一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业及应用领域发展趋势
　　得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7,009亿美元，增长11.2%。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年1-5... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业及应用领域发展趋势
　　得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7,009亿美元，增长11.2%。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年1-5月中国集成电路产量1,935亿块，同比增长6.8%，其中出口集成电路1,359亿个，同比增长19.5%。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。
　　1、新能源汽车赛道需求持续增长，智能化有望加速落地
　　2025年上半年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。根据中国汽车工业协会数据，2025年1-5月，中国汽车销量1,274.8万辆，同比增长10.9%，其中新能源汽车销量达560.8万辆，同比增长44%。乘用车方面，据统计，2025年1-5月中国乘用车零售销量881.7万辆，同比增长9.2%，其中新能源乘用车零售销量435.6万辆，同比增长34.2%，新能源乘用车渗透率达49.4%。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等AI技术的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重点发力点。
　　功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体带来广阔增量机遇。
　　2、消费电子需求复苏趋势延续，AI赋能开启新一轮创新周期
　　当前全球智能手机、PC、家电行业延续需求回暖趋势。据Canalys数据，在3C电子领域，2025年一季度全球智能手机销量约为3.05亿台，同比增长5.4%，全球PC出货量6,270万台，同比增长9.4%。中国手机市场2025年一季度出货量约为0.65亿台，同比增长1.2%，中国PC出货量达890万台，同比增长12%；受益于国补政策，2025年上半年家电领域行业增长较好，2025年1-4月，中国家用电器和音响器材类社会零售总额增长23.9%。与此同时，AI端侧应用正在加速，有望给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，2025年消费电子行业有望迎来上行周期。
　　终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。
　　3、风光储行业需求持续回暖，政策推动新能源行业高质量发展
　　2025年上半年，风光储行业在政策引导与市场需求双轮驱动下，行业继续增长。国家能源局联合相关部委于报告期内密集发布《分布式光伏发电开发建设管理办法》《新型储能制造业高质量发展行动方案》等多项新能源领域政策文件，推动新能源产业从规模扩张阶段向高质量发展阶段转型，为新能源产业迈向高质量提速发展新阶段提供有力支撑。风电领域，2025年1-5月，中国风电装机5.7亿千瓦，同比增长23.1%，海上风电进入建设大年；光伏领域，分布式光伏新政推动光伏“抢装”，2025年1-5月中国太阳能发电装机容量10.8亿千瓦，同比增长56.9%；储能领域，据CESA统计，2025年上半年中国新型储能新增装机达51.2GWh，同比增长46%；中国企业同步加快国际化步伐，2025年上半年获得海外储能订单/合作规模突破160GWh，同比增长220%。
　　4、AI基建加速带动功率及模拟芯片需求，人形机器人打开半导体长期增长空间
　　AI数据中心领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，使得全球算力需求呈现增长态势，数据中心建设规模持续扩大，服务器数量增加。据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%。AI算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长，为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。
　　人形机器人领域，2025年上半年，中国人形机器人行业在商业落地层面实现里程碑式突破，在物流、工业等多个核心场景逐步实现规模化交付。据中国电子信息产业发展研究院预计，至2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。人形机器人商业拐点的临近，为传感器、功率半导体及模拟IC等上游核心器件注入强劲增长动能。
　　（二）报告期内公司所处的行业地位
　　芯联集成致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业。
　　在晶圆代工方面：功率器件领域，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业；模拟IC领域，公司聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。据Chip Insights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
　　模组封装方面：公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三。目前公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。
　　（三）公司主营业务、主要产品及应用领域
　　公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。
　　1、功率控制方面，公司布局了“8英寸硅基+12英寸硅基+化合物”等多条产线，产品覆盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体。随着12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期、快速增长。
　　2、功率IC方面，公司布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供完整的车规级晶圆代工服务。下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台持续开发中，以满足客户应用在音频、数字电源和协议芯片等数模混合产品的需求。同时，针对目前已经成熟量产的0.18um BCD40V/60V/120V平台工艺持续优化，助力客户不断提升产品性能并降低成本，满足各类驱动、电源管理、接口和AFE等产品的代工需求。BCD SOI工艺，多个客户产品导入，应用于车载BMS AFE（电池管理系统芯片）。数模混合的集成单芯片工艺平台BCD60V/120V BCD+eflash，满足车规G0标准，多个客户产品验证完成并进入量产，配合新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案。55纳米MCU平台（嵌入式闪存工艺）开发完成，满足车规G1的高可靠性要求，应用于物联网MCU和安全芯片。同时具有成本优势的下一代积极开发中。
　　3、传感信号链方面，多家客户已量产。公司代工的硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力新能源及智能化产业发展。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风设计迭代中；车载运动传感器进入批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样，预计下半年进入小批量试产验证；车载激光雷达扫描镜验证完成，进入小批量试产验证。同时，MEMS麦克风芯片已大量应用于AI语音识别，如AI眼镜等；应用于高性能语音交互的第五代麦克风正在研发中；用于AI数据传输芯片验证迭代中，预计下半年进入小批量试产验证。
　　（四）报告期内公司主要经营模式
　　公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式芯片系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求。
　　公司的"一站式芯片系统代工"模式整合了从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可靠性测试全方位服务，为不同类型的客户提供更为高效、灵活、可靠的整体解决方案。公司通过深度配合客户产品开发流程、各环节协同优化，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑形成长期合作伙伴关系。
　　公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作的黏性。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　上半年，公司持续发挥一站式芯片系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抓住国产芯片导入时间窗口，同时加强研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台,提升了公司的核心竞争力。
　　（一）盈利能力稳定向好，归母净利同比减亏63.82%，首次实现单季度归母净利润转正
　　2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%。
　　报告期内，公司实现主营收入34.57亿元，较上年同期增长24.93%。收入规模的快速扩张，直接提升了公司的规模效应，摊薄产品的固定成本。同时公司全面施行成本优化及效率提升措施，持续革新工艺流程与材料应用，降低基础工艺平台的成本结构；深度挖掘并发挥供应链的战略协同价值，获取更具竞争力和更优质的供应服务保障；不断优化量产产品的生产组织与作业流程，严格管控物料使用，提升整体生产效率；推行精细化管理模式，深植成本控制理念，形成自上而下、全员参与的成本节约氛围。
　　随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。
　　（二）四大应用领域同步发力，上半年主营收入同比增长25%
　　2025年上半年，核心业务在战略方向上的精准发力，从产品线布局、市场覆盖、客户关系等多个维度的系统性市场拓展，对公司业绩的提升形成了强劲的驱动力。同时，公司加速海外市场布局，已成功导入多个消费类、绿色出行类客户项目。
　　公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域。公司在主营收入的增长，源于公司在四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化。
　　报告期内，公司实现车载领域收入同比增长23%；工控领域收入同比增长35%；消费领域收入同比增长2%。公司车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%、28%。
　　同时，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向。上半年AI领域贡献营收1.96亿元，营收占比达6%，为公司在新一轮市场中占据了领先的地位，为收入的可持续增长注入新的活力。
　　（三）“芯片系统代工”商业模式创新效果显现，模组封装业务同比增长超100%
　　作为半导体产业界的创新科技公司，公司“一站式芯片系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，既能直面市场需求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的产品及服务。
　　报告期内，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%。其中车规功率模块收入增长超200%。
　　（四）产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域
　　车载领域，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，上半年，已导入客户10余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。
　　AI领域，（1）AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
　　消费领域，新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成，已完成产品送样，填补了国内技术空白；高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台实现全面扩展；IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖；PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域。
　　工控领域，开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频模组进入量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建立了完整的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。
　　（五）重组事项获注册批准，加速公司深度整合，助力碳化硅业务的快速发展
　　为保障可持续发展的竞争力，公司通过收购控股子公司少数股权，实现对子公司的全资控股，集中优势资源重点支持SiC MOSFET等更高技术产品和业务的发展，强化核心竞争力。同时进一步管控整合8英寸硅基产能，充分发挥协同效应，深化公司在芯片系统代工领域的布局。
　　2025年7月18日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》，加速推动公司深度整合的进程，也将助力碳化硅业务的快速发展。
