一、经营情况讨论与分析　　2023年宏观经济环境整体呈现复杂多变的态势。全球经济增速普遍放缓，据国际货币基金组织（IMF）报告，2023年全球经济增速约为3.1%，低于2000-2019年平均值3.8%和2022年的3.4%。全球宏观经济状况疲软以及高通胀和高利率的加剧也影响了全球半导体市场复苏和库存调整周期。2023年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。据Gartner统计，2023年全球半导体行业收入同比下降了11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%，成为半导体市场中下降幅度最大的板块。这主要是由于企业和消费者支出放缓，以及个人电脑、服务器和智能手... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年宏观经济环境整体呈现复杂多变的态势。全球经济增速普遍放缓，据国际货币基金组织（IMF）报告，2023年全球经济增速约为3.1%，低于2000-2019年平均值3.8%和2022年的3.4%。全球宏观经济状况疲软以及高通胀和高利率的加剧也影响了全球半导体市场复苏和库存调整周期。2023年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。据Gartner统计，2023年全球半导体行业收入同比下降了11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%，成为半导体市场中下降幅度最大的板块。这主要是由于企业和消费者支出放缓，以及个人电脑、服务器和智能手机等电子终端市场需求疲软所致。
　　进入2024年，半导体行业库存有望恢复到更健康的水平。随着人工智能、云计算、物联网等新兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转型，行业长期发展前景依然向好。但同时宏观经济疲软和地缘政治不确定性依然存在，可能会继续影响消费者情绪和市场需求的走势。
　　沪硅产业自设立以来，坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求，并取得了重大经营成果。尽管2023年半导体行业受终端市场需求疲软影响，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，使得主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍然保持了稳定的产能利用率和出货量。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
　　报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货近1,000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。
　　此外，子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。
　　报告期内，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。
　　同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
　　报告期内，公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。同时，为建设单晶压电薄膜衬底材料的量产线、扩大生产规模，新硅聚合在报告期内进行了增资扩股，合计增资29,600万元，其中公司出资14,500万元，增资完成后，公司持有新硅聚合50.13%的股权，仍为其控股股东。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料量产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。
　　报告期内，公司获得中国证监会同意注册的批复，获准向专业投资者公开发行面值总额不超过134,000万元科技创新公司债券，并于2023年11月成功发行。本次科技创新公司债券的顺利发行将有助于公司优化债务结构和财务成本，确保公司正在实施和计划实施的重要项目的如期建设，实现公司的经营和战略目标。
　　报告期内，作为具有战略合作关系及长期合作愿景的战略投资者，公司参与了产业链重要客户华虹半导体有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、设备供应商深圳中科飞测科技股份有限公司以及材料供应商中巨芯科技股份有限公司的科创板首发上市的战略配售。公司将在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与客户及供应商开展更为深入的探讨，持续寻找更多的合作机会，确保产品的研发及生产供给符合市场需求的产品，巩固公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。
　　报告期内，公司研发费用支出22,212.41万元，研发投入总额占营业收入比例为6.96%；上年同期研发费用支出21,148.12万元，研发投入总额占营业收入比例为5.87%。公司始终保持研发的高投入，报告期内研发投入总额高于上年度，主要是由于除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
　　产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量，公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器等各种不同领域的300mm硅片产品和低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
　　报告期内，受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，公司实现营业收入为319,030.13万元，较上年同期营业收入360,036.10万元下降11.39%；归属于上市公司股东净利润为18,654.28万元，较上年同期净利润32,503.17万元下降42.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-16,594.39万元，较上年同期的11,524.88万元有所下滑。
　　报告期内，公司资产总额为2,903,175.58万元，较上年末资产总额2,546,260.64万元增幅14.02%，主要系公司扩产线项目持续投入所致；公司负债总额为852,643.44万元，较上年末负债总额591,627.90万元增加44.12%；归属于上市公司股东的净资产为1,511,434.05万元，较上年末归属于上市公司股东的净资产1,429,099.67万元增幅5.76%。
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-27,472.74万元，较上年同期减少159.88%，主要是由于公司营业收入、营业利润减少，同时公司报告期内备货较多，存货大量增加所致。报告期内，公司投资活动产生的现金净流出227,208.93万元，较上年同期减少350,526.43万元。报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额为246,232.41万元，较上年同期减少74.54%，主要是由于公司上年同期进行了再融资及扩产吸纳的少数股东投资款所致。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。
　　2.采购模式
　　为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。
　　3.生产模式
　　公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。
　　4.销售模式
　　报告期内，公司全部产品均通过直销模式销售。由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。
　　5.研发模式
　　公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2023年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%。2016年至2023年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至17.32亿美元，年均复合增长率高达19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2016年至2023年间，全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至16.94亿美元，年均复合增长率21.20%。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模为5,269亿美元，同比下降8.22%。SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比下降14.35%。未来在全球宏观经济环境相对疲软的情况下，受新能源汽车、5G移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业仍然将保持较高的市场需求。
