一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所处行业及应用领域发展趋势　　2026年上半年，全球半导体行业迈入由AI驱动的上行扩张周期。依托AI基础设施大规模建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。根据世界半导体贸易统计协会WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%，创下行业历史最高年度增速，本轮增长周期已由传统消费电子短周期切换为AI驱动的中长期景气周期。　　中国作为全球最... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业及应用领域发展趋势
　　2026年上半年，全球半导体行业迈入由AI驱动的上行扩张周期。依托AI基础设施大规模建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。根据世界半导体贸易统计协会WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%，创下行业历史最高年度增速，本轮增长周期已由传统消费电子短周期切换为AI驱动的中长期景气周期。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2026年1-5月中国集成电路产量2,286亿块，同比增长25.4%。海关总署数据显示，2026年1-5月中国集成电路出口1,478亿个，同比增长8.7%；同时，受益于全球半导体行业高景气度下芯片产品价格结构性上行，海关总署数据显示，2026年1-5月中国集成电路出口额1390.8亿美元，同比增长90%。
　　1、AI基础设施高速迭代，电源与高速光互连赛道迎来双重扩容机遇
　　AI数据中心领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，推动全球算力需求保持高速上行，数据中心建设规模持续扩张、AI服务器装机量大幅提升、单机算力密度与机柜功耗持续抬升。据TrendForce预估，2026年全球AI服务器出货量约275万台，同比增长28%。算力集群规模化建设形成双重产业机遇：一方面持续拉动高功率、高效率、高稳定性AI数据中心电源需求，为上游功率、模拟及数模混合芯片带来广阔市场空间；另一方面超高算力带宽需求持续释放，推动数据中心高速光互连全面提升，成为产业链核心增长赛道。
　　①AI数据中心电源领域，算力规模持续扩张带来的功耗与散热压力大幅提升，高密度AI算力集群对数据中心供电体系、核心功率器件的能效与稳定性提出了革命性升级要求，电源架构迭代节奏显著提速。在此背景下，以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体功率器件，凭借其优异的高频、高压、低损耗特性，成为适配新一代AI算力基础设施的核心优选方案。伴随全球AI算力基础设施进入高速迭代周期，AI数据中心800V/±400V高压直流架构（HVDC）由试点落地转向规模化快速渗透，固态变压器（SST）技术成熟并逐步进入商用落地阶段，行业供电架构整体呈现加速演进、全面升级态势，持续带动第三代半导体功率器件需求快速释放，行业整体有望迎来持续性放量与高速增长周期。
　　②AI数据中心光互连领域，算力集群带宽瓶颈催生高速光互连刚性需求，行业市场规模稳步扩容。根据Light Counting2026年1月数据，2026年全球数据中心可插拔光模块与CPO市场规模将达到260.84亿美元，预计2031年整体市场规模突破521.37亿美元，2025-2031年复合年均增长率为21%。光互连产业扩容带动上游光芯片市场高速增长，磷化铟、硅光、薄膜铌酸锂多技术路线并行迭代。根据Light Counting5月报告，2025年全球光芯片市场规模40亿美元，预计2031年将增长至150亿美元，长期成长空间广阔。分技术路线份额来看，磷化铟（InP）是当前高速光模块主流方案，2031年将仍保持46%核心份额；硅光芯片凭借高集成、低成本优势份额持续抬升，占比将由2025年32%提升至2031年42%；薄膜铌酸锂等新型光芯片技术逐步商用落地，市场占比稳步提升至9%，多技术路线协同发展持续支撑高速光互连产业迭代升级。
　　此外，光电路交换OCS、MicroLED光通信技术也引发业内持续关注。OCS具备超高带宽、低时延、低功耗、交换机硬件可跨代复用等独特优势，能够适配十万卡级超大规模AI算力集群互联需求，据J.PMorgan2026年5月发布的测算，全球OCS市场规模将由2026年13亿美元增长至2031年43亿美元，2026-2031年复合年均增长率约26%，谷歌等头部云厂商已开展多端口OCS交换机小规模商用部署，行业渗透节奏持续加快。MicroLED光互连方案依托高集成度、低功耗、高速传输的产品优势，高度适配下一代数据中心短距高速互联场景，在行业头部企业持续研发验证推动下，MicroLED相关技术将从实验室研发阶段加速走向产业化应用，为高速光互连赛道开辟全新增量市场。
　　2、人形机器人商业化进程加速落地，上游核心器件打开长期成长空间
　　2026年，中国人形机器人商业化落地速度大幅超出预期，国产整机量产能力持续释放，工业、物流场景批量应用持续铺开，国内产业链稳居全球主导地位。Morgan Stanley于2026年6月二度上调行业预期，测算2026年中国人形机器人市场规模可达20亿美元。人形机器人加速从实验室走向规模化商用，为传感器、功率半导体及模拟IC等上游核心器件注入强劲增长动能。
　　3、整车市场呈现结构性分化，新能源汽车逆势增长、智能化持续深化
　　2026年上半年，中国汽车整体市场承压下行，在汽车以旧换新、新能源消费扶持等政策托底下行业分化明显，新能源汽车细分赛道实现逆势增长。根据中国汽车工业协会数据，2026年1-5月，中国汽车销量1,220.7万辆，同比下降4.2%，其中新能源汽车销量达580.2万辆，同比增长3.5%。与此同时，伴随智能驾驶数据持续沉淀，车载算力、大模型等AI技术持续迭代优化，智能驾驶产业加速实现量变向质变转化，智能化仍是各大车企重点布局的核心方向。
　　汽车48V电源转换系统以48V/12V双向DC/DC为核心，应用分为48V轻混、新能源整车48V低压平台两大方向。增长主要依托海外排放法规驱动轻混车型放量以及智能电动车电气架构由12V向48V升级，满足车载大功率负载供电需求。全球完整48V整车系统市场2025年规模约58亿美元，预计2034年增至196亿美元。
