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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 国家大基金持股 通富微电 雅克科技 深南电路
 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占
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       公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为5.91%。
2 汽车芯片 南方精工 大唐电信 格尔软件
 司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外,正在12
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       司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外,正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块(PIM)和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。
3 第三代半导体 楚江新材 蓝海华腾 联动科技
 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长
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       公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。
4 节能照明 华体科技 时空科技 厦门信达
 2017年年报显示,公司持续推进士兰"美卡乐"高端LED成品
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       2017年年报显示,公司持续推进士兰"美卡乐"高端LED成品品牌的建设,积极拓展海内外高端客户,扩充产能,拓展新的高端应用市场。
5 芯片概念 云内动力 北纬科技 南方精工
 公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从
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       公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
2018年上半年,子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片,比去年同期增加3.9%。
2017年12月18日晚公告,公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
6 智能穿戴 朝阳科技 创世纪 大唐电信
 微机电系统(MEMS)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体
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       微机电系统(MEMS)是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的,具有体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等优点。2013年,士兰微电子成功推出了多款智能功率模块(IPM)系列产品,已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时,在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效,产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场)。此外,士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展,加速度计开始导入批量生产,磁传感器也进入客户验证阶段。 2014年7月21日,怀新资讯获悉,士兰微在MEMS传感器研发上取得多项突破,继去年8月发布三轴加速度传感器和三轴磁传感器后,备受市场期待的三轴陀螺仪和六轴/九轴传感器产品也有望年底前发布。公司目前还正在研发压力传感器技术,这是由3个三轴陀螺仪和1个压力传感器组合而成的十轴传感器,能为测量海拔及气压提供精准数据,主要应用于智能终端。此前曾盛传苹果的iPhone 6将使用该类型产品,并可能应由于iPad等移动设备上。
7 集成电路概念 德明利 南方精工 广电计量
 本公司属集成电路行业。主要经营活动为电子元器件的研发、生产和
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       本公司属集成电路行业。主要经营活动为电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。集成电路产品中,LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中,快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。
公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
8 传感器 云内动力 爱克股份 威帝股份
 士兰微所建的 8 英寸生产线是一条特色工艺的半导体芯片生产线
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       士兰微所建的 8 英寸生产线是一条特色工艺的半导体芯片生产线,产品方向包括高压集成电路、半导体功率器件、MEMS 传感器等,具有广阔的市场前景。士兰集昕主要产品包括高压集成电路、功率半导体器件芯片、MEMS 传感器芯片等。2020 年度,公司 IGBT、IPM 智能功率模块和 MEMS 传感器产品的营业收入分别较上年同期增长 60%以上、 140%以上和 90%以上。
9 OLED 得润电子 合力泰 中京电子
 公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生
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       公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。
10 5G 吴通控股 谱尼测试 新亚电子
 2017年12月份,公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投
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       2017年12月份,公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包含下一代光通讯模块芯片,5G与射频相关模块,高端LED芯片等产品。
11 MSCI概念 渤海租赁 浪潮信息 万丰奥威
 2017年6月20日,MSCI(明晟)宣布,将中国A股纳入M
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       2017年6月20日,MSCI(明晟)宣布,将中国A股纳入MSCI新兴市场指数,促进中国境内市场与全球资本市场的进一步融合。MSCI公布2020半年度指数审议结果,仍维持A股20%的纳入因子,仅对成分股做以调整。
12 华为概念 深城交 华体科技 沃尔核材
 华为供应商,汽车功率模块
13 标普道琼斯A股 光启技术 宗申动力 傲农生物
 2018年12月1日,指数编制公司标普道琼斯宣布,将部分中国
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       2018年12月1日,指数编制公司标普道琼斯宣布,将部分中国A股纳入其全球指数体系,分类基本为新兴市场。2019年9月,标普道琼斯新兴市场指数以25%的纳入因子纳入A股。
14 MCU芯片 国民技术 富满微 兆易创新
 公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏
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       公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。
15 长三角一体化 上实发展 合富中国 野马电池
 公司注册地在浙江杭州,主营电子元器件、电子零部件及其他电子产
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       公司注册地在浙江杭州,主营电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