　　（六）股权激励计划高效落地，构筑长期人才竞争优势
　　2025年上半年，公司向中高层管理人员、核心技术（业务）骨干等符合预留授予条件的354名激励对象授予2,291.60万股第二类限制性股票。
　　公司股权激励计划的积极进展，是公司人才战略和长期激励体系成功运行的有力证明。不仅有效保留和激励了核心骨干力量，增强了团队的凝聚力和战斗力，也为公司未来的持续创新和高质量发展奠定了坚实的人才基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、一站式芯片系统代工服务的商业模式
　　公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工服务，高效整合制造端与封测端的优势，切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责任划分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。
　　同时，借助一站式芯片系统代工服务的模式，公司不断拓宽客户种类。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局。
　　2、多产业核心芯片及模组的业务生态布局
　　公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，持续研发应用于AI、新能源汽车、工业控制、高端消费领域所需要产品上的先进工艺及技术，为客户提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统方案。
　　公司不断利用自身技术优势，持续开发产品附加值较高的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台的开发，开发应用于AI服务器电源、数据中心、机器人等相关产品，并已获得重大突破。
　　同时，在模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，和国内外先进终端紧密结合，技术水平不断提升。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司产品结构不断升级，产品种类快速拓展，业务生态模式也更加灵活。
　　3、技术研发水平业内领先
　　公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统代工方案。
　　公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，其中团队核心成员均是在行业内深耕数十年的资深研发技术人员，其专业能力和创新能力，为公司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了公司持续进步和行业领先的重要保证。
　　公司持续保持高额的研发投入，积极推动科技创新，全力促进成果转化。报告期内，公司研发投入9.64亿元，占营业收入27.59%。
　　4、全生命周期的供应商管理体系及多元化的供应链建设
　　公司制定并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，构建了供应商绩效评估体系，从而在整个供应商生命周期内，包括质量改进、市场份额分配、以及升降级制度等方面，实现了全面的供应商管理。
　　公司秉持对供应链多元化和国内外双循环机制构建的高度重视，已在关键业务领域与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调整，确保公司能够长期稳健发展。公司通过不断推进直接材料和关键零部件的多元化项目，其多元化比例已处于国内领先水平。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务和具有成本竞争力的长期合作方案，为公司的持续发展提供了坚实保障。
　　5、拥有数字化、车规级智慧工厂
　　公司是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司的车规级智慧工厂在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本方面发挥着重要的作用。
　　公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）体系认证。公司的车规级工厂遵循严格的质量管理体系标准，并引入AI辅助缺陷判断等先进的质量管理工具和方法进一步提升质量水平，预防潜在的质量风险。通过深化全流程质量管理，产品质量具有卓越的稳定性和可靠性，从而获得更多客户定点。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，在新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。
　　公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、BCD为主的功率半导体，MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为目标。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年上半年，公司继续加大研发投入，引进高端技术人才，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向持续取得重大突破，市场应用领域不断拓展。
　　（1）车载应用方面：
　　功率器件领域，先进SiC芯片及模块规模量产，工艺平台实现了650V到3300V系列的全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标均处于国内领先水平，大范围获得国内外主流车厂和Tier1的定点，国内首条8英寸SiC产线已量产；新一代IGBT产品，关键性能指标业界领先，良好的性价比助推公司进一步扩大市场占有率。
　　车载模拟IC领域，已推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白；高边智能开关芯片制造平台在客户端完成产品验证，同时正在开发下一代；高压BCD SOI集成方案工艺平台获得重要车企定点。
　　（2）AI方面
　　AI服务器、数据中心等应用方向：AI服务器电源用的功率器件以及数据传输芯片已进入小规模试产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，可实现更高密度电源管理方案，满足大电流开关；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。
　　具身智能及其他：大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等广泛场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。
　　智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
　　（3）高端消费方面：
　　手机以及可穿戴应用方向：公司传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用。
　　家电应用领域：公司推出智能功率模块（IPM）、PIM功率模组、各类单管等全系列空冰洗厨系统解决方案，已成功在家电客户大批量供货；公司提前布局SiC和GaN等第三代半导体在家电领域应用，为客户定制能效升级应对方案；通过持续技术升级和产品迭代，公司市场占有率大幅提升。
　　（4）工控应用方面：
　　公司面向大功率光伏和储能电站市场，已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领行业方向。
　　面向风电等大功率高可靠性的应用，推出新一代高结温，高压，高可靠性先进产品，与主要风电客户陆续展开合作。
　　面向传统工业变频市场，不断加大工业变频功率产品系列市场推广力度，推出使用最新一代IGBT芯片的全新封装产品，新型工业变频模块系列进入量产试产。
　　高压输配电和高压SVG方面，4500V IGBT成功挂网应用，实现量产，支持配合水利工程等大基建项目的输配电和SVG的配套建设。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　上述项目为公司截至报告期末的主要在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入34.95亿元，较上年同期增长21.38%，其中主营业务收入增幅24.93%，保持了良好的增长势头。归母净利润-1.70亿元，同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，较上年同期增加7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元。

　　五、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业。由于公司建设发展期的大额资产投入，公司整体仍处于折旧压力高位。目前公司尚处于规模扩张初期，规模效应尚未完全显现，产品结构也尚未达到最优状态，因此公司尚未盈利。公司将通过优化产品结构、提升公司的产品竞争力，改善盈利能力。同时，不断提升技术开发和生产管理效率。在经营规模快速增长的同时，公司的市场渗透率、合作伙伴的多样性、团队的技术水平等都在稳步提升，为公司盈利能力的改善构筑了坚实的基础。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　因市场需求的增长及公司产能的不断攀升，公司产品产出和销售量均逐年提升。但是，如在后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足，亦或公司未能按计划推动客户验证及客户开发进度，可能导致公司未来收入出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品研发与技术迭代风险
　　半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。
　　由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻，下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
　　2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险
　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
　　公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。
　　(四)经营风险
　　1、行业周期风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
　　2、主要原材料市场集中风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、光刻胶、化学品、气体、靶材、引线框等等。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于其他不可抗力等因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够原材料供应的状况，公司的正常生产经营可能会受到影响。
　　3、知识产权风险
　　作为一家科技型企业，公司的知识产权优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素之一。公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计存在被盗用或不当使用的风险，也不排除现有知识产权被监管机构宣告无效或撤销，以及和竞争对手产生其他知识产权纠纷，这些情况都会对公司的业务开展产生不利影响。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，从而影响国际化业务的开展。
　　(五)财务风险
　　1、信用风险
　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。
　　2、汇率波动风险
　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　近年来，随着国内半导体市场需求的不断扩大，半导体行业呈现快速扩张的趋势。但由于国内行业整体发展历程较短，市场需求仍在平衡中，国内半导体行业的生态管理仍需持续推进。目前，半导体行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略新兴产业，受到国家政策的大力支持，但若未来相关部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务造成限制，则公司盈利能力及持续发展将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度、国际关系等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　得益于新能源汽车的快速普及、数据中心与AI算力需求激增、下游新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。其中，新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件，模拟IC等产品的需求保持较高增长。　　2024年公司以“成为新能源产业核心芯片的支柱性力量”为导向，全力构建车载、工控、消费、AI四大业务增长引擎，开拓市场应用领域；以特色工艺和技术迭代换取产品的高附加值，优化产品结构；以持续的研发投入和稳定的资产投入，增强公司发展动能。报告期内，公司营收、EBITDA（息税折旧摊销前利润）等均保持较高增长，全年毛利率首度... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　得益于新能源汽车的快速普及、数据中心与AI算力需求激增、下游新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。其中，新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件，模拟IC等产品的需求保持较高增长。
