一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　公司的主营业务为半导体集成电路芯片制造、封装测试等。按照《国民经济行业分类和代码表》GB/T4754—2017中的行业分类，公司属于“电子器件制造业”中的“半导体分立器件制造”（C3972）。按照《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》中的行业分类，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”。公司为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。　　（二... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　公司的主营业务为半导体集成电路芯片制造、封装测试等。按照《国民经济行业分类和代码表》GB/T4754—2017中的行业分类，公司属于“电子器件制造业”中的“半导体分立器件制造”（C3972）。按照《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》中的行业分类，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”。公司为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
　　（二）公司所处行业及应用领域发展趋势
　　2024年上半年，全球半导体行业温和复苏。一方面源于消费电子领域需求回暖带来的行业去库存，另一方面来自于汽车电子、人工智能产业等新兴领域的增量需求。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年1-5月全球半导体销售额达2,360.7亿美元，同比增长16.8%。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化、智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。据工信部数据显示，2024年1-5月中国集成电路产量达到1,703亿块，同比增长32.7%。海关总署数据显示，2024年1-5月中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。
　　①新能源汽车赛道需求持续增长
　　2024年上半年，全球新能源汽车市场在中国、欧美以及东南亚等地区的推动下，维持增势。中国作为全球新能源车市场主力，新能源车渗透率稳步上行。中国汽车工业协会数据显示，2024年上半年，中国汽车销量达1,404.7万辆，同比增长6.1%，其中新能源汽车销量494.4万辆，同比增长32%，渗透率达到35.2%。与此同时，中国汽车在智能化方面也迎来了新的里程碑，20个城市启动“车路云一体化”试点，带动配备有辅助驾驶功能的汽车销售占比已经超过50%。
　　功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，必将带来功率半导体和模拟IC产品的快速增长。
　　②消费电子需求整体回暖，AI赋能智能手机和PC创新升级
　　伴随终端厂商库存去化的逐步完成，叠加AI大模型赋能智能手机和PC的加速迭代升级，2024年上半年消费电子需求回暖，下半年供应链厂商有望延续复苏态势。
　　据工信部统计，2024年1-5月，中国手机产量6.2亿台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，同比增长12%。受益于AI大模型的赋能，智能手机及PC将开启新一轮创新周期。终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AI PC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。
　　③风光储出口增速放缓，未来国内需求增长强劲
　　根据中国光伏行业协会（CPIA）数据显示，2024年上半年，中国光伏新增装机102.48GW，同比增长30.7%。据海关总署数据显示，2024年上半年中国逆变器出口量2,519万个，出口额284.4亿元，累计同比分别减少13.2%、32.8%。
　　为加快落实节能降碳任务，加速推进新能源发电交易市场化、绿证全覆盖，5月23日，国务院印发《2024－2025年节能降碳行动方案》，这将促进未来风光储市场的进一步增长。
　　（三）报告期内公司所处的行业地位
　　芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。
　　公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2024年4月完成8英寸SiC工程批下线，预计2025年8英寸SiC实现量产。公司也立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平。
　　在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据NE时代发布的2024年上半年新能源乘用车功率模块装机量数据，公司排名国内第四。
　　公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，公司在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。
　　（四）公司主营业务、主要产品及应用领域
　　公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。
　　从产品结构来看，公司的产品种类持续扩展，由之前的IGBT、MOSFET、MEMS、模组扩展至BCD（模拟IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同时已经启动专用MCU的研发。
　　在下游应用领域方面，公司主要聚焦车载、工控、高端消费三大领域。
　　报告期内，公司重点拓展了新能源产业和AI人工智能两大应用方向。新能源领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场，AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。随着AI领域的技术布局和市场开拓，公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。
　　（五）报告期内公司主要经营模式
　　由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，提出“一站式系统代工”的经营模式。公司可以为客户提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等环节在内的一站式系统代工服务。
　　1.研发模式
　　公司持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑，实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。
　　2.采购模式
　　公司主要向供应商采购研发和生产所需的原物料、设备及技术服务等。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　3.生产模式
　　公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行生产。
　　4.销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动，以及参与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求合作。
　　公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，与客户直接沟通并形成符合客户需求的代工方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供代工服务。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工业控制领域、高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。
　　公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、BCD为主的功率半导体，MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为目标。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　2024年，公司继续加大研发投入，引进高端技术人才，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向持续取得重大突破，市场应用领域不断拓展。
　　（1）汽车电子方面：
　　功率器件特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产，工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标均处于对齐国际先进的水平，大范围获得国内外主流车厂和Tier1的定点，8英寸SiC的器件和产品验证进度超预期，这些都为公司未来的快速增长铺平了道路。公司推出的新一代IGBT产品，关键性能指标业界领先，较高的性价比正在帮助公司进一步扩大市场占有率。
　　模拟IC芯片领域，公司聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向。上半年公司新发布四个车规级平台，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成化芯片技术的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOI BCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时，公司携手多个芯片设计客户，获得国内多个车企和Tier1项目定点。
　　（2）工业控制方面：
　　AI服务器、数据中心等应用方向：上半年用于数据中心光模块的硅光产品进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户的产品导入。
　　智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。
　　大功率地面站光伏、风电和储能应用方向：持续推出新一代高性能、高可靠性先进产品并完成验证，将在下半年陆续进入大规模量产。
　　（3）消费电子方面：
　　手机以及可穿戴应用领域：公司的MEMS传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，在出货量和市场份额上均获得新一轮增长。应用于高端手机的高性能麦克风（信噪比>70dB）和惯性传感器（IMU）进入量产。公司推出的面向手机锂电池保护的新一代制造平台，持续保持业界领先地位。
　　家电应用领域：公司推出全系列智能功率模块（IPM）产品，已成功切入市场，并持续扩大终端应用范围，有望继续提升市场占有率。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发投入是公司持续性发展的基石，特别是在目前国内半导体产业还处在对国际先进水平进行追赶和替代的快速发展阶段中，为保证公司的技术和产品能具有国际竞争力，公司持续在车载领域、工控领域、高端消费领域的核心芯片及模组产品方面增加研发投入，加大对SiC产品、12英寸硅基晶圆产品、大功率模组封装产品等的技术研发。
　　报告期内，公司合计研发投入8.69亿元，比上年同期增长33.75%。在高研发投入下，公司重点方向上的技术水平已经开始比肩国际，由追赶者成为并跑者，从而开始获得国际头部客户的订单。公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术、高功率BCD工艺技术、MEMS麦克风工艺技术、MEMS微振镜技术等都已处于国际领先水平。
　　公司为技术密集型企业，在技术研发方向的高投入，保障了公司技术创新和市场竞争力，至报告期末，公司累计提出知识产权申请886项，获得知识产权364项。
　　公司建立了“应用-设计-工艺”的完整学习路径，凭借深厚的技术积累，每年都进入至少一个国内尚显薄弱的新领域、新方向展开研发，并通过快速迭代在两三年内达到国际领先水平。研发项目的持续深入、知识产权的不断积累以及工艺技术的不断迭代追赶，为公司未来的发展和收入增长奠定了坚实的基础。
　　4.在研项目情况
　　说明：上述项目为公司截至报告期末的主要在研项目。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）致力于向全球客户提供模拟数字混合信号的代工服务
　　从宏观行业来看，当前，数字经济和新能源已经融入人们的生活，这促进了新技术、新业态、新模式的出现，构筑了经济增长的新动力。
　　全球汽车产业逐步进入以电动化、智能化、低碳化为特征的新阶段，呈现出一系列新形势和新变化。新能源汽车产业生态正由“链式关系”逐步演变成多领域多主体参与的“网状生态”，新能源汽车与能源网、交通网、物联网等协同创新，促进了汽车与智慧能源、智能交通、智慧城市的跨行业、跨领域的融合创新。
