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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 集成电路概念 三安光电 光力科技 景嘉微
 在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士
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       在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加;在集成电路用高端光刻胶方面,公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发,目前光刻胶小试实验顺利。
2 芯片概念 茂硕电源 光力科技 数源科技
 公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,
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       公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。2017年报告期,在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;
3 智能穿戴 康旗股份 奋达科技 康尼机电
 公司2013年8月在互动平台上表示,公司晶圆TSV硅通孔制造
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       公司2013年8月在互动平台上表示,公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术,确实具有爆发式增长的机会。 公司在很多年前立项研发TSV技术产品,现在已达到国际领先水平,工艺范围可覆盖0.13微米至45纳米的制程技术,目前正在向市场推广应用。TSV技术是进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向之一,相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。2013年9月在互动平台上表示,公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。
4 光刻胶 容大感光 晶瑞股份 江化微
 公司为拓展业务范围及产品应用领域,投资设立控股子公司上海芯刻
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       公司为拓展业务范围及产品应用领域,投资设立控股子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司进行193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目。
5 高送转 华致酒行 聚隆科技 上海新阳
 公司预案公告日为2019-08-28;分红明细为10转5股派
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       公司预案公告日为2019-08-28;分红明细为10转5股派0.5元(含税)

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 芯片制造
 2017年报告期,在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子
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       2017年报告期,在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;
2 芯片设备
 公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。
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       公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。
3 芯片材料
 在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造
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       在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累,上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强,公司已经被中国台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。
4 硅晶圆
 在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造
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       在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累,上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强,公司已经被中国台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。

