一、经营情况讨论与分析　　从全球半导体市场来看，2023年，受终端消费电子市场需求疲软，整体增速放缓影响，全球半导体市场面临较大压力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2023年全球半导体行业销售规模为5,268亿美元，较2022年下降8.2%；2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中2023年第四季度销售额为1,460亿美元，较2022年第四季度增长11.6%。全年呈现“前冷后热”下半年逐步回暖的态势。　　从中国大陆半导体市场来看，虽然2023年中国大陆半导体产业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，但国内庞大的市场表现出较强的发展韧性和潜力，产业... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　从全球半导体市场来看，2023年，受终端消费电子市场需求疲软，整体增速放缓影响，全球半导体市场面临较大压力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2023年全球半导体行业销售规模为5,268亿美元，较2022年下降8.2%；2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中2023年第四季度销售额为1,460亿美元，较2022年第四季度增长11.6%。全年呈现“前冷后热”下半年逐步回暖的态势。
　　从中国大陆半导体市场来看，虽然2023年中国大陆半导体产业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，但国内庞大的市场表现出较强的发展韧性和潜力，产业规模持续扩大，产业高质量发展稳步推进。2023年，中国大陆集成电路产量3,514亿块，同比增长6.9%。在技术创新不断涌现、产业生态系统继续完善、政策支持持续加码等多方面的作用下，中国大陆半导体产业取得了较快进步，同时受益于物联网、5G、人工智能、新能源车等新兴技术的快速发展，大陆市场对于半导体产品的需求将会进一步增加。
　　具体到显示驱动芯片领域，一是随着全球面板供应链的转移，中国大陆面板厂商近年逐渐占据多数全球市场份额并奠定全球面板制造中心的行业地位，进而带动中上游的全套产业链发展；二是国内几家新兴的显示驱动芯片设计厂商的加入，并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高，完善了国内显示驱动芯片行业的产业链，实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化。三是近年来国家出台了一系列政策，支持鼓励显示驱动芯片产业的持续发展，尤其是针对超高清视频、虚拟现实、新型显示重点发展应用领域，比如《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年)》要求推进4K以上新型微显示器件的规模量产开发配套显示驱动芯片，上述行业积极变化和政策支持为公司经营业绩持续提升提供坚实基础。
　　1.公司主营业务情况
　　公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。报告期内，公司实现营业收入162,934.00万元，较上年同期增长23.71%；其中主营业务收入159,256.80万元，较上年同期增长23.68%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润33,968.54万元，较上年同期增长25.29%。
　　2.持续加大研发投入，提升核心技术，丰富产品结构
　　公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司研发投入10,629.43万元，较上年同期增长6.39%。截至报告期末，公司研发人员数量增至225人，较上年同期增长10.29%，研发人员数量占公司比例为15.27%。同时，公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2023年的营收占比约20%，呈逐步上升趋势。此外公司积极布局非显示封测业务，构筑第二增长曲线。2023年，公司非显示芯片封测营业收入12,987.12万元，较去年同期增长8.09%。
　　2023年，公司获得授权发明专利11项（中国8项，国际3项）、授权实用新型专利10项，包括晶圆切割方法及晶圆切割装置、一种用于芯片散热贴的取标机构、用于芯片封装的气动式反应液搅拌装置、晶圆托盘及晶圆片溅渡设备、芯片压接头真空孔清洁装置、涂胶装置及光阻涂布设备、倒装芯片与覆晶封装结构、供液系统及具有该系统的涂布机等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。
　　3.持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展
　　公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。
　　4.加快人才团队建设，提前储备专业人才
　　“人才优先”目前已成为公司经营发展的方针，公司在加强内部人才培养的同时，继续加大高端人才的引入工作，通过提升激励水平、完善人才培养机制等多种方式引入行业知名人才，提升公司整体人才队伍水平，构建全面人才梯次结构。报告期内，公司持续培养具有高素质、高潜力、具有较强综合能力的人才队伍，为公司高速发展提供人才支持，同时重点培养“新生代”核心骨干力量，将资源向优秀的人才倾斜，为其成长提供足够的发展空间和成长平台，并确保培养的人才符合公司、业务及新生力的需求。
　　5.不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度
　　公司持续扩大业务的覆盖面，将经营触角延伸至日韩等海外客户，同时针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。另外，公司继续与现有客户保持密切合作，深入了解客户当下及未来对先进封装测试的需求，针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发，并一如既往地为客户提供灵活、快速、有竞争力的先进封装测试服务，帮助客户迅速切入目标终端应用市场。
　　6.稳步推进募投项目建设，重视股东回报
　　报告期内，公司调配内部各项资源，为募投项目储备人才，积极推进募投项目建设，提高募集资金使用效率，争取募投项目如期达产并实现预期效益，以提升公司盈利水平。其中合肥颀中先进封装测试生产基地项目于2023年8月完成建设，2023年9月开始进机，2023年第四季度进行客户的认证并于2024年开始量产。结合当地上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，项目以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主。后续，公司将依市场需求，稳步推进募投项目建设。
　　公司高度重视股东回报，积极落实分红规划，与所有股东特别是中小股东分享公司发展的经营成果，2023年拟派发现金红利118,903,728.80元（含税）。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
