该股自上市以来累计增发 1 次,其中成功 1 次,失败 0 次,进行中 0 次,累计实际募资净额为 49.46亿 元。
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
实际发行价格:20.8300元 |
新股上市公告日:2022-03-05 |
实际发行数量:2.40亿股 |
发行新股日:2022-03-03 |
实际募资净额:49.46亿元 |
证监会核准公告日:2021-12-17 |
预案发行价格:
最低20.8300 元 |
发审委公告日:2021-05-10 |
预案发行数量:不超过7.44亿股 |
股东大会公告日:
2021-01-29 |
预案募资金额:
50 亿元 |
董事会公告日:2021-01-13 |
增发股票的程序: |
1、先由董事会作出决议,提出发行方案; |
2、提请股东大会批准; |
3、由保荐人保荐,并向中国证监会申报; |
4、由发行审核委员会审核,报证监会审核; |
5、上市公司自证监会审核之日起6个月内发行股票。 |
发行对象: |
本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者(QFII)、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托投资公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会根据询价结果,与保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。 |
定价方式: |
本次向特定对象发行股票采取询价发行方式,本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。本次发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。最终发行价格在本次向特定对象发行申请获得中国证监会的注册文件后,按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求,根据询价结果由董事会根据股东大会的授权与保荐机构(主承销商)协商确定,但不低于前述发行底价。定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量。若公司股票在该20个交易日内发生因派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形,则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间,若公司发生派息、送股或资本公积转增股本等除息、除权事项,本次向特定对象发行股票的发行底价将作相应调整。 |
用途说明: |
1、集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目;2、300mm高端硅基材料研发中试项目;3、补充流动性资金 |