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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 集成电路概念 长川科技 韦尔股份 上海贝岭
 2017年,公司集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同
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       2017年,公司集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中,LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中,快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。
公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
2 芯片概念 金力泰 华虹计通 华铭智能
 公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从
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       公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
2018年上半年,子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片,比去年同期增加3.9%。
2017年12月18日晚公告,公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
3 智能穿戴 暴风集团 乐心医疗 康尼机电
 微机电系统(MEMS)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体
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       微机电系统(MEMS)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的,具有体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等优点。2013年,士兰微电子成功推出了多款智能功率模块(IPM)系列产品,已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时,在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效,产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场)。此外,士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展,加速度计开始导入批量生产,磁传感器也进入客户验证阶段。 2014年7月21日,怀新资讯获悉,士兰微在MEMS传感器研发上取得多项突破,继去年8月发布三轴加速度传感器和三轴磁传感器后,备受市场期待的三轴陀螺仪和六轴/九轴传感器产品也有望年底前发布。公司目前还正在研发压力传感器技术,这是由3个三轴陀螺仪和1个压力传感器组合而成的十轴传感器,能为测量海拔及气压提供精准数据,主要应用于智能终端。此前曾盛传苹果的iPhone 6将使用该类型产品,并可能应由于iPad等移动设备上。
4 新材料概念 新劲刚 时代新材 宝鼎科技
 公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从
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       公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
5 节能照明 长方集团 东晶电子 联建光电
 2017年年报显示,公司持续推进士兰"美卡乐"高端LED成品
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       2017年年报显示,公司持续推进士兰"美卡乐"高端LED成品品牌的建设,积极拓展海内外高端客户,扩充产能,拓展新的高端应用市场。
6 OLED 中颖电子 联创电子 京泉华
 公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生
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       公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。
7 5G 高斯贝尔 中光防雷 中富通
 2017年12月份,公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投
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       2017年12月份,公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包含下一代光通讯模块芯片,5G与射频相关模块,高端LED芯片等产品。
8 MSCI预期 -- 该概念暂无个股解析
9 华为概念 泰晶科技 金龙机电 新晨科技
 华为供应商,汽车功率模块
10 富时罗素概念股 一拖股份 龙马环卫 中曼石油 该概念暂无个股解析

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 OLED芯片
 公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,已成功
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       公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。
2 芯片制造
 2017年12月18日晚公告,公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两
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       2017年12月18日晚公告,公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。 公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
3 国家大基金持股
 2016年3月21日士兰微发布公告,为顺利推动公司 8 英寸集成电路芯片生产线项目的实施,
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       2016年3月21日士兰微发布公告,为顺利推动公司 8 英寸集成电路芯片生产线项目的实施,士兰微、士兰集成、杭州集华投资有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司(士兰集昕)与国家集成电路产业投资基金股份有限公司于 2016 年3 月 18 日共同签署了投资协议,大基金将参与士兰微相关下属公司的增资。
4 诺贝尔
 “分子机器合成”获得2016诺贝尔化学奖,分子机器,指由分子尺度的物质构成、能行使某种加工
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       “分子机器合成”获得2016诺贝尔化学奖,分子机器,指由分子尺度的物质构成、能行使某种加工功能的机器,分子机器将极有可能促进新材料、传感器和能量存储系统等领域的应用和发展。公司已逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域,建立了较为成熟的IDM模式。
5 手势识别
 公司已逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核
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       公司已逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域,建立了较为成熟的IDM模式。公司的加速度传感器、陀螺仪传感器产品将受益手势识别领域应用的快速发展。
6 传感器
 2017年,公司加速度计产品已大批量出货,质量保持稳定;六轴惯性单元、光传感器产品、磁传感
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       2017年,公司加速度计产品已大批量出货,质量保持稳定;六轴惯性单元、光传感器产品、磁传感器产品、压力传感器产品、硅麦克风等产品已开始客户推广。2018年将以较快的速度拓展市场。
7 元器件
 公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在
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       公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

题材要点

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要点一:签订战略协议建设半导体芯片项目
          2017年12月份,公司与厦门市海沧区政府于2017年12月18日在厦门签订了战略合作框架协议,拟合作建设两个项目,12吋特色工艺芯片项目:公司与厦门半
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        2017年12月份,公司与厦门市海沧区政府于2017年12月18日在厦门签订了战略合作框架协议,拟合作建设两个项目,12吋特色工艺芯片项目:公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线,产品定位为MEMS,功率半导体器件及相关产品。第一条12吋特色工艺生产线,规划产能8万片/月,采取分阶段实施,初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目:公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包含下一代光通讯模块芯片,5G与射频相关模块,高端LED芯片等产品。本协议的签定,有利于公司加快在半导体产业链的布局。 收起>>
要点二:综合型半导体产品公司
         公司主要产品包含集成电路,半导体分立器件,LED(发光二极管)产品等三大类。公司已成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半
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       公司主要产品包含集成电路,半导体分立器件,LED(发光二极管)产品等三大类。公司已成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司,被国家发展和改革委员会,工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”,陆续承担了国家“863”,“核高基”,“02专项”等多个科研专项课题。 收起>>
要点三:全面掌握功率模块核心技术
         公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压
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       公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT,高压MOSFET,快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。 收起>>
要点四:产品群协同效应
         公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制
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       公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片,功率半导体芯片和智能功率模块,各类MEMS传感器等。这些产品已可以协同,成套进入整机应用系统,市场前景较为广阔。 收起>>
要点五:较为完善的技术研发体系
         公司已建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品,变频控制系统和芯片,MEMS传感器产品,以IGBT和超结MOSFET为代表的功率半导体产品,高压集成电
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       公司已建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品,变频控制系统和芯片,MEMS传感器产品,以IGBT和超结MOSFET为代表的功率半导体产品,高压集成电路和智能功率模块产品,美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。在工艺技术平台研发方面,公司依托于士兰集成业已稳定运行的芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD工艺平台,槽栅IGBT工艺平台,MEMS传感器工艺平台等,形成了特色工艺的制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路,功率模块,功率器件,MEMS传感器等各系列产品的研发。 收起>>
要点六:全球品牌客户认可
         公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已获得了ISO/TS16949质量管理体系,ISO9001质量管理体系
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       公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已获得了ISO/TS16949质量管理体系,ISO9001质量管理体系,ISO14001环境管理体系认证,索尼GP认证,欧盟ROSH认证,ECO认证等诸多国际认证,产品已得到了华为,欧司朗,三星,索尼,戴尔,台达,达科,海信,海尔,美的等全球品牌客户的认可。公司设计研发,芯片制造,测试系统的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与市场竞争,开发高端市场,开发高品质大客户的保障。 收起>>