　　2024年公司以“成为新能源产业核心芯片的支柱性力量”为导向，全力构建车载、工控、消费、AI四大业务增长引擎，开拓市场应用领域；以特色工艺和技术迭代换取产品的高附加值，优化产品结构；以持续的研发投入和稳定的资产投入，增强公司发展动能。报告期内，公司营收、EBITDA（息税折旧摊销前利润）等均保持较高增长，全年毛利率首度实现转正。
　　1、多元布局驱动增长，全年营收65.09亿创新高，主营收入28%增速领跑多领域产业生态
　　凭借完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司针对不同领域客户的定制化、多样化需求反应快速，能为客户提供一站式系统代工方案。除功率器件及MEMS产线外，公司积极布局SiCMOSFET、模拟IC、模组封装等多条产线，打造完整的产业生态，拓展产业新动能。基于强大的研发能力和敏锐的市场触觉，公司在车载领域、工控领域、高端消费领域迅速提升市场渗透率，同时稳步推进AI领域业务。
　　2024年公司实现营业收入65.09亿元，创公司成立以来营收历史新高。其中主营收入62.76亿元，同比增加13.65亿元，增长27.80%；2024年各季度营收均呈现节节攀升的态势。从应用领域来看，报告期内公司车载领域收入占比51.78%，同比增加9.43亿元，同比增长40.87%；高端消费领域收入占比30.61%，同比增加7.64亿元，同比增长66.02%。
　　（1）系统代工模式优势凸显，晶圆代工、模组封装齐发力
　　2024年，公司商业模式实现了从晶圆代工到系统代工的创新转变，为客户提供从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的全方位服务，提供灵活和开放的合作平台，最大限度的满足客户的多样化需求。
　　在晶圆代工方面，目前公司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一；同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，2024年4月实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线；公司也立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，BCD工艺技术研发已达到国际领先水平。报告期内，公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%。
　　在模组封装方面，公司拥有全方位的功率模块系列制造实力，广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能系统以及智能家电等多个领域。公司产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块，支持70KW-300KW车型。报告期内，公司模组封装收入已实现6.02亿元，同比增长54.54%。其中车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商，高功率IGBT/SiC功率模组封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%；建立了完整的风光储产品平台体系结构，完成了头部客户的送样定点；开发了多个智能功率模块（IPM）平台，并推出了全系列的智能功率模块产品，广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。受益于市场集中化的优势，模组封装业务将推动公司与客户的合作深度、广度和黏性，带动公司未来收入的快速增长。
　　（2）模拟IC与碳化硅业务共振，抢占新兴产业增长制高点
　　在模拟IC业务方面，公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台。应用于车载高边开关的高边智能开关芯片制造平台，已完成客户产品验证，针对48V系统的智能开关工艺新平台，正在积极开发中；应用于车载BMSAFE（即电池采样芯片）的高压BCDSOI的集成方案工艺平台，已获得重要车企定点；应用于节点控制器和SBC等应用的数模混合嵌入式控制芯片制造平台，实现系统高集成的SoC解决方案。报告期内，公司模拟IC相关产品收入同比增长超8倍。
　　图示：芯联集成主要BCD工艺平台
　　在碳化硅业务方面，报告期内公司已成为亚洲SiCMOSFET出货量居前的制造基地，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业。在此基础上，公司积极把握汽车电子等领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇并进一步扩大碳化硅业务的先发优势，在客户方面，公司积极开发更具成本竞争力的代工方案，持续拓展车载领域的终端客户和Tier1客户。报告期内，公司已在多家国内外OEM和Tier1客户进行量产，更多客户处于定点+产品导入阶段。在车规级产品工艺方面，SiC工艺平台实现了650V到2000V系列的全面布局，部分工艺平台已完成了全系列产品参数及可靠性验证，进入规模量产阶段。在技术迭代方面，公司已实现了平面型SiCMOSFET产品两年迭3代，产品已顺利投入量产。在产线建设方面，公司8英寸SiCMOSFET已实现工程批下线及通线，预计2025年下半年量产。报告期内，公司实现碳化硅业务收入10.16亿元，同比增长超100%。
　　2、首度实现全年毛利率转正，归母净利大幅减亏超50%
　　公司秉持全方位降本增效的理念，围绕四大策略轴线展开行动：依托技术创新、持续推动工艺与材料革新，降低工艺平台的成本基础；充分发挥供应链的战略协同优势，获取有竞争力的采购成本和更优质的供应服务；优化量产产品的生产流程，精确控制物料消耗，提升生产工作效率；通过实施精细化管理，增强全体员工的成本意识。
　　报告期内，首次实现全年毛利率转正，全年公司毛利率为1.03%，同比增长7.84个百分点；归属于母公司所有者的净利润同比大幅减亏超50.87%；实现EBITDA21.46亿元，同比增长131.86%；实现EBITDA利润率32.96%，同比增长15.58个百分点。
　　随着公司8英寸晶圆一期生产线关键生产设备逐步退出折旧周期，其相应的折旧摊销等固定成本将明显减少。与此同时，公司新增产线的固定资产投资及其折旧摊销费用亦呈现逐步减缓的态势，公司的整体折旧摊销负担将步入下降通道。由此，公司的毛利率和盈利能力预计将持续提升，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。
　　3、联手政府产业基金及AIC基金，共建12英寸硅基晶圆产线
　　子公司芯联先锋先后与芯联集成、政府产业基金（芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯）、AIC基金（工融金投、中鑫芯联、交汇先锋、建源芯联）签署项目投资协议，拟建成月产能10万片的12英寸数模混合集成电路芯片产线。报告期内，实缴资本金82.34亿元。累计实缴资本金112.34亿元，完成产线股权融资总额的80.24%。
　　4、完成回购股份1亿股，提振市场信心
　　基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，建立完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，促进公司稳定、健康、可持续发展。2024年公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份约1亿股，成交总金额约4亿元。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划。
　　5、启动并购重组项目，整合优势资源
　　为了推动公司产业整合，集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展，同时，对硅基业务进一步管控整合，发挥协同和规模效应，强化公司的核心竞争力。2024年6月，公司发布发行股份及支付现金购买资产预案，拟实现对芯联越州100%控股，进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进。2024年12月，公司关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请文件获得上交所受理。2025年3月，公司披露关于该项目的审核问询回复等相关资料。
　　收购完成后，公司将扶持碳化硅等新兴业务的发展，并对硅基业务进行合并管理，发挥业务的协同效应和规模优势，促进公司产业的整合升级。
　　6、实现公司与员工利益的深度融合，达成第一个归属期业绩考核目标
　　2024年公司充分运用限制性股票等工具，持续优化与公司绩效挂钩的核心员工薪酬与激励机制，并结合经营及战略发展情况，进一步建立、健全公司长效激励机制，充分调动核心团队的主动性和积极性。报告期内，公司发布了2024年限制性股票激励计划（草案），首次授予部分涉及的激励对象共计763人，激励对象主要为公司核心技术人员、中高层管理人员、核心技术（业务）骨干。报告期内，公司实现营业收入65.09亿元，超额完成激励计划中第一个归属期内公司层面的业绩考核目标。
　　7、以资本为纽带，助力国内半导体产业链的科技创新与成长
　　作为新能源、智能化产业芯片与系统代工领军企业，2024年芯联集成的CVC平台芯联资本通过投资及生态合作，助力更多优质企业，推动产业链完善和成熟。
　　芯联资本专注于半导体上下游以及新能源、硬科技、人工智能等领域的投资，旨在以创新为核心，以应用为牵引，以资本为纽带，协同国内半导体行业的科技创新与成长。
　　自成立以来，芯联资本已累计投资近10个相关领域项目，获评“2024年度中国成长型VC投资机构TOP30”。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，全力构建车载、AI、消费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。
　　公司产品主要为应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面的核心芯片及模组。
　　（1）功率控制方面，公司布局了“8英寸+12英寸+化合物”等多条产线，产能体系覆盖中高端功率半导体。随着12英寸产线和碳化硅不断扩产，其成本优势与技术先进性将进一步凸显，支撑在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。
　　（2）模拟IC方面，公司的BCD平台可从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的车规级晶圆代工服务。公司独具特色的BCD60V/120VBCD+efash、BCDSOI200V、0.35umIPS40V集成代工平台，可配合新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案，为客户提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；10余个进入量产BCD工艺平台，覆盖汽车48V系统、AI服务器电源等热点应用；驱动IC、BMSAFE、CAN/LIN、高压DC/DC等多种应用即将进入量产；推出55nmMCU平台，40nmMCU平台已在研发验证中。
　　（3）传感信号链方面，公司通过生产硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等产品，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；应用于高端消费的VCSEL产品已量产，持续放量增长中；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段；消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达振镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。
　　(二)主要经营模式
　　由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，提出“一站式系统代工”的经营模式。公司可以为客户提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等环节在内的一站式系统代工服务。
　　1.研发模式
　　公司持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑，实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。
　　2.采购模式
　　公司主要向供应商采购研发和生产所需的原物料、设备及技术服务等。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　3.生产模式
　　公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行生产。
　　4.销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动，以及通过参加半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求合作。
　　公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，与客户直接沟通并形成符合客户需求的代工方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供代工服务。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2024年，全球半导体行业整体复苏。根据Gartner统计，2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年有望进一步上升至7050亿美元，维持12.6%的增速。世界半导体贸易统计组织WSTS也预计2025年全球半导体行业销售额将继续扩张，达到6972亿美元，预估同比增长11.2%。应用市场方面，人工智能（AI）、智能新能源汽车、新能源、物联网等前沿领域的快速发展，将成为全球半导体产业强劲增长的新引擎。