　　新能源汽车市场的持续增长和智能化技术的快速发展，将持续带动功率半导体、模拟IC、传感器等相关芯片需求扩容，为行业带来稳定广阔的增量机遇。
　　4、高端智能手机、PC需求展现回暖韧性，端侧AI创造增长新机遇
　　2026年上半年消费电子市场整体承压，但高端细分需求展现回暖韧性。据Omdia数据，在3C电子领域，2026年第一季度全球智能手机出货量达到2.99亿台，同比增长1%，全球PC出货量6,480万台，同比增长3.2%。国内家电市场受去年高基数、补贴退坡影响，需求走弱，根据国家统计局数据，2026年1-5月中国家用电器和音像器材类社会消费品零售总额为4,197亿元，同比下降6.9%。与此同时，AI端侧应用正在加速发展，给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，AI细分赛道率先迎来上行机会。
　　终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。
　　5、风光储装机规模稳步扩容，政策助力新能源产业高质量发展
　　2026年上半年，风光储行业在政策引导与市场需求的双重驱动下，整体保持持续向好的发展态势。国家发展和改革委员会、国家能源局在报告期内密集出台《新型能源体系建设“十五五”规划》《可再生能源消费最低比重目标和可再生能源电力消纳责任权重制度实施办法》等一系列新能源产业支持政策，以顶层规划锚定长期发展方向，配套刚性消纳机制疏通产业发展堵点，推动新能源产业由规模化扩张向高质量发展阶段加速转型，为我国新能源产业提质增效、迈向高质量快速发展新阶段提供了坚实的政策保障与有力支撑。
　　根据国家能源局统计，风电领域，2026年1-5月中国风电装机664GW，同比增长17.0%，海上风电建设持续稳健落地，行业景气度持续向好；光伏领域，装机规模稳步扩容，2026年1-5月中国太阳能发电装机容量1,262GW，同比增长16.3%；储能领域，据储能应用分会产业数据库CESA统计，2026年1-5月中国新型储能新增装机规模达54.15GWh，同比增长13.8%（容量）；中国企业同步加快国际化步伐，根据储能产业网不完全统计，2026年上半年国内储能企业新增海外储能订单规模突破180GWh，海外市场拓展势头强劲。
　　（二）公司主营业务、主要产品及应用领域
　　公司聚焦人工智能、车载、工控、高端消费四大核心赛道，围绕功率半导体、传感信号链两大技术主线打造多层次的一站式系统技术平台，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求。
　　1、功率器件
　　公司正将业务版图从功率器件拓展至“高端模拟+功率器件+模块+车规/工业”平台解决方案，产品广泛应用于车载、工控、消费、AI数据中心电源等多个应用领域。其中应用于汽车、光伏领域的IGBT和SiC产品贡献了主要增量，是功率业务增长的核心引擎。功率业务内部呈现“聚焦高端、收缩低端”的明确策略：IGBT与SiC芯片和模组是高增长核心，公司通过产品代系升级，持续保持竞争力，通过高门槛市场（汽车/新能源/AI算力）的份额提升和SiC/IGBT等高端产品放量，驱动盈利结构持续优化。
　　2、功率IC和微控制器
　　（1）功率IC方面，多条面向多场景的集成工艺平台实现稳定量产落地。
　　①面向新能源汽车48V高压BCD工艺平台和BCD集成嵌入式控制器工艺的单芯片平台量产。
　　②应用于新能源与储能应用领域的BMS AFE（电池管理系统模拟芯片）所对应的SOI BCD平台，服务众多国内外BMS AFE头部芯片设计企业，实现国产化制造的首选工艺平台。
　　③90纳米BCD高压平台，配合新能源汽车和工业4.0集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案。面向AI数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证已完成并进入量产阶段。
　　（2）微控制器方面，多款适配严苛车规指标的先进工艺平台陆续完成落地量产：车载高可靠性40nm G0工艺平台持续导入中，55nm MCU（嵌入式闪存工艺）和55nm逻辑工艺进入量产，主要应用于车规MCU、车规接口和高性能安全芯片。40nm车规G0MCU工艺平台，满足海内外车规MCU客户高可靠性技术要求。
　　3、传感信号链
　　应用于AI数据中心光互连的12寸硅光和90/55纳米锗硅工艺，可以满足800G、1.6T以上光模块中硅光和跨阻放大器和激光驱动芯片的工艺需求。适配AI数据中心的交换芯片完成验证进入小批量试制。应用于AI数据中心光模块的VCSEL芯片验证完成进入小批量试制。
　　公司打造了国内稀缺低噪音信号链工艺平台，可以满足各类信号链芯片，如ADC/DAC，音频芯片，运放和各类传感器信号调理芯片的高性能要求。
　　传感信号链方面，公司完善MEMS全品类信号处理技术布局，MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风完成初步验证进入小批量试制；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载VCSEL芯片大规模量产。
　　（三）报告期内公司主要经营模式
　　由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代趋势，力求全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条需求。
　　（1）在横向维度上，覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试等环节。
　　（2）在纵向维度上，公司一方面逐步完成从功率器件、模拟IC、MCU到系统方案的全层级布局，构建起“功率-模拟IC-MCU-系统级方案”成熟的电控集成系统服务能力；另一方面公司紧抓AI数据中心光互连和光电显示产业机遇，围绕硅光、InP、VESEL、TFLN等核心光芯片，突破单芯片代工模式，打造面向AI数据中心的高速光互连集成系统服务能力，同时拓展MicroLED显示系统级业务，聚焦光电融合场景持续打磨系统级配套、集成优化与整体解决方案能力。