　　高端产品往往集成了最新的技术，如人工智能、物联网、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等，以提供更加智能化和沉浸式的用户体验。高端消费市场的发展不断推动着新技术和新产品的创新，如智能手机正成为AI普及的第一大载体，这个技术创新推动了虚拟主播等新业态，新业态的发展也促使企业需要在软件和硬件方面进行更多的投入。
　　从细分行业来看，新能源汽车电动化和智能化的持续发展将带动消费者对续航里程和可靠性的需求，这些都会给碳化硅、氮化镓等新材料、新产品带来发展机会。同时，智能化也会带动中国电源管理芯片市场的快速发展，这些变化会促进产品的进一步集成化趋势，也会给定位于一站式芯片系统代工方案的公司带来更大的发展机遇。
　　报告期内，基于客户需求以及公司“系统代工”的具体业务已经纷纷落地，公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作的黏性。
　　（二）报告期内公司经营情况
　　上半年，公司紧紧围绕“持续提升公司核心竞争力，发挥一站式系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抓住国产芯片导入时间窗口，同时加强研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台”这一纲领，不断提升公司的经营质量。
　　从公司上半年的经营业绩来看，公司精细化管理卓有成效。一方面，新能源汽车与消费电子市场的需求持续增长，为公司带来了双引擎增长动力。另一方面，公司推行的生产管理的持续优化也为公司提供了坚实的运营基础，并带来了显著的成本效益。在上述因素的协同作用下，公司2024年上半年经营业绩实现了全方位增长。
　　1.车载及消费领域营收双增长，半年度营收创历史新高
　　2024年上半年，公司实现主营收入27.68亿元，创公司成立以来主营收入历史新高。主营收入同比、环比均实现双位数百分比增长：同比增加2.86亿元，增长12%；环比增加3.39亿元，增长14%。
　　从业务板块来看，公司晶圆代工业务占比91%，晶圆代工业务仍是公司的核心收入来源。随着产品结构的不断丰富，公司通过与客户的深度合作，实现了模组封装业务的稳健增长，这一增长表明公司在模组封装领域的产品得到了客户的广泛认可。
　　从应用领域来看，受益于新能源及消费市场的旺盛需求，报告期内公司车载及消费领域营收占公司主营收入超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107%。
　　2.归母净利同比减亏58%，息税折旧前利润率逐渐向好
　　在成本优化方面，上半年公司不断通过工艺步骤、工艺技术的优化降低工艺平台的基础成本；通过生产效率的不断提升提高单步工艺的竞争力；通过供应链端的战略合作和协同，降低材料和零部件的采购成本；通过精细化管理和信息数据、流程的系统化、设备的自动化等，提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各方面的浪费。
　　公司继续推进总经理负责制的成本委员会，以军令状方式推行重大降本方案，至报告期末累计完成百余个重大降本项目。降本方案推动顺利，降本效果显著。另外，费用控制委员会已顺利运转，在对设备、材料、外包、人力等进行必要性和合理性审核的基础上，综合考虑在途数量、现有库存、需求预测等因素，有效地精简了采购计划，避免资源浪费。在供应链多元化方面，公司通过与供应商的战略合作和协同，原材料、零部件的成本持续降低，产品盈利能力不断提升。在优化生产管理方面，公司通过数据系统化、设备自动化等方式实现精细化管理，生产效率显著提高。同时通过持续的工艺步骤、工艺技术的优化，大幅提升产品的市场竞争力。在客户响应和库存管理方面，公司建成了以销售、运营、计划三维一体的集成式决策快速响应体系，以数字化、可视化来建设物料精细化管理系统和收货、验收系统，将库存控制节点前移，达到业界精细化库存管理水平。在信息化建设方面，公司供应链系统建设基本完成，实现了从计划与需求管理、执行管理以及验收与付款管理等全流程系统，极大地提升了供应链操作的系统化和操作效率。在人力资源管理方面，通过人力资源的合理配置、系统化建设、设备自动化方案等方式大幅提升人力效率和生产效率，显著提升公司人均营收水平。同时，充分调动员工的成本改善参与性和创造性,上半年提交的有效降本提案的结案率达到预期，全体员工降本增效意识显著提升。
　　报告期内，剔除上半年折旧摊销费用20.46亿元，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）为11.23亿元，较去年同期增加7.16亿元，同比增长176%。息税折旧摊销前利润率39%，较去年同期增加23个百分点。归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏58%。
　　2022H1-2024H1息税折旧摊销前利润(EBITDA)率变动情况
　　随着公司8英寸晶圆一期生产线的主要生产设备陆续开始出折旧周期，其对应的折旧摊销等固定成本将开始显著下降；同时公司新增产线的固定资产投资额及其折旧摊销费用也在逐步放缓中。综合以上因素，公司的总折旧摊销负担将开始呈下降趋势，公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。
　　3.各产线稼动率饱满，新建产线产能及利用率显著提升
　　上半年，随着市场需求的复苏，伴随芯片国产化的大趋势，公司8英寸硅基产品线产能利用率饱满；SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能及产能利用率显著提升。
　　①SiC晶圆产线：收入同比翻三番，环比增幅超50%
　　上半年公司碳化硅业务继续保持先发优势，应用于汽车主驱的车规级SiC MOSFET产品出货量亚洲第一。在客户方面，持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，上半年已在多家客户实现量产，更多客户处于定点+产品导入阶段。在车规级产品工艺方面，SiC工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局。在技术迭代方面，完成了平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并实现量产；同时储备了沟槽型SiC MOSFET产品的技术。在产线建设方面，公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线，实现中国第一，全球第二通线。
　　报告期内，公司SiC MOSFET晶圆产品收入比上年同期增长超300%、环比增长超50%。2024年，公司碳化硅产品预计实现10亿元以上收入。
　　②12英寸硅基晶圆产线：提前完成产能建设，收入同比增长超7倍。
　　2024年上半年，公司完成了12英寸硅基晶圆产线3万片的产能建设，并实现产能阶梯式爬升。报告期内，公司12英寸硅基晶圆收入比上年同期增长达786%。
　　在工艺平台方面，公司已开发了多个满足车规G0等级的平台，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成芯片的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOI BCD平台对应的技术位于国内领先水平。
　　在AI数据中心应用上，公司携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。公司应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品，成功量产；覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源管理方案，满足大电流开关；智能高边开关平台，应用于汽车高边开关的智能控制保护,实现控制与功率器件的结合，能提供更好的电路保护和故障检测功能。
　　③模组产线：客户黏性提升效果明显，功率模组装车量同比快速增长
　　公司拥有完整的功率模块系列制造能力，产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领域。
　　报告期内，公司专注于车规级功率模组的拓展，产品主要服务于商用车和乘用车混合动力及纯电动领域，与众多先进终端应用紧密相连，形成了深度的合作关系，市场占有率不断攀升。其中高功率密度模组（塑封类）技术上处于行业领先地位，代表了当前功率模块技术的先进水平。与此同时，公司在风光储领域也取得了重要的技术突破，推出的220KW SiC功率模块，不仅为风光储领域提供了强大的技术支持，也为新能源行业的发展注入了新的活力。
　　公司开发了多个智能功率模块（IPM）平台，并推出了全系列的智能功率模块产品，广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。
　　4.全方位叠加，利用资本市场赋能公司发展动力
　　①产线融资：联手两大基金，共建12英寸硅基晶圆产线
　　根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币（其中资本金140亿元）、10万片/月产能规模的三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
　　报告期内，子公司芯联先锋先后与芯联集成、富浙越芯、工融金投签署项目投资协议，合计资本金实缴到位51.83亿元，累计已完成资本金实缴到位81.83亿元，占项目资本金140亿元的58.45%。
　　②股份回购：完成回购上限的67.50%，提振市场信心
　　基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，建立完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，促进公司稳定、健康、可持续发展，报告期内，公司积极落实董事长关于回购股份的提议，计划在2024年4月13日至2025年4月12日的回购期间，根据市场情况在2亿元至4亿元的回购金额范围内实施股份回购计划，回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划。
　　报告期末，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份6,725万股，累计成交总金额2.70亿元（不含交易费用）。回购成交总金额已完成预计回购金额上限的67.50%。
　　截至2024年7月31日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份88,900,084股，占公司总股本7,053,657,113股的比例为1.2603%，成交总金额355,365,947.52元（不含交易费用），完成预计回购金额上限的88.84%。
　　③管理优化：发布并购重组预案，集中优势资源
　　2024年4月，中国证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，明确将优化资源配置，更大力度支持科技企业高水平发展，具体措施包括集中力量支持重大科技攻关，优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资及并购重组；依法依规支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市；以及推动科技型企业高效实施并购重组，助力科技型企业提质增效、做优做强。
　　2024年6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，主要内容包括更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，以及建立健全关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。
　　为了推动公司产业整合，集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展，同时，对硅基业务进一步管控整合，发挥协同和规模效应，强化公司的核心竞争力。2024年6月，公司发布发行股份及支付现金购买资产预案，拟实现对芯联越州100%控股，进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进。
　　④人才吸引：联结公司利益与员工个人利益，披露激励计划
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，有效地将公司利益和团队个人利益结合在一起，共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，报告期内公司发布了2024年限制性股票激励计划（草案），首次授予部分涉及的激励对象共计763人，激励对象主要为公司核心技术人员、中高层管理人员、核心技术（业务）骨干。草案设定了公司层面的业绩考核要求：在公司2021-2023年营业收入均值的业绩基础上，第一个归属期（2024年），实现累计营业收入增长率60%的目标值；第二个归属期（2024-2025年），实现累计营业收入增长率254%的目标值；第三个归属期（2024-2026年），实现累计营业收入增长率508%的目标值。
　　（三）报告期内公司的发展战略