　　结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道。公司所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。
　　（2）行业发展的基本特点
　　半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，市场需求长期来看仍将不断增长，因此扩充产能并同时进行技术升级是各个产业链环节上的企业应对市场挑战、抓住市场时机、探索发展机会的基础。
　　据SEMI统计，从2023年至2025年，全球半导体行业预计将有82个新的晶圆厂投入运营，其中包括2024年的44个项目和2025年的25个项目。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集、人才密集行业。产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了不同的技术指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，特征尺寸越小，对应的硅片上述指标控制越严格，不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片产品质量与国际领先水平的同步提升。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Sitronic和韩国SKSitron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。
　　公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，作为国内领先的半导体硅片企业之一，始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。报告期内，公司各子公司分别启动了符合公司发展目标的扩产建设项目，以实现300mm及200mm半导体硅片产能的扩充和300mm高端硅基材料国内技术空白的填补，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争力。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
　　一般来讲，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。
　　依照摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。与此同时，大量应用如射频器件、传感器、功率器件等，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等，可以在28nm及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律。因此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。
　　总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟制程仍将在很长一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。
　　除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需求日益增长，随着相关芯片制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品提出了新的要求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品都将迎来新的市场机会，同时也对半导体硅片企业的技术研发能力、产品组合积累以及一站式服务能力提出了更高要求。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。
　　公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。
　　报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利100项，取得发明专利授权34项；申请实用新型专利20项，取得实用新型专利授权16项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利606项、实用新型专利101项、软件著作权4项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术和研发优势
　　公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计832项（其中发明专利606项），形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
　　公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
　　2、产品组合优势
　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
　　公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
　　3、客户及市场优势
　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
　　4、管理团队与人才优势
　　公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到672人，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
　　5、全球化布局优势
　　半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司正在持续进行扩产建设，若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.商誉减值风险
　　截至2023年12月31日，公司合并报表商誉账面价值为111,709.40万元，主要系公司并购Okmetic、上海新昇及新傲科技时形成。Okmetic、上海新昇和新傲科技目前的经营状况稳定，报告期内其商誉未发生减值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对Okmetic、上海新昇和新傲科技的经营状况造成不利影响，公司将存在商誉减值的风险。
　　2.汇率波动风险
　　截至2023年12月31日，公司境外资产账面价值为708,074.18万元，占公司资产总额的24.39%，公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的应付款共计30,970.85万元，2023年1-12月，公司向境外销售总计128,804.36万元，占公司销售总额的41.44%。若未来汇率产生重大波动，对公司的经营业绩和资产负债将造成较大的影响。
　　3.权益投资的公允价值波动的风险
　　截至2023年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为460,055.17万元，主要系公司直接或间接持有的法国上市公司Soitec及国内上市的产业链上下游公司的股权对应的价值，以及部分非上市公司的战略性股权投资对应的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。
　　4.利率风险
　　截至2023年12月31日，公司的有息债务合计共516,799.49万元，主要系公司为配合产能扩张而持续借入的项目贷款、发行的公司债券构成。若未来国际及国内的货币政策发生重大变化，进而影响贷款市场报价利率，公司可能会存在利率水平发生较大波动的风险。
　　5.存货减值的风险
　　截至2023年12月31日，公司存货总额为155,255.34万元，存货跌价准备金额为10,353.55万元，占比为6.67%。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。