　　基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI数据中心（电源、光互连等）、工控、高端消费等领域的系统方案全覆盖能力。公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的整体解决方案，通过深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。
　　同时，公司持续优化升级经营策略，进一步提升与客户合作方式的灵活性和多样性，强化全链条服务壁垒，持续增加客户合作黏性。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）四大应用领域构筑公司发展基石，报告期内营收、毛利率双升
　　1、AI应用领域增速显著，核心业务营收快速增长
　　报告期内，公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发AI基建和终端、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，持续提升产线稼动水平与批量交付保障能力。
　　公司密切关注行业需求变化，不断拓展和加深客户合作的产品矩阵，公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%。伴随半导体行业需求快速增长，公司积极开拓新客户、新领域，实现客户结构的多元化与均衡化；同时不断丰富与客户合作的产品矩阵，从单一品类向多品类、多应用场景延伸，进一步巩固和提升客户粘性。
　　（1）AI基建和终端业务增速显著，营收与去年同期相比提升84.31%。
　　AI基建方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理（180nm BCD,90nm BCD,55nm BCD）技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。
　　报告期内公司在AI基建方面取得的重要成果：①功率方面，2026年上半年公司的高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证；②模拟IC方面，公司的AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入；③光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段，精准匹配AI数据中心高速互联需求。
　　AI终端方面，公司构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键底层硬件支撑，相关技术产品涵盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL光源、IMU（惯性传感器）运动传感芯片等。
　　（2）车载业务保持结构性的持续增长，占据市场先发优势。从产品矩阵来看，公司围绕车载场景构建了涵盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系，可提供超过70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统核心细分领域。这种“全栈式”的产品布局，使得公司能够深度绑定下游整车厂客户，保持稳固的供应链合作关系。从业务结构来看，公司可提供的产品对应的单车价值量不断提升，增长空间明显；另一方面，国产替代浪潮打开了巨大的市场窗口，越来越多车企客户将供应链重心转向本土优质供应商。在这双重红利的叠加下，公司车载业务仍将继续保持增长态势。截至报告期公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企；新增整车及Tier1合作项目超百个。
　　（3）受益于高端消费市场的回暖，公司消费应用领域营收同比增长31.76%。截至报告期，手机麦克风在国际Top终端市占率超50%；消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产。高端家电领域，空调、冰箱、厨电等全品类功率模块、MCU产品已大批量供货，同步联动头部家电客户开展SiC新品定制开发，并进入送样阶段。
　　（4）工控应用领域营收同比增长21.29%。截至报告期末，公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。其中，适配业界最大功率465KW、2KV升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产；混碳储能模块产品性能处于引领行业领先水平。
　　2、毛利率同比大幅提升9.17个百分点，规模效应推动盈利能力进入利润释放的良性通道得益于公司核心产品市场需求持续旺盛、产能利用率稳步提升以及新客户、新订单的持续落地，公司前期在产能建设、产品布局等方面的投入正逐步转化为经营成果，规模化效应开始集中显现。2026年上半年公司毛利率达到12.71%，较上年同期提升9.17个百分点。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个方面的协同驱动：一是产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提高；二是生产运营效率提升，精益管理和精益生产效能显现；三是产能利用率提升带来的单位固定成本摊薄效应。公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。
　　（二）布局AI基建和终端等新兴产业，投资建设12英寸数模混合生产线
　　根据公司长期发展战略规划，加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（“杭绍临空”）合作，建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元。其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。
　　该项目的顺利推进，有利于公司切入AI基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在MEMS、功率、模拟IC领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。