　　公司深耕于新能源核心芯片及模组产业，并通过研发投入不断进行技术升级及产品创新，建设公司在新能源核心芯片及模组产业的头部地位。同时，通过研发服务、晶圆制造、模组封装的一站式系统代工能力，在功率控制、功率驱动、传感信号链等产品领域成为领先、高效的芯片和模组系统代工方案的供应商。
　　根据公司的发展阶段，坚持贯彻“联结资源、汇聚智慧”的价值导向，包括：
　　（1）随着新能源、智能化等新技术发展，其所需相关芯片的产业链也在向变短和高效转变，因此公司业务也从最初的纯晶圆代工，逐步增加了设计服务、模组封装、应用验证和可靠性测试等业务，具备了一站式系统代工制造的能力。目前公司可以提供从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的全方位服务或者部分服务，与客户合作时保持灵活和开放，可以最大限度的满足不同客户的不同需求。这一商业模式上的创新帮助公司实现了技术的快速迭代，快速追平国际领先水平，也帮助公司实现客户市场应用的快速拓展。另外公司也与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新为公司的“护城河”，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以差异化产品建立市场的优势地位，从而提升市场占有率。继续加深与合作伙伴的战略协同，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力公司的市场竞争力，并不断提升公司的持续发展力。
　　（2）公司的模式创新与技术突破为发展新质生产力增势赋能，持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技术人才，持续耕耘“技术+市场”的经营策略，通过继续保持足够的研发投入强度，以开发出更多中、高端技术及产品来巩固和开拓市场，从而实现以客户需求带动公司产品创新，以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。
　　（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇与时机，牢抓产业政策对科技行业的支持，助力国家AI人工智能领域、新能源汽车电动化智能化的政策推进，加快建设智慧型新型能源体系。公司不仅不断深耕汽车、工控和消费市场，也在AI领域持续扩展战略市场方向。
　　2024年以来，公司多次对外发布公司和客户签订长期合作的动态，已获得的定点项目开始陆续批量投产，带动工厂产能的大规模释放。同时，随着多个技术平台投入上量，大客户项目定点增加，公司各产线产能利用率的提升促进公司业务线进入增长期。同时公司在新能源赛道上的布局也初见成效，行业客户不仅用订单来表示对公司坚守高技术的认可，也用资本的方式来实现双方深度合作的保证。公司在聚焦新能源汽车和新能源领域的同时，也在积极布局其他科技领域。目前，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、高端消费的驱动、电源和信号链多个平台，客户群也广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。
　　大量客户的导入和产品平台的相继量产也带动12英寸模拟IC业务的营收快速增长；碳化硅产品技术上的提前研发投入已经帮助公司在碳化硅市场上占据了先发优势。公司是全球少数几家实现了规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一，同时，碳化硅产品的规模化量产又提升了公司的成本优势，进而公司可以获得更多应用场景下的不同客户，领先同行积累更多的工艺与技术Know-How。
　　（四）公司未来的经营计划
　　公司已经布局了三条核心增长曲线，覆盖不同的产品领域和应用方向。各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果，保障了公司未来在营收上的持续稳定增长。
　　以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片及模组产线为公司第一增长曲线。2024年上半年，伴随去库存逐步完成，叠加AI大模型赋能智能手机和AI PC加速迭代升级，消费电子需求回暖，带动公司消费领域产品的需求增加，产能利用率持续提升。
　　SiC MOSFET芯片及模组产线为公司第二增长曲线。SiC MOSFET产品定点项目陆续批量投产，带动产线持续保持满产。公司目前SiC技术储备丰富，不断导入国内外头部客户，帮助公司向未来占据全球30%市场份额的目标稳步前进。
　　以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向是公司的第三增长曲线。上半年发布了多个集成化的BCD工艺平台，填补了国内空白，并携手芯片设计合作伙伴获得国内多个车企和Tier1项目定点，帮助车企客户和Tier1提高系统的可靠性、降低成本，从而提升市场竞争力。公司高质量的车规产品生产管理体系，也获得全球知名Tier1车规级最高等级A级认证。
　　公司将继续坚持技术+市场双轮驱动的策略，推动三条增长曲线共同成长。公司将在已经具备领先优势的产品线MEMS、IGBT、SiC MOSFET、BCD、VSCEL、功率模组等方面，持续进行市场的开拓和技术的迭代，实现技术赶超，扩大市场份额，并积极进入海外市场；进一步重点发展高压模拟集成芯片新工艺技术平台，为广大产品公司打造有竞争力的国产模拟集成芯片提供最优质的代工制造平台。同时，公司还将不断拓展新产品线，计划于下半年推出高可靠性、高性能专用MCU平台；也将不断拓宽业务领域，全面布局高增长的AI高速服务器领域，为AI服务器电源，AI集群通信等多个AI系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务，为产品公司打造国内AI服务器电源代工方案提供技术支撑和大规模高质量交付保障。
　　多个产品的长期项目定点，叠加多个新技术平台、新产品以及新客户的导入，为公司进入新的高速增长期提供了强大的动力和信心。

　　三、风险因素
　　（一）尚未盈利的风险
　　公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，在建设发展期需要大额的资产投入及持续的研发投入以保持技术领先和扩大生产规模。报告期内，公司整体仍处于产能爬坡期和全折旧期，规模效应尚未完全显现，公司产品结构尚未达到最优状态，因此公司尚未盈利。公司通过不断增加业务模式、优化产品结构、提升公司的产品竞争力，改善盈利能力。同时，持续引进技术研发、生产制造等各领域的专业技术人员，扩充人才队伍，不断提升技术开发和生产管理效率。在经营规模快速增长的同时，公司的市场渗透率、合作伙伴的多样性、团队的技术水平等都在稳步提升，为公司盈利能力的改善构筑了坚实的基础。
　　（二）核心竞争力风险
　　1、产品研发与技术迭代风险
　　半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应市场需求的变化，以开发出符合市场要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足市场需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。
　　由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻，下游客户的需求发生预期之外的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
　　2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险
　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
　　公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。
　　（三）经营风险
　　1、行业周期风险
　　公司主要产品包括功率开关、功率驱动、功率控制及传感信号链等的核心芯片及模组，产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
　　2、主要原材料市场集中风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、光刻胶、化学品、气体、靶材、引线框等等。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于其他不可抗力等因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够原材料供应的状况，公司的正常生产经营可能会受到影响。
　　3、知识产权风险
　　作为一家科技型企业，公司的知识产权优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素之一。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。公司在业务开展中能不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，也不排除现有知识产权被监管机构宣告无效或撤销，以及和竞争对手产生其他知识产权纠纷，这些情况都会对公司的业务开展产生不利影响。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，从而影响国际化业务的开展。
　　（四）财务风险
　　1、信用风险
　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。
　　2、汇率波动风险
　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
　　（五）行业风险
　　近年来，随着国内半导体市场需求的不断扩大，半导体行业呈现快速扩张的趋势。但由于国内行业整体发展历程较短，市场需求仍在平衡中，国内半导体行业的生态管理仍需持续推进。目前，半导体行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略新兴产业，受到国家政策的大力支持，但若未来相关部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务造成限制，则公司盈利能力及持续发展将受到不利影响。
　　（六）宏观环境风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）布局多产业核心芯片及模组的优势
　　随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司大力推动产品结构升级和拓展产品种类，加强对重点应用领域的布局。在汽车电动化、智能化和互联化的大浪潮下，公司敏锐地洞察到行业趋势和市场变化并对此进行了相应的技术储备。公司利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于车载、工控领域的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司在车载、工控、高端消费领域的收入不断提升，产品结构持续优化。在功率模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领域，和国内外先进终端紧密结合，其中，公司大功率IGBT/SiC功率模组封装技术达到国际领先水平。
　　在助力新能源汽车智能化的进程中，公司的车载芯片类产品，覆盖从动力总成到车身电子等应用，提供数字、模拟、功率器件完整方案。同时集成方案工艺平台，实现主驱、BMS、OBC、电源管理等应用和系统的高集成的SoC解决方案。
　　公司的高速发展，不仅需要研发投入，也需要和目标客户形成深度合作。在“技术+市场”的双轮驱动下，凭借完善的技术布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司可针对不同领域客户的定制化、多样化性能需求快速反应，提供一站式的系统代工服务，这使得公司在动态多变的环境下持续创造并保持竞争优势，呈现出蓬勃的发展活力和巨大潜力。
　　（2）提供一站式系统代工服务的优势
　　公司以晶圆代工为起点，向上触及芯片设计服务，向下延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证，经过六年多发展，如今已成为一站式系统代工方案供应商。在这个变革的时代，代工模式上的创新是公司的优势所在。
　　基于公司先进的技术能力和深厚的行业经验，公司可以根据客户的具体需求提供定制化的产品设计服务和制造服务，以满足不同市场和应用的特定要求，帮助客户快速响应市场变化。
　　在当前市场需求不断变化，客户需求不断升级，产业链不断重组的变革时代，一站式系统代工方案，能够更好的包容各种不同的需求模式，为各种客户提供与之适配的代工服务内容。
　　（3）拥有数字化、车规级智慧工厂的优势
　　车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）。
　　公司的车规级工厂遵循严格的质量管理体系标准，生产技术、工艺流程和产品质量均处于行业领先水平，同时产品质量具有卓越的稳定性和可靠性。在智能化生产方面，公司不断集成先进的自动化设备和智能化管理体系。公司的车规级智慧工厂在技术、质量管理、智能化水平、安全性、创新能力和市场竞争力等方面均有领先优势，是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。