　　在集成电路凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不局限于原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。
　　在集成电路测试领域，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。
　　在集成电路封装领域，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。
　　(二)主要经营模式
　　就集成电路封装测试行业而言，目前行业内主要存在IDM公司以及专业封装测试公司（OSAT）两类。基于技术优势、下游产品、客户群体、产业链配置等因素，相较于集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节于一身的IDM模式，公司专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务。报告期内，公司主要经营模式保持稳定，未发生重大变化。影响公司经营模式的关键因素主要在于产业政策的变化或推进、市场竞争情况变化、行业发展趋势、前沿产品技术的发展与应用等。未来，公司将积极巩固现有业务优势，把握市场、技术等方面的发展前瞻，实现市场竞争力的稳固与加强。
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabess）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。
　　（2）采购模式
　　公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。
　　（3）生产模式
　　公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。
　　公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：
　　①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。
　　②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。
　　③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。
　　（4）销售模式
　　公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。
　　（5）研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）所处行业
　　公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。
　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
　　（2）行业发展阶段及基本特点
　　集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。
　　集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
　　集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。
　　由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）两类。
　　在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。
　　传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比
　　（3）主要技术门槛
　　公司所处的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，需要企业在技术创新、设备投入、人才培养和产业链合作等方面进行持续的努力。①如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的封测企业较少；②铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造环节都具有再钝化层制作、溅镀、黄光（光刻）、多次电镀、蚀刻等多道环节，需要在单片晶圆表面数万颗芯片内实现多次电镀、微间距线圈环绕、高介电层隔离、多层堆叠等技术。以铜镍金凸块为例，芯片覆铜比例大，大面积的覆铜通常会产生较高的应力，对芯片产生破坏，而应力释放就需要从种子层的材料、厚度、工艺控制，以及钝化层的材料、厚度、设计等各方面进行控制，另外对于多次电镀层高度的均匀性要求、微间距线圈宽度和间距的精准控制、多层结构各层间高度控制和层与层间的结合力都有着很高的要求；③先进封装芯片的测试环节，需要具备全面的测试和验证流程，以确保芯片在各种工作条件下的性能和可靠性，这包括电气性能测试、信号完整性测试、不同温度环境下的性能测试等，测试技术需要不断更新以适应新的应用领域及环境，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，先进封装测试技术的重要性将进一步凸显，成为推动半导体产业发展的关键因素；④在COF封装环节，由于显示驱动芯片I/O接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2023年，公司显示驱动芯片封测业务销售量1,391,087.36千颗，营业收入14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
　　在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2023年，公司非显示类芯片封测营业收入12,987.12万元，较去年同期增长8.09%。
　　多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、奕斯伟计算、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。
　　2023年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，子公司苏州颀中荣获“江苏省企业技术省研发机构”等荣誉称号。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势。先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。
　　随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。如4k及8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如5G时代的到来推动了射频前端芯片需求量不断提升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。同时得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据CINNOResearch数据显示，2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片，同比增加约16%，另根据Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。同时随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。
