主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
显示驱动芯片封测业务、非显示类芯片封测业务
GoldBumping 、 CP 、 COG/COP 、 COF 、 凸块制造 、 DPS
半导体及光电子,电源,无线射频各类元器件的开发,生产,封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料,零配件,机器设备的批发,进出口,转口贸易,佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额,许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 按产品 | 显示驱动芯片封测 | 6.34亿 | 88.52% | 3.54亿 | 86.32% | 91.48% | 44.20% |
| 非显示类芯片封测 | 6736.58万 | 9.40% | 4521.47万 | 11.03% | 7.23% | 32.88% | |
| 其他 | 1484.29万 | 2.07% | 1087.70万 | 2.65% | 1.29% | 26.72% | |
| 按地区 | 境外 | 3.90亿 | 54.40% | - | - | - | - |
| 境内 | 3.27亿 | 45.60% | - | - | - | - | |
（一）营业收入构成分析 1、公司营业收入构成情况 报告期内，公司营业收入构成情况如下所示： 报告期内，公司主营业务收入分别为65,538.42万元、84,446.57万元、129,986.14万元和70,156.40万元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务，且随着多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。公司主营业务收入占营业收入的比例均在97%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入分别为1,386.64万元、2,420.17万元、2,048.00万元和1,484.29万元，主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的比例较低。 报告期内，公司... 查看全部▼
（一）营业收入构成分析
1、公司营业收入构成情况
报告期内，公司营业收入构成情况如下所示：
报告期内，公司主营业务收入分别为65,538.42万元、84,446.57万元、129,986.14万元和70,156.40万元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务，且随着多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。公司主营业务收入占营业收入的比例均在97%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入分别为1,386.64万元、2,420.17万元、2,048.00万元和1,484.29万元，主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的比例较低。
报告期内，公司主营业务收入快速增长，主要系以下原因：
（1）显示驱动芯片封测行业需求旺盛，加之显示产业链向中国大陆转移
中国大陆是全球最大的显示产品消费市场，在一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加下游面板及终端产品较高的景气程度，中国大陆显示驱动芯片封测行业经历了一段快速增长期，根据赛迪顾问数据，2019年至2021年行业复合增长率超过30%。
此外，近年来以京东方、华星光电、维信诺为代表的中国大陆显示面板企业市场地位不断增强，同时晶合集成等芯片制造厂商持续扩充显示驱动芯片产能，加之集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算、云英谷、海思半导体等IC设计公司在显示驱动芯片领域的迅速崛起，显示产业链向中国大陆转移的趋势十分明显。
报告期内，公司受益于行业较高的景气程度以及显示产业链向中国大陆不断转移的大趋势，销售收入取得较快增长。
（2）公司非显示类芯片封测业务快速增长，叠加下游需求迅猛增加
依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，并于2019年开始实现量产，目前该领域已成为公司业务重要的组成部分。报告期内，公司非显示业务收入持续增加，由2019年的1,310.67万元增长至2021年的10,084.42万元，复合增长率达177.38%，带动公司收入快速增长。
同时，随着下游终端需求的不断升级、5G通讯等技术的迅猛发展，电源管理芯片、射频前端芯片对于高I/O数、高电性能、低导通电阻等性能要求越来越高，也推动了芯片封装技术的升级，为各类金属凸块制造带来巨大需求。
（3）较高的市场竞争力及客户认可度
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，也是境内最早可提供8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过将近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。以显示驱动芯片封测业务为例，根据沙利文数据，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家在报告期内是公司的客户。公司与行业内大量优质客户长期稳定的合作，为报告期内公司收入的快速增长提供了有力支持。