　　（4）技术研发水平行业领先的优势
　　公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC(BCD)、MCU四大技术方向，坚持自主研发，在新能源汽车、风光储和智能电网等工业控制领域、智能家电等高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统代工方案。技术不断创新，产品快速迭代是公司在短时间内取得市场突破的最大驱动力，引领行业发展趋势。
　　公司拥有一支有深厚技术积累的研发团队，团队核心均为深耕于行业几十年的研发技术人员，其专业能力和创新思维为公司的技术研发提供了保障。在创新能力方面，公司每年进入一个新的技术和产品领域，不断研发出新技术、新产品，推动公司技术的进步和产品的升级迭代。公司建立了科学高效的研发管理体系，通过流程化和项目管理缩短了研发周期。公司建立六年多以来，已获得364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利182项。同时已实现将研发成果快速转化为实际产品和服务的能力，技术转化率在行业内处于领先地位。
　　（5）多元化、国内外双循环的供应链优势
　　公司建立了车规级标准的供应商管理准入体系，并进行系统化运行。同时，建立供应商绩效评估体系，实现从质量提升、份额分配、升降级制度等全生命周期的供应商管理。
　　公司高度重视供应链多元化、国内外双循环机制。在主要领域，已与50家以上国内外的主流供应商达成战略合作，共同应对市场需求和策略调整，保证公司长期、稳定发展。公司直接材料和关键零部件多元化项目不断增加，多元化比例处于国内领先行列。同时，公司与核心战略供应商通过深度协同，获得高优先级服务和具备成本竞争力的长期合作方案。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　受全球经济增速放缓的影响，2023年全球半导体行业整体震荡发展，细分赛道分化趋势明显。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球占比仍在增加。随着新能源汽车普及度的快速提升以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长。
　　2023年上半年公司抓住了新能源市场增长及国产替代的契机，车载领域收入增长直接带动公司整体收入的强势增长。下半年，由于欧洲能源危机的解除与库存调整，对公司工控领域尤其是风光储类产品带来一定的影响；但下半年消费市场的回暖，带动了公司高端消费领域的收入提升，平滑了行业周期的影响。
　　报告期内公司在“新能源... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　受全球经济增速放缓的影响，2023年全球半导体行业整体震荡发展，细分赛道分化趋势明显。在行业下行压力下，中国半导体销售额在全球占比仍在增加。随着新能源汽车普及度的快速提升以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求仍继续保持高增长。
　　2023年上半年公司抓住了新能源市场增长及国产替代的契机，车载领域收入增长直接带动公司整体收入的强势增长。下半年，由于欧洲能源危机的解除与库存调整，对公司工控领域尤其是风光储类产品带来一定的影响；但下半年消费市场的回暖，带动了公司高端消费领域的收入提升，平滑了行业周期的影响。
　　报告期内公司在“新能源产业核心芯片的支柱性力量”的导向下，采用车载、工控、高端消费“三驾马车”齐驱的市场策略，开拓市场应用领域；以特色工艺和技术迭代换取产品的高附加值，优化产品结构；以高研发与高资产投入，增强公司发展动能。在半导体行业周期下行的情况下，公司营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、经营性现金流均保持较高增长。
　　（一）公司市场情况：聚焦新能源产业应用，主营收入逆势增长
　　凭借完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，公司针对不同领域客户的定制化、多样化需求反应快速，能为客户提供一站式的晶圆代工解决方案。除8英寸硅基晶圆产品外，报告期内公司积极布局碳化硅产品、12英寸硅基晶圆产品、模组封装产品等多条产线，打造完整的产业生态，拓展产业新动能，基于强大的研发能力和敏锐的市场触觉，公司在车载领域、工控领域、高端消费领域迅速提升市场渗透率。
　　（1）拥抱产业链趋势，产品覆盖海内外头部终端客户
　　基于公司的营收能力、知名度、制造能力以及产品能力等综合能力，公司在报告期内建立了丰富、有纵深的客户布局，客户群不仅包含优秀的设计公司客户，还收获了国内外诸多领先的新能源主机厂和系统公司(Tier1)客户。
　　报告期内，公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户；工控产品覆盖超八成风光储新能源终端客户；高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户（含手机及高端白色家电）；公司的超高压IGBT产品全面对标国际领先产品，成功进入国家电网智能柔性输电系统。
　　公司在终端市场的优异表现，获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。报告期内，公司实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长24.06%。
　　从下游应用领域来分，公司46.97%的主营收入来自车载应用领域，同比增长128.42%；
　　29.46%的主营收入来自工控应用领域，同比增长26.63%；23.56%的主营收入来自高端消费领域，受消费市场景气度的影响，同比有所下降。
　　从收入类别区分，公司晶圆代工收入占比91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比7.93%，同比增长32.89%。基于晶圆代工领域技术、产品质量及客户资源的领先性，公司在打造高规格的车规级工艺平台的基础上，积极推动模组封装的布局。公司模组封装业务产能的持续扩张，增强了公司创收能力，有效帮助公司开拓新能源终端主机厂和系统公司客户，同时增加了客户与公司的业务黏性，促进公司业务的可持续发展。
　　（2）优化产品结构，量价齐升打造公司内驱力
　　报告期内，公司产品结构不断优化,高附加值产品的生产规模不断扩大。2023年公司以车规应用领域及工控应用领域的产品应用为主，其应用方向包括新能源汽车主驱逆变器、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、工业变频、智能电网、风力发电和太阳能等，报告期内上述应用领域的营收占比已达到76.43%。由于车规及工控应用领域对功率器件产品的性能和可靠性要求普遍较高，其对应使用的IGBT产品附加值也更大。
　　由于车规应用领域、工控应用领域的车载IGBT、高压IGBT等高附加值产品订单需求的提升，车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%，工控类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长8.23%；同时，8英寸功率器件晶圆代工产品全年平均单价较上年提升4.59%。以上产品销售数量、平均单价的双增长，直接带动了车载、工控领域晶圆代工收入同比增长158.16%。
　　（3）推出新产品，多产品线实现零突破
　　在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。
　　在工控方面，公司实现了为风光储提供全谱系大功率产品，实现110KW、150KW、220KW、320KW功率段的全覆盖。同时，地面电站不断增长，持续带动大功率模组需求的提升，风光储客户覆盖范围进一步扩大。
　　在高端消费方面，超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等产品线订单饱满。高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证，进入大规模量产，平台产品不断完善中。家电IPM全品类送样，终端客户覆盖主流家电厂商。
　　2023年，公司产品线由4个增加为7个（新增SiCMOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三个产品线）。新产品的不断推出，持续使公司在车载、工控、家电以及消费各大领域和市场实现多个产品的深入和全面覆盖。
　　（二）公司产能情况：同步推进三大产线建设，持续进行产能扩张
　　报告期内，公司立足于多项技术、工艺取得突破的同时，在8英寸硅基高压大电流IGBT、高频率MOSFET和多种传感器MEMS器件的基础上，开展了一系列产线建设和扩产项目。
　　（1）夯实发展基础，迅速达成月产17万片8英寸硅基晶圆产线
　　截至报告期末，公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。
　　（2）垂直整合产业链，深度绑定碳化硅（SiC）产业上下游“朋友圈”
　　公司从2021年起投入SiCMOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，仅用两年时间完成了3轮技术迭代，完成了应用于主驱的平面SiCMOSFET技术的突破。目前，公司最新一代的SiCMOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiCMOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月，公司6英寸SiCMOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiCMOSFET实验线。
　　2023年公司联合产业链上下游的合作伙伴，投资设立芯联动力，注册资本5亿元，深度绑定下游终端客户，同时向上游产业链进行延伸，实现产业链的垂直整合。
　　客户方面，芯联动力已与多家头部车企进行合作，未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。供应方面，公司坚持推动和迭代多元化供应方案，实现了全链条多元化方案在车规主驱上的大规模量产。目前公司已获得最高优先级的供应保障，同时产品质量、良率、成本等各项指标均在全球第一梯队。
　　随着产品验证的推进和产能的不断提升，SiCMOSFET产品上车数量将迅速提升，营业收入也将大幅增长，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
　　（3）增强客户黏性，延伸布局模组封装新产线
　　基于公司一站式系统代工服务的业务模式及客户需求，公司于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产。
　　截至报告期末，公司车规级IGBT和SiC模块已实现月产能330,000只，良率较高，得到客户的一致认可及赞赏。同时，公司在光伏、工控、家电领域多款新产品也于2023年实现量产；车规级模组产线实现自动化生产。
　　2024年公司将重点研发项目如期风险量产、提升良率、控制成本，持续推动产线自动化建设与升级，完成公司产品至模组封装的全生命周期。
　　（4）开发产品新领域，开拓12英寸硅基晶圆项目
　　报告期内，芯联先锋承接并实施公司三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目。12英寸产线的产品广泛应用于新能源(风光储能等)、汽车、工控、消费等各个应用领域。
　　在产线和产能建设方面，2023年公司完成了中试线项目机台的安装调试和工艺通线,并完成了月产1万片的设计产能，目前其IGBT、SJ、HVIC、BCD等各个平台均已进入规模量产阶段，处于产量爬坡中。
　　在产品技术方面，公司已完成8英寸到12英寸的技术转移和开发,顺利实施和达成多元化机台验证的目标；功率产品在12英寸上实现业界先进的背面加工工艺，包括背面减薄工艺、离子注入、激光退火及特殊金属沉积工艺等；BCD40V/60V/120V的工艺平台,开发了多种器件隔离方法(PN结，STI,DTI,SOI)；可提供零温漂金属薄膜电阻、HVCAP、超高压隔离、MIM电容等器件和结构；持续进行BCD工艺90nm与55nm技术节点的研发。
　　在产线良率提升方面，公司从原材料厚度、机械手臂与晶圆面接触力度、工艺调整等方面对产线进行优化，产线良率维持较高水平。
　　（三）公司成本改善情况：成本改善初显成效，EBITDA及经营性现金流高增长
　　报告期内，通过供应链体系的完善，成本控制和成本改善项目的推行，有效提升了公司的成本管理水平和成本竞争力。
　　报告期内，公司建立和完善了总经理负责制的成本委员会，以委任军令状等方式推行重大降本方案。截至报告期末，公司累计完成74项重大降本项目，其中A类军令状11个，B类军令状15个，C类军令状36个，D类军令状12个。降本方案推动顺利，各降本目标按期达成。
　　同时，公司成立费用控制委员会，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势：