　　中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，据世界集成电路协会WICA2024年秋季预测，中国大陆半导体市场规模将达到1865亿美元，占全球半导体市场份额的30.1%。巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业，核心产品越来越迅速地步入国产芯片替代的快车道。
　　（1）人工智能的发展、国产替代和场景延伸将带来核心芯片的长期增长动力
　　近几年，全球算力需求呈现爆发式增长态势。AI大模型的不断涌现和迭代，使得数据中心建设规模持续扩大，服务器数量急剧攀升。据TrendForce预测，2024年全球AI服务器出货量受惠于云服务提供商（CSP）和原始设备制造商（OEM）的强劲需求，年增幅度为46%。IDC指出，中国智能算力规模在2024年达到725.3EFLOPS（每秒浮点运算次数），同比增长74.1%，市场规模为190亿美元，同比增长86.9%。AI服务器作为算力的核心载体，其性能和能效要求日益严苛，对高功率密度、高转换效率和高稳定性的服务器电源需求也随之水涨船高，这为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。
　　随着大模型、生成式AI技术的到来，其强大的数据处理、学习泛化与内容生成能力，加速了人工智能技术的赋能进程，人工智能将加快速渗透并应用到智能汽车、工业自动化、人形机器人等领域，技术突破、产业融合与基础设施将构成未来的增长核心。另一方面，国家发布《“十四五”机器人产业发展规划》和《人形机器人创新发展指导意见》等相关政策，并设立重大项目进行重点支持。人工智能融入物理实体后具备的强大感知、学习与互动能力，使得人形机器人拥有更广阔的应用场景。中国电子信息产业发展研究院数据显示2024-2025年，我国人形机器人将实现小规模量产；至2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。作为高度集成化的技术载体，人形机器人将通过传感器、控制器、动力能源等重点产品和部件的创新，激发相关产业的蓬勃发展。
　　（2）新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高增长
　　2024年全球新能源汽车销量突破1700万辆，同比增长35%。根据中国汽车工业协会的数据统计,中国新能源汽车销量达1286.6万辆，占全球总销量的约70%。2025年全球新能源汽车销量或突破2500万辆，年复合增长率超30%。新能源汽车销量快速增长，将带动汽车功率半导体快速增长。
　　新能源发电及储能是功率半导体重要应用领域。全球新能源市场仍保持稳定增长，2024年光伏全球新增装机量突破500GW，国内新增装机277GW，均实现25%以上增长，风电全球约新增135GW，国内80GW，保持平稳发展。2024年中国新增新型储能装机43.7GW，实现翻倍增长。同时，新能源行业也在从政策引导向市场引导转变，风光储新能源行业仍将保持稳健发展，而且储能更会随着市场的引导，走上高速健康发展的快车道。
　　（3）碳化硅(SiC)器件和模组发展潜力巨大
　　随着新能源汽车、风光储等市场发展，碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长。根据Yoe数据预测，预计到2027年，以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中应用于新能源汽车领域将达到49.86亿美元。
　　在碳中和趋势下，碳化硅有望在国内新能源汽车、光伏、风电、工控等领域中持续渗透并高速成长，中国已经成为碳化硅器件和模组最大的市场，新能源汽车、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升，国产替代的空间非常广阔。随着技术的不断进步，碳化硅行业也将迎来更多创新的机会，新的生产技术、工艺改进和产品创新将推动碳化硅行业朝着更高性能、更高附加值的方向发展。
　　（4）电源管理BCD、MCU应用领域广泛、市场需求旺盛
　　根据WSTS统计，2024年全球模拟芯片市场规模841亿美元，中国模拟IC芯片市场规模已超300亿美元，近三年复合增长率达14.5%，成为全球增长最快的市场之一。需求激增主要受新能源和工业智能化驱动：新能源汽车电驱系统、车载充电及BMS（电池管理系统）对高精度电源管理芯片需求翻倍增长；光伏、储能等新能源领域推动高压大电流模拟芯片出货量同比提升60%；5G基站扩建及AI服务器集群部署加速高速信号链芯片需求，相关产品占比突破25%。在消费电子领域，快充、智能传感及可穿戴设备带动低功耗模拟IC出货量年增35%。在智能化与绿色能源转型背景下，该领域CAGR达12.7%。
　　据YOLE统计，全球MCU市场282亿美元，中国MCU芯片市场规模已突破64亿美金，近三年复合增长率达12.8%，稳居全球最大单一市场。需求爆发主要源于三大领域：智能汽车、工业自动化及AIoT设备。其中，新能源汽车渗透率超50%，单车MCU用量较传统燃油车增长3倍以上，驱动车规级芯片需求激增；工业场景中，智能制造升级加速32位高性能MCU在伺服控制、机器视觉等环节的部署，相关应用占比提升至28%；消费端则受智能家居、可穿戴设备及边缘AI终端推动，超低功耗MCU出货量同比上涨45%。2025年，具备AI功能的MCU产品将在市场中占据重要地位，其应用场景将覆盖汽车电子、智能家居、智能穿戴、工业自动化、智能安防等多个领域。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业，是新能源和智能化产业核心芯片的支柱性力量；致力于打造全球领先的数模混合芯片系统代工平台，努力成为中国最大的模拟芯片研发和大生产基地。
　　在晶圆代工方面，芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一；SiCMOSFET出货量稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业；立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，工艺技术已达到国际领先水平。
　　公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据YoeDeveopment发布的《MEMS产业现状2024》，公司位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。
　　根据ChipInsights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
　　在模组封装方面，公司功率模块装机量位居中国市场前列。根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三。
　　2024年，公司获授予浙江省第一批集成电路产业链“链主”企业。同时公司重要子公司芯联先锋、芯联越州获浙江省经济和信息化厅授予的“浙江省芯联先锋12英寸数模混合先进工艺及车规级功率半导体芯片制造高新技术企业研究中心”、“浙江省芯联越州车规级功率半导体芯片制造高新技术企业研究开发中心”。同时公司先后荣获多个奖项与荣誉：荣获浙商总会“浙商年度投资样本”、中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果奖”。同时，对于公司2024年所获得的突出成绩和优异表现，浙江省半导体行业协会授予芯联集成“2024年度浙江省半导体行业卓越成长奖”。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　从宏观行业来看，当前，AI大模型、数字经济和新能源已经融入人们的生活，这促进了新技术、新业态、新模式的出现，构筑了经济增长的新动力。
　　全球汽车产业逐步进入以电动化、智能化、低碳化为特征的新阶段，呈现出一系列新形势和新变化。新能源汽车产业生态正由“链式关系”逐步演变成多领域多主体参与的“网状生态”，新能源汽车与能源网、交通网、物联网等协同创新，促进了汽车与智慧能源、智能交通、智慧城市的跨行业、跨领域的融合创新。同时，新能源汽车电动化和智能化的持续发展将带动消费者对续航里程和可靠性的需求，这些都会给碳化硅、氮化镓等新材料、新产品带来发展机会。同时，智能化也会带动中国电源管理芯片市场的快速发展，这些变化会促进产品的进一步集成化趋势，也会给定位于一站式芯片系统代工方案的公司带来更大的发展机遇。高端消费产品往往集成了最新的技术，如人工智能、物联网、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等，以提供更加智能化和沉浸式的用户体验。高端消费市场的发展不断推动着新技术和新产品的创新，如智能手机正成为AI普及的第一大载体，这个技术创新推动了虚拟主播等新业态，新业态的发展也促使企业在软件和硬件方面进行更多的投入。
　　2024年下半年，AI爆炸式发展，算力需求猛增，能源革命随之而来。“算力-能源”紧密相连，为半导体行业带来新的发展机遇。随着全球AI浪潮推动对算力需求的增长，IDC建设和芯片功耗不断提升，导致高功率密度、高转化效率和高稳定性的服务器电源需求持续增加，推升电源内部功率IC及器件需求增长。此外，电源在功率密度和转换效率方面不断寻求突破，供给侧蕴藏着技术创新的潜力。通过结合碳化硅和氮化镓等先进的半导体材料，有助于提升AI服务器和数据中心系统的可持续性和可靠性。
　　报告期内，基于客户需求，公司“系统代工”的具体业务已经纷纷落地。公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作的黏性。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，在新能源汽车，人工智能（AI），风光储、电网等工业控制领域、高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。
　　公司产品主要包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET为主的功率芯片、BCD工艺为主的模拟IC芯片、MEMS为主的传感信号链，以及相应的模组封装等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为目标。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2024年，公司坚持高水平的技术研发投入，持续引进高端技术人才，配备国际先进技术资源，不仅在晶圆制造工艺方面进行大力研发，并向模组封装领域进行延伸，助力芯片行业的集成化发展，成功推出大量新产品，获得多个重大客户定点。
　　（1）汽车电子方面：
　　电动化方向：公司功率半导体特别是SiCMOSFET芯片及模块进入规模量产；在车载模拟IC领域推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白；高边智能开关芯片制造平台在客户端完成产品验证，同时正在开发下一代；高压BCDSOI集成方案工艺平台获得重要车企定点。
　　智能化方向：公司激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。
　　（2）人工智能（AI）方面：
　　AI服务器、数据中心等应用方向：180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD20V集成DrMOS客户产品验证完成。
　　机器人方向：MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产，产品覆盖麦克风，惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫描镜，应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等；同时能提供功率器件、功率IC及电源管理等功率及电源管理类芯片。
　　（3）工业控制方面：
　　风光储充方向：公司搭配碳化硅二极管的220kW储能模块产品，125kW工商业储能，150kW工商业光伏模块产品以及大电流分立器件产品顺利量产。
　　传统工控方面：公司新型工业变频模块系列即将量产。
　　智能电网方向：公司特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已实现量产。
　　（4）消费电子方面：
　　手机以及可穿戴应用方向：公司传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40VBCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用。
　　家电应用方向:公司推出家电（空冰洗）全套解决方案，基本完成从功率器件、模拟IC、MCU到磁器件，从硬件到软件算法的产品布局，且已在家电客户端实现大批量量产。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　上述项目为公司截至报告期末的主要在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）为客户提供一站式系统代工服务
　　公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工服务。一站式系统代工服务通过高效整合制造端与封测端的生产资源，提升了公司的运营管理效率，同时切实解决了当前芯片代工制造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责任划分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。
　　同时，借助一站式系统代工服务的模式，公司能不断拓宽客户种类。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局。
　　（2）多产业核心芯片及模组的业务生态布局
　　公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，持续研发应用于AI、新能源汽车、工业控制、高端消费领域所需要的产品上先进工艺及技术，为客户提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统方案。
　　公司不断利用自身技术优势，持续开发产品附加值较高的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，开发应用于AI服务器电源、数据中心、机器人等相关产品，并已获得重大突破。
