公司名称:惠州中京电子科技股份有限公司 | 所属地域:广东省 | |
英文名称:Huizhou Cee Technology Inc. | 所属申万行业:电子 — 元件 | |
曾 用 名:- | 公司网址: www.ceepcb.com |
主营业务: 印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。 | ||
产品名称: 刚性电路板(RPCB) 、高密度互联板(HDI) 、柔性电路板(FPC) 、刚柔结合板(R-F) 、柔性电路板组件(FPCA) |
控股股东:
惠州市京港投资发展有限公司 (持有惠州中京电子科技股份有限公司股份比例:19.06%)
|
|
实际控制人:
杨林 (持有惠州中京电子科技股份有限公司股份比例:24.38%)
|
||
最终控制人:
杨林 (持有惠州中京电子科技股份有限公司股份比例:24.38%)
|
||
董事长: 杨林 | 董 秘: 陈汝平 | 法人代表: 杨林 |
总 裁: 杨鹏飞 | 注册资金: 6.13亿元 | 员工人数: 4550 |
电 话: 86-0752-2057992 | 传 真: 86-0752-2057992 | 邮 编: 516029 |
办公地址: 广东省惠州市惠城区仲恺高新区陈江街道东升南路6号 | ||
公司简介:
惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。公司系中国印制电路行业协会(CPCA)及美国印制电路协会(IPC)会员单位,中国印制电路板百强企业。公司是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 |
成立日期:2000-12-22 | 发行数量:2435.00万股 | 发行价格:17.00元 |
上市日期:2011-05-06 | 发行市盈率:42.5000倍 | 预计募资:3.02亿元 |
首日开盘价:18.51元 | 发行中签率: 1.04% | 实际募资:4.14亿元 |
主承销商:光大证券股份有限公司
上市保荐人:光大证券股份有限公司
|
||
历史沿革:
惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称公司或本公司)系由惠州市京港投资发展有限公司、中国香港中扬电子科技有限公司、广东省科技创业投资公司、北京兆星投资有限公司、上海昊楠实业有限公司、惠州市普惠投资有限公司、无锡中科汇盈创业投资有限责任公司、安徽百商电缆有限公司发起,由原惠州中京电子科技有限公司整体变更设立。公司在惠州市工商行政管理局登记注册,取得统一社会信用代码为9144130072546497X7的营业执照。公司现有股份总数396,708,374股(每股面值1元)。其中有限售条件流通股43,317,338股,无限售条件流通股353,391,036股。公司股票于2011年5月6日在深圳证券...查看全部▼ 惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称公司或本公司)系由惠州市京港投资发展有限公司、中国香港中扬电子科技有限公司、广东省科技创业投资公司、北京兆星投资有限公司、上海昊楠实业有限公司、惠州市普惠投资有限公司、无锡中科汇盈创业投资有限责任公司、安徽百商电缆有限公司发起,由原惠州中京电子科技有限公司整体变更设立。公司在惠州市工商行政管理局登记注册,取得统一社会信用代码为9144130072546497X7的营业执照。公司现有股份总数396,708,374股(每股面值1元)。其中有限售条件流通股43,317,338股,无限售条件流通股353,391,036股。公司股票于2011年5月6日在深圳证券交易所挂牌交易。
|