　　6.税务优惠政策变动的风险
　　公司主要境内控股子公司上海新昇和新傲科技均为高新技术企业，享受15%的优惠税率。同时，按照《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）、《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》、《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》等政策的规定，凡符合相关条件的境内控股子公司可享受一系列税收优惠。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　(六)行业风险
　　近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、国际贸易风险
　　近年来，全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注，部分国家对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备还需境外采购，贸易摩擦如若加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
　　2、宏观经济及行业波动风险
　　后疫情时代，随着全球经济开始复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期内仍然面临消费复苏的阻力和行业波动的可能性。国际货币基金组织认为，受地缘政治、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策（应对通过膨胀）等影响，全球经济短期内仍会面临下滑风险。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入为319,030.13万元，较上年同期减少11.39%，主要系2023年度受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响所致。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流
　　硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移，而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。
　　但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，200mm半导体硅片的需求在2022年保持稳定。
　　2、国际行业集中度较高，国内较为分散
　　行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额，呈现寡头垄断的格局。
　　自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导体硅片项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体硅片产业发展历程，基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势资源整合是大的发展求实，部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下，或将面临更严峻的挑战。
　　3、全球半导体行业向中国转移
　　与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品。根据公司的发展阶段和公司愿景，公司制定了“一二三”发展战略：
　　“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保障国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时，充分融入国际化市场，跻身国际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。
　　“两个平台”：以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。
　　“三条路径”：自我发展创新，对外合作并购，建设生态体系——立足于自我发展，在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产业并购的机会，使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。
　　(三)经营计划
　　公司经营发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。公司经营有如下重点计划：
　　1、技术创新计划
　　技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
　　2、扩大先进产品产能计划
　　公司子公司上海新昇计划持续通过300mm半导体硅片的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全尺寸、全品类的半导体硅片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，巩固公司的行业地位与核心竞争力。
　　公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场。公司已在Okmetic启动新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。
　　公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司将建立满足市场需求的SOI材料的供应能力。
　　3、市场和业务开拓计划
　　公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向国内需求，加快产品认证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证，积极开拓市场。
　　4、人力资源计划
　　公司一贯重视人才引进与培养。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与整体素质，满足公司可持续发展需求；同时，公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。
　　5、外延式发展计划
　　公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产，提高公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持持续良性发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200m... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。
　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
　　根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm与200mm以上的单晶硅片属于国家重点支持的新材料行业。半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。
　　（二）公司主营业务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。
　　公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。
　　报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品持续放量。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利19项，取得发明专利授权7项；申请实用新型专利6项，取得实用新型专利授权3项；申请商标16项，获得商标121项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利593项、实用新型专利96项、软件著作权4项、商标121项。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　自2022年起，全球经济增速放缓，2023上半年仍延续去年趋势性回落，且局部地缘政治冲突及货币危机等的影响仍未得到消除，致使全球消费恢复的动力仍显不足。受此大环境的影响，半导体产业进入周期性调整阶段，2022年下半年以来，伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体硅片产业。WSTS统计数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2,440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元，较去年同期下跌22.4%。与此同时，据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。
