一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主要业务　　公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）、M-SAP类产品等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务
　　公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）、M-SAP类产品等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。
　　（二）行业地位
　　公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。
　　（三）所处行业情况
　　公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。
　　从市场规模看，在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，2029年全球PCB市场规模预计将达1,233.48亿美元，2025—2030年年均复合增长率预计为7.7%。其中，2025-2030年中国大陆年均复合增长率预计为7%。
　　产能分布上，目前全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。与此同时东南亚正成为越来越多厂商进行全球化布局的重要方向。
　　产品结构方面，伴随终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，要求PCB产品趋向高精度、高密度、高速高频、轻薄化。高多层PCB、HDI以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。根据Prismark2025年第四季度报告，18层以上板和HDI板未来五年年均产值增速最高，预计分别为21.7%、9.2%，成为带动PCB行业发展的主要产品类型。
　　（四）报告期主要业绩驱动因素
　　2026年上半年公司业绩阶段性承压，核心原因在于上游原材料价格的非理性波动与下游价格传导机制的阶段性错配。受地缘局势及AI产业链需求分流带动，基板、铜箔、玻纤布、金盐等核心材料采购价格上行，同时供应商交付周期拉长，备货成本与资金占用成本相应增加。面对成本冲击，公司已积极启动产品价格调整机制，但成本传导存在滞后性，导致当期毛利空间被阶段性挤压。
　　目前，公司在手订单储备充足，产品结构持续向高附加值领域优化，核心竞争力稳固。公司通过下游产品调价、供应商战略合作、供应链优化等系列举措，成本端压力逐步向下游疏导，公司盈利能力预计将逐步回归正常水平。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）产品结构优势
　　公司构建了全品类PCB产品矩阵，覆盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及应用模组，重点布局高频高速高多层板、高阶HDI、高端FPC、刚柔结合板、M-SAP等高端系列，是国内少数兼具刚柔PCB规模化量产与全链条研发能力的厂商，可为客户提供一站式解决方案。公司聚焦高附加值新兴赛道，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、AI、数据中心等多领域，完善的产品布局有效抵御市场波动，构筑了坚实的竞争壁垒。
　　（二）高端制造优势
　　公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、M-SAP等产品，以高品质产品与服务赋能客户。公司2014年起布局HDI研发量产，现已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，同时依托珠海富山新工厂发力前沿工艺产品，持续巩固竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货；公司M-SAP产品，依托于公司的先进的进口核心设备，以及较长时间的技术积累，积极向载板及高端光模块等领域进行延伸与拓展。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，形成成熟的高端柔性制造核心优势。
　　（三）技术与研发优势
　　公司系CPCA行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一，获评广东省电子信息行业协会标杆企业、国家电子信息行业创新企业、中国电子电路行业优秀企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂。近年来公司已建立了省级工程研发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台，并与电子科技大学、广东工业大学、江苏大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品和技术获评“广东省名优高新技术产品”“科学技术奖科技进步奖”。
　　（四）市场与客户优势