（4）公司12吋产能不断提升，推动业务快速发展
报告期内，为迎合集成电路产业由8吋晶圆产品向12吋转移的大趋势，公司加大对12吋产品产能的扩充，供应能力大幅提升。以金凸块制造为例，公司12吋金凸块制造产能由2019年的6.00万片/年，快速增长至2021年28.46万片/年，增幅达到374.33%。报告期内，半导体行业整体处于较高的景气周期，产能相对紧张，公司供应能力的提升为销量和收入的快速增长奠定了基础。
2、主营业务收入按业务类型划分情况
凭借在集成电路先进封测行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已形成以显示驱动芯片封测业务为主，非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。报告期内，公司主营业务中显示业务收入金额分别为64,227.75万
元、80,587.36万元、119,901.72万元和63,419.83万元，占比分别为98.00%、95.43%、92.24%和90.40%；非显示业务收入金额分别为1,310.67万元、3,859.21万元、10,084.42万元和6,736.58万元，占比分别为2.00%、4.57%、7.76%和9.60%。
（1）显示驱动芯片封测业务收入
显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域，按照工艺流程划分，主要可分为前段的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等制程。报告期内，公司显示业务以全制程的封测业务为主，即完全由公司提供金凸块制造→晶圆测试→玻璃覆晶封装/薄膜覆晶封装的全制程服务，最终以玻璃覆晶封装或薄膜覆晶封装制程出货。
①显示业务按全制程/非全制程分类
报告期内，公司全制程显示业务收入金额分别为50,112.38万元、67,824.41万元、105,927.56万元和56,512.87万元，占显示业务收入比例分别为78.02%、
84.16%、88.35%和89.11%。报告期内，公司是中国境内营收规模最大的显示驱动芯片全制程封测服务公司，公司全制程显示业务收入规模和占比不断增加。
②显示业务按所封测晶圆尺寸分类
报告期内，公司显示业务中12吋晶圆封测的收入分别为16,828.64万元、42,642.83万元、81,769.96万元和50,109.75万元，占显示业务收入比例分别为26.20%、52.92%、68.20%和79.01%，12吋晶圆封测收入比重快速提升。
③显示业务按产品工艺制程分类
公司提供的封测产品为各项制程的组合，公司会按照产品工艺制程与客户约定价格，并在交付后确认收入。公司建立了以金凸块制造为核心，覆盖晶圆测试、玻璃覆晶封装/薄膜覆晶封装的全制程服务能力。
（2）非显示类芯片封测业务收入
非显示类芯片封测是公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块，按照工艺流程划分，可分为前段的凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的DPS等制程。
①非显示业务按全制程/非全制程分类
报告期内，公司非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，多元化战略初见成效。报告期内，公司非显示业务主要以非全制程业务模式为主，非全制程业务收入占非显示业务收入的比例分别为93.94%、88.74%、87.33%和87.40%。公司于2019年建立DPS封装产线，形成了非显示类芯片封测全制程量产能力，非显示全制程业务收入快速提升。
②非显示业务按所封测晶圆尺寸分类
报告期内，公司非显示业务主要以8吋晶圆封测为主，非显示业务8吋晶圆封测收入金额分别为1,256.61万元、3,841.98万元、10,026.08万元和6,636.00万元。
③非显示业务按产品工艺制程分类
报告期内，公司非显示业务依托凸块制造技术积累逐步发展，凸块制造收入占非显示业务收入比例较高，金额分别为1,235.10万元、3,405.50万元、8,186.00万元和5,164.72万元。2021年度，公司DPS制程收入快速增长，收入金额为1,169.19万元。
3、主营业务收入变动分析
（1）显示驱动芯片封测业务收入变动分析
报告期内，公司显示驱动芯片封测收入以全制程业务为主，公司会按照产品工艺制程与客户约定价格，并在交付后确认收入。
①金凸块制造（GoldBumping）
报告期各期，公司显示业务金凸块制造收入金额分别为14,736.93万元、28,732.24万元、39,366.46万元和20,420.57万元，收入金额持续增长。报告期内，显示业务12吋金凸块制造销售收入和销售量持续增长，8吋金凸块制造销售收入和销售量略有下降，主要系公司客户显示驱动芯片设计企业的需求以及其上游晶圆厂的产能由8吋向12吋转移，公司顺应产业链整体发展趋势，新增金凸块制造产能均为12吋制程。
公司金凸块制造定价采取黄金成本加加工服务费的形式，12吋金凸块制造所耗用含金原料更多，因此定价高于8吋金凸块制造。2020年度，公司金凸块制造销售单价提高，主要系市场需求旺盛，以及黄金价格较2019年有所上升，推动产品定价提高。2021年度，公司金凸块制造的销售单价小幅上涨，主要系黄金价格涨幅显著收窄。2022年1-6月，公司显示业务金凸块制造销售单价较为稳定。
伦敦金属交易所（LME）黄金现价走势情况（
②晶圆测试（CP）
