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近期重要事件

2024-05-17 融资融券:
2024-05-07 发布公告:
2024-05-07 分配预案: 详情>> 2023年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过
2024-05-06 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于《2023年度董事会工作报告》的议案 2.审议关于《2023年度监事会工作报告》的议案 3.审议关于《2023年度财务决算报告及2024年度财务预算报告》的议案 4.审议关于《2023年年度报告》及其摘要的议案 5.审议关于《2023年年度利润分配预案》的议案 6.审议关于聘任2024年度审计机构的议案 7.审议关于2024年度日常关联交易预计的议案 8.审议关于公司董事2024年度薪酬的议案 9.审议关于公司监事2024年度薪酬的议案 10.审议关于变更公司注册资本及注册地址、修订《公司章程》的议案 11.审议关于修订公司部分内部制度的议案
2024-04-30 发布公告:
2024-04-30 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益0.30元,净利润1.28亿元,同比去年增长319.05%
2024-04-30 股东人数变化:
2024-04-29 发布公告: 《晶晨股份:2024-002晶晨半导体(上海)股份有限公司2024年4月25日-4月26日投资者关系活动记录表》
2024-04-27 发布公告: 《晶晨股份:晶晨股份2023年年度股东大会会议资料》
2024-04-25 投资互动:
2024-04-22 发布公告: 《晶晨股份:2024-001晶晨半导体(上海)股份有限公司2024年4月17日-4月19日投资者关系活动记录表》
2024-04-17 新增概念: 增加同花顺概念“一季报预增”概念解析 详细内容 
一季报预增:公司预计2024-01-01到2024-03-31业绩:净利润12500.00万元左右;增长幅度为310.68%左右;上年同期业绩:净利润3043.73万元;
2024-04-12 业绩预告: 预计一季报业绩:净利润1.250亿元左右,增长幅度为3.11倍左右 变动原因 
原因:
公司持续开拓新增市场,加大新产品上市力度,销售规模持续扩大。自去年二季度以来,已连续4个季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平,公司经营逐步摆脱行业下行周期的影响并开启新一轮增长。   2024年第一季度,公司营收和净利润保持了较高速度的增长(营收同比增长33.12%左右,归属于母公司所有者的净利润同比增长310.68%左右)。公司多元化产品策略成果显著,多产品系列齐头并进,市场份额稳步提升。其中T系列芯片不断完成主流生态系统认证,2024年第一季度销售收入同比增长超过100%。   公司高度重视研发投入,在行业下行周期,公司逆周期高强度研发投入产生的效果逐步显现。近期公司首颗6nm商用芯片流片成功。Wi-Fi新产品流片成功(三模组合Wi-Fi6+BT5.4+802.15.4,支持Thread/Zigbee,可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用)。8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试,即将在国内运营商市场批量商用。   2024年第一季度,公司研发人员相较2023年同期增加114人左右,2024第一季度发生研发费用3.28亿元左右,相较2023年同期增长0.46亿元左右。2024第一季度因股权激励确认的股份支付费用0.37亿元左右,对归属于母公司所有者的净利润的影响0.41亿元左右(已考虑相关税费影响)。剔除上述股份支付费用影响后,2024年第一季度归属于母公司所有者的净利润1.66亿元左右。   随着全球宏观经济企稳以及消费电子市场的逐步复苏,并伴随公司新增市场的持续开拓、新产品不断上市商用,公司经营还将继续保持增长。公司预期2024年第二季度及2024年全年营收将同比进一步增长,具体业绩存在一定不确定性。
2024-04-12 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益1.20元,净利润4.98亿元,同比去年增长-31.46%
2024-04-12 股东人数变化:
2024-04-12 参控公司: 参控Amlogic (CA) Co.,Inc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控Amlogic Co.,Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Amlogic Korea Limited,参控关系为子公司

参控Amlogic, LLC,参控关系为子公司

参控Amlogic Singapore Private Limited,参控关系为子公司

参控合肥晶晨芯半导体有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶其半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(深圳)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶玟半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海晶旻企业管理中心(有限合伙),参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙),参控比例为66.7000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体科技(北京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(西安)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨芯半导体(成都)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳盟海五号智能产业投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控深圳盟海智数投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控深圳盟海智能科技投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

