| 公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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| 2019-07-19 | 首发A股 | 2019-07-29 | 15.03亿 | 2022-06-30 | 4.60亿 | 76.15% |
| 公告日期：2024-07-05 | 交易金额：6.74亿元 | 交易进度：进行中 |
| 交易标的： 晶晨半导体(上海)股份有限公司2.98%股权 |
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| 买方：兴证全球基金管理有限公司,摩根士丹利国际股份有限公司,诺德基金管理有限公司,南京盛泉恒元投资有限公司,上海睿郡资产管理有限公司,瑞士银行,易方达基金管理有限公司,J.P.Morgan Securities plc,宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司,上海牧鑫私募基金管理有限公司,中铖润智资产管理(上海)有限公司,上海迎水投资管理有限公司,北京平凡私募基金管理有限公司,广东南传私募基金管理有限公司,磐厚蔚然(上海)私募基金管理有限公司,财通基金管理有限公司,上海一村投资管理有限公司 | ||
| 卖方：Amlogic (Hong Kong) Limited | ||
| 交易概述： 转让方与组织券商综合考虑转让方自身资金需求等因素，协商确定本次询价转让的价格下限。本次询价转让的价格下限不低于发送认购邀请书之日（即2024年6月28日，含当日）前20个交易日晶晨股份股票交易均价的70%。本次询价转让的《认购邀请书》已送达共计374家机构投资者，具体包括：基金公司76家、证券公司53家、保险机构16家、合格境外机构投资者45家、私募基金181家、信托公司1家、期货公司2家。在《认购邀请书》规定的有效申报时间内，即2024年7月1日7:15至9:15，组织券商收到《认购报价表》合计20份，均为有效报价。参与申购的投资者已及时发送相关申购文件。组织券商合计收到有效报价20份。根据认购邀请书约定的定价原则，最终17家投资者获配，最终确认本次询价转让价格为54.01元/股，转让的股票数量为1,247.9096万股。 |
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| 公告日期：2021-09-25 | 交易金额：1998.41万元 | 交易进度：完成 |
| 交易标的： 芯来智融半导体科技(上海)有限公司2.2205%股权 |
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| 买方：上海君联晟灏创业投资合伙企业(有限合伙),北京君联晟源股权投资合伙企业(有限合伙) | ||
| 卖方：上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙) | ||
| 交易概述： 晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司上海晶毅商务咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海晶毅”）于2021年6月30日签署了《B轮股权转让及增资协议》，协议约定上海晶毅将其持有的部分芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来半导体”）的股权分别转让给上海君联晟灏创业投资合伙企业（有限合伙）及北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“君联”或“交易对方”）。本次转让股权比例为2.2205%，转让对价为1,998.41万元人民币（以下简称“本次股权转让”或“本次交易”）。经公司自查发现，上述股权转让事项预计产生投资收益约人民币2,067.03万元，此外，因上海晶毅对芯来半导体不再派驻董事，不再实施重大影响，公司将对其由“权益法”改为“公允价值计量”核算，核算科目由“长期股权投资”变更为“交易性金融资产”，拟增加合并报表净利润约1,722.05万元，本次股权转让事项及对芯来半导体核算方法的变更预计增加公司2021年下半年净利润合计约3,789.08万元，超过公司最近一个会计年度经审计净利润的10%，且超过100万元，达到董事会审议及披露标准。公司前期未关注到上述交易产生的投资收益达到董事会审议及披露标准，公司于2021年9月24日召开第二届董事会第十六次会议补充审议了上述事项。 |
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| 公告日期：2024-07-05 | 交易金额：67399.60 万元 | 转让比例：2.98 % |
| 出让方：Amlogic (Hong Kong) Limited | 交易标的：晶晨半导体(上海)股份有限公司 | |
| 受让方：兴证全球基金管理有限公司,摩根士丹利国际股份有限公司,诺德基金管理有限公司,南京盛泉恒元投资有限公司,上海睿郡资产管理有限公司,瑞士银行,易方达基金管理有限公司,J.P.Morgan Securities plc,宁波梅山保税港区凌顶投资管理有限公司,上海牧鑫私募基金管理有限公司,中铖润智资产管理(上海)有限公司,上海迎水投资管理有限公司,北京平凡私募基金管理有限公司,广东南传私募基金管理有限公司,磐厚蔚然(上海)私募基金管理有限公司,财通基金管理有限公司,上海一村投资管理有限公司 | ||
| 交易影响：暂无数据 | ||
| 公告日期：2024-05-07 | 交易金额：17000.00万元 | 支付方式：现金 |
| 交易方：Amlogic Holdings Ltd. | 交易方式：提供劳务 | |
| 关联关系：公司股东 | ||
| 交易简介： 2024年度,公司预计与关联方Amlogic Holdings Ltd.发生销售产品,提供劳务的日常关联交易，预计关联交易金额17000万元。 20240507：股东大会通过 |
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| 公告日期：2020-06-05 | 交易金额：1000.00万元 | 支付方式：现金 |
| 交易方：上海锘科智能科技有限公司 | 交易方式：增资 | |
| 关联关系：公司其它关联方 | ||
| 交易简介： 晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”或“公司”)下属上海晶旻企业管理中心(有限合伙)(以下简称“上海晶旻”或“晶旻”)拟向上海锘科智能科技有限公司(以下简称“锘科”或“参股公司”或“目标公司”)增资人民币1,000万元(其中人民币41.6667万元记入注册资本,剩余人民币958.3333万元记入资本公积),增资完成后,上海晶旻持有锘科14.2858%的股权。 |
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