公司概要

公司亮点: - 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 所属申万行业:
涉及概念:
可比公司
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全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 0.00 每股收益:未公布 每股资本公积金:未公布 分类: 未公布
市盈率(静态): 未公布 营业总收入: 9.81亿元 同比增长3.93% 每股未分配利润:未公布 总股本: 9.89亿股
市净率: 未公布 净利润: 2.47亿元 同比增长17% 每股经营现金流:0.72元 总市值:未公布
每股净资产:3.20元 毛利率:未公布 净资产收益率:未公布 流通:未公布
以上为招股说明书申报稿
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A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2023-03-17 发布公告:
2023-03-17 股东人数变化:
2023-02-18 发布公告:
2023-02-18 股东人数变化:
2022-12-13 发布公告: 《颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司注册阶段问询问题》
2022-11-25 发布公告:
2022-11-25 股东人数变化:
2022-11-25 参控公司: 参控颀中科技(苏州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控颀中国际贸易有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2022-11-11 发布公告:
2022-11-11 股东人数变化:
2022-05-19 参控公司: 参控颀中科技(苏州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控颀中国际贸易有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2022-05-19 申报进度: 上交所注册生效合肥颀中科技股份有限公司在科创板的首发申请。合肥颀中科技股份有限公司总股本为9.89亿股,本次融资金额20.0000亿元

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2022-09-30 - 3.20 - - 0.72 9.81亿 2.47亿 -
招股说明书申报稿
2022-06-30 0.18 3.13 1.47 0.66 0.44 7.16亿 1.81亿 6.02%
招股说明书申报稿
2021-12-31 0.31 2.95 - - 0.62 13.20亿 3.05亿 11.17%
招股说明书申报稿
2021-09-30 - - - - - 9.44亿 2.11亿 -
招股说明书申报稿
2020-12-31 0.06 2.66 - - 0.26 8.69亿 5500.00万 2.20%
招股说明书申报稿

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主力控盘

  • 暂无基金、社保、信托、QFII等机构持仓 明细 >

龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

该股暂未列入交易所发布的融资融券标的,因此没有融资融券的数据。