芯联集成(688469) 概念题材_F10_同花顺金融服务网

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序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	第三代半导体	深圳华强海陆重工富满微	2023年年度报告：公司积极布局第三代半导体，从 2021 展开
2023年年度报告：公司积极布局第三代半导体，从 2021 年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了 3 轮技术迭代，SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了 6 英寸 5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产。
2	芯片概念	石英股份汇成真空新金路	芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制展开
芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
3	中芯国际概念	华岭股份江化微凯德石英	公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司1 展开
公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。
4	新能源汽车	飞力达深圳华强天晟新材	2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已展开
2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。
5	传感器	威尔泰思瑞浦纳芯微	2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先展开
2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。
6	充电桩	江苏新能中超控股海汽集团	2024年1月3日互动易回复：公司已布局在充电桩应用领域的功展开
2024年1月3日互动易回复：公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入，其产品已在头部终端客户应用，并已实现量产。
7	汽车芯片	圣邦股份纳芯微思瑞浦	2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的展开
2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。
8	5G	思瑞浦中国长城美格智能	2023年10月20日互动易回复：公司BAW滤波器技术国内领展开
2023年10月20日互动易回复：公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。
9	特高压	民德电子保变电气民士达	2024年3月28日互动易回复：在高压输配电领域，4500伏展开
2024年3月28日互动易回复：在高压输配电领域，4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。
10	消费电子概念	深康佳A 康力源中国长城	2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管展开
2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台；同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规模量产。
11	光伏概念	石英股份江苏新能中超控股	2024年1月3日互动易：公司在光伏、储能等工控领域的主要功展开
2024年1月3日互动易：公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中，主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货，1000V的光伏模块已通过客户端验证，性能已达到世界先进水平。
12	智能电网	中超控股泰豪科技中国长城	2024年半年报：公司智能电网方向：4500V超高压IGBT 展开
2024年半年报：公司智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。
13	数据中心	中超控股中国长城凤形股份	2024年7月9日互动易：2023年公司在AI服务器、数据中展开
2024年7月9日互动易：2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。
14	机器人概念	天和磁材盈方微兰石重装	根据2025年2月17日投资者关系记录表，公司在AI末端应用展开
根据2025年2月17日投资者关系记录表，公司在AI末端应用上提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片。我们已经有机器人灵巧手的芯片订单，后续还将持续扩大公司为机器人新系统提供电源、电驱、传感器等各种芯片。
15	无人驾驶	飞力达雷尔伟思维列控	公司2025年2月17日投资者关系活动记录表：如在车载业务上展开
公司2025年2月17日投资者关系活动记录表：如在车载业务上，公司目前可配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，预计随着公司业务的不断进展，将逐步覆盖模拟类芯片、MCU芯片。除了电动化，自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，公司在智驾领域的芯片应用也持续增加，与头部客户进入更深度的合作。
16	比亚迪概念	汇成真空深圳华强林泰新材	根据2025年3月15日公告，客户开拓方面，经过持续的技术研收起
根据2025年3月15日公告，客户开拓方面，经过持续的技术研发、产品迭代和客户导入，标的公司已成功进入国内众多优质新能源汽车厂商、电网的供应商体系，获得其订单、定点并有大量合作在开发产品，其中碳化硅领域已获得比亚迪、蔚来、小鹏、理想、埃安等新能源车企的量产合作。

题材要点

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要点一:晶圆代工营收中国大陆前五

芯联集成公司在报告期内主要从事半导体集成电路芯片的制造、封装测试等业务，属于电子器件制造业中的半导体分立器件制造。公司的产品涵盖新能源和AI人工智能领域，具体包

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芯联集成公司在报告期内主要从事半导体集成电路芯片的制造、封装测试等业务，属于电子器件制造业中的半导体分立器件制造。公司的产品涵盖新能源和AI人工智能领域，具体包括智能传感芯片和高效电源管理芯片，广泛应用于新能源汽车、风光储市场、AI手机、AI电脑和服务器市场。公司采用“一站式系统代工”的经营模式，为客户提供从设计服务到应用验证的全方位服务。碳化硅业务是公司营收的重要组成部分，尤其是车规级SiC MOSFET产品在汽车主驱领域的应用，已经实现亚洲领先的出货量。此外，12英寸硅基晶圆产线的产能建设也显著提升，公司在模拟IC和碳化硅市场上占据了先发优势。收起>>