　　从全球行业整体发展态势来看，目前半导体产业链中的材料、设备、制造等关键环节仍呈现寡头垄断格局，在当前复杂的国际政治环境下，对国内半导体企业提出了更高的发展要求。公司作为国内主要的半导体硅片供应商，始终坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施拟定的各项战略目标。报告期内，在行业整体面临较大困境的环境下，公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，满足客户的多样化需求。
　　报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作。一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，是目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。子公司上海新昇正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。
　　报告期内，公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的工艺推广和市场开拓；在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划进行，预计将在年内完成厂房的基础建设。
　　报告期内，受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，公司实现营业收入为157,381.86万元，较上年同期营业收入164,634.07万元减少4.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,458.67万元，较上年同期2,512.17万元减少4,970.84万元。但是，由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，报告期内的归属于上市公司股东的净利润为18,738.56万元，较上年的5,505.69万元增长240.35%。
　　报告期内，公司控股子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。为进一步扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，新硅聚合进行了增资扩股，各方合计增资29,600万元，其中公司出资14,500万元。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜材料生产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。
　　报告期内，作为具有战略合作关系及长期合作愿景的战略投资者，公司还参与了客户绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及设备供应商深圳中科飞测科技股份有限公司的科创板首发上市的战略配售。公司将在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与各客户及供应商开展更为深入的探讨，持续寻找更多的合作机会，确保产品的研发及生产供给符合市场需求的产品，以保证公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。

　　三、风险因素
　　1、国际贸易风险
　　当前全球政治形势复杂，贸易摩擦备受关注。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片有较高比例的核心设备，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
　　2、宏观经济及行业波动风险
　　伴随全球经济复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期仍面临消费复苏的阻力和行业的波动性。国际货币基金组织认为，受俄乌战争、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策（应对通货膨胀）等影响，全球经济短期内仍会面临下滑风险，并下调全球2023年的GDP增长率的预期。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。
　　3、市场竞争加剧风险
　　近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将应对国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
　　4、技术持续创新风险
　　技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　5、业绩下滑风险
　　若在后续的扩产过程中，出现宏观环境持续恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业持续趋势性下降会直接影响到下游需求，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现进一步下滑的风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术和研发优势
　　公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计814项（其中发明专利593项），在2023年上半年获得授权专利共计21项。公司已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
　　公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
　　2、产品组合优势
　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
　　公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
　　3、客户及市场优势
　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
　　4、管理团队与人才优势
　　公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到654人，占公司员工比例的27%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
　　5、全球化布局优势
　　半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　半导体产业作为全球经济的重要组成部分，产业发展与全球经济状况密切相关。2022年，全球经济增长受到地缘政治以及区域性能源危机的影响，国际货币基金组织全球经济增长率将从2021年的6.0%下降至2022年的3.4%，全球通胀率从2021年的4.7%升至2022年的8.8%，终端消费市场受到较大冲击。宏观经济环境叠加国内外政策调整，造成了2022年产业环境的复杂多变。
　　2022年，半导体产业进入周期性调整阶段，但新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展，驱动着集成电路芯片需求量的与日俱增。目前，半导体产业链中的材料、设备、制造等关键环节均呈现寡头垄断格局，... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　半导体产业作为全球经济的重要组成部分，产业发展与全球经济状况密切相关。2022年，全球经济增长受到地缘政治以及区域性能源危机的影响，国际货币基金组织全球经济增长率将从2021年的6.0%下降至2022年的3.4%，全球通胀率从2021年的4.7%升至2022年的8.8%，终端消费市场受到较大冲击。宏观经济环境叠加国内外政策调整，造成了2022年产业环境的复杂多变。
　　2022年，半导体产业进入周期性调整阶段，但新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展，驱动着集成电路芯片需求量的与日俱增。目前，半导体产业链中的材料、设备、制造等关键环节均呈现寡头垄断格局，对国内半导体企业提出了更高的发展要求。