　　近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展，同时在税务、技术、人才等多方面提供了有利支持。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
　　在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。
　　在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。
　　在封装环节，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著的成果。
　　公司设立了技术研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺的开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“江苏省企业技术省研发机构”等荣誉称号。截至2023年12月末，公司已获得106项授权专利，其中发明专利49项（中国46项，国际3项）、实用新型专利56项，外观设计专利1项。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司获得授权发明专利11项（中国8项，国际3项）、授权实用新型专利10项。截至报告期末，公司累计获得106项授权专利，其中，发明专利49项（中国46项，国际3项）、实用新型专利56项、外观设计专利1项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.技术研发优势
　　集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。
　　此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。
　　2.高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势
　　自成立以来，公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为在市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。
　　通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。
　　3.技术改造与软硬件开发优势
　　集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。
　　在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；
　　在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。
　　4.丰富的产品组合及特色工艺优势
　　公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-inWLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。
　　5.地域优势
　　公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
　　公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。
　　据不完全统计，合肥已聚集集成电路企业超400家，从业人员超2.6万人，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。
　　长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链。上海社会科学院研究显示，2022年长三角集成电路营业收入超过7200亿元，占全国60%以上。全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。
　　此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。
　　6.团队经验丰富、具有创新精神的管理团队
　　公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。
　　自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，在先进封装行业的地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。
　　7.优质的客户资源和市场开发优势
　　凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名的客户；在非显示类芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.技术及产品升级迭代的风险
　　随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多I/O数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、MiniLed、MicroLed等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。
　　如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。
　　2.研发技术人才流失风险
　　集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.毛利率波动的风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率36.04%，较去年同期比略有下滑，公司显示驱动芯片、非显示类芯片封测业务下游应用领域主要为高清电视、智能手机、笔记本电脑等，对宏观经济形势较为敏感。如果未来宏观经济形势发生变化，下游应用领域发展不达预期，行业规模增速放缓或出现下滑，可能对公司产品市场需求、销售价格产生负面影响，进而导致公司毛利率下滑，影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2.非显示类业务开拓不利的风险
　　公司从2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装的建置，目前非显示类业务虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险
　　(五)财务风险
　　1.汇率波动风险
　　公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　2.存货跌价风险
　　报告期，公司存货账面价值为40,821.42万元，占期末资产总额的比重分别为5.71%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。