　　公司经多年行业深耕，打造了专业稳定的高素质营销团队，构建了以客户需求为核心、适配公司产品与技术优势的营销服务体系。公司重点拓展行业龙头客户，聚焦高价值赛道集中发力，积累了比亚迪、京东方、索尼、大疆、海康威视等一大批国内外知名标杆客户，形成高粘性优质客户群。公司凭借过硬的产品与服务，多次斩获头部客户优秀供应商奖项，品牌口碑与行业影响力持续提升。
　　（五）智能与柔性制造优势
　　公司紧跟行业发展趋势，全力推进自动化、智能化、数字化工厂建设，持续打造行业领先的智能与柔性制造能力。公司完成原有生产基地全流程信息化升级与数控设备工业互联网改造，实现生产全链路数字化管控。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的覆盖生产全流程的智能制造软硬件一体化体系，打通全链路数据节点，致力于打造PCB行业数字化示范工厂，进一步强化订单柔性适配能力，全方位提升生产效率与交付响应速度。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）宏观经济波动风险
　　PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞胀，新兴国家增长势头放缓。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。
　　（二）原材料价格波动风险
　　覆铜板、铜箔、铜球和树脂片、玻布等为公司生产所需重要原材料，原材料价格的波动会对公司的经营业绩产生一定影响，报告期内，国内大宗商品及PCB上游材料因产业链传导机制呈现价格上涨态势，原材料价格波动将对公司经营成本产生影响。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类、化工类产品价格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。
　　（三）人工成本上升风险
　　随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，人工总成本及单位人工成本的上升将对公司盈利水平造成一定的压力。公司通过不断加强自动化与智能制造水平、加强员工专业技术培训及提升员工稳定程度，通过提升员工技能与熟练程度有效提高生产效率，对冲人工成本风险。
　　（四）汇兑损益风险
　　公司存在一定比例的出口产品。受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。
　　（五）设立海外生产基地经营风险
　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的先进经验，尽快熟悉并掌握泰国的商业文化环境和法律体系，设计符合市场需求的产品与技术方案，投入与产品及技术相匹配的设备资源，根据市场需求变化控制投资节奏，进行分期建设运营并采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低经营风险。
　　（六）行业政策风险
　　电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色制造理念。公司各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水平，各项排放指标符合国家有关政策要求。

　　四、主营业务分析
　　2026年上半年，面对宏观环境复杂、行业周期波动及原材料价格波动等多重挑战，公司坚持“高端化、全球化、数字化”战略方向，稳步推进产能布局、产品升级、供应链优化与组织建设各项工作，主营业务保持平稳运行，产品结构调整与全球化布局取得阶段性进展。
　　1、再融资工作取得关键进展，全球化产能布局稳步落地
　　截至本公告日，公司向特定对象发行股票事项已取得中国证监会注册批复，各项发行筹备工作按计划有序推进。本次再融资募集资金将主要用于泰国生产基地建设项目、惠州技改项目及补充流动资金，为公司全球化产能布局、核心产线技术升级与资本结构优化提供坚实资金支撑，进一步增强公司长期发展韧性与抗风险能力。
　　作为本次再融资的核心募投项目，泰国生产基地是公司响应全球电子产业链重构趋势、配套下游核心客户东南亚产能布局的关键战略落地。产品以高多层刚性电路板为核心，重点覆盖网络通信、汽车电子等高增长赛道。截至本公告日，泰国生产基地主要生产设备已基本完成安装调试，产线逐步启动试生产，客户资质认证、工艺磨合与人员配套工作同步推进。
　　2、产品结构持续高阶化，深耕高景气优质赛道
　　报告期内，公司坚持产品高端化升级路线，依托在PCB领域的技术积累与全品类制造能力，持续优化产品结构，稳步提升高附加值产品占比。刚性板板块重点发力高多层高速板、高阶HDI产品，技术能力持续向更高层数、更高精度迭代；柔性板板块巩固细分领域优势，配套新型显示、激光光学头、激光雷达、折叠屏等场景的产品订单稳步增长；刚柔结合板、M-SAP板等产品的技术储备与市场拓展同步推进。
　　市场拓展层面，公司持续推动业务模式升级，大力拓展终端直供业务，深化与下游头部终端客户的战略合作深度。公司紧抓行业结构性增长机遇，聚焦汽车智能驾驶、AI算力与存储、网络通信等高景气赛道，加大对应产品的技术研发、样品验证与市场导入力度，推动PCB产品在智能驾驶域控制器、AI算力存储模组、服务器配套、光模块等高端场景深度应用。报告期内优质客户资源持续扩容，客户结构进一步向高端化、多元化升级，公司在高增长赛道的市场份额稳步提升。
　　3、供应链韧性持续强化，多维度对冲成本压力