　　（三）推进限制性股票激励计划，激发组织活力并优化人才配置
　　2026年上半年公司持续推进与落地执行限制性股票激励计划：2026年3月公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）的股份归属完成；2026年4月与5月，董事会先后审议预留授予部分第一个归属期、首次授予部分第二个归属期的归属条件成就的相关议案，并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票。公司股权激励计划的积极进展，有效降低了核心人才的流失风险，为公司保留关键技术骨干和管理中坚提供了保障；通过分批次、分阶段的归属安排，激发组织活力，形成了良性循环；推动人力资源向高绩效、高潜力的核心岗位集中，实现人才资源的优化配置。股权激励计划的稳步推进本身就是公司基本面良好的重要佐证，也向市场传递了公司员工对未来发展的坚定信心。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）研发团队深耕前沿技术，技术实力领先
　　公司坚持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，在AI数据中心、人工智能、新能源等重点发展的战略性新兴产业领域开展前瞻性技术布局，结合自身在特色工艺领域的深厚积累，不断拓展技术边界，持续巩固并强化行业领先的技术研发优势，为未来业务增长注入源源不断的创新动能。公司研发团队汇聚了1,238名技术实力深厚、经验丰富的技术精英。在丰富的研发项目和完善的研发体系下，公司研发团队不仅具备前瞻性的技术视野，同时不断提升对现有技术体系的深刻理解和掌控。
　　2026年上半年公司研发投入9.05亿元，继续保持高水平的研发投入。报告期内，公司新增获得发明专利等74项，累计已获得发明专利等知识产权648项，构成了公司核心竞争力的重要壁垒。
　　（2）构建多层级的供应链韧性体系，供应链稳固且自主可控
　　公司构建并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，建立了完善的供应商绩效评估机制，实现了对供应商的全生命周期管理。在质量改进、市场份额分配、升降级制度等关键环节，形成了系统化、规范化的管理体系，确保供应链的稳定性和可靠性。
　　在关键业务领域，公司已与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调整，为公司的长期稳健发展提供了有力支撑。通过持续推进直接材料和关键零部件的多元化项目，公司已实现国内领先的多元化供应链布局。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务支持和具有成本竞争力的长期合作方案，为持续发展奠定了坚实基础。
　　（3）扎实推进“AI in All”举措，交付质量与生产力双提升
　　公司将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，以“高价值、能落地”为宗旨，在广度和深度两个维度上稳步推进“AI in all”系统工程。
　　通过长期的研发、推广和培训，AI应用在公司已经深入人心，多个领先的部门已经实现了交付质量和生产力的显著提升。随着持续的前沿应用探索、最佳实践推广和全员培训，公司整体的交付质量和生产力提升也将按计划达成，实现“可感”的实际收益。同时，以AI Agent来解决真实复杂业务场景的多个先导项目进入了深水区，针对AI原生应用的“再数字化”项目在高强度推进，预计将陆续实现关键里程碑交付。
　　（4）拥有完整的车规级研发量产平台和全流程车规级质量管理体系
　　公司是国内少数具备车规级功率芯片及模组、数模混合高压模拟芯片和系统生产设计制造能力的企业，拥有种类完整、技术先进的车规级功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规、高端工业控制等核心芯片及模组制造基地。
　　公司坚持快速增量与质量交付并重，建成高效的数字化车规级智慧工厂，引入AI等智能数据分析预警与辅助缺陷判断等先进质量管控工具，持续提升质量管理水平与运营效率，并纵深推广全流程质量管理与全过程质量持续改进。公司IPD（集成产品开发）变革项目已实现规模化推广，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，确保研发与设计阶段质量前置管控。
　　公司已顺利通过ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）等国际质量管理体系认证，得到莱茵颁发的卓越质量体系管理奖，以及诸多客户质量嘉奖，如获得公司全球排名前列的半导体设计公司客户颁发的“最佳质量支持”、国内头部车企颁发的“合作伙伴卓越质量奖”等。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司确立了MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连五大主要技术方向，围绕新能源汽车、AI、工控、高端消费等领域的产品需求持续开展先进工艺与技术研发。公司产品方向主要包括依托MEMS技术开发的传感信号链芯片，以SiC MOSFET、GaN HEMT为主的功率器件和模组，采用BCD技术研制的模拟IC，以MCU/DSP为主的数模混合芯片，以VCSEL、SiPh、EML为主的光互连芯片，以及相关的模组封装产品等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为目标。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2026年上半年，公司继续引进高端技术人才，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向持续取得重大突破，同时公司新增布局AI数据中心光互连赛道，推进光芯片相关技术、产品研发落地，整体技术版图进一步拓宽，各项技术对应的市场应用领域持续拓展。
　　（1）AI基建和终端
　　①AI基建
　　AI数据中心电源方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理（180nm BCD、90nm BCD、55nm BCD）技术矩阵，并持续拓宽功率半导体技术与电源管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。