2024-03-04 高管增持:
2023-12-21 股权激励: 激励计划拟授予的股票为139.1万股,占当时总股本比例0.33%,每股转让价31.65元,激励方案有效期3年,当前进度为实施
2023-12-18 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于公司《2023年第二期限制性股票激励计划(草案)》及其摘要的议案 2.审议关于公司《2023年第二期限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案 3.审议关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案
2023-11-24 实施分红: 详情>> 10派4.9991元(含税),股权登记日为2023-11-24,除权除息日为2023-11-27,派息日为2023-11-27
2023-11-20 大宗交易:
2023-11-13 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于《2023年前三季度利润分配预案》的议案
2023-10-28 业绩披露: 详情>> 2023年三季报每股收益0.76元,净利润3.14亿元,同比去年增长-53.88%
2023-10-28 股东人数变化:
2023-08-24 高管增持:
2023-08-15 分配预案: 详情>> 2023年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2023-08-15 业绩披露: 详情>> 2023年中报每股收益0.45元,净利润1.85亿元,同比去年增长-68.41%
2023-08-15 股东人数变化:
2023-08-15 参控公司: 参控Amlogic(CA)Co.,Inc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控Amlogic Co.,Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海晶旻企业管理中心(有限合伙),参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙),参控比例为66.7000%,参控关系为子公司

参控合肥晶晨芯半导体有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶其半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(深圳)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体科技(北京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(西安)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨芯半导体(成都)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶玟半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Amlogic Korea Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控Amlogic, LLC,参控关系为子公司

参控Amlogic Singapore Private Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控深圳盟海五号智能产业投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控深圳盟海智数投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控深圳盟海智能科技投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

2023-07-11 业绩预告: 预计中报业绩:净利润1.810亿元左右,下降幅度为-69.05%左右 变动原因 
原因:
2022年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除,全球经济及行业发展尚处于逐步恢复过程中。然而公司已走出了下行周期的低谷,重新进入上行增长通道,但由于2022年上半年公司营业收入和归母净利润均处于历史最高水平,基数较高,因此与去年同期相比,公司本报告期的营业收入和归母净利润呈现一定程度下滑。   面对2022年以来的诸多不利因素,公司在持续保持高强度研发投入、持续推进技术和产品创新、丰富产品类型、拓展产品应用的同时,积极推动新产品上市,加大新市场开拓力度,进一步建立差异化竞争优势,培育新的增长点。这些举措,有效助力公司摆脱行业下行周期的不利影响,并重新进入新一轮业绩增长通道。2023年上半年公司营业收入持续提升:第一季度实现营收10.35亿元;第二季度在A系列、T系列、W系列的带领下,各产品线呈现了不同程度的环比增长,第二季度预计实现营收13.15亿元左右,环比增长27.05%左右。营收增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力恢复,2023年第一季度公司实现归母净利润3,043.73万元,第二季度实现归母净利润预计15,056.27万元左右,环比增长394.67%左右。   2023年上半年,公司研发人员相较去年同期增加约170人,公司发生研发费用约6.08亿元,相较去年同期增加约0.42亿元。2023年上半年,公司因股权激励确认的股份支付费用总额约0.77亿元,对归属于上市公司股东的净利润的影响约0.71亿元(已考虑相关所得税费用的影响)。剔除股份支付费用影响后,2023年上半年归属于上市公司股东的净利润预计为2.52亿元左右。   未来,随着消费电子行业逐步复苏,同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC的平台优势,进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓。公司预计第三季度营收有望进一步环比提升,但具体业绩存在一定不确定性。
2023-07-03 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于公司董事2023年度薪酬的议案 2.审议关于选举非独立董事的议案 3.审议关于选举独立董事的议案 4.审议关于选举非职工代表监事的议案
2023-07-01 股东减持: Amlogic (Hong Kong) Limited于2023.05.19至2023.06.29期间累计减持557.1万股,占流通股本比例1.34% 详细内容 
Amlogic (Hong Kong) Limited 于2023.06.29 减持189.3万股,占流通股本比例0.45%

Amlogic (Hong Kong) Limited 于2023.05.19 减持367.8万股,占流通股本比例0.89%

2023-06-29 大宗交易:
2023-05-29 高管增持: 高静薇(高级管理人员)、余莉(董事、高级管理人员)累计持股增加1.01万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为65.08元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
高静薇2023-05-29持股增加0.63万股,占流通股本比例0.0015%,成交价65.08元,股份变动原因:股权激励