　　上半年公司经营面临阶段性成本压力，上半年铜箔、树脂、玻纤布等核心原材料价格出现高频快速上涨，部分关键物料交付周期同步拉长。由于价格向下游传导存在自然滞后周期，对公司半年度盈利水平形成较为明显的阶段性冲击；随着公司价格调整举措逐步落地，相关成本压力预计在第三季度起边际缓解。
　　公司第一时间将供应链安全提升至战略高度，多措并举构建韧性供应链体系。供应端持续推进多源化布局，扩充合格供应商名录，扩大核心物料备选供应范围，降低单一供应商依赖风险；同时深化与核心上游供应商的战略合作，建立常态化沟通与供需联动机制，锁定关键物料供给能力，提升供应链抗波动能力。公司同步建立原材料价格动态监测预警机制，结合订单周期合理开展战略备货与集中采购，平抑价格短期波动影响。
　　针对本轮原材料涨价，公司主动与客户开展常态化沟通，充分传递上游成本变动情况，结合市场行情分批次、分客户推进价格调整与成本传导，推动产品价格与原材料涨幅合理匹配。内部管理层面，公司深化精益生产，持续优化生产工艺、提升产品良率与设备稼动率，通过数字化改造提升运营效率，多维度消化成本上涨压力，保障经营稳定性与订单可持续交付。
　　4、人才体系建设深化，支撑战略业务落地
　　报告期内，公司围绕高端业务拓展与海外基地运营需求，全面推进人才“引、育、留”体系建设，为战略落地提供坚实组织保障。人才引进端聚焦高多层板技术研发、汽车电子与AI算力业务拓展、海外基地运营管理等核心方向，吸纳高层次技术、营销与管理人才，补齐关键岗位人才缺口，适配泰国基地建设运营与高端业务发展节奏。
　　人才培养层面搭建技术、管理双通道职业发展路径，开展分层分类的岗位技能与管理能力培训，充分挖掘内部人才潜力，夯实后备干部梯队储备。公司同步优化绩效考核与激励机制，完善薪酬福利体系，用好中长期激励工具，推动价值共创共享，稳定核心骨干队伍，充分激发组织活力。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。　　公司专注... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。
　　公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会监事单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）所处行业基本情况
　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。
　　（二）行业发展阶段
　　从市场规模看，在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark 2025年第四季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值 852亿美元，同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，2029年全球PCB市场规模预计将达12,33.48亿美元，2025—2030年年均复合增长率预计为7.7%。其中，2025-2030年中国大陆年均复合增长率预计为7%。
　　产能分布上，目前全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。与此同时东南亚正成为越来越多厂商进行全球化布局的重要方向。
　　产品结构方面，伴随终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，要求PCB产品趋向高精度、高密度、高速高频、轻薄化。高多层PCB、HDI以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。根据Prismark2025年第四季度报告，18层以上板和HDI板未来五年年均产值增速最高，预计分别为21.7%、9.2%，成为带动PCB行业发展的主要产品类型。
　　（三）行业周期特点
　　印制电路板行业的下游应用领域呈现广泛分布的特点，随着新兴应用领域的不断拓展，行业对单一细分领域的依赖性显著降低，这使得其周期性特征主要与宏观经济波动及电子信息产业的整体发展态势密切相关。具体而言，行业景气度随全球经济周期变化而波动，并与电子信息产业的技术革新、市场需求等核心要素保持同步演进。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）产品结构优势
　　公司构建了全品类PCB产品矩阵，覆盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及应用模组，重点布局高频高速高多层板、高阶HDI、高端FPC、刚柔结合板等高端系列，是国内少数兼具刚柔PCB规模化量产与全链条研发能力的厂商，可为客户提供一站式解决方案。公司聚焦高附加值新兴赛道，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、AI、数据中心等多领域，完善的产品布局有效抵御市场波动，构筑了坚实的竞争壁垒。
　　（二）高端制造优势
　　公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F等产品，以高品质产品与服务赋能客户。公司2014年起布局HDI研发量产，现已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，同时依托珠海富山新工厂发力前沿工艺产品，持续巩固竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，形成成熟的高端柔性制造核心优势。
