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序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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1 | 存储芯片 | 国科微 西测测试 上海贝岭 |
2023年2月9日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车
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2 | 先进封装 | 雷曼光电 至正股份 方邦股份 |
据招股说明书:公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm
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3 | 汽车芯片 | 国科微 上海贝岭 博通集成 |
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出
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4 | 国家大基金持股 | 雅克科技 瑞芯微 佰维存储 |
据招股说明书:国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公
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5 | 芯片概念 | 台基股份 上海贝岭 博通集成 |
公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和
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6 | 信创 | 川大智胜 新晨科技 安达维尔 |
2023年1月4日互动易回复:公司有适用于信创应用场景的固态
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7 | 专精特新 | 英力股份 众智科技 西测测试 |
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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8 | 消费电子概念 | 英力股份 光大同创 双象股份 |
2023年1月16日互动易回复:公司大部分产品主要应用于消费
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9 | 数据中心 | 荣科科技 贵广网络 超频三 |
2023年2月7日公司互动回复:公司已推出针对服务器/数据中
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10 | 华为概念 | 西测测试 荣科科技 贵广网络 |
根据2023年11月7日互动易显示,公司是华为NM卡合作伙伴
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11 | 智能穿戴 | 光大同创 亿道信息 同益股份 |
2023年11月7日投资者关系活动记录表:目前公司智能穿戴产
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12 | AI PC | -- |
2023年年报:公司已推出适用于 PC 应用的 PCIe3.
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13 | AI手机 | 道明光学 思泉新材 福蓉科技 |
2023年年报:公司已推出的 UFS、 LPDDR5 等高端
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序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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1 | 数据存储 |
公司从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。
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