　　在流程上，对设备、材料、外包、人力等进行费用必要性审核，对采购必要性、紧急性和兼容性详细分析，综合考虑在途数量、现有库存、需求预测、议价方式、多元化方案等综合因素，精简购买数量，有效避免设备闲置、库存呆滞和资源浪费；充分调动全体员工的成本改善参与性和创造性,报告期内共提交369个有效降本提案，其中347个降本增效案例已结案，大幅提升全体员工的成本意识；
　　重构公司成本管理体系，以敏捷的预测计划体系应对市场需求的快速变化，提高响应速度，降低浪费。同时，建设从客户到供应商的端到端协同计划体系，缩短物料供应计划周期。加强库存管理，把库存控制节点前移，实现精细化库存管理；
　　通过人力资源的合理化、信息数据的系统化、设备的自动化等方式大幅提升人力效率，使人均营业收入和生产效率都得到了大幅提升。
　　供应链是公司全力扩产及市场需求响应的重要支柱力量，公司以协同打造全球新能源核心芯片产业最具竞争力的供应链为建设目标。
　　鉴于2023年公司在市场拓展、新产品开发、产品结构优化、成本改善等方面取得的多项重大成果，报告期内，剔除年度折旧及摊销费用34.51亿元后公司全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%。同时，2023年度经营性净现金流为26.14亿元,与上年同期相比增加12.80亿元，同比增长95.93%。
　　（四）公司研发情况：深耕核心芯片研发技术，研发投入28.72%远超业内平均水平
　　报告期内，公司立足于“市场-研发-生产”一体化体系，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队，同时与客户深度绑定，快速响应市场需求。公司在报告期内对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，年度研发投入15.29亿元，占营业收入28.72%。同时，公司专利获得数也较去年有了大幅增长：报告期内公司新增获得专利102项，其中发明专利35项，实用新型专利63项。
　　报告期内，公司及下属子公司共获得各类奖项15项，含国家级2项，省级5项。其中，芯联集成2023年获得国家知识产权局授予的“国家知识产权优势企业”称号，及浙江省科学技术厅颁布的“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省科技领军企业”、“浙江省重点企业研究院名单”荣誉。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。
　　公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。
　　（1）功率控制包含IGBT、MOSFET（包含SiC）芯片及模组：中低压MOSFET产品覆盖车载、工控、消费多个领域，电压平台覆盖12V~200V,高压MOSFET多次外延及深沟槽工艺两个平台，产品应用于OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动IGBT晶圆产品产能上量至8万片/月，8英寸产线总产能上量至17万片/月；12英寸晶圆产品设计产能1万片/月（等效8英寸产能2.25万片/月）；SiCMOSFET已大规模进入量产，出货至年底已上量5000片/月以上，3年时间已开发三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。
　　（2）公司的功率驱动HVIC(BCD)平台，从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的车规代工服务。目前，已经成熟量产的0.18umBCD40V/60V/120V平台，满足各类驱动、电源管理、接口和AFE等产品的代工需求。独具特色的BCD60V/120VBCD+efash，BCDSOI200V和0.35umIPS40V集成代工平台，配合新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案。
　　（3）MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。
　　(二)主要经营模式
　　公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高运营管理效率，降低供应链成本，同时对终端客户的责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。
　　（1）盈利模式
　　公司根据市场和客户的需求，研发功率半导体和MEMS等领域的晶圆代工及模组封装技术，为客户提供一站式系统代工解决方案，从而实现相应的收入及利润。
　　（2）研发模式
　　公司长期持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑。公司实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。
　　（3）采购模式
　　公司主要向供应商采购晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了供应链管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　（4）生产模式
　　公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行投产。
　　（5）销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，将与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供晶圆代工及相关配套服务，按客户需求进行封装、测试，或将产品发货至客户指定封装、测试厂商。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2023年，全球半导体行业呈震荡趋势，下半年出现触底回升信号，但尚不明显。其中，细分行业结构性分化明显。根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2023年11月也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，达到13%增长。
　　中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业，消费电子市场的核心产品越来越迅速的步入国产芯片替代的快车道。
　　（1）新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高增长
　　根据中国汽车工业协会的数据统计,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆，同比增长37.9%。我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位，全年新能源汽车渗透率超过31.6%。新能源汽车出口120.3万辆、同比增长77.2%，均创历史新高。功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。
　　中国目前拥有全球最大的IGBT和MOSFET消费市场，随着新能源汽车的普及度快速提升，新能源汽车及充电桩对IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升，但目前国内IGBT和高端MOSFET市场仍以国外厂商占据较大市场份额，未来我国功率器件需求仍将持续保持增长，同时国产替代进程也在加速。根据Yoe数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。
　　新能源发电及储能是功率半导体重要应用领域。全球新能源市场发展平稳，虽然光伏海外市场库存高企，尤其户用光伏需求出现大幅下滑，甚至停滞，但中国光伏市场在双碳战略驱动下，继续高速发展。国家能源局统计数据显示，全国2023年光伏新增装机量达到216.88GW，为有史以来年度装机量最高值，相当于2022年全球光电装机量总和。截至2023年12月底，太阳能发电装机容量达到610GW，超越水电，成为全国装机量第二大电源形式，在电力能源结构中的地位进一步攀升。同时新能源发电占比的快速提升，峰谷电价差的增加，让电池储能战略地位和重要性不断提升。
　　（2）碳化硅(SiC)器件和模组发展潜力巨大
　　随着新能源汽车、风光储等市场发展，碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长。根据Yoe数据预测，预计到2027年，以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中应用于新能源汽车领域将达到49.86亿美元。
　　近年来，国际关系的变化给国产碳化硅器件和模组带来了发展良机，同时，在碳中和趋势下，碳化硅有望在国内新能源汽车、光伏、风电、工控等领域中持续渗透并高速成长，中国已经成为碳化硅器件和模组最大的市场，新能源汽车、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升，国产替代的空间非常广阔。随着技术的不断进步，碳化硅行业也将面临更多创新的机会，新的生产技术、工艺改进和产品创新将推动碳化硅行业朝着更高性能、更高附加值的方向发展。
　　（3）电源管理BCD、MCU应用领域广泛、市场需求旺盛
　　当前，电源管理类芯片市场份额主要为海外厂商主导，国产自给率低。受益于国内智能化市场的快速发展，中国电源管理芯片市场保持快速增长。
　　依据WSTS统计，模拟IC行业中，国内市场的销售规模超过全球的50%，且增速显著高于全球，近5年CAGR为9.2%，在集成电路细分领域中模拟IC持续稳定增长，但自给率较低，自主可控需求较为迫切。从模拟行业下游应用来看，模拟芯片下游整体应用中通信和消费电子约占五成，汽车电子约占三分之一，工业及其他约占两成。国内通信和消费电子领域的产品需求较大，相关的模拟芯片需求比例较高，尤其家电领域、快充等领域模拟产品进口替代的速度相对较快，国内厂商依托于终端客户在国内的先发优势，各细分领域的龙头企业或将充分受益。从产品角度来看，由于微弱信号、高频信号处理技术门槛非常高，目前国内厂商信号链产品进口替代处于起步阶段，国内龙头公司有望在与各细分领域的品牌客户合作中不断增强研发实力；在电源管理PMIC领域，DCDC/LDO/驱动IC等低压产品在消费领域替代速度相对较快，AC-DC在变频家电、小家电、快充等高压领域逐渐突破过程中，整体毛利润相对较高，相关国内模拟芯片企业有望逐步实现先做大再做强。
　　随着通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展，以及国家产业政策积极推进，行业面临良好的发展机遇。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　根据ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根据Yoe发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，芯联集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。公司目前已是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。
　　细分公司主要产品来看，2023年公司迅速获得市场和客户认可，市场占有率大幅提升。
　　（1）IGBT方面，公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际先进水平。公司的一期、二期生产工厂均按照车规要求建设，是国内最大的车规级IGBT生产基地。同时，公司已建成的模组封装产线，提高产品的附加值，提升客户粘性。
　　（2）SiCMOSFET方面，公司已成为亚洲SiCMOSFET出货量居前的制造基地，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，目前已达成月产5000片以上的出货规模。同时，公司与上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等多汽车及能源知名企业及其下属产业投资机构联手，共同出资5亿元投资设立芯联动力，专注碳化硅业务，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局。
　　（3）BCD方面，公司立足于车规级BCD平台，并不断扩充产品品类，产品覆盖高压器件和多种高端模拟器件，主要面向新能源汽车、风光储及高端工控、物联网等应用领域。公司可为客户提供完整高压、大电流与高密度技术的电源管理芯片代工服务。
　　（4）模组封装方面，公司IGBT模组已全面覆盖国内头部企业，其中，车规级模组全面覆盖中国主力车厂及系统厂商；风电光伏模块系列完整，全面覆盖中国主力系统厂商，并启动头部工控模块联合开发项目；IPM全品类送样，客户覆盖主流家电厂商。公司的SiC车规级模组和单面水冷模块已实现规模量产，多家客户定点，逐步提升公司在中国车载模块的市场份额。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　电动车对续航里程和可靠性的要求不断提升，需要功率器件具备更小的元胞尺寸、更低的比导通阻、更低的开关损耗、更好的栅氧保护能力。碳化硅以其低导通损耗、高开关频率和高工作耐压等价值得到了广泛的认可，能获得更高的系统电能转换效率。电池容量快速提升，同样要求功率器件提升功率密度，充放电整体效率开始作为考核指标，对IGBT的功率和效率提出了更高的要求，也同样给多类型的三电平拓扑以及碳化硅带来更多机会。
