近期重要事件

2022-06-20 发布公告: 《晶合集成:关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
2022-06-14 发布公告:
2022-03-25 发布公告:
2022-03-03 发布公告:
2021-12-31 发布公告:
2021-05-11 参控公司: 参控晶合日本株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控晶芯成(北京)科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控南京晶驱集成电路有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2021-05-11 申报进度: 上交所注册生效合肥晶合集成电路股份有限公司在科创板的首发申请。合肥晶合集成电路股份有限公司总股本为15.05亿股,本次融资金额120.0000亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。

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