事件
　　公司发布2025年三季报，前三季度公司实现营业收入50.71亿元，同比增长9.29%，归母净利润6.98亿元，同比增长17.51%。
　　投资要点
　　端侧AI渗透率持续提升叠加新品销量持续扩大，营收规模不断提升。在端侧AI渗透率持续提升与新品上市后销量持续扩大的双重作用下，前三季度公司实现销售收入50.71亿元，同比增长9.29%，前三季度营收创下历史同期新高；归母净利润6.98亿元，同比增长17.51%，剔除股份支付费用影响，归母净利润为7.20亿元。单季度来看，Q3实现营收17.41亿元，同比增长7.20%，环比减少3.33%，主要系存储芯片市场价格持续上涨及缺货的影响，部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货，局部影响了营收的增长速度，但该部分订单确定性较高，将延后到后续季度逐步释放；归母净利润2.01亿元，同比减少13.14%，环比减少34.76%。
　　端侧AI赋能终端，新的应用形态与应用场景不断涌现。从终端客户来看，公司推出多款适配其端侧大模型Gemini的新产品（如智能音箱、智能可视化门铃、室内及室外智能摄像头等），助力谷歌智能家居产品整体向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级；在推出多款智能白电产品的基础上，近期再与三星合作推出全新ColorE-Paper（彩色电纸）大屏显示产品；推出沃尔玛自有品牌Onn的智能门铃与智能摄像头产品，凭借沃尔玛全球广阔的销售渠道优势，助力公司进一步拓展ToC与ToB市场；与影石合作推出全新AI会议终端Wave，不断挖掘端侧智能在商用办公领域的新应用场景。
　　多个产品系列出货量高速增长，进一步驱动业绩增长。从产品线出货来看，前三季度携带自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超1,400万颗，同比增长超150%；6nm芯片出货量近700万颗，预计全年出货量有望达到1,000万颗；W系列出货量超1,300万颗，同比增长近70%，其中Wi-Fi6出货量超400万颗；C系列智能视觉芯片销售超300万颗，已达去年同期销量的两倍，未来有望在智能视觉领域取得爆发性增长。此外，公司近期已开始进行芯迈微研发团队的整合，后续将持续构建公司“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，助力公司现有产品的应用场景从局域网扩展到广域网。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为70.6/89.7/106.6亿元，归母净利润分别为10.1/14.1/18.1亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；市场需求不及预期；海外经营风险。

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营业收入50.71亿元，同比+9.29%；实现归母净利润6.98亿元，同比+17.51%；实现扣非净利润6.30亿元，同比+13.71%。2025年Q3公司实现营业收入17.41亿元，同比+7.20%，环比-3.33%；实现归母净利润2.01亿元，同比-13.14%，环比-34.76%；实现扣非净利润1.73亿元，同比-19.31%，环比-39.96%。
　　25前三季度业绩同比稳健增长，毛利率持续改善：2025年前三季度，在端侧智能技术渗透率持续提升与公司新产品上市后销量持续扩大的双重作用下，公司产品销售规模不断提升。尽管近期受存储芯片市场价格持续上涨及缺货的影响，部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货，局部影响了公司营收的增长速度，但该部分订单确定性较高，将延后到后续季度逐步释放。
　　2025年前三季度，公司毛利率为37.12%，同比+0.75pct；净利率为13.71%，同比+0.91pct；2025年公司继续围绕运营效率提升进行持续改善，2025年前三季度，公司综合毛利率分别为36.23%、37.29%、37.74%，显现持续改善趋势，随着更多效率提升措施的落地，公司产品综合毛利率将保持持续改善趋势。费用端：25前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为0.94%/1.88%/22.05%/-0.72%，同比-0.36/-0.45/0.07/0.92pct。
　　端侧智能技术渗透率持续提升，新品持续放量：受益于端侧智能技术的快速渗透，原有智能终端品类将获得端侧智能技术的赋能与升级，同时新的应用形态与应用场景也将不断涌现。
　　当前公司各产品线已有超过20款商用芯片携带公司自研的端侧智能算力单元，2025年前三季度，携带公司自研的端侧智能算力单元的芯片出货量已超1,400万颗（去年同期约580万颗），同比增长超150%。公司6nm芯片自上市后，销量不断攀升，2025年前三季度，实现出货量近700万颗，预计2025年全年，6nm芯片出货量有望达到1,000万颗，在大规模商用验证之后，后续6nm制程技术还将继续应用于公司即将推出的更高算力的通用端侧平台系列。W系列2025年前三季度实现出货量超1,300万颗，同比增长近70%，其中Wi-Fi6芯片，前三季度实现出货量超400万颗，Wi-Fi6产品销量在W系列总体销量占比，已从去年同期的不足6%提升至当前超30%，随着后续W系列市场拓展的继续深入以及新产品的持续上市，W系列整体和Wi-Fi6产品，其销售规模还将持续扩大。公司C系列智能视觉芯片，在全球范围内的智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域持续收获新订单，2025年前三季度C系列销售超300万颗，已达去年同期销量的两倍。通过与全球知名AI平台完成适配及大规模商用验证，C系列产品后续有望在智能视觉领域取得爆发性增长。