16 先进封装 中京电子 广电计量 博威合金
 2022年7月16日公司互动:成都集佳目前为专业从事半导体功
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       2022年7月16日公司互动:成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装,系统级封装是先进封装的一种类别。
17 比亚迪概念 津荣天宇 沃尔核材 凯众股份
 2022年10月15日公告:公司已具备月产 7 万只汽车级
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       2022年10月15日公告:公司已具备月产 7 万只汽车级 PIM 模块的生产能力,已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。
18 小米概念 津荣天宇 普路通 凯众股份
 2023年9月19日公告:公司产品覆盖了包括 vivo、OP
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       2023年9月19日公告:公司产品覆盖了包括 vivo、OPPO、小米等在内的国内外知名品牌客户。
19 汽车电子 顺威股份 津荣天宇 新亚电子
 公司上市保荐书:2021 年,公司自主研发的 V 代 IGB
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       公司上市保荐书:2021 年,公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并向部分客户批量供货。目前,公司依托产品研发和工艺技术综合实力,陆续开拓了多家知名新能源车领域客户,主要包括比亚迪、广汽、零跑、武汉菱电、汇川、麦格米特、英威腾、华创、小鹏等。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 碳化硅
 公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线,预计在 2022
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       公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线,预计在 2022 年三季度实现通线。
2 IGBT
 公司IGBT 产品荣获 “2018 年第十三届‘中国芯’优秀市场表现产品奖”。
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       公司IGBT 产品荣获 “2018 年第十三届‘中国芯’优秀市场表现产品奖”。
3 氮化镓
 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、
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       公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。
4 OLED芯片
 公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,已成功
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       公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。
5 芯片制造
 经过 20 多年不断自主创新,士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步建成了依托特色工艺的芯
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       经过 20 多年不断自主创新,士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台,并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器等封装领域,建立了较为成熟的 IDM(设计与制造一体)经营模式。公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
6 元器件
 公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在
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       公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
7 参股新股
 公司参股安路科技1162.77万股,参股类型为直接持股,被参股公司正常上市。
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       公司参股安路科技1162.77万股,参股类型为直接持股,被参股公司正常上市。

题材要点

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要点一:定增募资加码主业
       2023年11月份,公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股,募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中,大基金二期认购金额1,2
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       2023年11月份,公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股,募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中,大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目,SiC功率器件生产线建设项目,汽车半导体封装项目(一期),补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT,T-DPMOSFET,SGT-MOSFET功率芯片产品,项目达产后,新增FS-IGBT功率芯片12万片/年,T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后,将新增SiC MOSFET芯片12万片/年,SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目(一期)达产后,新增年产720万块汽车级功率模块。 收起>>
要点二:MEMS传感器
       2023年上半年,公司MEMS传感器产品的营业收入达到1.27亿元,较上年同期减少17%。虽然受下游智能手机,平板电脑等市场需求放缓的影响,公司加速度传感器营收
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       2023年上半年,公司MEMS传感器产品的营业收入达到1.27亿元,较上年同期减少17%。虽然受下游智能手机,平板电脑等市场需求放缓的影响,公司加速度传感器营收有所下降,但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率仍保持在20%以上。上半年,公司六轴惯性传感器(IMU)已实现批量销售,并已通过某国内品牌手机厂商验证。公司MEMS传感器产品除在智能手机,可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还将加快向白电,工业,汽车等领域拓展,预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。 收起>>
要点三:PoE芯片,MCU电路产品
       2023年上半年,公司PoE(以太网供电)芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE(以太网供电)芯片,可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求,整体解决方案国
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       2023年上半年,公司PoE(以太网供电)芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE(以太网供电)芯片,可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求,整体解决方案国内领先。2023年上半年,公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电,伺服变频,工业自动化,光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件,IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。 收起>>
