公司名称:烟台德邦科技股份有限公司 | 所属地域:山东省 | |
英文名称:Darbond Technology Co.,Ltd. | 所属申万行业:电子 — 电子化学品Ⅱ | |
曾 用 名:- | 公司网址: www.darbond.com |
主营业务: 高端电子封装材料研发及产业化。 | ||
产品名称: 晶圆UV膜 、芯片固晶材料 、芯片倒装材料 、板级封装材料 、电子级结构胶 、EMI电磁屏蔽材料 、导热材料 、双组份聚氨酯结构胶 、胶带 、光伏叠晶材料 、高端装备应用材料 |
控股股东:
解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
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实际控制人:
解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
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最终控制人:
解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例:14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%)
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董事长: 解海华 | 董 秘: 于杰 | 法人代表: 解海华 |
总 经 理: 陈田安 | 注册资金: 1.42亿元 | 员工人数: 700 |
电 话: 86-0535-3469988;86-0535-3467732 | 传 真: 86-0535-3469923 | 邮 编: 265618 |
办公地址: 山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) | ||
公司简介:
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。 |
成立日期:2003-01-23 | 发行数量:3556.00万股 | 发行价格:46.12元 |
上市日期:2022-09-19 | 发行市盈率:103.4800倍 | 预计募资:6.44亿元 |
首日开盘价:71.60元 | 发行中签率: 0.03% | 实际募资:16.4亿元 |
主承销商:东方证券承销保荐有限公司
上市保荐人:东方证券承销保荐有限公司
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历史沿革:
一、公司改制设立情况
一、公司改制设立情况
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