　　（三）技术与研发优势
　　公司系CPCA行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一，获评广东省电子信息行业协会标杆企业、国家电子信息行业创新企业、中国电子电路行业优秀企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂。近年来公司已建立了省级工程研发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台，并与电子科技大学、广东工业大学、江苏大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。
　　公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayer HDI板、高密度Mini LED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品和技术获评“广东省名优高新技术产品”、“科学技术奖科技进步奖”。
　　（四）市场与客户优势
　　公司经多年行业深耕，打造了专业稳定的高素质营销团队，构建了以客户需求为核心、适配公司产品与技术优势的营销服务体系。公司重点拓展行业龙头客户，聚焦高价值赛道集中发力，积累了比亚迪、京东方、索尼、大疆、海康威视等一大批国内外知名标杆客户，形成高粘性优质客户群。公司凭借过硬的产品与服务，多次斩获头部客户优秀供应商奖项，品牌口碑与行业影响力持续提升。
　　（五）智能与柔性制造优势
　　公司紧跟行业发展趋势，全力推进自动化、智能化、数字化工厂建设，持续打造行业领先的智能与柔性制造能力。公司完成原有生产基地全流程信息化升级与数控设备工业互联网改造，实现生产全链路数字化管控。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的覆盖生产全流程的智能制造软硬件一体化体系，打通全链路数据节点，致力于打造PCB行业数字化示范工厂，进一步强化订单柔性适配能力，全方位提升生产效率与交付响应速度。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年是中京电子发展历程中具有里程碑意义的一年。面对全球电子产业结构性变革、PCB行业深度分化、原材料价格波动及国际贸易环境复杂多变的多重挑战，公司在董事会的领导下，紧紧围绕 "高端化、全球化、数字化"战略主线，攻坚克难、锐意进取，产品结构全面优化，核心技术重大突破，成功实现经营业绩扭亏为盈，迈入公司发展的全新阶段。
　　报告期内，公司实现营业总收入31.41亿元，同比增长7.11%；归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增长131.30%。
　　本报告期公司重点经营工作情况如下：
　　1、积极推进再融资项目，稳步落实人才激励
　　报告期内，公司积极推进再融资项目，落实人才激励政策，为战略落地提供坚实保障。再融资方面，公司拟非公开发行股票募集资金7亿元，主要用于泰国智能化生产基地建设、惠州现有产线技术改造升级及补充流动资金。目前该项目正处于深交所问询回复阶段，整体推进平稳有序。该项目有利于借助资本化力量完善公司全球化产能布局、支持产品结构升级、改善财务状况及增强抗风险能力，为公司战略转型与长远发展提供重要资金保障。
　　人才激励方面，公司稳步落实激励举措，实施2025年员工持股计划，股份来源于公司回购股份。虽激励总额适中，但明确树立了长期激励、价值共享的发展导向，有效凝聚核心骨干团队、发挥示范引领作用，夯实公司人才根基。未来，公司将结合经营发展实际，持续推进长效激励机制建设，进一步激发核心团队活力与创造力，助力公司持续健康发展。
　　2、产品结构持续优化，核心工艺制造能力不断增强
　　报告期内，依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置以及日益成熟的运营管理体系，公司持续高端HDI和高多层领域转型，公司二阶以上HDI产品销售额、高阶产品单价稳步上升；8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比持续提升，产品结构持续优化，转型成效逐步显现。另外，报告期内公司海外市场占比进一步提升，通过在欧洲、台湾等区域搭建本地化服务团队，快速响应海外客户需求，深化与全球知名电子品牌的合作粘性，积极构建起稳定的全球销售网络。
　　公司聚焦存储＆算力、高端消费电子、汽车电子三大核心领域。在存储＆算力，公司已开始批量供货多家主流知名存储模组厂，交换机、高算力AI加速卡、AI摄像头等领域，实现技术突破，并开始逐步批量供货；在高端消费电子领域，从ODM配套向终端直供稳步转型，成功导入多家全球知名消费终端客户，客户结构实现较大优化；在汽车电子领域，公司重点布局智驾＆域控等核心领域，成功导入多家智能汽车方案商和自主品牌整车厂供应链体系。
　　同时，公司在PCB多场景核心工艺制造领域持续增强，刚性电路板领域攻克微小孔径背钻、X-via等核心工艺，具备高阶产品批量交付能力。柔性电路板领域，重点突破微通孔填孔、多层厚铜压合等关键技术，实现微通孔、激光雷达相关产品规模化量产，多层厚铜类产品占比稳步提升，刚挠结合板技术突破进一步拓宽产品应用边界，为切入高端细分市场提供技术支撑。