　　光伏行业，其高功率密度、高效率永远是高性能的体现。对碳化硅的需求，尤其采用硅基IGBT与SiCSBD或SiCMOSFET的混合技术模块的需求越来越多。同时行业技术的快速迭代，要求功率器件供应商能够快速响应，灵活定制。
　　风电行业，风机功率不断提升，高功率密度、高可靠性、高一致性、以及更恶劣环境的适应性，尤其抗湿防腐的耐用性都成为功率器件最重要的需求。同时为了系统性降本而采用的三电平拓扑应用越来越普遍，继而对产品绝缘耐压能力要求也不断提高。
　　家电行业，不断追求极致成本控制，通过IPM不断提升功率密度，电源PFC高频化，MCU系统集成等技术升级迭代不断降低系统成本。
　　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）稀缺的一站式集成代工制造能力
　　公司提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务，通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高了运营管理效率，降低了供应链成本，同时对终端客户来说责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。同时，借助一站式服务的代工制造能力，公司领先一步拥抱新能源产业链变短、变高效的趋势。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局。
　　（2）多产业核心芯片及模组的产业布局
　　公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC三大技术方向，坚持自主研发，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统解决方案。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司大力推动产品结构升级和拓展产品种类，加强对重点应用领域的布局。公司利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于车载、工控领域的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司晶圆代工业务在车载、工控领域的收入金额及占比不断提升，产品结构明显优化。在功率模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，和国内外先进终端紧密结合，实现行业先进水平。同时，公司全面布局智能化产业所需传感信号链的核心芯片。公司牵头承担科技部“MEMS传感器批量制造平台”重大专项，应用领域覆盖智能手机、智能汽车、智能可穿戴、AR/VR、智能工业、智慧医疗等。
　　（3）高效的数字化车规级智慧工厂
　　公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并运用人工智能、图像识别、机器学习、预测算法等新技术，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。
　　（4）完善的技术研发体系
　　公司重视研发体系建设，坚持自主研发的道路，采用“市场-研发-生产”一体化的体系，以市场为导向，与客户紧密合作，支撑研发对市场的快速响应，迅速实现技术迭代，同时制定了研发项目管理体系和团队激励机制，有效地推动研发项目的进展。公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发管理经验。截至报告期末，公司拥有4324名员工，其中包括662名研发人员，占员工总数比例为15%。报告期内，公司研发投入为15.29亿元，占营业收入的28.72%。公司秉承市场为导向的研发创新机制，在核心业务领域拥有完整的技术布局，共承担了7项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目、“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目、“汽车安全气囊系统双轴加速度敏感元件及传感器”项目、“高精度MEMS惯性器件的设计与开发”项目。
　　（5）强壮的供应链体系
　　报告期内，公司持续完善供应商导入标准和体系，从研发能力、质量体系、生产经营、行业地位、产能规划以及环评社会责任等多方位对供应商考评和管理，建立业界领先的供应链管理体系。主导建设阳光供应链，以供应商准入、供应商管理和QCDSET团队决策的三权分立原则，推动公平公正的供应商管理体系。并以车规级高标准重新导入供应商，淘汰部分不符合要求的厂商，从源头提高供应商质量。
　　同时，公司高度重视供应链多元化发展，坚持国内国外双循环机制，累计完成7000余个多元化项目，其中直接材料多元化项目2000余项，间接材料多元化项目500余项，关键零部件项目3000余项，实现了高比例的多元化目标，保障了供应的安全性和强壮性。在所有主要领域，均实现了双供或多供的多元化渠道，保证公司长期、稳定发展，并与主流供应商达成稳固的长期战略合作，获得供应保证和高优先级服务。通过近几年与战略供应商深度协作，公司也获得了高质量和极具成本竞争力的方案。
　　（6）稳定及卓越的团队
　　公司成立至今，先后实施了员工持股计划、期权激励计划及员工参与战略配售等股权激励措施，将员工的个人利益与公司的长远发展进行深度绑定，有效增强了团队的稳定性、归属感和主人翁精神。公司共有1000多人次获授各类型的股权激励，合计持有公司约8.86%的股份。截至报告期末，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期，激励对象合计行权2,280余万份，占第一个行权期449名激励对象对应的可行权股票期权数量的83%。公司自成立以来，在全员的共同奋战努力下，分阶段实现了17万片月产能的车规级智慧工厂的建设。在公司管理团队的带领下，公司已成为一支极具凝聚力、向心力、执行力的“智慧+创新”型队伍。
　　公司主要管理团队和核心技术人员均为深耕半导体行业20多年的专业化团队。公司主要管理团队有丰富的半导体公司管理经验，对半导体行业的发展方向具有前瞻性，对半导体市场的发展趋势具有极高的敏锐度。同时，公司拥有业内一流的技术研发团队，核心技术人员均在业内拥有全面且深厚的行业背景。关键核心技术人员拥有多项国内外发明专利，担任多个国家重大科技专项项目负责人。
　　（7）完善的质量管理体系
　　公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。
　　　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　公司于2018年成立，成立时间尚短，由于其所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内公司整体处于产能爬坡期，规模效应未完全显现，同时公司以产能释放为主要目标，公司产品结构尚未达到最优，因此公司处于亏损状态。报告期内，公司不断扩大业务规模、优化产品结构、改善盈利能力，经营活动现金流明显提升，公司还结合股权融资、债务融资等方式以满足固定资产投入、研发投入和其他日常经营支出的资金需求。公司通过股权激励等方式保障现有团队的稳定，持续引进技术研发、生产制造等领域的专业人员，人才队伍不断扩充。公司经营规模快速增长的同时，新产品和新业务均保持健康发展态势。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司2023年度归属于母公司所有者的净利润为-19.58亿元，较去年同期-10.88亿元同比增亏79.92%，主要原因为：（1）受到宏观经济增速放缓和行业周期影响等多方面因素的影响，下半年市场需求有所下降，使得公司营业收入增幅未达预期；（2）公司布局碳化硅、电源管理芯片等产品方向的市场，年度研发投入超15亿元，较上年度大幅度增长；（3）公司在12英寸产线、SiCMOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局，报告期内，为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为103.37亿元。报告期内折旧摊销费用合计34.51亿元，直接影响公司净利润表现。
　　因市场需求的增长及公司产能的不断攀升，公司产品产出和销售量均逐年提升。但是，如在后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足，亦或公司未能按计划推动客户验证及客户开发进度，可能导致公司未来收入出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品研发与技术迭代风险
　　半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。
　　由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
　　2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险
　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
　　公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。
　　3、与国际领先厂商存在技术差距的风险
　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力等各方面与国际领先厂商相比仍有技术差距。该等技术差距会导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位，使公司在短期内面临激烈的市场竞争，且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距，且与国际领先厂商的市场竞争进一步加剧，则会对持续盈利能力造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、行业周期风险
　　公司主要产品包括功率控制、功率驱动与传感信号链等核心芯片及模组，产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
　　2、未来持续巨额资金投入风险
　　半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。
　　3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于其他不可抗力等因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。
　　4、知识产权风险
　　作为一家科技型企业，公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。公司在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时亦不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，公司亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务开展。
　　(五)财务风险
　　1、信用风险
　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。
　　2、汇率波动风险
　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司目前对汽车和工业应用领域进行重点布局并加大应用推广，若未来汽车和工业应用领域推广达到预期，则消费电子领域的收入占比存在进一步下降的可能性。
　　(七)宏观环境风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入53.24亿元，较2022年同期增长15.59%，其中主营业务收入增幅达到24.06%，保持了良好的增长势头。归属于上市公司股东的净利润为-19.58亿元。剔除年度折旧及摊销费用34.51亿元后，公司全年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%。同时，2023年度经营性净现金流为26.14亿元,与上年同期相比增加12.80亿元，同比增长95.93%。
　　　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　（1）终端应用领域及市场需求将继续保持高增长
　　在国家政策的支持下，国内终端应用领域及市场需求的不断扩大，伴随着国内半导体材料端及设备端等产业链的蓬勃发展，以及中国是全球最大半导体应用市场晶圆代工服务的需求将日益提升。同时，随着产业链的变更，传统的垂直整合模式逐渐被打破。走近终端、走进终端将成为未来的趋势，以便能直击客户及市场的需求。
　　目前，IGBT等功率器件主要仍应用于新能源车、风光储等领域，MEMS传感器应用于手机等成熟领域。随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求，功率器件、传感器等功率控制芯片，功率IC等功率驱动芯片，以及MCU等混合芯片，将被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。