题材要点

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要点一:氟碳涂料业务
         2019年上半年,公司氟碳涂料业务加快产品结构转型升级,一方面持续研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料,另一方面向氟碳涂料下游延伸。2019年上半年子公司考普
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       2019年上半年,公司氟碳涂料业务加快产品结构转型升级,一方面持续研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料,另一方面向氟碳涂料下游延伸。2019年上半年子公司考普乐营业收入16,357.85万元,与2018年同期相比增长了35.03%,净利润实现1,106.45万元,与上年同期相比增长13.64%。考普乐投资建设的子公司山东乐达所开展的新型环保节能氟碳铝材涂装项目已形成规模生产能力,开始形成销售。考普乐新设立的子公司考普乐粉末加大环保型粉末涂料研发及市场开发力度,考普乐粉末公司实现批量销售,并开始盈利。 收起>>
要点二:回购股份
         截止2019年6月30日,公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份1,670,800股,占公司总股本的0.86%,最高成交价为24.990
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       截止2019年6月30日,公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份1,670,800股,占公司总股本的0.86%,最高成交价为24.990元/股,最低成交价为22.650元/股,支付的总金额为39,986,206.90元(含交易费用)。2018年11月,公司披露回购公司股份报告书,本次回购股份的价格为不超过(含)人民币27.5元/股,回购股份的资金总额不超过(含)人民币5500万元且不低于(含)人民币3500万元,回购股份不超过220万股。本次回购期限为自股东大会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。本次回购股份用于员工激励(包括作为员工持股计划或股权激励计划的股票来源)或减少注册资本。 收起>>
要点三:193nm光刻胶项目
         2019年5月,公司在互动平台表示:193nm光刻胶项目还在进行当中,目前处于实验室研发阶段。2019年1月,公司为不断拓展业务范围及产品应用领域,不断寻求发展
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       2019年5月,公司在互动平台表示:193nm光刻胶项目还在进行当中,目前处于实验室研发阶段。2019年1月,公司为不断拓展业务范围及产品应用领域,不断寻求发展进入新的市场,为公司开发集成电路制造用高端光刻胶协同发展,公司以自有资金投资博砚电子。博砚电子是一家根据中国法律合法成立并有效存续的有限责任公司,主要从事平板显示产业用相关光刻胶产品的开发、生产和销售。公司同意以人民币5600万元受让宜兴博源投资有限公司(以下简称“宜兴博源”)持有的博砚电子公司10%的股权并签署《股权转让协议》。 收起>>
要点四:第三期员工持股计划
         2019年5月22日公告,披露第三期员工持股计划(草案):本员工持股计划设立时的资金总额上限为4000万元。资金来源为员工自筹和法律、行政法规允许的其他方式。涉
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       2019年5月22日公告,披露第三期员工持股计划(草案):本员工持股计划设立时的资金总额上限为4000万元。资金来源为员工自筹和法律、行政法规允许的其他方式。涉及的标的股票来源为上市公司回购的本公司股票。本计划草案获得股东大会批准后,本员工持股计划将按照23.94元/股通过非交易过户等法律法规允许的方式受让公司回购的股票。本员工持股计划的存续期为24个月,自公司公告最后一笔标的股票过户至本员工持股计划名下之日起算。本员工持股计划的存续期届满前2个月,经持有人会议批准、董事会审议通过,本持股计划的存续期可以延长。本员工持股计划通过非交易过户等法律法规许可的方式所获标的股票,公司公告最后一笔标的股票过户至本员工持股计划名下之日起锁定12个月。 收起>>
要点五:换股后持有1.47亿股上海硅产业
         2019年3月18日公告,公司持有上海新昇半导体科技有限公司27.56%的股权,上海硅产业集团股份有限公司持有上海新昇72.44%的股权。因上海新昇经营发展需要
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       2019年3月18日公告,公司持有上海新昇半导体科技有限公司27.56%的股权,上海硅产业集团股份有限公司持有上海新昇72.44%的股权。因上海新昇经营发展需要,公司拟将持有的上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业,上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易,交易对价为48,236.23万元。交易完成后,公司将获得上海硅产业147,136,600股份,仍持有上海新昇1.5%的股权,上海硅产业持有上海新昇股权增加为98.5%。本次交易是公司自身及上海新昇未来经营发展的需要,符合公司长期发展战略。预计本次交易完成后将使公司产生2.5亿元左右的净利润。 收起>>
要点六:新阳广东-半导体湿法工艺
         公司全资子公司新阳广东2018年上半年实现销售收入220.80万元,但尚未实现盈利。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发,向客户提供包括材料、设备、工艺
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       公司全资子公司新阳广东2018年上半年实现销售收入220.80万元,但尚未实现盈利。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发,向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案,同时接受客户的委托,为客户提供定制加工服务。 收起>>
要点七:上海新昇-硅片
         参股子公司上海新昇(公司持有上海新昇的股份为 27.56%)300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、
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       参股子公司上海新昇(公司持有上海新昇的股份为 27.56%)300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。上海新昇300mm硅片正片在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。上海新昇2018年上半年实现营业收入7825.89万元,因承担国家科技02重大专项,投入研发费用并确认相应财政补贴收入的原因,公司2018年上半年净利润为1014.56万元。 收起>>
要点八:3DIC-TSV领域技术达到国际领先水平
         公司经过多年研发的包括3DIC-TSV在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展,其中,3D-TSV材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外,还
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       公司经过多年研发的包括3DIC-TSV在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展,其中,3D-TSV材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外,还可应用到晶圆级先进封装(WLP)、凸块工艺(Bumping)、微机电系统(MEMS)等领域。目前,公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。公开资料显示,TSV技术是芯片线宽达到极限后,进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向,相关的材料和市场未来面临爆发式增长机会。目前,图像传感器和闪存芯片已经开始采用TSV技术。未来TSV技术还将在逻辑芯片、存储器芯片得到广泛应用,如运用3D-TSV封装技术将更高的内存直接封装到CPU中,TSV材料及技术应用领域广阔。 收起>>
要点九:拓展半导体材料与设备领域业务
         近年来,公司一方面在保持了半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一的基础上,重点投资研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品-芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液,已
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       近年来,公司一方面在保持了半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一的基础上,重点投资研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品-芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液,已成为全国22条芯片生产线基准材料(Baseline),能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。另一方面积极投资进入半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域,使公司在半导体材料与设备领域业务不断拓宽,行业影响力不断提升,品牌认可度不断提高。今年以来,公司在已立项研发用于逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶(ARF)基础上,增加了用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶(KRF)的研发立项,使公司研发的光刻胶产品品种更加丰富多样,更能满足我国集成电路产品对各类高端光刻胶的需求,更多填补我国关键半导体材料的空白,最大可能防止被“卡脖子”,最大限度提升我国半导体关键技术与材料的自主供应能力,为公司未来长远发展打下良好的基础。 收起>>
要点十:雄安新区
         国家设立雄安新区,将会出现新一轮的基本建设高潮。按照国家对雄安新区的定位,雄安新区的高端商用建筑会很多,高端绿色节能氟碳涂料的用量会大幅增加,公司全资子公司江苏
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       国家设立雄安新区,将会出现新一轮的基本建设高潮。按照国家对雄安新区的定位,雄安新区的高端商用建筑会很多,高端绿色节能氟碳涂料的用量会大幅增加,公司全资子公司江苏考普乐新材料有限公司面临前所未有的发展机遇。随着国家对环境保护力度的提高,绿色环保型氟碳涂料市场需求也会明显增加,高端绿色氟碳涂料市场有望继续保持良好的增长态势。 收起>>
要点十一:专注半导体关键工艺材料
         公司所从事的主要业务为半导体关键工艺材料的研发、生产、销售、服务,主要产品为半导体领域专用的关键工艺化学品及配套设备产品。公司始终坚持以技术为主导,始终坚持瞄准
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       公司所从事的主要业务为半导体关键工艺材料的研发、生产、销售、服务,主要产品为半导体领域专用的关键工艺化学品及配套设备产品。公司始终坚持以技术为主导,始终坚持瞄准国际前沿技术,面向全球产业需求,突破国际技术垄断,填补国内技术空白,持续进行技术创新与产品研发。专注于半导体关键工艺材料与技术的研发创新,致力于为用户提供关键材料、配套设备、工艺技术和现场服务一体化的整体解决方案,努力将公司建设成为中国半导体关键工艺材料与技术第一品牌。 收起>>
要点十二:半导体制造领域
         在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品
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       在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。 收起>>