　　沪硅产业自设立以来，坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求，并取得了重大经营成果。2022年，公司作为国内主要的半导体硅片供应商，受益于下游客户大规模扩产以及终端应用市场规模的稳步提升，叠加国产替代需求，保持了较快增长，300mm硅片的产能利用率和出货量持续攀升，月出货量屡创新高，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率也持续维持高位。
　　报告期内，子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，实现公司历史累计出货超过700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；与此同时，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，实施新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目建成后，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。
　　报告期内，公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以更好地满足射频等应用领域市场需求的持续上涨，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的定义与工艺推广；此外，在外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。公司子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。
　　报告期内，公司向特定对象发行股票的募集与发行工作在2022年3月顺利完成，募集资金总额为4,999,999,851.17元。募集资金的到位，为公司全面、快速推动“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”建设提供了有力的资金保障。同时，为进一步拓宽公司融资渠道，优化公司债务结构，合理控制财务成本，公司还向上海证券交易所申请了面向专业投资者公开发行科技创新公司债券，并于2023年3月获得中国证监会同意注册的批复，成为了首单由科创板公司发行的科技创新债，公司将在注册之日起24个月内，发行总额不超过13.4亿元的科技创新债，用于对科技创新企业出资、科技创新领域的项目建设及偿还有息负债和补充流动资金。
　　报告期内，公司以国产供应链安全和自主可控为目标，在半导体材料产业持续进行纵向的战略布局。2022年1月，公司以自有资金出资3,200万元，参与江苏鑫华半导体材料科技有限公司增资扩股。公司一贯重视与国内供应商的合作，将继续以股权为纽带深化业务往来与技术协作，建立、健全国产化供应链。
　　报告期内，公司研发费用支出21,148.12万元，研发投入总额占营业收入比例为5.87%；上年同期研发费用支出12,587.44万元，研发投入总额占营业收入比例为5.10%。公司始终保持研发的高投入，报告期内研发投入总额高于上年度，主要是由于除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
　　产品认证方面，公司可供应的产品规格数量进一步增加、公司产品可应用的工艺制程先进程度进一步提高。随着市场供需关系的转变和供应缺口的进一步扩大，同时伴随公司技术水平的积累和提升，公司产品认证的周期开始呈缩短趋势，有利于加快公司产品在下游客户的快速导入和放量。公司已在技术上实现面向逻辑应用、存储应用以及低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户验证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破各项生产技术、优化生产工艺，开发先进性产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
　　报告期内，公司实现营业收入为360,036.10万元，较上年同期营业收入246,683.22万元增长45.95%；归属于上市公司股东净利润为32,503.17万元，较上年同期净利润14,611.24万元增长122.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11,524.88万元，较上年同期的-13,163.78万元实现扭亏为盈。营业收入的增长，主要系公司下游半导体产品需求旺盛，且公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著所致。
　　报告期内，公司资产总额为2,546,260.64万元，较上年末资产总额1,625,671.27万元增幅56.63%，主要系公司2022年上半年完成了向特定对象发行股票，募集资金总额为4,999,999,851.17元，同时公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立上海新昇的一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款51亿元所致；公司负债总额为591,627.90万元，较上年末负债总额576,246.84万元增加2.67%；归属于上市公司股东的净资产为1,429,099.67万元，较上年末末归属于上市公司股东的净资产1,042,193.24万元增幅37.12%。
　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为45,881.56万元，较上年同期增加15,132.60万元，主要是由于公司营业收入、营业利润增加所致。报告期内，公司投资活动产生的现金净流出为577,735.36万元，较上年同期增加457,872.47万元，主要是公司持续扩产采购固定资产的现金支出增加及使用自有资金和闲置募集资金进行保本理财所致。报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额为967,075.69万元，较上年同期增加916,547.78万元，主要是由于公司上半年完成科创板再融资，同时公司新与其他投资者共同设立控股子公司主要来实施300mm半导体硅片的扩产项目，共吸纳少数股东投资款51亿元所致。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。
　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　截止本报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片已全面完成30万片/月的产能建设，正在实施的30-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。
　　2、采购模式
　　为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。
　　3、生产模式
　　公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。
　　4、销售模式
　　报告期内，公司全部产品均通过直销模式销售。由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。
　　5、研发模式
　　公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业发展阶段
　　长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2022年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至138亿美元，年均复合增长率达11.47%。2016年至2022年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至19亿美元，年均复合增长率高达25.05%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2016年至2022年间，全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至16.55亿美元，年均复合增长率24.66%。