　　持续深入头部客户合作，收购芯迈微强化协同效应：公司凭借平台型SoC技术优势与产品口碑，通过与头部优势客户的持续深入合作，进一步推动了公司芯片产品在创新硬件形态与场景上的突破：1.与谷歌合作，推出多款适配其端侧大模型Gemini的新产品（如智能音箱、智能可视化门铃、室内及室外智能摄像头等）；2.与三星合作，在已推出多款智能白电产品（如智能冰箱、智能一体式洗烘机、智能烤箱）的基础上，近期再合作推出全新ColorE-Paper（彩色电纸）大屏显示产品，其低功耗、易部署的特点，使得该产品在商用显示领域具有广阔应用前景；3.与沃尔玛合作，推出其自有品牌Onn的智能门铃与智能摄像头产品，凭借沃尔玛全球广阔的销售渠道优势，助力公司进一步拓展ToC与ToB市场；4.与Insta360（影石）合作，共同推出全新AI会议终端Wave，不断挖掘端侧智能在商用办公领域的新应用场景。
　　自2025年9月，公司宣布收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司之后，已开始进行芯迈微研发团队的整合，芯迈微的核心团队与研发团队将完整并入公司的研发体系并开展工作，后续将持续构建公司“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，有助于将公司现有产品的应用场景从局域网扩展到广域网。公司预计2025年全年经营业绩将同比进一步增长。
　　上调至“买入”评级：公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司覆盖AIoT领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片将于近期流片；新产品系列智能显示的首款芯片，将于2025年底流片。随着端侧AI不断发展，公司有望充分受益于AI发展浪潮，公司有望业绩持续提升，我们上调公司评级至“买入”评级，预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.54亿元、14.28亿元、18.20亿元，EPS分别为2.50、3.39、4.32元/股，PE分别为33X、25X、19X。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。

　　事项：
　　公司发布2025年三季报：公司2025年三季度实现营收17.41亿元（YoY+7.20%，QoQ-3.33%），实现归母净利润2.01亿元（YoY-13.14%，QoQ-34.76%），实现扣非后归母净利润1.73亿元（YoY-19.31%，QoQ-39.96%）。
　　评论：
　　前三季度收入创新高，25Q3受存储涨价影响提货延迟。2025年前三季度，在端侧智能技术渗透率持续提升与公司新产品上市后销量持续扩大的双重作用下，公司产品销售规模不断提升。2025年前三季度，公司实现销售收入50.71亿元（YoY+9.29%），前三季度营收创下历史同期新高。三季度受到存储芯片市场价格持续上涨以及缺货的影响，部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货，局部影响公司营收增速，因此25Q3公司实现营收17.41亿元（YoY+7.20%，QoQ-3.33%）。但该部分订单确定性较高，将延迟到后续季度逐步释放。
　　积极把握端侧升级趋势，6nm芯片持续放量。当前公司各产品线已有超过20款商用芯片携带公司自研的端侧智能算力单元，2025年前三季度，携带公司自研的端侧智能算力单元的芯片出货量已超1400万颗（去年同期约580万颗），同比增长超150%。在一些确定性大市场和增量市场上，公司还在持续挖掘端侧智能技术的应用潜力，持续扩大相关芯片的销售规模。公司6nm芯片自上市后，销量不断攀升，2025年前三季度，实现出货量近700万颗，预计2025年全年，6nm芯片出货量有望达到1,000万颗，在大规模商用验证之后，后续6nm制程技术还将继续应用于公司即将推出的更高算力的通用端侧平台系列。此外，公司凭借平台型SoC技术优势与产品口碑，与头部优势客户持续深入合作探索硬件形态和场景创新，已与全球顶级人工智能与智能家居客户谷歌合作，推出多款适配其端侧大模型Gemini的新产品（如智能音箱、智能可视化门铃、室内及室外智能摄像头等），助力谷歌智能家居产品整体向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级。
　　新品布局日臻完善，WiFi6芯片出货占比大幅提高。针对新产品布局，公司W系列WiFi芯片25年前三季度出货量超1300万颗（YoY近70%），其中WiFi6芯片前三季度出货量超400万颗（WiFi6芯片在W系列销量占比已从24年同期不足6%提升至当前超30%），随着后续W系列市场拓展的继续深入以及新产品的持续上市，W系列整体和Wi-Fi6产品，其销售规模还将持续扩大。此外，公司C系列智能视觉芯片在全球范围内的智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域持续收获新订单，25年前三季度C系列销量超300万颗，为去年同期销量的两倍。