　　功率方面，G2.0高频碳化硅系列产品完成开发并向头部AI服务器电源厂商送样；启动高可靠性高压GaN全系列产品研发，丰富宽禁带半导体产品储备；面向固态断路器场景的SiC JFET产品已开始给客户送样；面向SST场景的3.3KV高压碳化硅定制化方案已送样客户。
　　模拟IC方面，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片顺利通过客户验证；公司已发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，并完成关键客户导入。
　　光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。报告期内，多项光互连关键芯片实现重要突破。交换芯片顺利通过验证，迈入小批量试制阶段；适配光模块的硅光芯片达成规模化量产；VCSEL芯片完成验证并启动小批量试制。
　　公司构建完备的技术底座：建成服务于高速光互连业务的12英寸硅光工艺及90/55nm锗硅工艺平台，依托低损耗、高带宽的特质，可支撑800G、1.6T及以上规格光模块对硅光芯片、跨阻放大器芯片的开发需求；性能优异的SOI BCD平台具备突出的抗干扰能力与工作稳定性，可支撑光互连领域高压、高精度、高集成度光路控制芯片开发；BCD高性能电阻工艺拥有优异的低噪声特性，能够满足光互连运算放大芯片对精密性能的严苛要求。公司工艺平台全面覆盖硅光、驱动放大、光路控制等关键环节，有效破解AI算力场景下高速传输的技术瓶颈。
　　②AI终端
　　公司构筑从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键底层硬件支撑，相关技术产品涵盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL光源、IMU运动传感芯片等。
　　（2）车载应用方面
　　功率方面，公司先进碳化硅芯片及模块进入规模量产阶段；工艺平台完成650V-10KV系列全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标对标国际先进水平，已获得国内外众多主流车企及Tier1定点；公司第四代碳化硅芯片性能位居行业前列，芯片与模块已通过客户评测，实现量产；新一代IGBT产品关键性能指标业界领先，依托突出的性价比持续拓展市场份额；搭载公司自研第四代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已向国内外多家客户实现批量供货。
　　模拟IC方面，公司聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向。公司发布的车规级平台中，适配新能源汽车48V车载电气架构的BCD工艺平台和数模混合嵌入式控制器的单芯片平台已实现量产。面向新能源及储能BMS AFE产品的SOI BCD平台，已服务国内外多家BMS AFE头部芯片设计企业，成为国产化制造的首选工艺平台。
　　（3）高端消费方面
　　公司持续推进MEMS传感、电源管理等多条研发管线，稳固自身技术竞争力。下一代超高性能硅麦克风完成验证，现已进入小批量试制阶段；消费级惯性测量单元（IMU）于国内头部手机厂商、可穿戴TWS耳机实现规模化量产，填补国内空白；公司手机锂电池保护芯片在技术和规模上均处于业内领先地位；适配高端消费赛道的低压40V BCD及数模混合技术平台顺利实现规模量产，相关产品进入多个手机终端应用。此外，公司55nm高可靠性MCU工艺完成高端安全芯片适配工作，能够满足手机、智能眼镜、安防、机器人以及AI设备对于信息安全、身份识别的严苛需求，进一步拓宽了公司面向高端消费的工艺技术服务能力。
　　同时，公司围绕高端家电的电机控制、商用设备优化、能效升级完成多项模块新品研发迭代。针对电机控制推出内置MCU、高压Driver、SJ MOSFET的All-in-One IPM模块，支持FOC矢量扩展算法与多样化启动方式，攻克多项行业技术痛点；面向商用家电推出维也纳整流拓扑+逆变大功率模块优化电控设计；适配最新能效标准落地多款SiC IPM模块，大幅削减运行功耗。
　　（4）工控应用方面
　　公司围绕光伏、储能两大核心场景深耕功率器件和模块研发，持续迭代产品方案巩固行业领先地位。针对高压矩阵化光伏电站的发展趋势，公司自研的1400V改良版HB3(Econodual)功率模块，助力头部客户升级并引领集中式光伏逆变器的高功率方案；适配业界最大功率465kW、2kV升压光伏组串逆变器的全套功率模块实现率先量产。储能端进展多点落地，混碳储能模块性能表现行业领先，有效提升组串储能变流器转换效率；公司面向工商业场景推出全碳化硅储能模块，430kWA+B储能功率模块方案完成客户送样，430kW储能PCS单模块方案也已启动研发工作；与此同时，公司新一代Si基、SiC基功率单管大批量投放光储充、电池检测市场，新发布的1400V、1500V SiC新品进一步适配高压电池检测、超充场景的严苛工况。依托成熟的模块与分立器件双线布局，公司针对风光储充等工控细分场景完成梯度化产品排布，能够适配客户从前期方案研发到批量供货的不同阶段诉求，强化了自身在工控新能源功率赛道的竞争优势。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　报告期内，公司持续进行对BCD工艺平台及MCU平台的研发投入，相关支出符合资本化条件，予以资本化处理。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内公司实现营业收入45.62亿元，同比增长约30.53%，规模化效应逐步显现；毛利率达到12.71%，同比提升9.17个百分点。实现归属于母公司所有者的净利润2.78亿元，较上年同期增加约4.49亿元，与上年同期相比增长约263.40%，实现扭亏为盈；EBITDA（息税折旧摊销前利润）约20.29亿元，较上年同期增加约9.28亿元，同比增长约84.25%。

　　五、风险因素
　　（一）尚未盈利的风险
　　当前公司正处于规模扩张阶段，需持续稳定保持相当的技术投入与资本投入，产品结构在持续优化中，故尚未实现盈利。公司将通过持续优化产品结构、增强技术竞争力，稳步提升盈利能力；同时着力强化技术研发与生产管理效能，稳步提升市场渗透率、完善合作伙伴生态、增强技术团队实力，为公司盈利能力的持续改善奠定基础。