要点二:半导体集成电路芯片制造

公司主要从事半导体集成电路芯片的制造、封装和测试，属于电子器件制造业中的半导体分立器件制造。公司在该领域拥有成熟的技术和市场经验，是国家鼓励类产业，符合战略性新

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公司主要从事半导体集成电路芯片的制造、封装和测试，属于电子器件制造业中的半导体分立器件制造。公司在该领域拥有成熟的技术和市场经验，是国家鼓励类产业，符合战略性新兴产业的分类。收起>>

要点三:新能源与AI人工智能拓展

公司在报告期内积极拓展新能源和AI人工智能应用方向。新能源领域涵盖新能源汽车和风光储市场，AI人工智能领域涵盖AI手机、AI电脑和服务器市场，推动智能传感芯片和

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公司在报告期内积极拓展新能源和AI人工智能应用方向。新能源领域涵盖新能源汽车和风光储市场，AI人工智能领域涵盖AI手机、AI电脑和服务器市场，推动智能传感芯片和高效电源管理芯片在汽车智能化和机器人领域的应用。收起>>

要点四:一站式系统代工服务

公司在晶圆代工基础上，提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等环节的一站式系统代工服务，以满足模块化、集成化的市场需求，提升客户合作的灵活性和多样性。

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公司在晶圆代工基础上，提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等环节的一站式系统代工服务，以满足模块化、集成化的市场需求，提升客户合作的灵活性和多样性。收起>>

要点五:碳化硅业务发展

公司碳化硅业务保持先发优势，车规级SiC MOSFET产品出货量在亚洲处于领先地位。公司在SiC工艺平台上实现了650V到1700V系列的全面布局，推动了SiC

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公司碳化硅业务保持先发优势，车规级SiC MOSFET产品出货量在亚洲处于领先地位。公司在SiC工艺平台上实现了650V到1700V系列的全面布局，推动了SiC MOSFET产品的技术迭代和量产，预计2024年碳化硅产品收入将超过10亿元。收起>>

要点六:碳化硅市场的亚洲先锋

芯联集成公司处于半导体集成电路芯片制造行业，主要从事芯片制造、封装测试等业务。公司在半导体行业内具有较高的影响力，尤其在碳化硅（SiC）产品方面，公司在亚洲的市

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芯联集成公司处于半导体集成电路芯片制造行业，主要从事芯片制造、封装测试等业务。公司在半导体行业内具有较高的影响力，尤其在碳化硅（SiC）产品方面，公司在亚洲的市场份额处于领先地位，其车规级SiC MOSFET产品出货量在亚洲处于领先地位。此外，公司的12英寸硅基晶圆产线收入同比增长达786%，展现了其在硅基晶圆市场的强劲增长势头。公司通过“一站式系统代工”模式，提供从设计服务到应用验证的全方位服务，满足客户多样化需求，持续推动技术迭代和市场拓展。收起>>

概念对比

单位：亿

晶升股份

微导纳米

芯联集成-U

科创新源

天准科技

瑞纳智能

必创科技

兆驰股份

6.0

7.0

8.0

9.0

第109名

第110名

第111名

第112名

第113名

第114名

第115名

第116名

排名	股票代码	股票简称	流通市值(元)	涨跌幅(%)	现价(元)	概念解析
54	000062	深圳华强龙头	266.56亿	10.00	25.51	2024年4月24日公告，公司是全球最大的SiC（碳化硅 [详情]
65	002255	海陆重工龙头	52.70亿	9.99	8.26	2023年11月27日互动易：本公司主营业务不包含半导体 [详情]
6	300671	富满微龙头	72.06亿	6.65	33.21	在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配 [详情]
NaN	603260	合盛硅业	652.46亿	-0.93	55.19	根据2023年4月6日互动易显示，公司通过子公司布局了第 [详情]
2	688396	华润微	612.39亿	-0.92	46.27	第三代化合物半导体方面：公司拥有国内领先的 SiC 生产 [详情]
NaN	002049	紫光国微	599.64亿	-1.55	70.59	2022年半年报：公司聚焦高压超结产品主力产品，持续推动 [详情]
4	600584	长电科技	596.77亿	0.00	33.35	公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目 [详情]