、产品组合优势
　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
　　公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
　　3、客户及市场优势
　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
　　4、管理团队与人才优势
　　公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
　　5、全球化布局优势
　　半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、中国香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际先进水平的300mm硅材料极限表征体系。公司先后承担包括7项国家“02专项”和4项国家级科研与产业化项目在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，在实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域全覆盖和国内客户需求全覆盖的基础上，持续进行面向高功率、高算力、人工智能等应用的新产品开发，围绕降低缺陷水平、提升平坦度能力、优化边缘处理等关键目标不断研发新技术。子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。同时，子公司新傲科技和新傲芯翼已建成300mm SOI硅片试验线，开展了用于功率、射频、硅光等应用的300mmSOI晶圆开发。此外，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，并成功实现部分产品的批量化生产，异质晶圆技术水平国内领先。
　　报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利54项，取得发明专利授权14项；申请实用新型专利14项，取得实用新型专利授权34项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利644项、实用新型专利142项、软件著作权4项、商标136项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　1、国际贸易风险
　　近年来，全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注，部分国家对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备还需境外采购，贸易摩擦如若加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
　　2、宏观经济及行业波动风险
　　随着全球经济开始复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期内仍然面临消费复苏的阻力和行业波动的可能性。国际货币基金组织认为，受地缘政治、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策等影响，全球经济短期内仍会面临下滑风险。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。
　　3、市场竞争加剧风险
　　近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来需应对国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
　　4、技术持续创新风险
　　技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　5、业绩下滑风险
　　公司正在持续进行扩产建设，若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，以及产品价格因素的影响，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年全球半导体市场经过产业调整期出现复苏趋势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，全年增长主要得益于存储和逻辑电路芯片的强劲复苏。在全球AI相关技术和应用需求的推动下，预计2025年全球半导体市场也将继续实现增长，但AI之外的应用需求恢复缓慢。同时需关注全球贸易摩擦、库存调整及地缘风险对行业的扰动。
　　但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年全球半导体市场经过产业调整期出现复苏趋势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，全年增长主要得益于存储和逻辑电路芯片的强劲复苏。在全球AI相关技术和应用需求的推动下，预计2025年全球半导体市场也将继续实现增长，但AI之外的应用需求恢复缓慢。同时需关注全球贸易摩擦、库存调整及地缘风险对行业的扰动。
　　但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。根据SEMI数据显示，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，出货量约12,266百万平方英寸，同比下滑减2.7%，创近年来新低。其中,全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨2%，全球200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌13%，而全球100mm-150mm半导体硅片出货面积与上年同期相比跌幅高达20%。这主要是由工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后所导致，但受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动，半导体硅片市场有望在2025年出现复苏，恢复增长趋势。
　　沪硅产业坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求。尽管2024年细分行业仍处在调整期，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，仍然在客户开发和新产品开发上取得了一定的成果，虽然200mm及以下业务还未完全复苏，但300mm业务的出货量及销售额还是持续创出历史新高。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
　　报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的研发与产能建设工作，保持了稳定的产能利用率及出货量，2024年度出货超过500万片，历史累计出货超过1500万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，并已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。截至2024年年底，上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，上海工厂现已完成300mm半导体硅片60万片/月的产能建设。
　　报告期内，为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司在上海、太原两地启动集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm半导体硅片业务将在现有产能基础上新增60万片/月的生产能力，达到120万片/月的产能规模。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设60万片/月的拉晶产能（含重掺）和20万片/月的切磨抛产能（含重掺）；上海项目总投资约41亿元，拟建设40万片/月的切磨抛产能。公司已通过全资子公司上海新昇下设全资子公司太原晋科，与产业基金二期、汾水资本及上国投资管共同出资550,000万元，设立控股子公司晋科硅材料以实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目，其中，上海新昇通过下设子公司太原晋科以货币资金出资250,000万元。报告期内，晋科硅材料已经完成厂房等设施建设和部分设备的安装调试，成功实现了生产线贯通。截至报告期末，晋科硅材料已完成5万片/月的300mm半导体硅片中试线建设，并获得多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段。2025年其将持续进行技术能力提升和设备的安装调试，以加速完成各类产品的开发和认证，快速释放产能。
　　报告期内，上海新昇在加速进行产能建设的同时，不断加强基础性技术攻关，在硅材料的技术深度与广度上深耕，实施了一系列前沿技术的挖掘与探索，在300mm超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术不断取得突破，在新能源、射频、功率、光学等领域均得到应用，丰富了300mm硅片的产品线，覆盖国内逻辑、存储、功率等多工艺平台需求。未来，上海新昇将继续加大重点产品和关键核心技术攻关力度，加快工程化产业化的新突破。
　　报告期内，子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。目前，300mm高端硅基材料正在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓，现已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线，并陆续向多个国内客户送样。2025年，其还将持续提升300mm高端硅基材料产能至16万片/年，并初步完成硅光客户的开发及送样，同时进一步推动高压及射频客户的产品认证，使其具备小批量生产条件。此外，在200mmSOI及外延业务方面，新傲科技积极响应产业转型升级，着眼产品应用高端化，将积极推进与国内外客户的深度合作，进一步扩大产品的应用覆盖面。同时，新傲科技还将进一步稳固现有客户的长期合作，继续积极结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场机遇，全方位、多渠道的开展业务合作，在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。