　　3.商誉减值风险
　　2018年1月，公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　4.税收优惠存在不确定性的风险
　　报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。
　　5.政府补助政策变化风险
　　报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为5,738.18万元。集成电路行业系国家重点战略产业，目前各级政府或主管部门给予的补助政策较多，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的影响。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争加剧的风险
　　近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建（如通富微电）或与其他方合作（如日月光与同兴达）等方式对相关领域也进行积极布局。
　　相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。
　　2.行业波动及需求变化风险
　　受地缘政治、经济环境的影响，近年集成电路行业呈下行趋势。公司主营业务为集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业绩带来较大的影响。
　　(七)宏观环境风险
　　目前，全球半导体市场面临较大压力，半导体产业仍处于周期性波动中，公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大，存在不确定性。未来，若全球经济持续低迷，可能导致消费者消费不如预期，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入162,934.00万元，较上年同期增长23.71%；实现归属于上市公司股东的净利润37,166.25万元，较上年同期增长22.59%；扣除非经常性损益后后归属于上市公司股东的净利润33,968.54万元，较上年同期增长25.29%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　随着新技术的逐渐成熟，传统的LCD技术将逐渐被新型显示技术替代，未来将以OLED和MiniLED为代表的新技术方向发展。OLED和MiniLED将不断渗透传统LCD面板，在电视等大尺寸屏幕领域，MiniLED和OLED技术将齐头并进，在手机等小尺寸屏幕领域，OLED逐步将成为主流技术。
　　在智能手机部分，随着国内OLED制造技术提升，以及手机厂商的推动，越来越多的LCD智能手机升级为AMOLED，AMOLED智能手机驱动芯片的出货量将逐年上升；同时，伴随AMOLED在智能手机的渗透率提高后，预期新版Ipad也将开始采用OLED面板，进而带动其他品牌平板电脑，甚或是笔记型电脑逐步进行转换。后续，笔记本电脑和OLED电视等其他新增应用也将对未来OLED需求进一步拉动。根据Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。同时，随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。不过，随着平板电脑和笔记本电脑越来越多地采用OLED面板，预计到2030年，AMOLED移动PC驱动芯片的出货量份额将占到30%。
　　(二)公司发展战略
　　近年来，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》带领的趋势下，国内集成电路产业实现了高速发展，但随着集成电路步入后摩尔时代，封装技术的革新将成为芯片升级的关键要素，因此先进封装技术对于后续行业发展尤为关键。
　　公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力。公司于显示驱动芯片封测业务深耕多年，在行业的知名度和影响力持续提升，常年保持境内显示驱动芯片封测领域领先地位；同时，依托在显示驱动芯片封测的技术优势，将业务触角延伸至其他先进封装领域，公司延续专注于细分领域中的核心战略，发展了以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司战略上锁定以特定细分领域为主轴，有效减少市场激烈的竞争并将资源有效投入具备市场前景的先进封测技术，强化对新一代材料、新终端应用等方面的研发投入，持续延伸技术产品线，建立全制程的封测服务，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。
　　随着国内芯片设计公司的设计能力提升及国内LCD面板于全球市场占有率已超过7成，显示面板产业供应向国内移转的大趋势俨然形成，公司全方位布局国内外客户，响应客户需求，加深双方技术协同，与客户紧密合作，提高公司服务价值，提高客户黏着度及市场占有率，减少全球供应链重组下带来的客户流失风险。
　　未来，公司紧跟市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注国内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同时，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升行业的整体技术水平。
　　(三)经营计划
　　1．两厂资源有效整合，协作并进
　　随着合肥厂的建设完成，公司产销规模将得到大幅增加，后续合肥厂将以显示驱动芯片封测为主，但量产过程中仍面临不少挑战，因此2024年公司管理层将精准施策，优化资源配置，将合肥及苏州两厂人员、设备和生产技术等有效整合，解决劣势短板，实现优势互补，两厂协作并进，最大化发挥经营效益。
　　2．布局非显示业务后端制程，关键技术再出新
　　非显示业务是未来公司优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后端制程，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图。
　　3．提升激励水平，吸引并培育高素质人才
　　近年来，国内集成电路产业实现了高速发展。然而，企业间的人才挖角、高质量人才的稀缺、培养周期长等问题持续制约着产业的壮大。在企业发展过程中，人才系技术创新、市场成功、持续发展的关键要素，为了与同业公司竞逐优秀人才，公司拟实施员工股权激励计划，有效吸引并留任优秀人才，并且持续完善公司人才培训体系，以多元化、创新化及系统化的培训方法，将新思维、新方法、新技术全面融入，不断厚植创新禀赋，培育新一代高素质人才。
　　4．持续优化客户结构
　　公司将继续扩大业务的覆盖面，经营触角已连接至其他地区海外客户，同时针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。
　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
　　（二）公司主营业务情况
　　1.公司主营业务情况
　　公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。
　　2.公司主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。