　　3、技术研发创新持续提升，核心竞争力不断增强
　　报告期内，董事会将技术研发作为核心发展战略，牵头完善研发体系、加大研发投入，聚焦核心赛道开展技术攻关，推动产品创新升级。
　　公司依托三大研发中心，聚焦新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等核心赛道，开展了《高电流应用超厚铜刚挠结合板技术研发》《800G光模块PCB产品开发》《100至800G交换机用PCB产品研发》《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》《低轨道卫星通信用PCB产品研发》《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》《MiniLED用0.2mm薄款硬板关键技术开发》等多项技术研发，覆盖关键技术与产品升级需求，积极适应行业迭代与市场需求变化。
　　公司报告期内累计申请专利43项，获授权专利26项，发表核心论文3篇，9项产品获评广东省名优高新技术产品，1款Mini LED印刷电路板通过国家专利密集型产品备案认定，夯实了公司在细分领域技术先进性，为产品升级与市场拓展奠定基础。
　　4、推动数字化转型提升企业效率
　　公司积极响应“推进新型工业化”号召，以数字化、智能化转型为抓手，同步升级制造保障体系，全面提升产品质量与运营效能。质量管控方面，构建设计、流程、系统三维防呆机制，建立全流程追溯体系，通过质量月活动、专业技能培训强化全员质量意识；信息化与智能化方面，全年完成70项重点建设任务，上线采购、设备管理等核心平台，优化自动化产线，顺利通过ISO27001:2022信息安全认证，实现集团流程标准化覆盖率提升65%、数据决策响应效率提升70%，有效赋能精益制造与高效运营。
　　上述数字化、智能化赋能举措，有效提升了公司产品质量与生产经营效率，公司子公司先后获得“优秀企业智改数转先锋奖”及“广东省绿色工厂”等荣誉称号。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局与发展趋势
　　1、行业格局
　　受益于全球PCB产能向中国转移以及国内电子信息产业的蓬勃发展，近年来国内PCB行业持续快速发展，行业产值增速显著高于全球增速。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本。21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲转移。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球第一。
　　尽管全球经济环境变化促使PCB产业投资逐步向东南亚转移，但中国仍保持行业的主导制造中心地位。凭借在制程技术、供应链成熟度、生产成本以及人力资源等方面的显著优势，中国PCB行业持续保持强劲竞争力。据知名机构Prismark2025年第四季度报告，预计2026年中国PCB产业产值将达到552亿美元、同比增长率为12.9%，占全球PCB产业产值的50%以上。
　　2、行业发展趋势
　　（1）AI、大数据等新兴应用领域发展推动PCB需求增长
　　随着汽车电子、新能源、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等领域的快速发展，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础性产品，将得到进一步发展机会，仍然具备较好的市场前景。
　　根据Prismark2025年第四季度报告，预计2026年全球PCB产业产值同比增长12.5%；预计2025-2030年全球PCB产值的年复合增长率达7.7%，2025-2030年下游产业整体复合增长率达5.4%，其中，服务器/数据储存类的预计增幅最高，为10.9%，汽车预计增幅为3.9%。根据中国汽车工业协会数据，我国2025年新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.9%，较去年同期提高7个百分点。随着智能化、电动化、共享化和网联化成为汽车发展主要方向，新能源汽车销量、渗透率有望继续提升。从中长期看，PCB产业将保持稳定发展的态势。
　　与此同时，国家"十五五"规划纲要明确提出前瞻布局具身智能、第六代移动通信（6G）等六大未来产业，这将催生对高端PCB产品的旺盛需求，为人形机器人、智能终端等硬件载体提供核心支撑。
　　（2）行业整合加速，优质企业有望获得快速发展机遇
　　由于国内PCB行业发展水平与终端应用的差异及PCB产业链较长特点所致，国内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，呈现充分竞争的市场格局。近年来，受国家环保政策日益趋严、下游应用技术进步对PCB厂商资本投入与创新能力要求大幅提升、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，PCB行业整合趋势加快，PCB企业运营成本有所增加。其中管理不规范、技术水平较低、生产成本较高的中小企业正面临较大竞争压力，而先进企业通过借助产品、技术、管理、成本及规模等优势，积极响应下游应用市场需求变化，不断提升管理与技术水平，加快扩大生产规模。
　　通过行业整合和技术升级，国内PCB行业中的优质企业有望获得快速发展的历史性机遇，尤其是PCB行业中的上市公司，有望借助资本市场的优势实现跨越式的发展。