余莉2023-05-29持股增加0.38万股,占流通股本比例0.0009%,成交价65.08元,股份变动原因:股权激励

2023-05-18 高管及相关人员减持:
2023-05-15 高管及相关人员增持:
2023-05-11 高管及相关人员减持:
2023-05-10 高管及相关人员增持:
2023-05-05 股权激励: 激励计划拟授予的股票为490万股,占当时总股本比例1.18%,每股转让价37.04元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2023-04-28 股东减持:
2023-04-13 参控公司: 参控Amlogic Co.,Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙),参控比例为66.7000%,参控关系为子公司

参控合肥晶晨芯半导体有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶其半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(南京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(深圳)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体科技(北京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨半导体(西安)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控晶晨芯半导体(成都)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Amlogic Korea Limited,参控关系为子公司

参控深圳盟海五号智能产业投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控深圳盟海智数投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控深圳盟海智能科技投资合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业

参控上海晶旻企业管理中心(有限合伙),参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Amlogic (CA) Co.,Inc.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2023-03-07 高管增持:
2023-01-19 股东减持:
2022-10-10 高管增持: 高静薇(高级管理人员)、余莉(董事、高级管理人员)累计持股增加1.56万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为48.78元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
高静薇2022-10-10持股增加1.18万股,占流通股本比例0.0028%,成交价43.53元,股份变动原因:股权激励

余莉2022-10-10持股增加0.38万股,占流通股本比例0.0009%,成交价65.08元,股份变动原因:股权激励

2021-09-25 资产出售: 拟出让芯来智融半导体科技(上海)有限公司2.2205%股权,进度:完成 详细内容▼
  晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海晶毅”)于2021年6月30日签署了《B轮股权转让及增资协议》,协议约定上海晶毅将其持有的部分芯来智融半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯来半导体”)的股权分别转让给上海君联晟灏创业投资合伙企业(有限合伙)及北京君联晟源股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“君联”或“交易对方”)。本次转让股权比例为2.2205%,转让对价为1,998.41万元人民币(以下简称“本次股权转让”或“本次交易”)。经公司自查发现,上述股权转让事项预计产生投资收益约人民币2,067.03万元,此外,因上海晶毅对芯来半导体不再派驻董事,不再实施重大影响,公司将对其由“权益法”改为“公允价值计量”核算,核算科目由“长期股权投资”变更为“交易性金融资产”,拟增加合并报表净利润约1,722.05万元,本次股权转让事项及对芯来半导体核算方法的变更预计增加公司2021年下半年净利润合计约3,789.08万元,超过公司最近一个会计年度经审计净利润的10%,且超过100万元,达到董事会审议及披露标准。公司前期未关注到上述交易产生的投资收益达到董事会审议及披露标准,公司于2021年9月24日召开第二届董事会第十六次会议补充审议了上述事项。
2020-11-09 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东TCL王牌电器(惠州)有限公司计划自2020-11-30起至2021-05-29,拟减持不超过822.2万股,占总股本比例2.00%
2020-06-05 资产收购: 拟受让上海锘科智能科技有限公司14.2858%股权,进度:完成 详细内容▼
晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”或“公司”)下属上海晶旻企业管理中心(有限合伙)(以下简称“上海晶旻”或“晶旻”)拟向上海锘科智能科技有限公司(以下简称“锘科”或“参股公司”或“目标公司”)增资人民币1,000万元(其中人民币41.6667万元记入注册资本,剩余人民币958.3333万元记入资本公积),增资完成后,上海晶旻持有锘科14.2858%的股权。
2019-03-22 申报进度: 上交所注册生效晶晨半导体(上海)股份有限公司在科创板的首发申请。晶晨半导体(上海)股份有限公司总股本为4.18亿股,本次融资金额15.1400亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

违规处理

公告日期:2023-01-20 处罚金额:100.0000万元 处罚类型:罚款,警告,行政处罚
处理人:中国证券监督管理委员会广东监管局
处罚对象:公司董事王成 违规行为:
处罚说明:

广东证监局决定对王成先生给予警告,并处以100万元罚款。

机构调研

参与调研机构共有21家,其中: 公募8家、 券商7家、 其他2家、 私募1家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
其他
参与调研机构共有167家,其中: 海外4家、 其他35家、 私募24家、 公募65家、 保险11家、 券商22家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有4家,其中: 海外1家、 券商1家、 公募2家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
海外
参与调研机构共有16家,其中: 私募3家、 券商6家、 其他3家、 公募3家、 保险1家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
其他
参与调研机构共有17家,其中: 保险2家、 其他6家、 公募6家、 券商3家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
保险
其他