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公司名称:合肥颀中科技股份有限公司 | 所属地域:安徽省 |
| 英文名称:Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. | 所属申万行业:- | |
| 曾 用 名:- | 公司网址: www.chipmore.com.cn |
| 主营业务: 主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 | ||
| 产品名称: GoldBumping 、CP 、COG/COP 、COF 、凸块制造 、DPS |
控股股东:
合肥颀中科技控股有限公司 (持有合肥颀中科技股份有限公司股份比例:40.15%)
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实际控制人:
合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥颀中科技股份有限公司股份比例:24.88%)
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最终控制人:
合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥颀中科技股份有限公司股份比例:24.88%)
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| 董事长: 张莹 | 董 秘: 余成强 | 法人代表: 张莹 |
| 总 经 理: 杨宗铭 | 注册资金: 9.89亿元 | 员工人数: 1617 |
| 电 话: 86-0512-88185678 | 传 真: 86-0512-62531071 | 邮 编: 230011 |
| 办公地址: 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区凤里街166号 | ||
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公司简介:
合肥颀中科技股份有限公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务,非显示芯片封测业务。根据赛迪顾问的统计,最近连续三年,公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一,全球第三,在行业内具有一定的知名度和影响力。截至2021年末,发行人已取得55项授权专利,其中发明专利29项,实用新型专利26项。 |
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