要点四:IGBT
       2023年上半年,公司IGBT(包含IGBT器件和PIM模块)的营业收入已达到5.9亿元,较去年同期增长300%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片
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       2023年上半年,公司IGBT(包含IGBT器件和PIM模块)的营业收入已达到5.9亿元,较去年同期增长300%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在比亚迪,吉利,零跑,汇川等国内外多家客户实现批量供货,公司用于汽车的IGBT器件(单管),MOSFET器件(单管)已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件(单管),逆变控制模块,SiCMOS器件也实现批量出货。公司正在加快汽车级IGBT芯片,SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设,预计今后公司IGBT器件,PIM模块,SiC-MOS器件等产品的营业收入将快速成长。 收起>>
要点五:发光二极管产品
       2023年上半年,公司发光二极管产品(包含士兰明芯公司,士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管)的营业收入为3.14亿元,较上年同期减少13
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       2023年上半年,公司发光二极管产品(包含士兰明芯公司,士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管)的营业收入为3.14亿元,较上年同期减少13.6%。2023年上半年,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯,重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在加快推出mini-显示芯片新产品,稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快植物照明芯片,汽车照明芯片,高端光耦芯片,大功率照明芯片,安防补光照明芯片等新产品上量。二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右,LED芯片销售额也较去年同期有一定幅度的增长。截止至目前,士兰明芯,士兰明镓合计拥有月产约14万片4吋LED芯片的产能。 收起>>
要点六:汽车级功率模块
       2023年上半年,成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目(一期)”项目建设,成都士兰二期厂房已部分投入生产。截止至目前,成都士兰公司已具备月产17万只汽车级功
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       2023年上半年,成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目(一期)”项目建设,成都士兰二期厂房已部分投入生产。截止至目前,成都士兰公司已具备月产17万只汽车级功率模块的封装能力。下半年,成都士兰公司将增加生产设备投入,进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。 收起>>
要点七:与大基金二期共同投资
       2023年5月份,为更好的抓住当前新能源汽车,光伏领域的发展契机,进一步加快“汽车半导体封装项目(一期)”的推进,公司与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共
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       2023年5月份,为更好的抓住当前新能源汽车,光伏领域的发展契机,进一步加快“汽车半导体封装项目(一期)”的推进,公司与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元,其中:公司出资11亿元,大基金二期出资10亿元。增资后公司持股比例为52.79%,大基金二期持股比例为23.90%。2023年11月份,公司拟与国家集成电路产业投资基金二期,厦门海创发展基金合伙企业以货币方式共同出资12亿元认缴士兰明镓新增注册资本1,190,012,891.96元,本次增资后,公司持股比例为48.16%,大基金二期持股比例为14.11%。基于前期的投入,目前士兰明镓已建设了6吋SiC功率器件芯片3000片/月的产能,公司基于SiC功率器件芯片的主驱模块已实现向客户的小批量出货。预计到2023年年底,士兰明镓将形成6吋SiC功率器件芯片6000片/月的产能。“SiC功率器件生产线建设项目”完全达产后,士兰明镓将最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能。 收起>>
要点八:通用高性能控制器产品
       2022年,公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电,伺服变频,工业自动化,光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经
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       2022年,公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电,伺服变频,工业自动化,光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件,IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。 收起>>
要点九:12英寸芯片
       2022年,公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片65万片,与去年同期基本持平,实现营业收入13.13亿元,比上年同期增加13.75%。2022年,士兰集昕公司
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       2022年,公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片65万片,与去年同期基本持平,实现营业收入13.13亿元,比上年同期增加13.75%。2022年,士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐,附加值较高的高压超结MOS管,高密度低压沟槽栅MOS管,大功率IGBT,MEMS传感器,高压集成电路等产品的出货量增长较快。2022年,士兰集昕已启动实施“年产36万片12英寸芯片生产线项目”,以进一步提高芯片产出能力。2022年,公司重要参股公司士兰集科公司加快推进12吋线二期项目建设,同时根据市场需求,加快推动沟槽分离栅SGT-MOS,高压超结MOS,IGBT,高压集成电路等在12吋线上量。2022年,士兰集科公司12吋线总计产出芯片47万片,较上年同期增加125%。2023年,士兰集科公司将加快新产品开发进度,优化产品结构,进一步提升产量,改善盈利水平。2022年,成都士兰获批牵头组建“四川省硅基半导体薄膜材料工程研究中心”,加强12吋硅外延芯片工艺技术的研发。 收起>>
要点十:IPM模块
       目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上,包含空调,冰箱,洗衣机,油烟机,吊扇,家用风扇,工业风扇,水泵,电梯门机,缝纫机,电动工具,工业
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       目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上,包含空调,冰箱,洗衣机,油烟机,吊扇,家用风扇,工业风扇,水泵,电梯门机,缝纫机,电动工具,工业变频器等。2021年上半年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1,800万颗士兰IPM模块,较上年同期增加200%。上半年,公司还推出了2代IPM,与1代IPM相比,2代IPM具有更高的精度,更低的损耗和更高的可靠性,预期下半年公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。 收起>>