　　报告期内，子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，其中，射频滤波器和功率器件应用的销售占比有所增长，MEMS和传感器应用的市场份额仍然保持在较高水平。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目也在按计划推进建设中，预计2025年第二季度开始通线运营，这将可进一步满足持续增长的其利基市场的需求，巩固其在高端细分领域的市场地位。
　　报告期内，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，按计划逐步释放产能，已成功实现部分产品的批量化生产。衬底适用于低频（Low-Band）、中频（Mid-Band）和高频（High-Band）滤波器制造，在低频应用和高频大带宽频带均有相关产品布局和出货。同时，部分光学级产品应用于110GHz带宽电光调制器制造。同时，新硅聚合还将积极联合上下游进行新产品和应用，开发新型高功率大带宽滤波器衬底和低漂移大带宽电光调制器衬底，布局未来无线通信和光通信器件的衬底需求。
　　报告期内，公司研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业收入比例为7.88%；上年同期研发费用支出22,212.41万元，研发投入总额占营业收入比例为6.96%。公司始终保持研发的高投入，报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
　　产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量。报告期内，公司开发300mm半导体硅片新产品150余款，进入量产供应的新规格产品超过60款，公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。截至报告期末，公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有750余款，公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、300mm及200mmSOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。
　　2.采购模式
　　为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。
　　3.生产模式
　　公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。
　　4.销售模式
　　由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。
　　5.研发模式
　　公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2023年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至124亿美元，年均复合增长率达8.09%。但据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元，同比减少6.5%，出货量约12,266百万平方英寸，同比下滑2.7%，创近四年来新低。这主要是由于工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后导致，但受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动，半导体硅片市场有望在2025年出现复苏，恢复增长趋势。
　　（2）行业发展的基本特点
　　半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，市场需求长期来看仍将不断增长，因此扩充产能并同时进行技术升级是各个产业链环节上的企业应对市场挑战、抓住市场时机、探索发展机会的基础。
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2024年全球新增晶圆厂42座，2025年全球将有18座新晶圆厂开工建设，大部分计划于2026-2027年投产。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于发展阶段。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集、人才密集行业。产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了不同的技术指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，特征尺寸越小，对应的硅片上述指标控制越严格，不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片产品质量与国际先进水平的同步提升。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Sitronic和韩国SKSitron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。
　　公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，作为国内领先的半导体硅片企业之一，始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。报告期内，公司各子公司分别启动了符合公司发展目标的建设项目，以实现300mm及200mm半导体硅片的技术能力提升和产能扩充，并填补国内300mm高端硅基材料的技术空白，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争力。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
　　一般来讲，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。
　　依照摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。与此同时，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等因素，大量应用如射频器件、传感器、功率器件等，可以在28nm及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造。因此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。
　　总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟制程仍将在很长一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。
　　除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需求日益增长，随着相关芯片制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品提出了新的要求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品都将迎来新的市场机会的同时，也对半导体硅片企业的技术研发能力、产品组合积累以及一站式服务能力提出了更高要求。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际先进水平的300mm硅材料极限表征体系。
　　公司先后承担包括7项国家“02专项”和2项国家攻关项目在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，在实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域全覆盖和国内客户需求全覆盖的基础上，持续进行面向IGBT、BCD等应用的新产品开发，围绕降低缺陷水平、提升平坦度能力、优化边缘处理等关键目标不断研发新技术。子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。同时，子公司新傲科技和新傲芯翼已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线，开展了用于功率、射频、硅光等应用的300mmSOI晶圆开发。此外，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，并成功实现部分产品的批量化生产，异质晶圆技术水平国内领先。
　　报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请实用新型专利44项，取得实用新型专利授权13项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术和研发优势
　　公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计878项（其中发明专利630项），形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
　　公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和2项国家攻关项目在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及300mmSOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
