公司概要

公司亮点: - 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 12英寸晶圆代工业务。 所属申万行业:
涉及概念:
可比公司
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全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 0.00 每股收益:1.15元 每股资本公积金:6.88元 分类: 未公布
市盈率(静态): 未公布 营业总收入: 54.29亿元 同比增长258.97% 每股未分配利润:-1.75元 总股本: 15.05亿股
市净率: 未公布 净利润: 17.29亿元 同比增长237.47% 每股经营现金流:6.36元 总市值:未公布
每股净资产:6.13元 毛利率:45.13% 净资产收益率:21.55% 流通:未公布
以上为招股说明书申报稿
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2022-06-20 发布公告: 《晶合集成:关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
2022-06-14 发布公告:
2022-03-25 发布公告:
2022-03-03 发布公告:
2021-12-31 发布公告:
2021-05-11 参控公司: 参控晶合日本株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控晶芯成(北京)科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控南京晶驱集成电路有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2021-05-11 申报进度: 上交所注册生效合肥晶合集成电路股份有限公司在科创板的首发申请。合肥晶合集成电路股份有限公司总股本为15.05亿股,本次融资金额120.0000亿元

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2021-12-31 1.15 6.13 6.88 -1.75 6.36 54.29亿 17.29亿 21.55%
招股说明书申报稿
2021-06-30 0.08 4.84 6.66 -2.82 4.24 16.04亿 1.22亿 1.69%
招股说明书申报稿
2021-03-31 - - - - - 6.29亿 -4900.00万 -
招股说明书申报稿
2020-12-31 -0.27 4.76 - - 0.31 15.12亿 -12.58亿 -28.93%
招股说明书申报稿
2020-06-30 - - - - - 6.77亿 -7.48亿 -
招股说明书申报稿

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主力控盘

  • 暂无基金、社保、信托、QFII等机构持仓 明细 >

龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

该股暂未列入交易所发布的融资融券标的,因此没有融资融券的数据。