自增持计划披露之日起至2023年12月1日，公司持股5%以上股东国弘投资已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计增持公司股份863,936股，占公司总股本的0.10%，合计增持金额约为人民币1,000万元，已达到本次增持计划下限金额人民币2,000万元的50%，本次增持计划尚未实施完毕。增持主体将继续按照相关增持计划，在增持计划实施期间内增持公司股份。 收起>>

       2023年12月份，公司决议在泰国投资新建印制电路板生产基地，项目计划投资金额约1亿美元。依照公司董事会的授权，泰国生益于2023年12月15日与JCK国际股份有限公司签订土地买卖协议，主要事项如下：泰国生益出资约434,664,500泰铢，购买面积约51莱（约合122亩）的泰国TFD工业园区内工业用地，作为投资建设泰国工厂的建设用地。该土地买卖协议的签订不构成关联交易或其他利益安排。为满足泰国生益支付土地款项，建设及运营资金的需要，公司以自有资金向泰国生益增资，本次增资完成后泰国生益的注册资本由500万泰铢增加至70,000万泰铢。泰国生益经营范围：新型电子元件（新型机电子元器件:多层印刷电路板)及相关材料，零部件的制造与组装，研究与设计，零售批发，进出口。公司本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求。 收起>>

       持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术，立体结构PCB制造技术，内置电容技术，散热技术，分级金手指制造技术，微通孔制造技术，微盲孔制造技术（HDI），混压技术，微通孔局部绝缘技术，N N双面盲压技术，多层PCB图形Z向对准技术，高速信号损耗控制技术，高速高频覆铜板工艺加工技术等13项核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权。2021年，公司在13项核心技术基础上继续开展了“100G-400G高速光模块印制电路板制作技术的研究及产业化”和“用于5G基站的内置导电介质热电一体式PCB研制及产业化”等项目研究，这两个项目于2022年1月19日由东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定，项目科技成果均达到国际先进水平。 收起>>

       2021年11月24日公司在互动平台披露：公司一直致力于开发生产对工艺技术水平要求高的产品，目前Mini LED背光产品正处于样品认证阶段，直显产品处于小批量试产阶段。 收起>>

       2021年9月14日公司在互动平台披露：公司的汽车产品主要聚焦在新能源，舒适驾驶，汽车雷达，数据处理等方面的高端产品。公司汽车电子产品订单占比从2020年第四季度开始提升，服务器，汽车电子产品占比较上年同期翻番，未来三年预计会稳步提升在一定的比例。 收起>>

       2021年上半年，加速服务器市场规模达到23.8亿美元，同比增长85.1%。其中AI服务器依然占主导地位，占据91.9%的市场份额，IDC预测，到2025年中国加速服务器市场规模将达到108.6亿美元。公司一直将服务器市场作为核心战略之一，目前已成功开发了众多服务器客户，公司服务器的销量及占比也实现了大幅提升。由于服务器对运算及传输速率的要求不断提升，服务器平台也不断升级，对PCB也提出了更严苛的电性能要求。2021年X86服务器开始向Whitley平台批量升级，而下一代的EGS（EagleStream）平台也在快速开发中。IBM的Power服务器也在进行新一代的升级，这些都大幅提升了业界对PCB技术的需求。公司一直紧密配合客户进行高端服务器产品的开发，并成功通过了多家客户高端服务器产品的PCB产品认证，有能力支持这些高端产品的加工。在服务器产品的升级过程中将赢得更多的机会。 收起>>

       2021年中国5G全年建站总数超过60万站，预计占到全球70%以上份额。根据十四五规划，每年5G建设的总量会保持在60万站左右。总体来看，对于未来运营商的资本开支规划，会保持平稳温和增长。作为新基建的核心基础设施，2022年5G投资也存在着“适度超前”超预期的可能。由于通讯用PCB对技术及稳定性的高要求，公司在主要客户端的份额变化不大，公司依旧在业内保持较高的市场占有率，仍然是全球主要设备制造商的主力供应商。 收起>>

       公司与广州海格通信集团股份有限公司，清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2023年10月份，目前正在实施中。公司与华科工研院联合研发的2019年先进制造业集群项目“广东省东莞市智能移动终端产业集群发展促进机构”项目的分课题“面向5G通讯网络和移动终端的新一代高端印制电路板（PCB）研发及产业化项目”获得国家工业和信息化部规划司的立项支持，项目实施期2019年7月-2021年3月份，公司承担的实体项目于2021年3月完成实施并提交验收申请，华科工研院统一安排于2022年9月通过国家级结题验收，项目完结。 收起>>

       公司已提前布局了汽车电子行业，在吉安工厂筹建规划中就明确了进一步强化开拓汽车市场的重要战略。随着吉安工厂产能的稳步提升，汽车电子在公司整体销售额的占比从1%快速提升至8%左右。随着汽车电子的快速升级，业界对PCB的技术要求也不断升级，越来越多高端工艺技术被用于PCB制造中，汽车电子用PCB在传统的高可靠性要求基础上增加了更多高难度工艺选择。公司对高可靠性要求下的高难度工艺有深入研究，并且有多年的加工经验，汽车电子用PCB的升级与公司的优势领域重合度加大，这将有利于公司快速的提升在汽车电子方面的业绩。 收起>>