　　（3）PCB产品向高端化发展
　　近年来，在新一代通信与集成电路技术、数据流量与数据存储爆发式增长的背景下，将带动相关电子产品终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，从而使得PCB的孔径越来越小，纵横比越来越大，阻抗控制要求越来越严，布线密度越来越高，线宽线距越来越细，背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多，对低损耗及高频高速材料的应用越来越广泛，PCB产品向高精度、高密度、高速高频、轻薄化等方向发展，高速高多层PCB、高阶高密度互联板（HDI＆ AnyLayer HDI）以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。根据Prismark预测，2025-2030年高多层板（HLC）、HDI、封装基板将保持最高的增长速度，成为带动PCB行业发展的主要产品类型。
　　（二）公司发展战略
　　公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,坚持“品质至上、客户满意、永续经营”的经营管理理念，践行“改革、创新、高效”的企业精神，不断提升产品技术水平与产品质量，加速推进产品结构升级创新与产业链拓展，积极推进智能制造与工业互联及信息化进程，持续扩大产销规模与盈利能力，培育企业长期核心竞争力，致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务，成为中国乃至全球领先的PCB及电子信息产品与服务供应商。
　　（三）公司经营计划
　　为了达成公司的战略目标，公司将以“内生优化+技术驱动+海外扩张+外延并购”为核心路径，通过分阶段实施海外产能落地、产品结构升级与激励机制保障，逐步实现从规模增长到质量提升的跨越。其中在内生优化方面，公司将通过对部分落后产线实施升级改造，持续优化内部管理流程等方式，提升公司产品良率，提升公司多层板的平均层数和HDI产品阶数，通过实施股权激励措施提升公司员工干事创业的积极性；在技术驱动方面，公司将以研发为支撑持续导入终端品牌客户，优化产品结构，扩大公司高端产品市场销售规模，提升公司产品附加值；在海外扩张方面，公司将按期完成泰国工厂投资建设，并加强海外业务团队建设，通过开拓海外龙头客户，布局东南亚、欧洲、美洲等主要市场，进一步提升海外业务收入占比；在外延并购方面，公司也将持续关注市场上潜在的优质并购标的，通过整合技术专利与客户资源为公司实现业务发展目标提供助力。
　　2026年将重点围绕以下方面开展工作：
　　1、持续优化产品结构，提升高附加值产品占比
　　2026年，公司将坚守“高端化、全球化、数字化”战略主线，以存储算力+高端消费+汽车电子（智驾＆域控）三位一体业务布局为核心抓手，依托“珠海富山工厂高端制造能力+泰国智能化海外工厂”，围绕“高密度、高精度、高可靠性”技术主轴，稳步提升高阶HDI板及高多层板（HLC）等高端PCB产品占比，以及海外销售金额占比，集中资源做强高附加值业务板块，同时持续优化客户结构，巩固核心客户合作、加大优质终端品牌客户导入力度，借助终端客户前瞻性产品规划与规模化订单，强化生产工艺、良率控制及快速响应能力，推动产品均价与整体盈利水平同步提升。
　　2、加速泰国基地建设，深化全球化产能布局
　　公司将加快推进位于泰国洛加纳大城工业园的PCB智能化生产基地的建设，完善全球化产能布局并持续开拓海外市场目前该基地正处于建设阶段，预计将于2026年第二季度投入试运营。
　　该基地投产后，将与公司惠州、珠海等国内生产基地形成“国内+海外”双基地协同产能体系，旨在高效承接现有海外客户的增量订单，并重点面向网络通信、汽车电子等高附加值领域，深度开发东南亚、日韩及欧美等境外市场的优质新客户。同时，公司将依托现有海外办事处及子公司，进一步拓展多元化营销渠道，深化全球化战略布局，持续提升海外业务收入占比。
　　3、技术更新为引擎，积极拓展新兴应用领域
　　在深化与现有客户领域合作的基础上，公司以技术创新为核心驱动力，积极拓展高增长、高附加值的新兴应用领域，为长期发展注入持续动力。2026年公司将重点布局 AI智能终端（智能眼镜、智能终端、陪伴机器人、专用游戏机等）、机器人、数据算力＆存储（存储、交换机、服务器等）、高可靠汽车电子（辅助驾驶系统、激光雷达及域控制器等）等核心赛道，通过持续优化生产流程、提升工艺精度，实现流程标准化覆盖率与数据决策效率的双重提升，进一步增强核心竞争力，为长期发展注入持续动能。
　　4、规范治理结构，促进市值管理
　　公司将不断完善公司治理架构，做好上市公司规范与健康运作管理。重视信息披露与投资者关系工作，在公平、合规的前提下做好与各类投资者的沟通和交流工作，采取措施促进市值管理工作，让市场充分认知公司的发展战略、经营情况及内在价值，保障公司市值与公司价值合理匹配。
　　（四）公司可能面临的风险以及应对措施
　　1、宏观经济波动风险
　　PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞胀，新兴国家增长势头放缓。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。
　　2、原材料价格波动风险