　　（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　随着下游市场需求的持续增长以及公司产能的稳步扩张，公司产品产量与销量均呈现逐年上升的良好态势。然而，如公司在后续经营过程中遭遇宏观经济环境恶化、行业周期性波动导致下游需求萎缩，或因客户验证及客户开发进度未达预期，则公司未来经营收入存在下滑的可能性。
　　（三）核心竞争力风险
　　1、技术及产品迭代风险
　　半导体行业技术和产品更新迭代较快，公司的持续发展源于对客户需求变化的敏锐洞察与快速响应，以及产品适配性与成本竞争力。受半导体行业固有特性影响，公司仍会面临产品迭代加速、研发周期漫长、资金投入密集等多重挑战。若公司技术与工艺水平未能跟上行业领先步伐，新技术、新工艺的研发升级受阻，或下游客户需求出现难以预见的重大变化，则可能导致公司产品被竞争对手赶超或替代，削弱公司在新产品领域的市场领先地位。
　　为保障产品契合市场需求并紧跟行业演进趋势，公司在研发领域持续投入大量资金与人力资源。公司坚持“平台化+特色化”双轨并行的技术路线，着力打造覆盖多品类的工艺平台，积极跟踪前沿应用需求；重视产品在工艺开发、量产验证等过程中数据的系统性积累与价值挖掘，构建覆盖工艺全生命周期的技术资产体系；建立客户联合研发机制，快速感知市场需求的变化，在技术共创中形成深度信任，增强客户合作的黏性和韧性。
　　2、关键技术人员流失风险
　　技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着公司规模扩张，对专业技术人才的需求与日俱增，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
　　在人才激励方面，公司提供有竞争力的薪酬及股权激励，打通技术与管理双晋升通道；提升研发与创新环境，完善职业发展规划与福利体系，增强归属感与忠诚度。
　　3、知识产权风险
　　公司所处的行业属于技术密集型、人才密集型行业，产品在研发、生产制造过程中涉及专利、非专利技术等知识产权数量众多。通过高研发投入和不断的技术积累，公司已拥有多项自主知识产权，同时也累积工艺参数、验证数据等商业秘密。公司的专有技术、商业秘密、专利等存在被他人盗用或不当使用的可能。此外，现有知识产权存在被监管机构宣告无效或撤销的风险，亦不排除公司与竞争对手之间发生其他知识产权纠纷。
　　公司坚持知识产权管理体系和战略与公司发展战略相互匹配，充分做好知识产权的认定和保护，有效保护商业秘密，避免出现专利纠纷等情况。
　　（四）经营风险
　　1、行业周期风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
　　面对技术迭代加速与市场需求多元化的行业格局，公司始终保持战略定力与前瞻视野。一方面，在现有四大领域内深耕细作，通过持续加大研发投入、优化产品性能、缩短迭代周期来巩固竞争优势；另一方面，密切跟踪新兴应用场景的萌芽与成长，提前进行技术储备与产品预研。以市场需求为牵引、以技术创新为驱动，为行业周期的轮动做好充足的准备，同时也为行业发展注入动能。
　　2、公司规模扩张带来的管理风险
　　随着公司资产规模、业务规模及员工数量的快速增长，各项业务进一步扩张，组织架构与经营管理的复杂程度显著提升，对管理能力提出更高要求。若公司未能及时、有效地应对规模扩张带来的管理挑战，可能引发管理风险。
　　公司高度重视组织管理，不断优化组织架构，明确权责边界，引入AI智能管理工具，实现流程标准化与信息透明，提升决策效率与协同能力。
　　（五）财务风险
　　1、信用风险
　　随着公司业务规模持续扩张，交易对手方数量显著增加，若未来部分客户或供应商的经营状况出现不利变化，公司可能面临应收账款回收延迟或采购交付违约等信用风险。
　　公司建立了严格的评估/准入机制，对交易第三方开展审慎评估，与信誉优良的第三方开展业务合作。公司主要客户及供应商均为国内外行业头部企业，资本实力雄厚、资信水平较高，能够有效降低信用风险敞口。
　　2、汇率波动风险
　　人民币汇率受国际收支、外汇储备、利率水平及通货膨胀等多重因素影响，对美元及其他主要货币的汇率呈现波动特征。公司销售、采购等业务环节均涉及外币计价交易。鉴于市场走势及外汇政策等因素对汇率的影响难以准确预判，人民币汇率的波动可能对公司的流动性状况及现金流产生不利影响。
　　公司从制度建设、金融工具运用、业务操作优化三个层面构建了系统化的防范体系。在制度建设方面，公司建立汇率风险管理机制，制定外汇套期保值管理制度，确保所有交易以正常生产经营为基础、以规避风险为目的；在工具运用方面，公司适时采用远期结售汇等方式，减少或消除汇率带来的不确定性；在业务操作策略方面，优先选择有利的计价货币进行业务结算。
　　（六）行业风险
　　近年来，受益于国内半导体市场需求的持续扩大，行业整体呈现快速扩张态势。然而，由于国内半导体产业发展历程相对较短，市场供需仍处于动态平衡之中，行业生态体系尚需持续完善。当前，半导体产业已被列为国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，享有强有力的政策支持。但需关注的是，若未来相关主管部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务产生限制，则可能对公司的盈利能力及可持续发展造成不利影响。
　　在公司发展经营中，将密切跟踪政策动态，建立合规预警机制；同时多元化布局供应链，降低单一政策依赖；加强自主研发，提升技术自主可控能力。
　　（七）宏观环境风险
　　全球宏观经济波动、行业景气度变化及国际关系等因素，共同赋予了半导体行业显著的周期性特征。由于半导体行业高度依赖下游及终端应用市场的需求波动，若未来宏观经济持续走弱，终端应用市场（尤其是增量需求）出现萎缩，客户将相应减少采购规模，行业整体面临一定的波动风险。
　　在战略层面，公司通过多元化布局市场与产品、前瞻性建立技术护城河、建设韧性的供应链，构建抵御宏观环境风险的韧性；在执行层面，通过产能弹性配置、订单柔性管理等方式精细化运营来管控风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器\执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。
