芯联集成(688469) 概念题材_F10_同花顺金融服务网

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序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	中芯国际概念	再升科技创元科技圣晖集成	公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司1 展开
公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。
2	MCU芯片	大唐电信航天信息晶丰明源	2025年6月13日互动易，公司MCU平台技术可广泛应用于工展开
2025年6月13日互动易，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。
3	第三代半导体	天通股份宇环数控国机精工	根据2025年6月13日互动易：公司氮化镓（GaN）相关技术展开
根据2025年6月13日互动易：公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台。
4	芯片概念	中国卫星再升科技创元科技	芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制展开
芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
5	新能源汽车	浙江世宝再升科技创元科技	2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已展开
2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。
6	传感器	昊志机电航天电子立达信	2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先展开
2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。
7	充电桩	海汽集团天通股份中超控股	2024年1月3日互动易回复：公司已布局在充电桩应用领域的功展开
2024年1月3日互动易回复：公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入，其产品已在头部终端客户应用，并已实现量产。
8	汽车芯片	北斗星通佳缘科技电科网安	2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的展开
2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。
9	5G	通宇通讯天通股份永鼎股份	2023年10月20日互动易回复：公司BAW滤波器技术国内领展开
2023年10月20日互动易回复：公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。
10	特高压	创元科技华菱线缆长飞光纤	2024年3月28日互动易回复：在高压输配电领域，4500伏展开
2024年3月28日互动易回复：在高压输配电领域，4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。
11	消费电子概念	通宇通讯科森科技奕东电子	2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管展开
2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台；同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规模量产。
12	光伏概念	海南发展钧达股份天通股份	2024年1月3日互动易：公司在光伏、储能等工控领域的主要功展开
2024年1月3日互动易：公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中，主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货，1000V的光伏模块已通过客户端验证，性能已达到世界先进水平。
13	智能电网	盛路通信通达股份长飞光纤	2024年半年报：公司智能电网方向：4500V超高压IGBT 展开
2024年半年报：公司智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。
14	数据中心	永鼎股份天通股份中超控股	2024年7月9日互动易：2023年公司在AI服务器、数据中展开
2024年7月9日互动易：2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。
15	机器人概念	创元科技锋龙股份广联航空	根据2025年2月17日投资者关系记录表，公司在AI末端应用展开
根据2025年2月17日投资者关系记录表，公司在AI末端应用上提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片。我们已经有机器人灵巧手的芯片订单，后续还将持续扩大公司为机器人新系统提供电源、电驱、传感器等各种芯片。
16	无人驾驶	浙江世宝通宇通讯海汽集团	公司2025年2月17日投资者关系活动记录表：如在车载业务上展开
公司2025年2月17日投资者关系活动记录表：如在车载业务上，公司目前可配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，预计随着公司业务的不断进展，将逐步覆盖模拟类芯片、MCU芯片。除了电动化，自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，公司在智驾领域的芯片应用也持续增加，与头部客户进入更深度的合作。
17	比亚迪概念	浙江世宝九鼎新材天际股份	根据2025年3月15日公告，客户开拓方面，经过持续的技术研展开
根据2025年3月15日公告，客户开拓方面，经过持续的技术研发、产品迭代和客户导入，标的公司已成功进入国内众多优质新能源汽车厂商、电网的供应商体系，获得其订单、定点并有大量合作在开发产品，其中碳化硅领域已获得比亚迪、蔚来、小鹏、理想、埃安等新能源车企的量产合作。
18	AI眼镜	润贝航科英唐智控环旭电子	根据2025年8月5日投资者关系活动记录表：公司的MEMS传展开
根据2025年8月5日投资者关系活动记录表：公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。
19	储能	通宇通讯昇兴股份天奇股份	2025年9月24日互动易：公司储能模块产品已稳定大规模量产展开
2025年9月24日互动易：公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，也已经推出1400V芯片新平台。

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