　　（2）采购模式
　　公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。
　　（3）生产模式
　　公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。
　　公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：
　　①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。
　　②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。
　　③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。
　　（4）销售模式
　　公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。
　　（5）研发模式
　　公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。
　　3.公司市场地位
　　公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过近20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2023年上半年显示驱动芯片封测业务收入6.31亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
　　4.公司的业绩情况
　　2022年，受海外通货膨胀加剧、地缘政治动荡、能源危机等多重因素影响，全球经济增长放缓，消费者支出减少。全球半导体产业在2022年内经历了较为明显的冲高回落。由于市场周期性和宏观经济逆风，2023年第一季度半导体销售额继续下滑。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2023年第一季度全球半导体销售额总计1,195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，与2022年第一季度相比下降21.3%，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。
　　根据DIGITIMES Research统计，受宏观经济承压、欧美通胀等因素影响，2023年第一季度全球智能手机出货量为2.64亿部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出货量为2.57亿部，同比减少6.4%。据Omdia统计，2023年第一季度全球电视出货量为4,625万台，是连续下降的第七个季度，同比减少5.2%。但是2023年第二季度全球电视出货量出现明显涨势，主要得益于中国品牌针对618电商节的前期备货，销售优于预期的海外市场库存回补，出货量出现增长。报告期内，智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软，导致半导体行业整体景气度下降。
　　报告期内，公司实现营业收入68,881万元，同比下降3.85%，归属于上市公司股东的净利润12,222万元，同比下降32.39%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,244万元，同比下降40.79%。
　　公司顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过将近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
　　在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。
　　在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。
　　在封装环节，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示驱动芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对越来越多种不同应用的半导体材料，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等皆有显著的成果。
　　公司设立了技术研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺的开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2023年6月末，公司已取得96项授权专利，其中发明专利43项（中国41项，国际2项）、实用新型专利52项，外观设计专利1项。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司获得发明专利5项（中国3项，国际2项）、实用新型专利6项。截止报告期末，公司累计获得发明专利43项（中国41项，国际2项）、实用新型专利52项、外观设计专利1项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2022年，受海外通货膨胀加剧、地缘政治动荡、能源危机等多重因素影响，全球经济增长放缓，消费者支出减少。全球半导体产业在2022年内经历了较为明显的冲高回落。由于市场周期性和宏观经济逆风，2023年第一季度半导体销售额继续下滑。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2023年第一季度全球半导体销售额总计1,195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，与2022年第一季度相比下降21.3%，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。
　　根据DIGITIMES Research统计，受宏观经济承压、欧美通胀等因素影响，2023年第一季度全球智能手机出货量为2.64亿部，同比下跌13.2%，2023年第二季度出货量为2.57亿部，同比减少6.4%。
　　据Omdia统计，2023年第一季度全球电视出货量为4,625万台，是连续下降的第七个季度，同比减少5.2%。虽然得益于中国品牌针对618电商节的前期备货，销售优于预期的海外市场库存回补，2023年第二季度全球电视出货量出现明显涨势，但是报告期内，智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软，导致半导体行业整体景气度下降。
　　公司顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力，报告期内，公司实现营业收入68,881万元，归属于上市公司股东净利润12,222万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,244万元。报告期内，公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，对产品、技术的研发持续投入，丰富在研产品种类。2023年上半年，研发投入4,843万元，占营业收入的7.03%。

　　三、风险因素
　　1.技术风险