报告期各期，公司显示业务晶圆测试收入金额分别为12,176.41万元、20,276.69万元、33,318.85万元和17,741.53万元，收入金额持续增长。报告期内，公司显示业务12吋晶圆测试销售收入和销售量持续增长，主要系市场需求旺盛，公司12吋晶圆测试产能持续扩张。8吋晶圆测试销售量略有下降，一方面系显示驱动芯片产业链整体发展趋势由8吋向12吋转移，另一方面系产品结构变化，晶圆测试复杂度有所提升，导致测试耗用时间有所提升，单位时间测试晶圆片数下降。
公司晶圆测试定价主要依据为测试机台型号、测试耗用工时等。2019-2021年度，公司显示业务8吋晶圆测试销售单价持续提升，主要系产品结构变化，单片测试时间有所提升；2022年1-6月，随着8吋产品进一步向12吋转移，8吋CP单片测试时长有所减少，导致销售单价有所回落。2020年度12吋晶圆测试销售单价略有下降，主要系订单放量后产品结构有所变化。2021年度，12吋晶圆测试销售单价有所回升，主要是由于：（1）产品结构变化，单片晶圆测试复杂度和时长有所增加，因此提升了平均单价；（2）下游市场需求旺盛，公司上调了部分晶圆测试价格。2022年1-6月，公司显示业务12吋晶圆测试销售单价较为稳定。
③玻璃覆晶封装（COG）
报告期内，公司显示业务玻璃覆晶封装收入金额分别为3,361.92万元、7,691.68万元、10,629.43万元和5,937.74万元。2019年至2021年，玻璃覆晶封装销售均价和销售量持续提高，主要系市场需求旺盛，并且产品结构变化，推动量价齐升。2022年1-6月，显示业务玻璃覆晶封装中高端产品占比提升，推动销售单价有所提升。
④薄膜覆晶封装（COF）
报告期内，公司显示业务薄膜覆晶封装收入金额分别为33,589.99万元、23,700.02万元、36,259.79万元和19,225.66万元。2020年度，公司显示业务薄膜覆晶封装收入下降，主要系产品销量有所下降。2021年，显示驱动芯片需求旺盛，薄膜覆晶封装销售单价有所提升，且随着公司内销规模扩大，销售收入快速增长。2022年1-6月，公司显示业务薄膜覆晶封装销售单价有所提升，主要是由于个别内销客户相关产品因所需测试时间较长销售单价较高，且其收入占比上升所致。
（2）非显示类芯片封测业务收入变动分析
报告期内，公司非显示类芯片封测业务按照产品工艺制程与客户约定价格，并在交付后确认收入。
①凸块制造（Bumping）
报告期内，公司非显示业务凸块制造收入金额分别为1,235.10万元、3,405.50万元、8,186.00万元和5,164.72万元，主要系8吋产品。公司于2015年开始布局非显示类芯片封测业务，随着新客户的逐渐导入和订单的不断增加，凸块制造收入快速增长。2022年1-6月，公司非显示业务8吋凸块制造单价受下游产品需求影响有所降低。
②DPS
报告期内，公司非显示业务DPS销售数量及价格情况如下：
报告期内，公司非显示业务DPS收入金额分别为5.20万元、193.93万元、1,169.19万元和845.25万元。公司于2019年完成DPS后段封装制程建设并开始导入客户，收入规模相对较小但保持较快增长态势。由于报告期期初DPS主要以工程品为主，因此销售单价相对较高，随着DPS量产的稳步推进，平均单价呈现下降的趋势。
4、主营业务收入按区域划分情况
报告期内，公司收入主要来源于境外，境外销售实现主营业务收入分别为56,683.12万元、70,791.54万元、86,891.29万元和38,863.36万元。随着公司境内客户需求的增长以及公司非显示业务的快速发展，公司境内销售占比逐渐提升，客户分布和收入来源更加多元化。
报告期内，公司境外销售贸易模式主要为CIF/CIP、EXW和FOB/FCA。报告期各期，CIF/CIP、EXW和FOB/FCA收入金额合计分别为52,767.85万元、68,695.37万元、85,429.19万元和37,985.54万元，合计占主营业务境外收入占比分别为93.09%、97.04%、98.32%和97.74%。
5、主营业务收入按销售模式划分情况
报告期内，公司主营业务收入均为直销模式。
6、主营业务收入季节性分布情况
报告期内，公司业务无显著的季节性特征，总体而言公司下半年的收入占比略高于上半年。
7、主营业务收入按终端应用领域划分
由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况如下：
报告期内，公司所封测的芯片主要应用于高清电视、智能手机和笔记本电脑。
①高清电视类芯片
报告期内，公司显示业务高清电视类芯片封测收入分别为47,302.76万元、34,817.34万元、49,953.10万元和25,575.31万元，占主营业务收入比例分别为72.18%、41.23%、38.43%和36.45%，收入占比呈下降趋势。报告期内，高清电视行业整体平稳，公司2020年度高清电视类芯片销售收入有所下降，主要系客户需求变动，应用于高清电视的薄膜覆晶封装收入有所回落。
②智能手机类芯片
报告期内，公司显示及非显示业务智能手机类芯片封测收入分别为10,037.12万元、36,111.21万元、50,720.51万元和28,001.04万元，占主营业务收入比例分别为15.31%、42.76%、39.02%和39.91%，营收规模和收入占比快速增长。长期来看，全球智能手机出货量保持稳定，随着5G商用化的落地以及显示、快充技术的发展，智能手机显示驱动芯片、电源管理芯片等需求持续增加。
③笔记本电脑类芯片
报告期内，公司显示业务笔记本电脑类芯片封测收入分别为4,242.64万元、7,257.97万元、14,605.33万元和7,925.51万元，占主营业务收入比例分别为6.47%、8.59%、11.24%和11.30%，营收规模和占比快速增长。随着人们居家工作、学习、娱乐等应用的需求增加，显示行业经历了快速发展，带动了笔记本电脑的销量增加。
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