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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 集成电路概念 大港股份 华微电子 新莱应材
 在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士
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       在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加;在集成电路用高端光刻胶方面,公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发,目前光刻胶小试实验顺利。
2 芯片概念 睿能科技 中铝国际 飞天诚信
 公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,
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       公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。2017年报告期,在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;
3 智能穿戴 力源信息 天晟新材 邦讯技术
 公司2013年8月在互动平台上表示,公司晶圆TSV硅通孔制造
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       公司2013年8月在互动平台上表示,公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术,确实具有爆发式增长的机会。 公司在很多年前立项研发TSV技术产品,现在已达到国际领先水平,工艺范围可覆盖0.13微米至45纳米的制程技术,目前正在向市场推广应用。TSV技术是进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向之一,相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。2013年9月在互动平台上表示,公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。
4 独角兽概念 任子行 盛天网络 昆药集团
 参股独角兽;公司参股上海新昇半导体,持股27.56%.
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       参股独角兽;公司参股上海新昇半导体,持股27.56%.
5 科创板预期 长荣股份 兴业矿业 西部材料
 持有上海硅产业集团1.47亿股份,持有上海新昇1.5%股份
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       持有上海硅产业集团1.47亿股份,持有上海新昇1.5%股份

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 芯片制造
 2017年报告期,在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子
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       2017年报告期,在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;
2 芯片设备
 公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。
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       公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。
3 芯片材料
 在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造
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       在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累,上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强,公司已经被台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。
4 硅晶圆
 在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造
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       在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。经过多年积累,上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强,公司已经被台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。

题材要点

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要点一:回购公司股份
         2018年12月18日,公司首次通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份390,000股,占公司总股本的0.20%,最高成交价为24.094元/股
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       2018年12月18日,公司首次通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份390,000股,占公司总股本的0.20%,最高成交价为24.094元/股,最低成交价为23.514元/股,支付的总金额为9,318,956.62元(含交易费用)。2018年11月份,公司披露回购公司股份报告书,本次回购股份的价格为不超(含)人民币27.5元/股,回购股份的资金总额不超(含)人民币5500万元且不少于(含)人民币3500万元,回购股份不超220万股。本次回购期限为自股东大会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。本次回购股份用于员工激励(包含作为员工持股计划或股权激励计划的股票来源)或减少注册资本。 收起>>
要点二:新阳广东-半导体湿法工艺
         公司全资子公司新阳广东2018年上半年实现销售收入220.80万元,但尚未实现盈利。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发,向客户提供包含材料,设备,工艺
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       公司全资子公司新阳广东2018年上半年实现销售收入220.80万元,但尚未实现盈利。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术的应用开发,向客户提供包含材料,设备,工艺在内的整体化解决方案,同时接受客户的委托,为客户提供定制加工服务。 收起>>
要点三:新阳硅密-晶圆湿制程设备
         公司参股子公司新阳硅密(持股40.91%)主要从事晶圆级湿制程设备的设计,开发,生产及贸易。新阳硅密公司的晶圆湿制程设备已进入中芯国际等客户。为了使新阳硅密公司
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       公司参股子公司新阳硅密(持股40.91%)主要从事晶圆级湿制程设备的设计,开发,生产及贸易。新阳硅密公司的晶圆湿制程设备已进入中芯国际等客户。为了使新阳硅密公司业务进一步发展,通过增资扩股方式引入了新合作方国开科创。2018年上半年实现营业收入1239万元,由于新品研发投入增加,上半年实现的净利润为-284.63万元。 收起>>
要点四:上海新昇-硅片
         参股子公司上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片,陪片,测试片等产品持续销售。2018年一季度
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       参股子公司上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片,陪片,测试片等产品持续销售。2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。上海新昇300mm硅片正片在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。上海新昇2018年上半年实现营业收入7825.89万元,因承担国家科技02重大专项,投入研发费用并确认相应财政补贴收入的原因,公司2018年上半年净利润为1014.56万元。公司以自有资金购买上海皓芯持有的上海新昇半导体科技有限公司3.2051%的股权(对应认缴2,500万元注册资本),该事项已于2017年年末完成。 收起>>
要点五:氟碳粉末涂料
         公司全资子公司考普乐研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料,加快了产品结构转型升级,顶住外部经济环境差,安全环保形势严峻,原辅材料成本持续上涨及溶剂型氟碳涂料价
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       公司全资子公司考普乐研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料,加快了产品结构转型升级,顶住外部经济环境差,安全环保形势严峻,原辅材料成本持续上涨及溶剂型氟碳涂料价格下滑的压力,2017年营业收入达到24,435.06万元,与2016年相比增长了3.31%,利润因受上述不利因素影响与去年同期相比基本持平,净利润为3,452.53万元。考普乐一方面加大新产品研发力度,本报告期氟碳粉末涂料在研发成功的基础上已完成小试生产,并选择了部分特定客户进行批量应用,解决应用中的各种技术难点,以加快推进市场的进度。另一方面,向氟碳涂料下游延伸,考普乐投资建设新型环保节能氟碳铝材项目。 收起>>
要点六:3D打印金属粉末产品
         公司参股子公司东莞精研在原有业务萎缩的情况下开拓新的研发项目,2016年度申请“新型雾化法制备3D打印用金属粉末的关键技术研究及产业化”项目,此项目获得政府补助
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       公司参股子公司东莞精研在原有业务萎缩的情况下开拓新的研发项目,2016年度申请“新型雾化法制备3D打印用金属粉末的关键技术研究及产业化”项目,此项目获得政府补助500万元。项目本报告期投入研发费用784万元并已取得阶段性的成果。该项目产品是3D打印专用金属粉末耗材。我国对3D打印技术的需求不仅集中在设备上,而且还体现在对3D打印用耗材包含金属粉末的需求上。一旦3D打印金属粉末的国产化瓶颈和制造关键技术得以突破,将带来巨大的经济效益,且该行业已进入高速发展期,在未来几年内将迎来全球范围的快速增长。本报告期东莞精研研发的3D打印金属粉末产品已通过小批量试生产并开始销售,计划于2018年实现批量生产和销售。如果实现此目标,有望极大改善公司的经营状况。 收起>>
要点七:半导体制造领域
         在半导体制造领域,公司晶圆化学品已进入中芯国际,无锡海力士,华力微电子,通富微电,苏州晶方,长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方
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       在半导体制造领域,公司晶圆化学品已进入中芯国际,无锡海力士,华力微电子,通富微电,苏州晶方,长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline,用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。 收起>>