　　随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多I/O数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。
　　如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。
　　2.经营风险
　　（1）宏观经济和行业周期波动的风险
　　公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大。
　　（2）市场竞争加剧的风险
　　近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建（如通富微电）或与其他方合作（如日月光与同兴达）等方式对相关领域也进行积极布局。
　　相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。
　　（3）非显示类业务开拓不利的风险
　　公司从2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装的建置，目前非显示类业务虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。
　　若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险。
　　（4）客户集中度较高的风险
　　报告期内，公司对前五大客户销售额合计为34,819万元，占当期营业收入的比例为50.55%，虽然占比逐年降低，但客户集中度依然较高。如果未来公司与主要客户的合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。
　　3.财务风险
　　（1）汇率波动风险
　　公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
　　（2）毛利率波动的风险
　　报告期内，公司主营业务毛利率31.29%，较去年同期比略有下滑，公司显示驱动芯片、非显示类芯片封测业务下游应用领域主要为高清电视、智能手机、笔记本电脑等，对宏观经济形势较为敏感。如果未来宏观经济形势发生变化，下游应用领域发展不达预期，行业规模增速放缓或出现下滑，可能对公司产品市场需求、销售价格产生负面影响，进而导致公司毛利率下滑，影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　（3）商誉减值风险
　　2018年1月，公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（4）税收优惠存在不确定性的风险
　　报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。
　　（5）政府补助政策变化风险
　　报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为2,442.26万元。集成电路行业系国家重点战略产业，目前各级政府或主管部门给予的补助政策较多，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.出众的技术研发和自主创新优势
　　集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。
　　此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。
　　2.高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势
　　自成立以来，公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为在市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。
　　通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。
　　3.技术改造与软硬件开发优势
　　集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。
　　在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。
　　4.丰富的产品组合及特色工艺优势
　　公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。
　　5.地域优势
　　公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
　　公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”，据不完全统计，2022年初合肥市拥有集成电路企业超300家，聚集从业人员超2.5万人，晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。
　　根据《中国半导体行业发展状况报告》（2021年版），长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链，全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。
　　此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。
　　6.团队优势
　　公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。
　　自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，在先进封装行业的地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。
　　7.优质的客户资源和市场开发优势
　　凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名的客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。 收起▲

　　（一）营业收入构成分析　　1、公司营业收入构成情况　　报告期内，公司营业收入构成情况如下所示：　　报告期内，公司主营业务收入分别为65,538.42万元、84,446.57万元、129,986.14万元和70,156.40万元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务，且随着多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。公司主营业务收入占营业收入的比例均在97%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入分别为1,386.64万元、2,420.17万元、2,048.00万元和1,484.29万元，主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的比例较低。　　报告期内，公司... 查看全部▼

　　（一）营业收入构成分析
　　1、公司营业收入构成情况
　　报告期内，公司营业收入构成情况如下所示：
