2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

       公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为16.13%。

       2023年9月26日互动易：公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

       2017年报告期新项目、新产品、新技术研发与导入方面，Chip to Wafer技术开发成功，建立waferlevel级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段；成功考核通过2000根Cu wire极限FBGA并进入量产；为全球顶尖客户5G应用建立了SiP产品专线；成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。

       通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

       公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、通用、铃木等。

       公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。 2013年，公司先进封装技术研发与应用取得重要突破， FC(Flip Chip)新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产。

       产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片

       近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

       公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。

       2023年2月24日互动易回复：公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。

       2024年2月7日互动易：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

       2022年10月24日互动易回复：公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群

       2023年1月18日互动易：公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。

       2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。
公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。 公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

       公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。

       主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。