　　1、功率系统代工方面
　　（1）功率器件
　　功率器件产品包含IGBT、MOSFET、SiCMOSFET芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域，电压平台覆盖12V-6500V。其中高压功率器件产品主要应用于车载主驱，OBC（车载充电机）、充电桩、风光储、制氢、电力、服... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器\执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。
　　1、功率系统代工方面
　　（1）功率器件
　　功率器件产品包含IGBT、MOSFET、SiCMOSFET芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域，电压平台覆盖12V-6500V。其中高压功率器件产品主要应用于车载主驱，OBC（车载充电机）、充电桩、风光储、制氢、电力、服务器电源、电机变频驱动等领域。
　　（2）功率IC和微控制器
　　功率驱动与控制产品从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的系统代工服务。其中已成熟量产的0.18umBCD平台，能满足电机驱动等各类驱动、电源管理、接口和AFE（电池管理系统芯片）等终端产品的代工需求；集成单芯片工艺平台BCD60V/120V+eflash已完成多个客户端的产品验证；第二代90纳米BCD50V/60V/120V平台已开发完成，配合新能源汽车和工业4.0集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；55纳米MCU（嵌入式闪存工艺）平台开发完成，40纳米MCU工艺平台持续开发中。
　　2、信号链系统代工方面
　　MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过初步验证进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产。
　　(二)主要经营模式
　　由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代趋势。在横向维度上，打造了覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系；在纵向维度上，逐步完成从功率器件、模拟IC、MCU到系统方案的全层级布局，构建起“功率-模拟IC-MCU-系统代工方案”的战略实现路径，全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条代工需求。
　　基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI数据中心（电源、光通信等）、工控、高端消费等领域的系统方案全覆盖能力。依托该模式，公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的整体解决方案，通过深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。
　　同时，公司持续优化升级经营策略，不断丰富一站式系统代工服务模式的内涵与外延，重点推进系统方案的研发与落地，进一步提升与客户合作方式的灵活性和多样性，强化全链条服务壁垒，持续增加客户合作黏性。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2025年在新能源汽车普及、智能驾驶渗透、AI算力需求爆发及新能源产业回暖等多重因素驱动下，全球半导体行业在周期性调整后实现强劲复苏。新能源汽车、AI（人工智能）、消费电子、风光储等细分领域需求旺盛，带动功率器件、模拟IC等核心产品保持较快增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年中国集成电路产量达到4,843亿块，同比增长10.9%。海关总署数据显示，2025年中国集成电路出口额约为2,019亿美元，同比增长26.8%。
　　新能源汽车赛道需求持续增长，智能化有望加速落地
　　2025年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。根据中国汽车工业协会数据，2025年，中国汽车销量3,440.0万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1,649.0万辆，同比增长28.2%。乘用车方面，据统计，2025年中国乘用车销量3,010.3万辆，同比增长9.2%，其中新能源乘用车销量1,553.7万辆，新能源乘用车渗透率达51.6%。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等AI技术的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重要发力点。
　　功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的持续增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体带来广阔增量机遇。
　　AI算力驱动数据中心革新升级，第三代半导体和MicroLED迎来广阔发展空间
　　AI数据中心电源领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，使得全球算力需求呈现增长态势，数据中心建设规模持续扩大、服务器数量增加、单台服务器机柜功耗不断上升。算力的尽头是电力，AI算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长，为上游功率、模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。
　　与此同时，算力规模扩张带来的功耗与散热压力持续提升，对AI数据中心电源核心功率器件的性能提出了革命性要求。在此背景下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体功率器件，凭借其优异的高频、高压、低损耗特性，成为适配新一代AI算力基础设施的优选方案。未来随着AI算力基础设施不断升级，特别是AI数据中心800V/±400V高压直流架构（HVDC）持续演进、固态变压器（SST）逐步实现规模化应用，第三代半导体功率器件市场需求有望迎来快速放量与高速增长。