　　当然，由于国内产能的不断充实，行业也终将进入周期调整中，经历产业成熟化的必经之路。随后市场博弈的焦点会是技术领先性、技术创新能力、规模大小以及性价比。
　　（2）技术迭代及产品创新将成为行业竞争的差异化动力
　　区别于传统的代工行业，未来的高端市场将逐步从产能驱动走向技术和创新驱动，并作为行业的生产发展力。技术和产品创新将成为产业差异化竞争的主要动力。
　　(二)公司发展战略
　　公司深耕于新能源核心芯片产业，并通过研发投入不断进行技术升级及产品创新，建设公司在核心芯片行业的头部地位。同时，通过研发服务、晶圆制造、模组封装的一站式系统代工能力，在功率控制、功率驱动、传感信号链等产品领域成为领先高效的芯片和模组系统解决方案的供应商。根据公司的发展阶段，坚持贯彻“联结资源、汇聚智慧”的价值导向，包括：
　　（1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工模式，深耕芯片和模组代工领域，与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新为公司的“护城河”。同时，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以差异化产品建立市场的强势地位，提升公司的市场占有率。继续加深与合作伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力公司市场竞争力和提升公司持续发展力。
　　（2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技术人才，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。深入技术领先战略，强化高质量发展的基础支撑。
　　（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇与时机，牢抓产业政策对科技行业的支持，助力国家发展AI人工智能领域、新能源汽车电动化、智能化，加快建设智慧型新型能源体系、稳妥推进碳达峰碳中和的进程。
　　(三)经营计划
　　2023年，公司经过艰苦奋斗在新技术和新市场上实现突破，成功推出了新产品，获得了多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量，将为2024年和2025年公司重新回到高速度增长提供强大动力和坚强信心。
　　（1）汽车电子：在电动化方面，技术创新加精益经营推动更高性价比的产品快速迭代，进一步助力新能源汽车电动化的渗透。智能化方面，全面推进智能化产品进入汽车终端。多个应用传感器实现规模量产，高集成智能控制和电源管理产品全面发布，全车智能系统产品覆盖率大幅度提高。
　　-电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进一步扩大市场份额。技术创新加精益经营，为市场带来更具性价比的产品。车载模拟IC推出多个国内领先和全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。在已赢得多个重大项目定点的基础上，进一步推动汽车电源管理和智能控制的全栈解决方案。
　　-智能化方面：激光雷达核心芯片全面扩展客户导入和市场渗透，快速提高市占率。多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器，压力传感器，高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。
　　（2）工业：全面推进风光储网算5个方向产品布局和市场渗透。
　　-AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，全面推动产品导入和市场渗透。
　　-风光储充方向：为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块；大功率工商业、地面光伏、储能扩大市场占有；全面导入风电客户。
　　-智能电网方向：2023年作为特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已在多地挂网使用，2024年将展开新一代产品研发，全面支持双碳目标下的特高压直流智能电网高速建设。
　　（3）消费：进一步完善消费终端布局，完整覆盖四大消费终端：手机，智能穿戴，笔电以及家电；尤其AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高集成度、安全性和可靠性等，也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入，加速产品开发速度，预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。
　　-手机以及可穿戴:AI大势已至，作为用户量最广、用户粘性最高的智能终端，手机会成为AI大爆炸大普及的第一载体。公司将进一步扩大已经占据市场和技术领先位置的传感器和电池管理保护产品的优势地位，同时针对AIphone带动的相关新技术需求加大研发投入，快速实现产品导入。
　　-笔电:消费类产品进一步拓展至笔电终端。
　　-家电:在已经推出系列产品和实现多个重大客户突破的基础上，推动大规模量产，扩大市场占有，同时加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业　　根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。根据中证行业分类标准，公司所处一级行业分类为“45信息技术”，二级行业分类为“4530半导体”。　　（二）公司所处行业发展趋势　　（1）行业回暖趋势不及预期　　2023年上半年，全球半导体行业继续下行趋势。根据美国半导体行业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。根据中证行业分类标准，公司所处一级行业分类为“45信息技术”，二级行业分类为“4530半导体”。
　　（二）公司所处行业发展趋势
　　（1）行业回暖趋势不及预期
　　2023年上半年，全球半导体行业继续下行趋势。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据显示，2023年2-6月全球半导体销售额虽呈现逐月连续小幅上涨趋势，但2023年上半年全球半导体销售额约2432亿美元，仍同比下降约20%。在全球半导体销售下降的趋势中，中国半导体销售额的全球占比仍接近30%。受新能源汽车价格波动及消费类市场疲软的影响，2023年半导体价格下降趋势明显。户用光伏受欧洲市场波动的影响，市场需求下降，半导体库存水位上升。
　　（2）产业政策支持，国产替代机遇大
　　中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。
　　随着国家对“中国制造”和“新基建”的重点关注，以及国内芯片技术的提升，国产高端芯片在国际市场上已获得较高的接受度和认可度。国际关系的不断调整，一定程度上促使国内企业加大自主研发力度以实现进口替代。
　　工信部近期召开的新闻发布会指出，支持“加快关键芯片、高精度传感器等新技术新产品的研发和推广应用进一步提升产业发展内生动力，进一步完善网联基础设施”，并要求重点开展新能源汽车产业的“关键技术攻关”。叠加国家政策对半导体行业的大力支持，给国内半导体制造实现进口替代注入了“强心剂”。
　　（3）新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高增长
　　功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件，在汽车引擎中的电能转换、驱动系统中的转向、变速、制动，以及车灯、仪表盘等仪器的运作控制等方面均发挥着重要作用。在传统汽车向新能源汽车过渡中，功率半导体的需求增量明显。
　　中国目前拥有全球最大的IGBT和MOSFET消费市场，随着新能源汽车的普及度快速提升，新能源汽车及充电桩对IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升，但目前国内IGBT和高端MOSFET市场仍以国外厂商占据较大市场份额，未来我国功率器件需求仍将持续保持增长，同时国产替代进程也在加速。根据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。
　　光伏发电、电能存储、家居用电三者结合的一体化系统，既解决了发电环节的问题，也解决了储电、用电等环节的问题。光储一体化是未来发展的重要趋势，储能系统的运用将成为光伏大规模应用、能源结构转型的关键要素。根据国家能源局数据，2023年1-6月，全国风电、光伏新增装机在1亿千瓦以上，风电光伏新增装机占全国新增装机的比重达到71%。
　　（4）碳化硅(SiC)器件和模组发展潜力巨大
　　随着5G、新能源汽车等市场发展，碳化硅(SiC)器件和模组的需求规模保持高速增长。根据Yole数据预测，预计到2027年，以碳化硅(SiC)为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中新能源汽车领域将达到49.86亿美元。
　　近年来，国际关系发展给国产碳化硅(SiC)器件和模组带来了发展良机，同时，在碳中和趋势下，碳化硅有望在国内新能源汽车、光伏、风电、工控等领域中持续渗透。随着全球碳化硅(SiC)市场的高速成长，新能源汽车、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升，国内企业已获入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益，国产替代的空间非常广阔。
　　(三)公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量。
　　公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案，产品覆盖新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域。
　　公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司的IGBT技术已和国际先进水平同步，产品已广泛应用于新能源汽车主驱逆变、光伏逆变及升压，超高压IGBT也已进入国家电网智能柔性输电系统挂网应用。
　　公司经过两年的研发和可靠性验证，于2023年上半年实现了车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅(SiC)MOSFET的规模化量产(2千片/月)，接下来还将进一步扩大量产规模。
　　同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。
　　（四）公司主营业务、主要产品及服务情况
　　公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。
　　公司产品主要应用场景如下：
　　新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。
　　应用于工控领域的产品，如光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等高端工控领域已经实现大批量出货。
　　高端消费品领域，公司的产品广泛应用在品牌手机、5G通讯、物联网、AR/VR、智能家电等终端产品上。
　　（五）公司主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司根据市场和客户的需求，研发功率半导体和MEMS等领域的晶圆代工及模组封装技术，为客户提供一站式系统代工解决方案，从而实现相应的收入及利润。
　　2、研发模式
　　公司长期持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑。公司实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。
　　3、采购模式
　　公司主要向供应商采购晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　4、生产模式
　　公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行投产。
　　5、营销及销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。
　　公司采用直销模式开展销售业务。公司通过上述营销方式与客户建立合作关系后，将与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供晶圆代工及相关配套服务，按客户需求进行封装、测试，或将产品发货至客户指定封装、测试厂商。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司确立了功率半导体、传感器、信号连接三大技术方向，坚持自主研发，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。
　　公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）等一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。