　　同时，在模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，和国内外先进终端紧密结合，技术水平不断提升。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司产品结构不断升级，产品种类快速拓展，业务生态模式也更加灵活。
　　（3）全生命周期的供应商管理体系及多元化的供应链建设
　　公司制定并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，构建了供应商绩效评估体系，从而在整个供应商生命周期内，包括质量改进、市场份额分配、以及升降级制度等方面，实现了全面的供应商管理。
　　公司秉持着对供应链多元化和国内外双循环机制构建的高度重视，已在关键业务领域与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调整，确保公司能够长期稳健发展。公司通过不断推进直接材料和关键零部件的多元化项目，其多元化比例已处于国内领先水平。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务和具有成本竞争力的长期合作方案，为公司的持续发展提供了坚实保障。
　　（4）技术研发水平业内领先
　　公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统代工方案。
　　公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，其中团队核心成员均是在行业内深耕数十年的资深研发技术人员，其专业能力和创新能力，为公司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了公司持续进步和行业领先的重要保证。
　　公司持续保持高额的研发投入，积极推动科技创新，全力促进成果转化。报告期内，公司研发投入18.42亿元，占营业收入的28.30%。公司成立至今，保持每1-2年进入一个新赛道，同时仅用3-4年时间做到技术业界领先，6-7年跻身行业头部。
　　（5）拥有数字化、车规级智慧工厂
　　公司是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司的车规级智慧工厂在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本方面发挥着重要的作用。
　　公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）体系认证。公司的车规级工厂遵循严格的质量管理体系标准，并引入AI辅助缺陷判断等先进的质量管理工具和方法进一步提升质量水平，预防潜在的质量风险。通过深化全流程质量管理，使产品质量具有卓越的稳定性和可靠性，从而获得更多客户定点。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，在建设发展期需要大额的资产投入及持续的研发投入以保持技术领先和扩大生产规模。报告期内，公司整体仍处于产能爬坡期和全折旧期，规模效应尚未完全显现，公司产品结构尚未达到最优状态，因此公司尚未盈利。公司通过优化产品结构、提升公司的产品竞争力，改善盈利能力。同时，持续引进技术研发、生产制造等各领域的专业技术人员，扩充人才队伍，不断提升技术开发和生产管理效率。在经营规模快速增长的同时，公司的市场渗透率、合作伙伴的多样性、团队的技术水平等都在稳步提升，为公司盈利能力的改善构筑了坚实的基础。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　因市场需求的增长及公司产能的不断攀升，公司产品产出和销售量均逐年提升。但是，如在后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足，亦或公司未能按计划推动客户验证及客户开发进度，可能导致公司未来收入出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品研发与技术迭代风险
　　半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。
　　由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
　　2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险
　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
　　公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。
　　(四)经营风险
　　1、行业周期风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
　　2、主要原材料市场集中风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、光刻胶、化学品、气体、靶材、引线框等等。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于其他不可抗力等因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够原材料供应的状况，公司的正常生产经营可能会受到影响。
　　3、知识产权风险
　　作为一家科技型企业，公司的知识产权优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素之一。公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计存在被盗用或不当使用的风险，也不排除现有知识产权被监管机构宣告无效或撤销，以及和竞争对手产生其他知识产权纠纷，这些情况都会对公司的业务开展产生不利影响。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，从而影响国际化业务的开展。
　　(五)财务风险
　　1、信用风险
　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。
　　2、汇率波动风险
　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　近年来，随着国内半导体市场需求的不断扩大，半导体行业呈现快速扩张的趋势。但由于国内行业整体发展历程较短，市场需求仍在平衡中，国内半导体行业的生态管理仍需持续推进。目前，半导体行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略新兴产业，受到国家政策的大力支持，但若未来相关部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务造成限制，则公司盈利能力及持续发展将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。
　　随着国际贸易摩擦加剧，美国的“对等关税”政策，可能使公司面临原材料、零备件等生产资料供应紧张的风险，同时影响美国及相关的市场需求。在采购方面，公司在经营范围的成熟工艺已经实现多元化供应链安全，对于少数向美国供应商采购的设备和材料，主要是为了维护头部供应商关系存在。公司将继续推进多元化供应链的验证和导入，或与美国头部供应商协商，从其坐落在其他国家的工厂进行采购。在销售方面，公司直接客户主要集中在国内市场以及与欧洲、日本等地区，直接出口美国的金额非常小，对公司无显著影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入65.09亿元，较上年同期增长22.25%，其中主营业务收入增幅27.80%，保持了良好的增长势头。归属于上市公司股东的净利润为-9.62亿元，实现同比大幅减亏50.87%。剔除年度折旧及摊销费用40.38亿元后，公司2024年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.46亿元，与上年同期相比增加12.20亿元，同比增长131.86%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　（1）AI将成为半导体行业发展新的驱动力
　　智能化趋势下，全球半导体产业正迎来新的发展机遇。来自权威机构的研究表明，AI成为半导体行业发展新的驱动力，预计将推动全球半导体市场规模在2030年突破万亿美元。WSTS预测，2025年半导体市场规模同比增幅超10%。其中，消费电子行业逐步复苏，工业半导体市场仍将缓慢复苏，AI和汽车将成为支撑全球半导体增长的两大动能。
　　从下游领域看，AI在服务器、机器人、汽车等领域将快速进入广泛应用中。其中，AI服务器市场规模将保持高速增长，人形机器人有望在2025年迎来量产元年，智能驾驶的渗透率仍将进一步攀升。
　　（2）半导体需求拓展与产业应用新趋势
　　2025年，DeepSeek强势崛起，带动算力成本大幅下降，催生应用端需求爆发。AI带来的半导体需求也从计算、存储等领域，逐步延伸至功率器件、传感器等领域。
　　目前，功率器件主要仍应用于新能源车、风光储等领域，MEMS传感器应用于手机等成熟领域。随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求，功率器件、传感器等功率控制芯片，功率IC等功率驱动芯片，以及MCU等混合芯片，将被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。
　　同时，由于国内产能的不断充实，行业也终将进入周期调整中，经历产业成熟化的必经之路。市场博弈的焦点将聚焦于技术领先性、技术创新能力、规模以及性价比。
　　（3）技术迭代及模式创新将成为行业竞争的差异化动力
　　区别于传统代工行业，未来高端市场将从产能驱动转向技术与创新驱动，成为行业核心生产力。特别是当前的供应链扁平化也为技术创新提供牵引，进一步加速技术迭代，推动技术产品升级。与此同时，产业链结构不断变迁，传统垂直整合模式逐渐式微，主动贴近终端市场、深入了解终端需求，已成为行业未来发展的必然趋势。
　　(二)公司发展战略
　　公司致力于深耕新能源核心芯片及模组产业领域，凭借持续的科研投入，不断实现技术升级与产品创新，致力于构筑公司在该产业链中的领军地位。同时，通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求，已逐步成长为一家提供领先且高效的芯片和模组系统代工解决方案的供应商并致力于成为特色芯片领域国产化和能够实现底层创新的战略合作伙伴。
　　根据公司的发展阶段，坚持贯彻“联结资源、汇聚智慧”的价值导向，包括：
　　（1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工模式，深耕芯片和模组代工领域，与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新为公司的“护城河”。同时，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以差异化产品建立市场的强势地位，提升公司的市场占有率。继续加深与合作伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力提升公司市场竞争力和持续发展力。
　　（2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技术人才，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。深化技术领先战略，强化高质量发展的基础支撑。
　　（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇，紧抓产业政策对科技行业的支持，助力国家发展AI人工智能领域、新能源汽车电动化、智能化，加快建设智慧型新型能源体系、稳妥推进碳达峰、碳中和的进程。
　　(三)经营计划
　　2024年公司在新技术和新市场实现突破，成功推出了新产品，获得多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量，将为2025年公司营收增速继续保持快速增长，以及2026年公司争取实现全面、有厚度的盈利转正提供强大动力和坚强信心。
　　（1）汽车电子：全面导入客户，进一步扩大市场份额。
　　-电动化方向：功率半导体特别是碳化硅芯片及模块进一步扩大市场份额。技术创新加精益经营，为市场带来更具性价比的产品。车载模拟IC推出多个国内领先和全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。在已赢得多个重大项目定点的基础上，进一步推动汽车电源管理和智能控制的全栈解决方案。
　　-智能化方向：激光雷达核心芯片全面扩展客户导入和市场渗透，快速提高市占率。多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器，压力传感器，高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。
　　-智能驾驶方向：智能驾驶加速普及将直接促使模拟芯片、功率芯片以及MCU芯片的市场需求大幅攀升。在模拟芯片方面，公司以VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片等均为激光雷达的核心芯片，有望实现业务增量。功率芯片方面，智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出更高的要求，这不仅带动芯片使用数量的显著增长，还提升了技术集成化要求，公司有望凭借在功率芯片领域的技术优势，实现市场份额的提升。此外，智能驾驶系统的电子电气架构向集中式方向发展，催生了对MCU的新需求，其中，汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片和MCU的进一步融合，单片集成趋势大大加强，公司提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元的技术平台，具有广阔的市场需求，将成为重要增长点。
　　（2）人工智能（AI）：通过多元化的布局，深度切入AI服务器电源、人形机器人等热门赛道，同时精准挖掘智能驾驶领域的新增量，打造增长新动能。
　　-AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证完成并进入量产，全面推动产品导入和市场渗透。同时，服务器电源相关的全系列功率产品从中低压的SGT到高压的超结和SiC平台都已成熟，相关产品逐步抢占市场份额。