　　覆铜板、铜箔、铜球和树脂片、玻布等为公司生产所需重要原材料，原材料价格的波动会对公司的经营业绩产生一定影响，报告期内，国内大宗商品及PCB上游材料因产业链传导机制呈现价格上涨态势，原材料价格波动将对公司经营成本产生影响。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类、化工类产品价格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。
　　3、人工成本上升风险
　　随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，人工总成本及单位人工成本的上升将对公司盈利水平造成一定的压力。公司通过不断加强自动化与智能制造水平、加强员工专业技术培训及提升员工稳定程度，通过提升员工技能与熟练程度有效提高生产效率，对冲人工成本风险。
　　4、汇兑损益风险
　　公司存在一定比例的出口产品。受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。
　　5、设立海外生产基地经营风险
　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的先进经验，尽快熟悉并掌握泰国的商业文化环境和法律体系，设计符合市场需求的产品与技术方案，投入和产品及技术方案相匹配的设备资源，根据市场需求变化控制投资节奏，进行分期建设运营方式并采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低经营风险。
　　6、行业政策风险
　　电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色制造理念。公司各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水平，各项排放指标符合国家有关政策要求。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所处行业情况　　公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。　　目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。　　从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业情况
　　公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。
　　目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。
　　从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2024年至2029年间全球PCB产值的年复合增长率为5.2%，中国大陆地区的复合增长率为4.3%。产品结构方面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速。
　　（二）公司所处的行业地位
　　公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。
　　（三）公司主要业务
　　公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
　　近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
　　公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）产品结构优势
　　公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。
　　公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（MiniLED/MicroLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在显示模组（OLED＆LCM＆CTP）、智能游戏机、动力电池管理系统（BMS）、生物识别模组、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。
　　完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。
　　（二）高端制造优势
　　公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、AnylayerHDI以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。
　　（三）技术与研发优势
　　公司系CPCA行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一，获评广东省电子信息行业协会标杆企业、国家电子信息行业创新企业、中国电子电路行业优秀企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂。近年来公司已建立了省级工程研发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台，并与电子科技大学、广东工业大学、江苏大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品和技术获评“广东省名优高新技术产品”、“科学技术奖科技进步奖”。
