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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 同花顺果指数 领益智造 环旭电子 蓝特光学
 同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等
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       同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量),主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。
2 国家大基金持股 瑞芯微 德邦科技 泰凌微
 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占
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       公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。
3 先进封装 皇庭国际 至正股份 炬光科技
 2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3
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       2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
4 物联网 青云科技 梦网科技 拓维信息
 公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电
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       公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
5 移动支付 拓维信息 美格智能 用友网络
 向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封
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       向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
6 芯片概念 航锦科技 瑞斯康达 首都在线
 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且
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       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
7 智能穿戴 联创电子 实达集团 雷柏科技
 公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP
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       公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面,公司也拥有核心技术。
8 苹果概念 联创电子 四川长虹 福莱新材
 长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封
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       长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。但苹果不直接向公司采购。
9 华为海思概念股 神州数码 美格智能 四川长虹
 华为海思部分的封测份额由长电科技提供。
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       华为海思部分的封测份额由长电科技提供。
10 中芯国际概念 深桑达A 浙江东方 韦尔股份
 中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体(上海
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       中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体(上海)有限公司的实际控制人。2020年6月披露:中芯国际与公司是芯片制造产业链前后道紧密的合作伙伴。
11 汽车电子 日海智能 联创电子 通达电气
 在车载电子领域,长电科技成立有专门的汽车电子 BU,进一步布
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       在车载电子领域,长电科技成立有专门的汽车电子 BU,进一步布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、 ADAS、 传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。
12 第三代半导体 海陆重工 国星光电 麦格米特
 公司已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已
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       公司已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
13 人民币贬值受益 思创医惠 金运激光 先达股份
 根据2024年半年报,公司海外营收占比为79.81%,受益于
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       根据2024年半年报,公司海外营收占比为79.81%,受益于人民币贬值。
14 共封装光学(CPO) 飞利信 烽火通信 迈信林
 2023年6月12日互动易回复:长电科技与国内外客户及合作伙
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       2023年6月12日互动易回复:长电科技与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作,完成了多项解决方案,正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
15 存储芯片 航锦科技 大为股份 西测测试
 根据公司 2022 年报介绍:在半导体存储市场领域,公司的封
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       根据公司 2022 年报介绍:在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品,拥有20多年 Memory 封装量产经验,16层 NAND Flash 堆叠,35um 超薄芯片制程能力,Hvbrid 异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。
16 汽车芯片 韦尔股份 利扬芯片 唯捷创芯
 长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子
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       长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获增资合计44亿元,进一步聚焦车载领域业务发展,加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。标的公司为汽车芯片成品制造封测生产基地,将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
17 股权转让(并购重组) 万林物流 华嵘控股 安源煤业
 据公司2024年3月27日公告,公司股东国家大基金、芯电半导
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       据公司2024年3月27日公告,公司股东国家大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石中国香港签订了《股份转让协议》,大基金将其持有的174,288,926股公司股份(占公司总股本的9.74%)以29.00元/股的价格转让给磐石中国香港或其关联方;芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份(占公司总股本的12.79%)以29.00元/股的价格转让给磐石中国香港或其关联方,本次股份转让后,长电科技控股股东将变更为磐石中国香港或其关联方,实际控制人将变更为中国华润。
18 央企国企改革 深桑达A 易华录 国新健康
 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会
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       公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会
19 国企改革 杭钢股份 航锦科技 浙数文化
 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委
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       公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。
20 毫米波雷达 联创电子 美格智能 四川长虹
 2023年3月1日互动易:长电科技拥有完备的车载毫米波雷达先
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       2023年3月1日互动易:长电科技拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案,可满足客户日益多元化、定制化的开发与技术服务需求,根据客户对产品性能、等级和散热等不同要求,可提供业界主流的FCCSP和eWLB先进封装解决方案,并实现了稳定的车规产品量产出货。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 芯片封装测试
 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM
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       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。 另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。
2 融资租赁
 2017年7月2日晚间公告,公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由
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       2017年7月2日晚间公告,公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.5亿元人民币。公司将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体,实现产融结合。
3 IGBT
 公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技
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       公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
4 智能手表
 公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已
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       公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
5 NFC
 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功
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       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。

题材要点

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要点一:全球第三大封测厂商
       长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,专注于芯片成品制造和测试。公司在半导体芯片成品制造和测试子行业中占据重要地位,凭借其高集成度的晶圆级封装技术和
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       长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,专注于芯片成品制造和测试。公司在半导体芯片成品制造和测试子行业中占据重要地位,凭借其高集成度的晶圆级封装技术和高性能的Flip Chip技术,服务于网络通讯、移动终端、高性能计算等多个领域。根据芯思想研究院的2023年全球委外封测榜单,长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三,并在中国大陆排名第一。公司通过不断创新和战略布局,特别是在汽车电子和高性能计算领域,进一步巩固了其行业地位。 收起>>
要点二:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商
       长电科技是一家全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,专注于提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司主要业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证
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       长电科技是一家全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,专注于提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司主要业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、以及各种封装和测试服务。长电科技在全球设有多个生产基地和研发中心,能够为全球半导体客户提供高效的产业链支持。公司通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术,以及高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,服务于网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域。报告期内,通讯电子和消费电子是公司营收占比较重的业务,分别占比41.3%和27.2%。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,特别是在汽车电子、高性能计算、存储和5G通信等市场的战略布局,进一步提升了其核心竞争力。 收起>>
要点三:集成电路制造服务
       长电科技提供一站式集成电路制造服务,涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证等环节,支持全球半导体客户的多样化需求,确保高效的产业链支持。
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       长电科技提供一站式集成电路制造服务,涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证等环节,支持全球半导体客户的多样化需求,确保高效的产业链支持。 收起>>
要点四:高性能封装技术
       公司专注于高性能封装技术,应用于网络通讯、移动终端、高性能计算等领域,利用晶圆级WLP、2.5D/3D等先进技术,提升产品性能和市场竞争力。
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       公司专注于高性能封装技术,应用于网络通讯、移动终端、高性能计算等领域,利用晶圆级WLP、2.5D/3D等先进技术,提升产品性能和市场竞争力。 收起>>
要点五:汽车电子战略布局
       长电科技加速布局汽车电子市场,提供智能座舱、ADAS等芯片封测解决方案,强化与Tier1/OEM厂商的合作,推动车规芯片的技术创新和市场拓展。
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       长电科技加速布局汽车电子市场,提供智能座舱、ADAS等芯片封测解决方案,强化与Tier1/OEM厂商的合作,推动车规芯片的技术创新和市场拓展。 收起>>
要点六:全球市场覆盖
       公司在全球设有八大生产基地和两大研发中心,业务机构遍布20多个国家和地区,与国际客户紧密合作,提供高效的集成电路成品制造和测试服务。
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       公司在全球设有八大生产基地和两大研发中心,业务机构遍布20多个国家和地区,与国际客户紧密合作,提供高效的集成电路成品制造和测试服务。 收起>>