　　-机器人方向：公司在AI末端应用上提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片，公司MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产，且已成功获得了机器人灵巧手的芯片订单。公司将紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。
　　（3）消费：进一步完善消费终端布局，完整覆盖四大消费终端。
　　-手机以及可穿戴:AI大势已至，作为用户量最广、用户粘性最高的智能终端，手机会成为AI大爆炸大普及的第一载体。公司将进一步扩大已经占据市场和技术领先位置的传感器和锂电池保护芯片产品的优势地位，同时针对AIphone带动的相关新技术需求加大研发投入，快速实现产品导入。
　　-笔电:公司消费类产品进一步拓展至笔电终端。功率芯片在笔电领域实现大规模量产。
　　-家电:在已经推出系列产品和实现多个重大客户突破的基础上，推动大规模量产，扩大市场占有，同时加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。
　　（4）工控：全面推进风光储网等方向产品布局和市场渗透。
　　-风光储充方向：为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块；大功率工商业、地面光伏、储能扩大市场占有率，成为组串式光储功率解决方案的领先者；全面导入风电客户。
　　-传统工控方向：加大工业变频功率产品系列市场推广力度。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　公司的主营业务为半导体集成电路芯片制造、封装测试等。按照《国民经济行业分类和代码表》GB/T4754—2017中的行业分类，公司属于“电子器件制造业”中的“半导体分立器件制造”（C3972）。按照《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》中的行业分类，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”。公司为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。　　（二... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　公司的主营业务为半导体集成电路芯片制造、封装测试等。按照《国民经济行业分类和代码表》GB/T4754—2017中的行业分类，公司属于“电子器件制造业”中的“半导体分立器件制造”（C3972）。按照《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》中的行业分类，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”。公司为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　（二）公司所处行业及应用领域发展趋势
　　2024年上半年，全球半导体行业温和复苏。一方面源于消费电子领域需求回暖带来的行业去库存，另一方面来自于汽车电子、人工智能产业等新兴领域的增量需求。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年1-5月全球半导体销售额达2,360.7亿美元，同比增长16.8%。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化、智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。据工信部数据显示，2024年1-5月中国集成电路产量达到1,703亿块，同比增长32.7%。海关总署数据显示，2024年1-5月中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。
　　①新能源汽车赛道需求持续增长
　　2024年上半年，全球新能源汽车市场在中国、欧美以及东南亚等地区的推动下，维持增势。中国作为全球新能源车市场主力，新能源车渗透率稳步上行。中国汽车工业协会数据显示，2024年上半年，中国汽车销量达1,404.7万辆，同比增长6.1%，其中新能源汽车销量494.4万辆，同比增长32%，渗透率达到35.2%。与此同时，中国汽车在智能化方面也迎来了新的里程碑，20个城市启动“车路云一体化”试点，带动配备有辅助驾驶功能的汽车销售占比已经超过50%。
　　功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，必将带来功率半导体和模拟IC产品的快速增长。
　　②消费电子需求整体回暖，AI赋能智能手机和PC创新升级
　　伴随终端厂商库存去化的逐步完成，叠加AI大模型赋能智能手机和PC的加速迭代升级，2024年上半年消费电子需求回暖，下半年供应链厂商有望延续复苏态势。
　　据工信部统计，2024年1-5月，中国手机产量6.2亿台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，同比增长12%。受益于AI大模型的赋能，智能手机及PC将开启新一轮创新周期。终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AI PC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。
　　③风光储出口增速放缓，未来国内需求增长强劲
　　根据中国光伏行业协会（CPIA）数据显示，2024年上半年，中国光伏新增装机102.48GW，同比增长30.7%。据海关总署数据显示，2024年上半年中国逆变器出口量2,519万个，出口额284.4亿元，累计同比分别减少13.2%、32.8%。
　　为加快落实节能降碳任务，加速推进新能源发电交易市场化、绿证全覆盖，5月23日，国务院印发《2024－2025年节能降碳行动方案》，这将促进未来风光储市场的进一步增长。
　　（三）报告期内公司所处的行业地位
　　芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。
　　公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2024年4月完成8英寸SiC工程批下线，预计2025年8英寸SiC实现量产。公司也立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平。
　　在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据NE时代发布的2024年上半年新能源乘用车功率模块装机量数据，公司排名国内第四。
　　公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，公司在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。
　　（四）公司主营业务、主要产品及应用领域
　　公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。
　　从产品结构来看，公司的产品种类持续扩展，由之前的IGBT、MOSFET、MEMS、模组扩展至BCD（模拟IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同时已经启动专用MCU的研发。
　　在下游应用领域方面，公司主要聚焦车载、工控、高端消费三大领域。
　　报告期内，公司重点拓展了新能源产业和AI人工智能两大应用方向。新能源领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场，AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。随着AI领域的技术布局和市场开拓，公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。
　　（五）报告期内公司主要经营模式
　　由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，提出“一站式系统代工”的经营模式。公司可以为客户提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等环节在内的一站式系统代工服务。
　　1.研发模式
　　公司持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑，实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。
　　2.采购模式
　　公司主要向供应商采购研发和生产所需的原物料、设备及技术服务等。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　3.生产模式
　　公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行生产。
　　4.销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动，以及参与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求合作。
　　公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，与客户直接沟通并形成符合客户需求的代工方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供代工服务。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工业控制领域、高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。
　　公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、BCD为主的功率半导体，MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为目标。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　2024年，公司继续加大研发投入，引进高端技术人才，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向持续取得重大突破，市场应用领域不断拓展。
　　（1）汽车电子方面：
　　功率器件特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产，工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标均处于对齐国际先进的水平，大范围获得国内外主流车厂和Tier1的定点，8英寸SiC的器件和产品验证进度超预期，这些都为公司未来的快速增长铺平了道路。公司推出的新一代IGBT产品，关键性能指标业界领先，较高的性价比正在帮助公司进一步扩大市场占有率。
　　模拟IC芯片领域，公司聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向。上半年公司新发布四个车规级平台，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成化芯片技术的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOI BCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时，公司携手多个芯片设计客户，获得国内多个车企和Tier1项目定点。
　　（2）工业控制方面：
　　AI服务器、数据中心等应用方向：上半年用于数据中心光模块的硅光产品进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户的产品导入。
　　智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。
　　大功率地面站光伏、风电和储能应用方向：持续推出新一代高性能、高可靠性先进产品并完成验证，将在下半年陆续进入大规模量产。
　　（3）消费电子方面：
　　手机以及可穿戴应用领域：公司的MEMS传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，在出货量和市场份额上均获得新一轮增长。应用于高端手机的高性能麦克风（信噪比>70dB）和惯性传感器（IMU）进入量产。公司推出的面向手机锂电池保护的新一代制造平台，持续保持业界领先地位。
　　家电应用领域：公司推出全系列智能功率模块（IPM）产品，已成功切入市场，并持续扩大终端应用范围，有望继续提升市场占有率。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发投入是公司持续性发展的基石，特别是在目前国内半导体产业还处在对国际先进水平进行追赶和替代的快速发展阶段中，为保证公司的技术和产品能具有国际竞争力，公司持续在车载领域、工控领域、高端消费领域的核心芯片及模组产品方面增加研发投入，加大对SiC产品、12英寸硅基晶圆产品、大功率模组封装产品等的技术研发。
　　报告期内，公司合计研发投入8.69亿元，比上年同期增长33.75%。在高研发投入下，公司重点方向上的技术水平已经开始比肩国际，由追赶者成为并跑者，从而开始获得国际头部客户的订单。公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术、高功率BCD工艺技术、MEMS麦克风工艺技术、MEMS微振镜技术等都已处于国际领先水平。
　　公司为技术密集型企业，在技术研发方向的高投入，保障了公司技术创新和市场竞争力，至报告期末，公司累计提出知识产权申请886项，获得知识产权364项。
　　公司建立了“应用-设计-工艺”的完整学习路径，凭借深厚的技术积累，每年都进入至少一个国内尚显薄弱的新领域、新方向展开研发，并通过快速迭代在两三年内达到国际领先水平。研发项目的持续深入、知识产权的不断积累以及工艺技术的不断迭代追赶，为公司未来的发展和收入增长奠定了坚实的基础。
　　4.在研项目情况
　　说明：上述项目为公司截至报告期末的主要在研项目。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）致力于向全球客户提供模拟数字混合信号的代工服务