　　（四）市场与客户优势
　　公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络、深天马、欧菲光、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。
　　（五）智能与柔性制造优势
　　公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动风险
　　PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞涨，新兴国家增长势头放缓。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。
　　2、原材料价格波动风险
　　覆铜板、铜箔、铜球和树脂片等为公司生产所需重要原材料，原材料价格的波动会对公司的经营业绩产生一定影响，报告期内，国内大宗商品及PCB上游材料因产业链传导机制呈现价格上涨态势，原材料价格波动将对公司经营成本产生影响。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类、化工类价产品格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。
　　3、人工成本上升风险
　　随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，人工总成本及单位人工成本的上升将对公司盈利水平造成一定的压力。公司通过不断加强自动化与智能制造水平、加强员工专业技术培训及提升员工稳定程度，通过提升员工技能与熟练程度有效提高生产效率，对冲人工成本风险。
　　4、汇兑损益风险
　　公司存在一定比例的出口产品。受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。
　　5、行业政策风险
　　电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色制造理念。公司各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水平，各项排放指标符合国家有关政策要求。

　　四、主营业务分析
　　报告期内，受益于人工智能技术发展带动的算力与通信需求增长，汽车电动化、智能化趋势持续深化，以及高端消费电子市场需求修复等因素推动，行业整体呈现复苏态势。公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”，通过市场拓展、客户结构优化、产品结构升级、研发投入加大、精细化管理深化等举措，实现业绩持续改善。
　　报告期内，公司实现营业总收入16.18亿元，同比增长21.29%；归属于上市公司股东的净利润0.18亿元，同比增长125.05%。
　　本报告期公司重点经营工作情况如下：
　　坚持高端产品路线，珠海新工厂高端产能逐步释放
　　公司持续聚焦高端产品路线，依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置，产品主要定位于高阶HDI板、高多层板（HLC）等高端PCB产品。经过爬坡期的持续优化与改善，珠海新工厂在产品结构优化、技术提升、细分市场终端客户导入等方面取得稳定进展，运营管理走向成熟。随着人工智能、汽车电子及高端消费电子等领域的技术升级和迭代，驱动高阶HDI板、高速多层板产品市场需求快速增长，公司珠海新工厂高端产能优势正逐渐凸显。
　　积极开拓市场，客户结构持续优化
　　报告期内，公司在高端消费电子、通讯网络、工控安防、新兴显示、汽车电子等核心应用领域，在深化与现有客户合作基础上，持续开拓高附加值的新客户资源。报告期内，公司加大了人工智能领域的市场开拓，成功开发AI服务器、AI眼镜类客户；公司陆续完成多家全球知名终端客户直供资格的导入，客户结构逐步由ODM向终端直供转化，产品与客户结构持续优化。同时，公司积极开拓海外市场，目前已在中国台湾、美国、德国、新加坡等地设立的办事处，组建海外拓展团队，开拓海外营销渠道；泰国生产基地建设加快推进中。
　　技术研发投入促进产品创新升级
　　报告期内，公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《800G光模块PCB产品开发》《低轨卫星用PCB产品开发》《6G高频高速产品开发》《AI眼镜及AI耳机用PCB核心技术研发》《高性能新能源车载逆变器用PCB技术研发》《服务器产品高速材料混压及防焊技术研发》《高多层PCB高速高密度集成及散热可靠性一体化技术研发》《多场景智能穿戴产品薄介质软硬结合控深技术研发》《400G交换机塞孔及背钻技术的研发》等多项技术研发。其中“光模块印制电路板”、“MiniLEDCOB封装基板”、“厚铜印制电路板”获评广东省名优高新技术产品。公司2025年上半年累计申请专利24件（含发明专利9件,实用新型专利15件），发表核心论文2篇，为产品结构升级奠定坚实基础。
　　推动数字化转型提升企业效率
　　公司积极响应“推进新型工业化”号召，持续推进生产制造数字化、智能化转型。通过生产环节信息化投入，运营精细化管理，自动化设备新增，公司产品质量和生产经营效率得到有效提升。通过数字化赋能，公司先后获得“优秀企业智改数转先锋奖”及“广东省绿色工厂”等称号。 收起▲