　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年3月发布的数据，2022年全球半导体市场规模为5,741亿美元，同比增长3.27%，再创历史新高。在全球宏观经济环境相对疲软的情况下，受新能源汽车、5G移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业仍然保持了稳定增长的势头。然而，自2022年下半年以来，个人电脑、智能手机等消费类电子产品终端市场出货量下滑，下游库存攀升，并逐步向产业纵深蔓延。公司所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。SEMI数据显示，2022年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计14,713百万平方英寸，同比增长3.87%，与全球半导体市场规模增长趋势一致，然而，2022年第四季度，全球半导体硅片出货面积为3,589百万平方英寸，较第三季度下降4.06%，半导体硅片行业同样进入周期性库存调整阶段。
　　虽然受全球经济环境及行业周期性波动影响，目前，半导体硅片行业仍处于产能扩张阶段，海外主要半导体硅片生产企业的新增产能将陆续于2024年至2025年投入量产。根据全球排名第二的半导体硅片企业日本胜高预计，2023年全球300mm半导体硅片市场的供应紧张局面将在一定程度得到缓解，进入相对宽松的平衡供需关系，但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，在2024-2026年将再次出现供不应求的紧张局面，半导体硅片市场、特别是300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长的市场环境。
　　（2）行业发展的基本特点
　　半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。2021年，虽然芯片行业遭遇史无前例的大缺货，但半导体产业的发展依然有其周期性。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，在市场严重供不应求的情形下，面对新的挑战，在产能扩充的同时进行技术升级，是各个产业链环节上的企业抓住市场时机、探索相应机会的基础。
　　据SEMI统计，截止2022年底，全球26条芯片制造生产线投入量产，并有35条新增高产能芯片制造产线进入建设期。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。
　　（3）主要技术门槛
　　半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集、人才密集行业。产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对应于不同的特征尺寸和最小线宽，对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了不同的技术指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，特征尺寸越小，对应的硅片上述指标控制越严格，不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系，强有力支撑了研发工作的快速迭代，保障了公司半导体硅片产品质量与国际领先水平的同步提升。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Sitronic和韩国SKSitron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。
　　公司以全球前五大为目标，业务发展迅速、收入规模不断扩大，在全球半导体硅片市场份额持续提升。近三年（2020-2022年）来，公司营业收入分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。
　　公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将进一步扩大规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务。报告期内，公司各子公司分别启动了符合公司发展目标的扩产建设项目，以实现300mm及200mm半导体硅片产能的扩充和300mm高端硅基材料国内技术空白的填补，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升国际综合竞争力。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。
　　一般来讲，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。
　　依照摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。与此同时，大量应用如射频器件、传感器、功率器件等，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等，可以在28nm及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律。因此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。
　　总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟制程仍将在很长一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。
　　除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需求日益增长，随着相关芯片制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品提出了新的要求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI产品都将迎来新的市场机会，同时也对半导体硅片企业的技术研发能力、产品组合积累以及一站式服务能力提出了更高要求。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术以及SOI制备技术，全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。
　　公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。
　　报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司申请发明专利226项，取得发明专利授权93项；申请实用新型专利37项，取得实用新型专利授权10项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利572项、实用新型专利85项、软件著作权4项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内研发投入总额高于上年度，主要是由于除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术和研发优势
　　公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计661项（其中发明专利572项），形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
　　公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。
　　2、产品组合优势
　　公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。
　　公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。
　　3、客户及市场优势
　　芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
　　通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。
　　4、管理团队与人才优势
　　公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到608人，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。
　　5、全球化布局优势
　　半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司营业收入近三年持续大幅增加，主要是由于半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，公司产出和销售量均大幅上升。随着公司营业收入的增加，公司近三年的净利润及各项利润指标也逐年呈改善趋势。
　　但是，如在后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业出现趋势性下降导致下游需求不足，亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.商誉减值风险