　　从宏观行业来看，当前，数字经济和新能源已经融入人们的生活，这促进了新技术、新业态、新模式的出现，构筑了经济增长的新动力。
　　全球汽车产业逐步进入以电动化、智能化、低碳化为特征的新阶段，呈现出一系列新形势和新变化。新能源汽车产业生态正由“链式关系”逐步演变成多领域多主体参与的“网状生态”，新能源汽车与能源网、交通网、物联网等协同创新，促进了汽车与智慧能源、智能交通、智慧城市的跨行业、跨领域的融合创新。
　　高端产品往往集成了最新的技术，如人工智能、物联网、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等，以提供更加智能化和沉浸式的用户体验。高端消费市场的发展不断推动着新技术和新产品的创新，如智能手机正成为AI普及的第一大载体，这个技术创新推动了虚拟主播等新业态，新业态的发展也促使企业需要在软件和硬件方面进行更多的投入。
　　从细分行业来看，新能源汽车电动化和智能化的持续发展将带动消费者对续航里程和可靠性的需求，这些都会给碳化硅、氮化镓等新材料、新产品带来发展机会。同时，智能化也会带动中国电源管理芯片市场的快速发展，这些变化会促进产品的进一步集成化趋势，也会给定位于一站式芯片系统代工方案的公司带来更大的发展机遇。
　　报告期内，基于客户需求以及公司“系统代工”的具体业务已经纷纷落地，公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作的黏性。
　　（二）报告期内公司经营情况
　　上半年，公司紧紧围绕“持续提升公司核心竞争力，发挥一站式系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抓住国产芯片导入时间窗口，同时加强研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台”这一纲领，不断提升公司的经营质量。
　　从公司上半年的经营业绩来看，公司精细化管理卓有成效。一方面，新能源汽车与消费电子市场的需求持续增长，为公司带来了双引擎增长动力。另一方面，公司推行的生产管理的持续优化也为公司提供了坚实的运营基础，并带来了显著的成本效益。在上述因素的协同作用下，公司2024年上半年经营业绩实现了全方位增长。
　　1.车载及消费领域营收双增长，半年度营收创历史新高
　　2024年上半年，公司实现主营收入27.68亿元，创公司成立以来主营收入历史新高。主营收入同比、环比均实现双位数百分比增长：同比增加2.86亿元，增长12%；环比增加3.39亿元，增长14%。
　　从业务板块来看，公司晶圆代工业务占比91%，晶圆代工业务仍是公司的核心收入来源。随着产品结构的不断丰富，公司通过与客户的深度合作，实现了模组封装业务的稳健增长，这一增长表明公司在模组封装领域的产品得到了客户的广泛认可。
　　从应用领域来看，受益于新能源及消费市场的旺盛需求，报告期内公司车载及消费领域营收占公司主营收入超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107%。
　　2.归母净利同比减亏58%，息税折旧前利润率逐渐向好
　　在成本优化方面，上半年公司不断通过工艺步骤、工艺技术的优化降低工艺平台的基础成本；通过生产效率的不断提升提高单步工艺的竞争力；通过供应链端的战略合作和协同，降低材料和零部件的采购成本；通过精细化管理和信息数据、流程的系统化、设备的自动化等，提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各方面的浪费。
　　公司继续推进总经理负责制的成本委员会，以军令状方式推行重大降本方案，至报告期末累计完成百余个重大降本项目。降本方案推动顺利，降本效果显著。另外，费用控制委员会已顺利运转，在对设备、材料、外包、人力等进行必要性和合理性审核的基础上，综合考虑在途数量、现有库存、需求预测等因素，有效地精简了采购计划，避免资源浪费。在供应链多元化方面，公司通过与供应商的战略合作和协同，原材料、零部件的成本持续降低，产品盈利能力不断提升。在优化生产管理方面，公司通过数据系统化、设备自动化等方式实现精细化管理，生产效率显著提高。同时通过持续的工艺步骤、工艺技术的优化，大幅提升产品的市场竞争力。在客户响应和库存管理方面，公司建成了以销售、运营、计划三维一体的集成式决策快速响应体系，以数字化、可视化来建设物料精细化管理系统和收货、验收系统，将库存控制节点前移，达到业界精细化库存管理水平。在信息化建设方面，公司供应链系统建设基本完成，实现了从计划与需求管理、执行管理以及验收与付款管理等全流程系统，极大地提升了供应链操作的系统化和操作效率。在人力资源管理方面，通过人力资源的合理配置、系统化建设、设备自动化方案等方式大幅提升人力效率和生产效率，显著提升公司人均营收水平。同时，充分调动员工的成本改善参与性和创造性,上半年提交的有效降本提案的结案率达到预期，全体员工降本增效意识显著提升。
　　报告期内，剔除上半年折旧摊销费用20.46亿元，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）为11.23亿元，较去年同期增加7.16亿元，同比增长176%。息税折旧摊销前利润率39%，较去年同期增加23个百分点。归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏58%。
　　2022H1-2024H1息税折旧摊销前利润(EBITDA)率变动情况
　　随着公司8英寸晶圆一期生产线的主要生产设备陆续开始出折旧周期，其对应的折旧摊销等固定成本将开始显著下降；同时公司新增产线的固定资产投资额及其折旧摊销费用也在逐步放缓中。综合以上因素，公司的总折旧摊销负担将开始呈下降趋势，公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。
　　3.各产线稼动率饱满，新建产线产能及利用率显著提升
　　上半年，随着市场需求的复苏，伴随芯片国产化的大趋势，公司8英寸硅基产品线产能利用率饱满；SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能及产能利用率显著提升。
　　①SiC晶圆产线：收入同比翻三番，环比增幅超50%
　　上半年公司碳化硅业务继续保持先发优势，应用于汽车主驱的车规级SiC MOSFET产品出货量亚洲第一。在客户方面，持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，上半年已在多家客户实现量产，更多客户处于定点+产品导入阶段。在车规级产品工艺方面，SiC工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局。在技术迭代方面，完成了平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并实现量产；同时储备了沟槽型SiC MOSFET产品的技术。在产线建设方面，公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线，实现中国第一，全球第二通线。
　　报告期内，公司SiC MOSFET晶圆产品收入比上年同期增长超300%、环比增长超50%。2024年，公司碳化硅产品预计实现10亿元以上收入。
　　②12英寸硅基晶圆产线：提前完成产能建设，收入同比增长超7倍。
　　2024年上半年，公司完成了12英寸硅基晶圆产线3万片的产能建设，并实现产能阶梯式爬升。报告期内，公司12英寸硅基晶圆收入比上年同期增长达786%。
　　在工艺平台方面，公司已开发了多个满足车规G0等级的平台，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成芯片的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOI BCD平台对应的技术位于国内领先水平。
　　在AI数据中心应用上，公司携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。公司应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品，成功量产；覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源管理方案，满足大电流开关；智能高边开关平台，应用于汽车高边开关的智能控制保护,实现控制与功率器件的结合，能提供更好的电路保护和故障检测功能。
　　③模组产线：客户黏性提升效果明显，功率模组装车量同比快速增长
　　公司拥有完整的功率模块系列制造能力，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领域。
　　报告期内，公司专注于车规级功率模组的拓展，产品主要服务于商用车和乘用车混合动力及纯电动领域，与众多先进终端应用紧密相连，形成了深度的合作关系，市场占有率不断攀升。其中高功率密度模组（塑封类）技术上处于行业领先地位，代表了当前功率模块技术的先进水平。与此同时，公司在风光储领域也取得了重要的技术突破，推出的220KW SiC功率模块，不仅为风光储领域提供了强大的技术支持，也为新能源行业的发展注入了新的活力。
　　公司开发了多个智能功率模块（IPM）平台，并推出了全系列的智能功率模块产品，广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。
　　4.全方位叠加，利用资本市场赋能公司发展动力
　　①产线融资：联手两大基金，共建12英寸硅基晶圆产线
　　根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币（其中资本金140亿元）、10万片/月产能规模的三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
　　报告期内，子公司芯联先锋先后与芯联集成、富浙越芯、工融金投签署项目投资协议，合计资本金实缴到位51.83亿元，累计已完成资本金实缴到位81.83亿元，占项目资本金140亿元的58.45%。
　　②股份回购：完成回购上限的67.50%，提振市场信心
　　基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，建立完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，促进公司稳定、健康、可持续发展，报告期内，公司积极落实董事长关于回购股份的提议，计划在2024年4月13日至2025年4月12日的回购期间，根据市场情况在2亿元至4亿元的回购金额范围内实施股份回购计划，回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划。
　　报告期末，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份6,725万股，累计成交总金额2.70亿元（不含交易费用）。回购成交总金额已完成预计回购金额上限的67.50%。
　　截至2024年7月31日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份88,900,084股，占公司总股本7,053,657,113股的比例为1.2603%，成交总金额355,365,947.52元（不含交易费用），完成预计回购金额上限的88.84%。
　　③管理优化：发布并购重组预案，集中优势资源
　　2024年4月，中国证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，明确将优化资源配置，更大力度支持科技企业高水平发展，具体措施包括集中力量支持重大科技攻关，优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资及并购重组；依法依规支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市；以及推动科技型企业高效实施并购重组，助力科技型企业提质增效、做优做强。
　　2024年6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，主要内容包括更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，以及建立健全关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。
　　为了推动公司产业整合，集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展，同时，对硅基业务进一步管控整合，发挥协同和规模效应，强化公司的核心竞争力。2024年6月，公司发布发行股份及支付现金购买资产预案，拟实现对芯联越州100%控股，进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进。
　　④人才吸引：联结公司利益与员工个人利益，披露激励计划
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，有效地将公司利益和团队个人利益结合在一起，共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，报告期内公司发布了2024年限制性股票激励计划（草案），首次授予部分涉及的激励对象共计763人，激励对象主要为公司核心技术人员、中高层管理人员、核心技术（业务）骨干。草案设定了公司层面的业绩考核要求：在公司2021-2023年营业收入均值的业绩基础上，第一个归属期（2024年），实现累计营业收入增长率60%的目标值；第二个归属期（2024-2025年），实现累计营业收入增长率254%的目标值；第三个归属期（2024-2026年），实现累计营业收入增长率508%的目标值。
　　（三）报告期内公司的发展战略
　　公司深耕于新能源核心芯片及模组产业，并通过研发投入不断进行技术升级及产品创新，建设公司在新能源核心芯片及模组产业的头部地位。同时，通过研发服务、晶圆制造、模组封装的一站式系统代工能力，在功率控制、功率驱动、传感信号链等产品领域成为领先、高效的芯片和模组系统代工方案的供应商。
　　根据公司的发展阶段，坚持贯彻“联结资源、汇聚智慧”的价值导向，包括：