　　报告期内，公司主营业务收入分别为65,538.42万元、84,446.57万元、129,986.14万元和70,156.40万元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务，且随着多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。公司主营业务收入占营业收入的比例均在97%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入分别为1,386.64万元、2,420.17万元、2,048.00万元和1,484.29万元，主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的比例较低。
　　报告期内，公司主营业务收入快速增长，主要系以下原因：
　　（1）显示驱动芯片封测行业需求旺盛，加之显示产业链向中国大陆转移
　　中国大陆是全球最大的显示产品消费市场，在一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加下游面板及终端产品较高的景气程度，中国大陆显示驱动芯片封测行业经历了一段快速增长期，根据赛迪顾问数据，2019年至2021年行业复合增长率超过30%。
　　此外，近年来以京东方、华星光电、维信诺为代表的中国大陆显示面板企业市场地位不断增强，同时晶合集成等芯片制造厂商持续扩充显示驱动芯片产能，加之集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算、云英谷、海思半导体等IC设计公司在显示驱动芯片领域的迅速崛起，显示产业链向中国大陆转移的趋势十分明显。
　　报告期内，公司受益于行业较高的景气程度以及显示产业链向中国大陆不断转移的大趋势，销售收入取得较快增长。
　　（2）公司非显示类芯片封测业务快速增长，叠加下游需求迅猛增加
　　依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，并于2019年开始实现量产，目前该领域已成为公司业务重要的组成部分。报告期内，公司非显示业务收入持续增加，由2019年的1,310.67万元增长至2021年的10,084.42万元，复合增长率达177.38%，带动公司收入快速增长。
　　同时，随着下游终端需求的不断升级、5G通讯等技术的迅猛发展，电源管理芯片、射频前端芯片对于高I/O数、高电性能、低导通电阻等性能要求越来越高，也推动了芯片封装技术的升级，为各类金属凸块制造带来巨大需求。
　　（3）较高的市场竞争力及客户认可度
　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，也是境内最早可提供8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过将近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
　　多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。以显示驱动芯片封测业务为例，根据沙利文数据，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家在报告期内是公司的客户。公司与行业内大量优质客户长期稳定的合作，为报告期内公司收入的快速增长提供了有力支持。
　　（4）公司12吋产能不断提升，推动业务快速发展
　　报告期内，为迎合集成电路产业由8吋晶圆产品向12吋转移的大趋势，公司加大对12吋产品产能的扩充，供应能力大幅提升。以金凸块制造为例，公司12吋金凸块制造产能由2019年的6.00万片/年，快速增长至2021年28.46万片/年，增幅达到374.33%。报告期内，半导体行业整体处于较高的景气周期，产能相对紧张，公司供应能力的提升为销量和收入的快速增长奠定了基础。
　　2、主营业务收入按业务类型划分情况
　　凭借在集成电路先进封测行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已形成以显示驱动芯片封测业务为主，非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。报告期内，公司主营业务中显示业务收入金额分别为64,227.75万
　　元、80,587.36万元、119,901.72万元和63,419.83万元，占比分别为98.00%、95.43%、92.24%和90.40%；非显示业务收入金额分别为1,310.67万元、3,859.21万元、10,084.42万元和6,736.58万元，占比分别为2.00%、4.57%、7.76%和9.60%。
　　（1）显示驱动芯片封测业务收入
　　显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域，按照工艺流程划分，主要可分为前段的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等制程。报告期内，公司显示业务以全制程的封测业务为主，即完全由公司提供金凸块制造→晶圆测试→玻璃覆晶封装/薄膜覆晶封装的全制程服务，最终以玻璃覆晶封装或薄膜覆晶封装制程出货。
　　①显示业务按全制程/非全制程分类
　　报告期内，公司全制程显示业务收入金额分别为50,112.38万元、67,824.41万元、105,927.56万元和56,512.87万元，占显示业务收入比例分别为78.02%、
　　84.16%、88.35%和89.11%。报告期内，公司是中国境内营收规模最大的显示驱动芯片全制程封测服务公司，公司全制程显示业务收入规模和占比不断增加。
　　②显示业务按所封测晶圆尺寸分类
　　报告期内，公司显示业务中12吋晶圆封测的收入分别为16,828.64万元、42,642.83万元、81,769.96万元和50,109.75万元，占显示业务收入比例分别为26.20%、52.92%、68.20%和79.01%，12吋晶圆封测收入比重快速提升。
　　③显示业务按产品工艺制程分类
　　公司提供的封测产品为各项制程的组合，公司会按照产品工艺制程与客户约定价格，并在交付后确认收入。公司建立了以金凸块制造为核心，覆盖晶圆测试、玻璃覆晶封装/薄膜覆晶封装的全制程服务能力。
　　（2）非显示类芯片封测业务收入
　　非显示类芯片封测是公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块，按照工艺流程划分，可分为前段的凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的DPS等制程。
　　①非显示业务按全制程/非全制程分类
　　报告期内，公司非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，多元化战略初见成效。报告期内，公司非显示业务主要以非全制程业务模式为主，非全制程业务收入占非显示业务收入的比例分别为93.94%、88.74%、87.33%和87.40%。公司于2019年建立DPS封装产线，形成了非显示类芯片封测全制程量产能力，非显示全制程业务收入快速提升。
　　②非显示业务按所封测晶圆尺寸分类
　　报告期内，公司非显示业务主要以8吋晶圆封测为主，非显示业务8吋晶圆封测收入金额分别为1,256.61万元、3,841.98万元、10,026.08万元和6,636.00万元。
　　③非显示业务按产品工艺制程分类