　　截至2022年12月31日，公司合并报表商誉账面价值为107,878.84万元，主要系公司并购Okmetic、上海新昇及新傲科技形成。Okmetic、上海新昇和新傲科技目前的经营状况稳定，报告期内其商誉未发生减值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对Okmetic、上海新昇和新傲科技的经营状况造成不利影响，公司将存在商誉减值的风险。
　　2.汇率波动风险
　　截至2022年12月31日，公司境外资产账面价值为633,420.61万元，占公司资产总额的47.23%，公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的应付款共计42,311.50万元，2022年1-12月，公司向境外销售总计151,605.15万元，占公司销售总额的42.11%。若未来汇率产生重大波动，对公司的经营业绩和资产负债将造成较大的影响。
　　3.权益投资的公允价值波动的风险
　　截至2022年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为440,364.96万元，主要系公司直接或间接持有的法国上市公司Soitec及科创板上市公司中芯国际的股权对应的价值，以及部分非上市公司的战略性股权投资对应的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，或权益投资标的自身经营状况发生重大变化，公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。
　　4.利率风险
　　截至2022年12月31日，公司的有息债务合计共276,967.04万元，主要系公司为配合产能扩张而持续借入的项目贷款构成。若未来国际及国内的货币政策发生重大变化，进而影响贷款市场报价利率，公司可能会存在利率水平发生较大波动的风险。
　　5.存货减值的风险
　　截至2022年12月31日，公司存货总额为85,643.28万元，存货跌价准备金额为3,332.10万元，占比为3.89%。随着公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。
　　6.税务优惠政策变动的风险
　　公司主要境内控股子公司上海新昇和新傲科技均为高新技术企业，享受15%的优惠税率。且上海新昇作为重点集成电路企业，按照《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）的规定，享受一系列税收优惠。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
　　(六)行业风险
　　近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、国际贸易风险
　　近年来，全球政治形势复杂，中美贸易摩擦备受关注。美国现届政府对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片有较高比例的核心设备，中美贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
　　2、宏观经济及行业波动风险
　　随着全球经济开始复苏，长期经济形势和消费向好；但是中短期内仍然面临消费复苏的阻力和行业波动的可能性。国际货币基金组织认为，受俄乌战争、全球贸易争端以及各国紧缩的财政政策（应对通过膨胀）等影响，全球经济短期内仍会面临下滑风险，并下调全球2023年的GDP增长率的预期。公司将继续发挥自身技术优势，扩大市场规模，加强生产管理来应对全球经济的不确定性及行业波动。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入为360,036.10万元，较上年同期增长45.95%，主要系公司下游半导体产品需求旺盛，且公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著所致。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流
　　硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移，而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。
　　但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，200mm半导体硅片的需求在2022年保持稳定。
　　2、国际行业集中度较高，国内较为分散
　　行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额，呈现寡头垄断的格局。
　　自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导体硅片项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体硅片产业发展历程，基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势资源整合是大的发展求实，部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下，或将面临更严峻的挑战。
　　3、全球半导体行业向中国转移
　　与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。
　　(二)公司发展战略
　　公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品。根据公司的发展阶段和公司愿景，公司制定了“一二三”发展战略：
　　“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保障国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时，充分融入国际化市场，跻身国际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。
　　“两个平台”：以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。
　　“三条路径”：自我发展创新，对外合作并购，建设生态体系——立足于自我发展，在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产业并购的机会，使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。
　　(三)经营计划
　　公司经营发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。公司经营有如下重点计划：
　　1、技术创新计划
　　技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
　　2、扩大先进产品产能计划
　　公司子公司上海新昇计划持续通过300mm半导体硅片的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全尺寸、全品类的半导体硅片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，巩固公司的行业地位与核心竞争力。
　　公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场。公司已在Okmetic启动两项新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。
　　公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司将建立满足市场需求的SOI材料的供应能力。
　　3、市场和业务开拓计划
　　公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向国内需求，加快产品认证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证，积极开拓市场。
　　4、人力资源计划
　　公司一贯重视人才引进与人才培养。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与整体素质，满足公司可持续发展需求；同时，公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。
　　5、外延式发展计划
　　公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产，提高公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持持续良性发展。 收起▲