　　投资建议：参考前三季度业绩及产品导入进展，我们调整公司25-27年归母净利润预测为10.39/13.98/18.17亿元（原值为10.69/13.98/16.68亿元），参考可比公司估值，给予公司26年40xPE，目标价132.7元，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧、下游需求不及预测、海外份额拓展不及预期

　　事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收50.71亿元，同比增长9.29%；实现归母净利润6.98亿元，同比增长17.51%。
　　营收历史新高，后续业绩确定性强。2025年前三季度，在端侧智能技术渗透率持续提升与公司新产品上市后销量持续扩大的双重作用下，公司产品销售规模不断提升。2025年前三季度，公司营收创下历史同期新高。尽管近期受存储芯片市场价格持续上涨及缺货的影响，部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货，局部影响了公司营收的增长速度，但该部分订单确定性较高，将延后到后续季度逐步释放。在利润端，2025年前三季度，公司综合毛利率分别为36.23%、37.29%、37.74%，显现持续改善趋势。
　　运营效率持续提升，期间费用把控得当。2025年前三季度，公司发生销售费用0.48亿元，销售费率0.95%，同比减少0.35pcts；发生管理费用0.95亿元，管理费率2.33%，同比减少1.87pcts；发生研发费用11.18亿元，研发费率22.05%，同比增长0.06pcts；发生财务费用-0.36亿元，同比增加0.40亿元。
　　坚持多产品线战略，战略新品突破推动公司业绩增长。公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。在消费电子激烈竞争的环境下,保持主力S系列与T系列产品的市场份额与毛利率稳步提升,在全球范围内构筑了极强的竞争力和护城河，持续为公司的研发活动以及有竞争力的员工回报提供稳定的现金流。同时，公司近年来重点投入的一批战略新产品在2025年开始集中上市，上市之后迅速获得市场认可，均以较快速度突破了百万级的规模商用门槛,并带动公司芯片整体销售规模上了一个新台阶（2025Q2单季度出货量接近5千万颗）。后续，随着这些新产品的市场拓展不断深入，还将进一步带动公司整体销售规模持续增长。与此同时,公司不断挖掘未来潜力市场，将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度,持续推出新产品,进一步驱动公司业绩增长。
　　盈利预测
　　我们预计公司2025-2027年实现营收75.97、92.53、106.10亿元，实现归母净利润10.66、14.42、18.76亿元，对应PE32.69、24.16、18.57x，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：新产品研发不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险

　　事件：
　　10月29日，公司发布2025年第三季度报告，第三季度营收17.41亿元，同比增长7.20%；归母净利润2.01亿元，同比增长-13.14%;归母扣非净利润1.73亿元，同比增长-19.31%。尽管存储芯片涨价与缺货导致部分订单延迟，影响了短期营收增速，但这部分确定性需求将递延至后续季度释放。
　　强化端侧AI与智能视觉核心技术，高强度研发投入兑现为产品竞争力
　　晶晨股份2025年第三季度研发投入达3.83亿元，同比增长10.93%，研发费率为22.02%，延续了上半年研发费率22.06%的高强度投入态势。这些投入已转化为具有市场竞争力的产品成果，公司基于6nm工艺的新一代AIoT芯片S905X5在2024年下半年商用上市，2025年前三季度6nm芯片累计销量近700万颗，预计2025年全年6nm芯片出货量有望达到1000万颗，为智能家居、商业显示等场景提供了高性能基础。智能视觉芯片（C系列）前三季度销售超300万颗，已达去年同期的两倍，成功导入安防、智能门铃等全球客户。W系列无线连接芯片前三季度出货超1,300万颗，其中Wi-Fi6芯片出货超400万颗，在W系列中占比从不足6%大幅提升至超30%，与主控SoC形成的协同优势日益巩固。
　　乘边缘计算市场东风，多元布局与协同优势打开成长空间
　　受益于全球智能化浪潮的发展，公司核心业务板块保持良好增长势头。据IDC预测，到2028年，整体中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元，这一趋势与晶晨股份的业务布局相契合，其AIoT芯片解决方案已逐渐从传统的智能机顶盒、智能电视拓展至智能汽车、工业视觉、智能零售等新兴领域。公司与谷歌合作推出适配端侧大模型Gemini的智能家居产品；与三星合作推出从智能白电到彩色电纸屏的创新硬件；与沃尔玛合作其自有品牌Onn的智能安防产品；与Insta360共创AI会议终端。这些合作彰显了其技术平台的高度适配性与市场号召力。公司新产品进展顺利，Wi-Fi路由芯片、新一代高算力6nm芯片、智能显示首款芯片均将于近期流片或测试。特别是完成对芯迈微半导体的收购并启动整合，将构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈，将产品应用场景从局域网战略性扩展至广域网。
　　风险提示：市场竞争加剧；市场需求变化风险；因技术升级导致的产品迭代风险。