　　在新能源汽车应用领域，公司建立了种类完整、技术先进的车规级高质量研发及量产平台。目前，公司是国内技术最先进、规模最大的IGBT生产基地，拥有比肩国际先进水平的IGBT芯片技术,制造的IGBT产品在可靠性、开关效率、产品一致性等性能上表现优异。公司具备深沟槽刻蚀、超薄减薄工艺、高能注入、平坦化工艺、激光退火、双面对准、质子注入、局部载流子寿命控制、嵌入式传感器、多元化金属层、高性能介质层、高低温CP测试等高端工艺技术；由公司各类工艺平台制造的功率器件产品已大规模量产并广泛应用于多个终端应用领域。用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT技术已完成参数及可靠性认定，进入量产阶段；用于车载主驱逆变大功率模组的SiC MOSFET技术研发已完成工艺平台搭建及部分产品系列的可靠性认定，进入车规量产；用于车载电池管理、EPS/IPS及刹车自动电机领域的SGT技术，已进入车规量产。
　　在工控应用领域，光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等也已经实现大批量出货。公司用于工业控制的600V到1,700V高密度先进IGBT已实现大规模量产；用于智能电网的超高压3,300V和4,500V IGBT以及用于锂电保护的低压MOSFET均实现了进口替代；用于高压输配电的高压IGBT已成功挂网，器件性能符合设计预期。
　　在高端消费领域，公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部“十四五”规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目等国家科技重大专项项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力，针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的MEMS牺牲层释放技术等一系列共性关键技术，为国家快速发展的智能化、物联网等产业的核心芯片需求提供了强有力的支撑。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司持续保持高水平的技术研发投入，配置国际先进技术资源，引进高端技术人才，坚持自主研发，保持公司技术水平领先国内，对齐国际。报告期内，公司不仅在晶圆制造工艺进行大力的研发，并在研发领域进行延伸，着眼于芯片行业的模组化。
　　报告期内，公司新增专利51个，其中：发明专利15个、实用新型专利34个。公司的发明专利“超结器件及其制造方法”（授权公告号CN111933691B）获得中国专利奖“发明专利优秀奖”荣誉。
　　公司在报告期内的主要研发成果包括：
　　（1）强化车载应用研发新技术
　　报告期内，公司在研项目着力提升应用于高端新能源汽车主驱逆变器的技术水平。其中，应用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT技术及SiC MOSFET技术已达到国内领先、对齐国际技术水平；SiC MOSFET技术研发已完成工艺平台搭建，并已完成全系列产品参数及可靠性认定，用于新能源汽车主驱逆变的SiC MOSFET已实现批量生产和装车。
　　应用于车载电池管理、EPS/IPS及刹车自动电机领域的第一代和第二代车载SGT（屏蔽栅沟槽型MOSFET）技术，其对应的40V-150V产品，已进入车规量产，从产品的动态损耗、静态损耗、可靠性评价，其技术水平已处于国内领先，比肩国际主流水平。
　　同时，在车载应用领域，公司大力研发车载相关封装模组技术，目前其技术水平已达到国内领先。如，应用于新能源汽车主驱逆变器的灌封车载模块技术研发，750V IGBT灌封模块实现规模量产，1200V IGBT灌封模块通过客户端验证；应用于新能源汽车主驱逆变器的塑封车载模块技术研发，双面散热塑封车载IGBT模块实现规模量产。车载超大尺寸PDFN（TO-LL）封装技术，其平台产品通过客户端功能验证，同步完成汽车电子产品AECQ101认证。
　　（2）拓展工控应用研发新领域
　　报告期内，公司大力拓展在高压输配电、光伏、锂电池电源保护、商用无人机、充电桩、功率电源等工控各领域的研发。公司在工控领域的主要技术已达到国际主流水平。公司应用于高压输配电领域的高压IGBT技术，其高压4500V IGBT成功挂网应用；应用于锂电池电源保护、商用无人机的第二代超低压高密度沟槽型MOSFET技术研发已完成工艺平台搭建，并完成参数及可靠性的认定，进入量产阶段；公司应用于工控等各领域的第三代屏蔽栅沟槽型MOSFET技术，完成性能认定，达到设计预期。
　　另外，公司应客户需求，向下延伸工控领域的封装模组技术。公司的灌封工业光伏模块技术研发，主要应用于光伏逆变器，光伏模块650V平台实现规模量产，1000V的光伏模块通过客户端验证，性能已达到世界先进水平。
　　（3）突破消费应用研发新深度
　　公司在消费应用领域的研发技术水平经多年的市场锤炼，目前已达国内领先。报告期内，公司在充分利用丰富的芯片研发经验的基础上，深度结合市场变化与客户需求，不断打磨并提升公司的研发深度。应用于高端消费品的超高性能硅麦克风技术研发，已攻克关键技术，完成样品研发，性能符合预期。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司2023年上半年研发费投入同比上升70.44%，主要系因公司三期12寸项目加大研发投入力度所致。
　　4.在研项目情况
　　根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，上表部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023上半年，虽然部分细分市场，如新能源汽车、风光储能等相关领域需求依然维持增长，但全球集成电路行业总体需求，受消费电子相关市场需求乏力的影响，继续表现出缺乏增长动力的态势。消费类终端市场整体需求疲弱，客户较为谨慎，都在进一步管控库存水平。公司在消费类应用亦受到部分影响，但是公司凭借自主研发能力和紧密的客户关系，在新能源发电以及新能源汽车方面获得了高渗透的市场格局，在高端的大功率应用领域实现了多个突破，因此来自国内外新能源汽车和风光储能等企业的订单仍然推动公司产能、产值双双持续大幅增长。
　　在市场开拓方面，公司通过持续增加研发投入，以及在客户合作方面的强化，积极响应市场变化，不断推出新产品新工艺平台，优化公司的产品结构；另一方面，依托稀缺的一站式系统代工模式形成的设计服务与芯片、模组等工艺相结合的综合实力，不断提升产品品质、加强成本管控，向客户提供差异化的优质产品与服务，从而提升了在国内、外市场的渗透率。
　　在预算管理方面，公司从全面预算出发，建立经营预算、投资预算、筹资预算等一系列财务预算的综合预算体系，制定《全面预算管理制度》。公司创立了以销售目标控生产计划、以生产计划控领料、以领料控采购的全生命周期管理措施，实行“以销定产，以产定采”的三次预算管理体系，从成本中心、预算类别等多角度对各类预算进行严格把控。同时，为更好的激发团队的积极性，公司按业务类型划定BU单元，指定BU责任人，对于预算实际执行情况，逐月逐项进行预实比对，分析原因，落实切实可行的措施，并对各BU执行结果设定目标，定期考核。
　　在成本管控方面，面对宏观经济的不景气和半导体周期性的库存调整，公司建立和完善了总经理负责的成本委员会组织机制，制定了积极的成本目标，提升了全员的成本改善意识，展开了全员成本改善活动和持续成本优化和减少浪费的工作平台，建立了37个重大专项，64个改善项目。优化了工艺和过程，显著提升了产出降低了单位损耗，并大范围的开拓了与战略和核心供应链合作伙伴之间的深度合作和协同降本项目。同时通过人力资源的合理配置和精细化管理、系统优化、流程优化等方式大幅提升了人员生产率。至2023年六月，累计已完成重大专项9个，专项25个，已实现降本目标91%。同时也陆续新立项11个项目。当前整体推进进展顺利，各降本目标基本达成。随更多项目的逐步交付，降本增效的成果将逐步增大并逐步体现在公司的财务表现上。在半导体进入上升期整体环境转好之后也将显著改善公司盈利能力。同时公司与各战略和核心供应商的深度协作的产业链也成成为业界最具竞争力的供应链体系之一。
　　报告期内，公司实现主营业务收入248,192.51万元，同比增长60.75%。
　　从应用领域区分，51.86%的收入来自车载应用领域，同比增长510.67%；29.60%的收入来自工控应用领域，同比增长72.41%；18.54%的收入来自高端消费领域，同比减少49.27%。新能源汽车和工业控制领域是公司的主要增长点。
　　从产品类型区分，晶圆代工收入占比90.76%，同比增长59.17%；模组封装收入占比8.44%，同比增长127.35%，公司根据市场和客户的需求，利用一站式系统代工制造能力，模组封装业务也逐渐成为公司营收的重要组成部分。
　　产能方面，公司应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月，其产能利用率超过95%；SiC新建产能2000片/月，产能利用率超过90%。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。

　　三、风险因素
　　1.宏观环境风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。因此，半导体行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，进而影响晶圆代工企业的盈利能力，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　此外，公司的记账本位币为人民币，而部分交易采用美元、日元等外币结算。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。
　　2.产能过剩的风险
　　由于目前中国大陆晶圆代工厂在功率器件和MEMS领域产能布局较多，未来可能造成市场产能过剩。公司出于行业发展趋势、市场经营策略及客户需求考虑，在满足订单需求的前提下，优化产品组合，逐步将原用于消费电子的通用设备转用于生产预计毛利率更高、市场前景更好的新能源汽车、光伏储能、智能电网、物联网等领域产品。未来，如果公司未能通过持续的技术创新保持技术先进性，进而影响新能源汽车、光伏储能、智能电网、物联网等领域相关客户的导入速度，则公司将面临产能过剩，新能源汽车、光伏储能、智能电网等新领域的产品收入不达预期，导致无法按既定计划实现预期盈利的风险。
　　3.供应链风险
　　集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、备品备件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、备品备件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、备品备件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　4.技术人才短缺或流失的风险
　　公司所处的晶圆代工行业属于人才密集型行业，需要大量相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。因此，优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
　　但是近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。如果公司核心技术人员离职，或者大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的人才予以补充，可能影响到公司的工艺研发和技术突破，对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　5.技术泄密风险
　　公司重视对核心技术的保护工作，组建了信息安全委员会，制定了严格的信息安全保护制度，建设了完善的信息安全软硬件保护系统，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　6.毛利率波动的风险
　　未来，如果半导体行业整体情况发生不利变化、客户需求未达预期从而影响到公司晶圆代工业务的销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充使得公司一定时期内折旧费用占收入比重大幅增加，以及其他不利情况发生，公司在未来一定时期内可能面临毛利率波动的风险。
　　7.收入波动的风险
　　如果消费电子等公司所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受公司技术平台推广不达预期、客户开拓不力、公司产能利用率走低、新增产能建设或释放进度放缓、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险，收入可能会存在波动风险。
　　8.应收款项坏账及存货跌价的风险
　　公司报告期内的客户主要为半导体行业内的知名公司，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。
　　随着公司销售规模的稳步增长，各期末存货余额亦呈增长趋势。未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。 收起▲