　　报告期内，公司非显示业务依托凸块制造技术积累逐步发展，凸块制造收入占非显示业务收入比例较高，金额分别为1,235.10万元、3,405.50万元、8,186.00万元和5,164.72万元。2021年度，公司DPS制程收入快速增长，收入金额为1,169.19万元。
　　3、主营业务收入变动分析
　　（1）显示驱动芯片封测业务收入变动分析
　　报告期内，公司显示驱动芯片封测收入以全制程业务为主，公司会按照产品工艺制程与客户约定价格，并在交付后确认收入。
　　①金凸块制造（GoldBumping）
　　报告期各期，公司显示业务金凸块制造收入金额分别为14,736.93万元、28,732.24万元、39,366.46万元和20,420.57万元，收入金额持续增长。报告期内，显示业务12吋金凸块制造销售收入和销售量持续增长，8吋金凸块制造销售收入和销售量略有下降，主要系公司客户显示驱动芯片设计企业的需求以及其上游晶圆厂的产能由8吋向12吋转移，公司顺应产业链整体发展趋势，新增金凸块制造产能均为12吋制程。
　　公司金凸块制造定价采取黄金成本加加工服务费的形式，12吋金凸块制造所耗用含金原料更多，因此定价高于8吋金凸块制造。2020年度，公司金凸块制造销售单价提高，主要系市场需求旺盛，以及黄金价格较2019年有所上升，推动产品定价提高。2021年度，公司金凸块制造的销售单价小幅上涨，主要系黄金价格涨幅显著收窄。2022年1-6月，公司显示业务金凸块制造销售单价较为稳定。
　　伦敦金属交易所（LME）黄金现价走势情况（
　　②晶圆测试（CP）
　　报告期各期，公司显示业务晶圆测试收入金额分别为12,176.41万元、20,276.69万元、33,318.85万元和17,741.53万元，收入金额持续增长。报告期内，公司显示业务12吋晶圆测试销售收入和销售量持续增长，主要系市场需求旺盛，公司12吋晶圆测试产能持续扩张。8吋晶圆测试销售量略有下降，一方面系显示驱动芯片产业链整体发展趋势由8吋向12吋转移，另一方面系产品结构变化，晶圆测试复杂度有所提升，导致测试耗用时间有所提升，单位时间测试晶圆片数下降。
　　公司晶圆测试定价主要依据为测试机台型号、测试耗用工时等。2019-2021年度，公司显示业务8吋晶圆测试销售单价持续提升，主要系产品结构变化，单片测试时间有所提升；2022年1-6月，随着8吋产品进一步向12吋转移，8吋CP单片测试时长有所减少，导致销售单价有所回落。2020年度12吋晶圆测试销售单价略有下降，主要系订单放量后产品结构有所变化。2021年度，12吋晶圆测试销售单价有所回升，主要是由于：（1）产品结构变化，单片晶圆测试复杂度和时长有所增加，因此提升了平均单价；（2）下游市场需求旺盛，公司上调了部分晶圆测试价格。2022年1-6月，公司显示业务12吋晶圆测试销售单价较为稳定。
　　③玻璃覆晶封装（COG）
　　报告期内，公司显示业务玻璃覆晶封装收入金额分别为3,361.92万元、7,691.68万元、10,629.43万元和5,937.74万元。2019年至2021年，玻璃覆晶封装销售均价和销售量持续提高，主要系市场需求旺盛，并且产品结构变化，推动量价齐升。2022年1-6月，显示业务玻璃覆晶封装中高端产品占比提升，推动销售单价有所提升。
　　④薄膜覆晶封装（COF）
　　报告期内，公司显示业务薄膜覆晶封装收入金额分别为33,589.99万元、23,700.02万元、36,259.79万元和19,225.66万元。2020年度，公司显示业务薄膜覆晶封装收入下降，主要系产品销量有所下降。2021年，显示驱动芯片需求旺盛，薄膜覆晶封装销售单价有所提升，且随着公司内销规模扩大，销售收入快速增长。2022年1-6月，公司显示业务薄膜覆晶封装销售单价有所提升，主要是由于个别内销客户相关产品因所需测试时间较长销售单价较高，且其收入占比上升所致。
　　（2）非显示类芯片封测业务收入变动分析
　　报告期内，公司非显示类芯片封测业务按照产品工艺制程与客户约定价格，并在交付后确认收入。
　　①凸块制造（Bumping）
　　报告期内，公司非显示业务凸块制造收入金额分别为1,235.10万元、3,405.50万元、8,186.00万元和5,164.72万元，主要系8吋产品。公司于2015年开始布局非显示类芯片封测业务，随着新客户的逐渐导入和订单的不断增加，凸块制造收入快速增长。2022年1-6月，公司非显示业务8吋凸块制造单价受下游产品需求影响有所降低。
　　②DPS
　　报告期内，公司非显示业务DPS销售数量及价格情况如下：
　　报告期内，公司非显示业务DPS收入金额分别为5.20万元、193.93万元、1,169.19万元和845.25万元。公司于2019年完成DPS后段封装制程建设并开始导入客户，收入规模相对较小但保持较快增长态势。由于报告期期初DPS主要以工程品为主，因此销售单价相对较高，随着DPS量产的稳步推进，平均单价呈现下降的趋势。
　　4、主营业务收入按区域划分情况
　　报告期内，公司收入主要来源于境外，境外销售实现主营业务收入分别为56,683.12万元、70,791.54万元、86,891.29万元和38,863.36万元。随着公司境内客户需求的增长以及公司非显示业务的快速发展，公司境内销售占比逐渐提升，客户分布和收入来源更加多元化。
　　报告期内，公司境外销售贸易模式主要为CIF/CIP、EXW和FOB/FCA。报告期各期，CIF/CIP、EXW和FOB/FCA收入金额合计分别为52,767.85万元、68,695.37万元、85,429.19万元和37,985.54万元，合计占主营业务境外收入占比分别为93.09%、97.04%、98.32%和97.74%。
　　5、主营业务收入按销售模式划分情况
　　报告期内，公司主营业务收入均为直销模式。
　　6、主营业务收入季节性分布情况
　　报告期内，公司业务无显著的季节性特征，总体而言公司下半年的收入占比略高于上半年。
　　7、主营业务收入按终端应用领域划分
　　由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况如下：
　　报告期内，公司所封测的芯片主要应用于高清电视、智能手机和笔记本电脑。
　　①高清电视类芯片
　　报告期内，公司显示业务高清电视类芯片封测收入分别为47,302.76万元、34,817.34万元、49,953.10万元和25,575.31万元，占主营业务收入比例分别为72.18%、41.23%、38.43%和36.45%，收入占比呈下降趋势。报告期内，高清电视行业整体平稳，公司2020年度高清电视类芯片销售收入有所下降，主要系客户需求变动，应用于高清电视的薄膜覆晶封装收入有所回落。
　　②智能手机类芯片
　　报告期内，公司显示及非显示业务智能手机类芯片封测收入分别为10,037.12万元、36,111.21万元、50,720.51万元和28,001.04万元，占主营业务收入比例分别为15.31%、42.76%、39.02%和39.91%，营收规模和收入占比快速增长。长期来看，全球智能手机出货量保持稳定，随着5G商用化的落地以及显示、快充技术的发展，智能手机显示驱动芯片、电源管理芯片等需求持续增加。
　　③笔记本电脑类芯片
　　报告期内，公司显示业务笔记本电脑类芯片封测收入分别为4,242.64万元、7,257.97万元、14,605.33万元和7,925.51万元，占主营业务收入比例分别为6.47%、8.59%、11.24%和11.30%，营收规模和占比快速增长。随着人们居家工作、学习、娱乐等应用的需求增加，显示行业经历了快速发展，带动了笔记本电脑的销量增加。 收起▲