　　2、产品组合优势
　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
　　公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
　　3、客户及市场优势
　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
　　4、管理团队与人才优势
　　公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到1,048人，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
　　5、全球化布局优势
　　半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司正在持续进行扩产建设，若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.商誉减值风险
　　截至2024年12月31日，公司合并报表商誉账面原值为108,781.39万元，净值为78,908.09万元，主要系公司并购Okmetic、上海新昇及新傲科技时形成，受半导体硅片市场的复苏不及预期、以及部分客户仍处于去库存阶段和产品需求变化等的影响，200mm及以下尺寸半导体硅片的销量与平均单价均下降，导致业绩表现下滑幅度较大，经商誉减值测试测算，并购Okmetic、新傲科技产生的资产组需计提的商誉减值损失合计约为人民币3亿元。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对Okmetic、上海新昇和新傲科技的经营状况造成不利影响，公司将存在进一步商誉减值的风险。
　　2.汇率波动风险
　　截至2024年12月31日，公司境外资产账面价值为530,467.63万元，占公司资产总额的18.12%，公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的应付款约3.2亿元，公司外币借款约7.7亿元（主要为境外子公司的人民币借款），2024年度公司向境外销售占公司销售总额约为30%。若未来汇率产生重大波动，对公司的经营业绩和资产负债将造成较大的影响。
　　3.权益投资的公允价值波动的风险
　　截至2024年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为219,883.24万元，主要系公司直接或间接持有的法国上市公司Soitec及国内上市的产业链上下游公司的股权对应的价值，以及部分非上市公司的战略性股权投资对应的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。
　　4.利率风险
　　截至2024年12月31日，公司的有息债务合计共645,533.63万元，主要系公司为配合产能扩张而持续借入的项目贷款、发行的公司债券构成。若未来国际及国内的货币政策发生重大变化，进而影响贷款市场报价利率，公司可能会存在利率水平发生较大波动的风险。
　　5.存货减值的风险
　　截至2024年12月31日，公司存货总额为170,080.72万元，存货跌价准备金额为15,913.80万元，占比为9.36%。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。
　　6.税务优惠政策变动的风险
　　公司主要境内控股子公司上海新昇、新傲科技、新硅聚合均为高新技术企业，享受15%的优惠税率。同时，按照《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）、《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》等政策的规定，凡符合相关条件的境内控股子公司可享受一系列税收优惠。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　(六)行业风险
　　近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、国际贸易风险
　　近年来，全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注，部分国家对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备还需境外采购，贸易摩擦如若加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
　　2、宏观经济及行业波动风险
　　随着全球经济开始复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期内仍然面临消费复苏的阻力和行业波动的可能性。国际货币基金组织认为，受地缘政治、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策等影响，全球经济短期内仍会面临下滑风险。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流
　　硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移，而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。
　　但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。
　　2、国际行业集中度较高，国内较为分散
　　行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额，呈现寡头垄断的格局。
　　自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导体硅片项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体硅片产业发展历程，基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势资源整合是大的发展求实，部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下，或将面临更严峻的挑战。
　　3、全球半导体行业向中国转移
　　与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品。根据公司的发展阶段和公司愿景，公司制定了“一二三”发展战略：
　　“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保障国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时，充分融入国际化市场，跻身国际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。
　　“两个平台”：以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。
　　“三条路径”：自我发展创新，对外合作并购，建设生态体系——立足于自我发展，在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产业并购的机会，使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。
　　(三)经营计划
　　公司经营发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。公司经营有如下重点计划：
　　1、技术创新计划
　　技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
　　2、扩大先进产品产能计划
　　公司子公司上海新昇计划持续通过300mm半导体硅片的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全市场、全品类的半导体硅片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，巩固公司的行业地位与核心竞争力。
　　公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场。公司已在Okmetic启动新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。
　　公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司将建立满足市场需求的SOI材料的供应能力。
　　公司子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，按计划逐步释放产能，已成功实现部分产品的批量化生产，将在滤波器上获得广泛应用。同时，新硅聚合还将积极布局在无线通信和光通信器件方面的应用推广。
　　3、市场和业务开拓计划
　　公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向国内需求，加快产品认证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证，积极开拓市场。
　　4、人力资源计划
　　公司一贯重视人才引进与培养。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与整体素质，满足公司可持续发展需求；同时，公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。
　　5、外延式发展计划
　　公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产，提高公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持持续良性发展。 收起▲