　　（1）随着新能源、智能化等新技术发展，其所需相关芯片的产业链也在向变短和高效转变，因此公司业务也从最初的纯晶圆代工，逐步增加了设计服务、模组封装、应用验证和可靠性测试等业务，具备了一站式系统代工制造的能力。目前公司可以提供从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的全方位服务或者部分服务，与客户合作时保持灵活和开放，可以最大限度的满足不同客户的不同需求。这一商业模式上的创新帮助公司实现了技术的快速迭代，快速追平国际领先水平，也帮助公司实现客户市场应用的快速拓展。另外公司也与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新为公司的“护城河”，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以差异化产品建立市场的优势地位，从而提升市场占有率。继续加深与合作伙伴的战略协同，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力公司的市场竞争力，并不断提升公司的持续发展力。
　　（2）公司的模式创新与技术突破为发展新质生产力增势赋能，持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技术人才，持续耕耘“技术+市场”的经营策略，通过继续保持足够的研发投入强度，以开发出更多中、高端技术及产品来巩固和开拓市场，从而实现以客户需求带动公司产品创新，以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。
　　（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇与时机，牢抓产业政策对科技行业的支持，助力国家AI人工智能领域、新能源汽车电动化智能化的政策推进，加快建设智慧型新型能源体系。公司不仅不断深耕汽车、工控和消费市场，也在AI领域持续扩展战略市场方向。
　　2024年以来，公司多次对外发布公司和客户签订长期合作的动态，已获得的定点项目开始陆续批量投产，带动工厂产能的大规模释放。同时，随着多个技术平台投入上量，大客户项目定点增加，公司各产线产能利用率的提升促进公司业务线进入增长期。同时公司在新能源赛道上的布局也初见成效，行业客户不仅用订单来表示对公司坚守高技术的认可，也用资本的方式来实现双方深度合作的保证。公司在聚焦新能源汽车和新能源领域的同时，也在积极布局其他科技领域。目前，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、高端消费的驱动、电源和信号链多个平台，客户群也广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。
　　大量客户的导入和产品平台的相继量产也带动12英寸模拟IC业务的营收快速增长；碳化硅产品技术上的提前研发投入已经帮助公司在碳化硅市场上占据了先发优势。公司是全球少数几家实现了规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一，同时，碳化硅产品的规模化量产又提升了公司的成本优势，进而公司可以获得更多应用场景下的不同客户，领先同行积累更多的工艺与技术Know-How。
　　（四）公司未来的经营计划
　　公司已经布局了三条核心增长曲线，覆盖不同的产品领域和应用方向。各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果，保障了公司未来在营收上的持续稳定增长。
　　以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片及模组产线为公司第一增长曲线。2024年上半年，伴随去库存逐步完成，叠加AI大模型赋能智能手机和AI PC加速迭代升级，消费电子需求回暖，带动公司消费领域产品的需求增加，产能利用率持续提升。
　　SiC MOSFET芯片及模组产线为公司第二增长曲线。SiC MOSFET产品定点项目陆续批量投产，带动产线持续保持满产。公司目前SiC技术储备丰富，不断导入国内外头部客户，帮助公司向未来占据全球30%市场份额的目标稳步前进。
　　以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向是公司的第三增长曲线。上半年发布了多个集成化的BCD工艺平台，填补了国内空白，并携手芯片设计合作伙伴获得国内多个车企和Tier1项目定点，帮助车企客户和Tier1提高系统的可靠性、降低成本，从而提升市场竞争力。公司高质量的车规产品生产管理体系，也获得全球知名Tier1车规级最高等级A级认证。
　　公司将继续坚持技术+市场双轮驱动的策略，推动三条增长曲线共同成长。公司将在已经具备领先优势的产品线MEMS、IGBT、SiC MOSFET、BCD、VSCEL、功率模组等方面，持续进行市场的开拓和技术的迭代，实现技术赶超，扩大市场份额，并积极进入海外市场；进一步重点发展高压模拟集成芯片新工艺技术平台，为广大产品公司打造有竞争力的国产模拟集成芯片提供最优质的代工制造平台。同时，公司还将不断拓展新产品线，计划于下半年推出高可靠性、高性能专用MCU平台；也将不断拓宽业务领域，全面布局高增长的AI高速服务器领域，为AI服务器电源，AI集群通信等多个AI系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务，为产品公司打造国内AI服务器电源代工方案提供技术支撑和大规模高质量交付保障。
　　多个产品的长期项目定点，叠加多个新技术平台、新产品以及新客户的导入，为公司进入新的高速增长期提供了强大的动力和信心。

　　三、风险因素
　　（一）尚未盈利的风险
　　公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，在建设发展期需要大额的资产投入及持续的研发投入以保持技术领先和扩大生产规模。报告期内，公司整体仍处于产能爬坡期和全折旧期，规模效应尚未完全显现，公司产品结构尚未达到最优状态，因此公司尚未盈利。公司通过不断增加业务模式、优化产品结构、提升公司的产品竞争力，改善盈利能力。同时，持续引进技术研发、生产制造等各领域的专业技术人员，扩充人才队伍，不断提升技术开发和生产管理效率。在经营规模快速增长的同时，公司的市场渗透率、合作伙伴的多样性、团队的技术水平等都在稳步提升，为公司盈利能力的改善构筑了坚实的基础。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、产品研发与技术迭代风险
　　半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应市场需求的变化，以开发出符合市场要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足市场需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。
　　由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻，下游客户的需求发生预期之外的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
　　2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险
　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
　　公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。
　　（三）经营风险
　　1、行业周期风险
　　公司主要产品包括功率开关、功率驱动、功率控制及传感信号链等的核心芯片及模组，产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
　　2、主要原材料市场集中风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、光刻胶、化学品、气体、靶材、引线框等等。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于其他不可抗力等因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够原材料供应的状况，公司的正常生产经营可能会受到影响。
　　3、知识产权风险
　　作为一家科技型企业，公司的知识产权优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素之一。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。公司在业务开展中能不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，也不排除现有知识产权被监管机构宣告无效或撤销，以及和竞争对手产生其他知识产权纠纷，这些情况都会对公司的业务开展产生不利影响。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，从而影响国际化业务的开展。
　　（四）财务风险
　　1、信用风险
　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。
　　2、汇率波动风险
　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
　　（五）行业风险
　　近年来，随着国内半导体市场需求的不断扩大，半导体行业呈现快速扩张的趋势。但由于国内行业整体发展历程较短，市场需求仍在平衡中，国内半导体行业的生态管理仍需持续推进。目前，半导体行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略新兴产业，受到国家政策的大力支持，但若未来相关部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务造成限制，则公司盈利能力及持续发展将受到不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）布局多产业核心芯片及模组的优势
　　随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司大力推动产品结构升级和拓展产品种类，加强对重点应用领域的布局。在汽车电动化、智能化和互联化的大浪潮下，公司敏锐地洞察到行业趋势和市场变化并对此进行了相应的技术储备。公司利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于车载、工控领域的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司在车载、工控、高端消费领域的收入不断提升，产品结构持续优化。在功率模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领域，和国内外先进终端紧密结合，其中，公司大功率IGBT/SiC功率模组封装技术达到国际领先水平。
　　在助力新能源汽车智能化的进程中，公司的车载芯片类产品，覆盖从动力总成到车身电子等应用，提供数字、模拟、功率器件完整方案。同时集成方案工艺平台，实现主驱、BMS、OBC、电源管理等应用和系统的高集成的SoC解决方案。
　　公司的高速发展，不仅需要研发投入，也需要和目标客户形成深度合作。在“技术+市场”的双轮驱动下，凭借完善的技术布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司可针对不同领域客户的定制化、多样化性能需求快速反应，提供一站式的系统代工服务，这使得公司在动态多变的环境下持续创造并保持竞争优势，呈现出蓬勃的发展活力和巨大潜力。
　　（2）提供一站式系统代工服务的优势
　　公司以晶圆代工为起点，向上触及芯片设计服务，向下延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证，经过六年多发展，如今已成为一站式系统代工方案供应商。在这个变革的时代，代工模式上的创新是公司的优势所在。
　　基于公司先进的技术能力和深厚的行业经验，公司可以根据客户的具体需求提供定制化的产品设计服务和制造服务，以满足不同市场和应用的特定要求，帮助客户快速响应市场变化。
　　在当前市场需求不断变化，客户需求不断升级，产业链不断重组的变革时代，一站式系统代工方案，能够更好的包容各种不同的需求模式，为各种客户提供与之适配的代工服务内容。
　　（3）拥有数字化、车规级智慧工厂的优势
　　车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）。
　　公司的车规级工厂遵循严格的质量管理体系标准，生产技术、工艺流程和产品质量均处于行业领先水平，同时产品质量具有卓越的稳定性和可靠性。在智能化生产方面，公司不断集成先进的自动化设备和智能化管理体系。公司的车规级智慧工厂在技术、质量管理、智能化水平、安全性、创新能力和市场竞争力等方面均有领先优势，是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。
　　（4）技术研发水平行业领先的优势
　　公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC(BCD)、MCU四大技术方向，坚持自主研发，在新能源汽车、风光储和智能电网等工业控制领域、智能家电等高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统代工方案。技术不断创新，产品快速迭代是公司在短时间内取得市场突破的最大驱动力，引领行业发展趋势。
　　公司拥有一支有深厚技术积累的研发团队，团队核心均为深耕于行业几十年的研发技术人员，其专业能力和创新思维为公司的技术研发提供了保障。在创新能力方面，公司每年进入一个新的技术和产品领域，不断研发出新技术、新产品，推动公司技术的进步和产品的升级迭代。公司建立了科学高效的研发管理体系，通过流程化和项目管理缩短了研发周期。公司建立六年多以来，已获得364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利182项。同时已实现将研发成果快速转化为实际产品和服务的能力，技术转化率在行业内处于领先地位。
　　（5）多元化、国内外双循环的供应链优势
　　公司建立了车规级标准的供应商管理准入体系，并进行系统化运行。同时，建立供应商绩效评估体系，实现从质量提升、份额分配、升降级制度等全生命周期的供应商管理。
　　公司高度重视供应链多元化、国内外双循环机制。在主要领域，已与50家以上国内外的主流供应商达成战略合作，共同应对市场需求和策略调整，保证公司长期、稳定发展。公司直接材料和关键零部件多元化项目不断增加，多元化比例处于国内领先行列。同时，公司与核心战略供应商通过深度协同，获得高优先级服务和具备成本竞争力的长期合作方案。 收起▲