　　AI数据中心传输领域，随着人工智能算力需求快速增长，AI数据中心内部传输对更高带宽、更低时延和更高能效的要求日益提升，短距高速光通信技术迎来重要发展机遇。MicroLED光通信方案凭借高集成度、低功耗、高速传输等优势，已成为AI数据中心传输领域的重要新方向，并获得行业头部企业的支持。随着MicroLED光通信方案大规模导入市场及更高带宽方案逐步落地，其需求量有望大幅增长，预计2026-2027年将从实验室研发加速走向产业化应用。
　　人形机器人产业化提速，核心器件迎发展新机遇
　　2025年，中国人形机器人在商业化落地进程中实现突破性进展，核心零部件国产化水平持续提升，量产能力与场景应用逐步成熟，在物流、工业等多个核心场景逐步实现规模化交付。据中国信通院数据，2025年全球人形机器人市场规模达170亿元，中国市场规模突破85亿元，占全球比重超50%。人形机器人从“实验室”走向“大规模商业化”，为传感器、功率半导体及模拟IC等上游核心器件注入强劲增长动能。
　　消费电子需求复苏趋势延续，AI（人工智能）赋能打开全新增长空间
　　当前全球智能手机、PC、家电行业延续需求回暖趋势。据Omidia数据，在3C电子领域，2025年全球智能手机出货量达到12.5亿部，同比增长1.8%，全球PC出货量2.8亿台，同比增长9.1%；受益于国补政策，2025年家电领域行业增长较好，根据国家统计局数据，2025年中国家用电器和音像器材类社会零售总额增长11.0%。与此同时，AI端侧应用正在加速，给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，2025年消费电子行业迎来上行周期。
　　终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。
　　风光储装机规模快速增长，政策助力新能源产业高质量发展
　　2025年，风光储行业在政策引导与市场需求的双重驱动下，整体保持持续向好的发展态势。国家能源局联合相关部委在报告期内密集出台《分布式光伏发电开发建设管理办法》《新型储能制造业高质量发展行动方案》等一系列新能源产业支持政策，推动新能源产业由规模化扩张向高质量发展阶段加速转型，为我国新能源产业提质增效、迈向高质量快速发展新阶段提供了坚实的政策保障与有力支撑。
　　根据国家能源局统计，风电领域，2025年中国风电装机6.4亿千瓦，同比增长22.9%，海上风电进入建设大年；光伏领域，分布式光伏新政推动光伏“抢装”，2025年中国太阳能发电装机容量12.0亿千瓦，同比增长35.4%；储能领域，据CESA统计，2025年中国新型储能新增装机规模达196.5GWh，同比增长79.3%（容量）；中国企业同步加快国际化步伐，特别是2025年下半年订单迎来集中爆发，根据CNESADataLink不完全统计，2025年中国储能企业新增海外订单规模366GWh，同比增长144%。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　芯联集成致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。
　　在晶圆代工方面，据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
　　（1）功率器件领域，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货；
　　（2）模拟IC领域，公司持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；
　　（3）MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂；根据Yole发布的《MEMS产业现状2025》，芯联集成位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。
　　在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。
　　根据NE时代统计，2025年公司在国内乘用车功率模块装机量排行榜位列第四。
　　目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。2025年公司碳化硅业务实现同比快速增长，跻身全球前五，并占据约5%的全球市场份额。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　新能源汽车产业深度变革、人工智能技术全面演进、AI算力规模化爆发与AI应用加速推进，共同催生新技术、新业态、新模式，为经济发展注入新的增长动力。
　　全球汽车产业持续迈向电动化、智能化、低碳化深水区，产业生态由链式协同，网状协作，向跨领域、全方位深度融合加速演进，新能源汽车与能源网、交通网、算力网深度耦合，推动车-路-云一体化协同创新；技术方面，8英寸碳化硅工艺平台规模化量产、氮化镓车载电源加速导入，有效提升电驱效率与续航可靠性，物理级AI与智能驾驶深度融合，推动车规级电源管理、传感、驱动芯片向高集成、高可靠、高能效方向迭代；新业态方面，产业链协同持续深化，芯片制造、封测与应用方案加速融合，整车与供应链从单一器件采购转向系统化、一体化解决方案合作；未来，AI（人工智能）全面应用将持续拉高车载算力需求，第三代半导体成为主流技术路线，为公司带来广阔发展机遇。
　　2025年AI算力需求进入规模化爆发阶段，智算基础设施进入集中升级阶段，能源供给与数据传输成为支撑算力高效运转的两大关键方向。AI数据中心供配电体系持续向高压化、高效化、模块化方向演进，高可靠、大功率供电方案需求快速提升，电源系统架构持续迭代升级。碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料凭借低损耗、高效率的优势，显著提升系统能效与运行稳定性，有力推动功率器件及上游芯片产业创新发展。与此同时，算力互联不断向高速率、低时延、高集成度方向升级，光通信成为破解高带宽传输瓶颈的重要技术路线。MicroLED凭借优异的集成度、低功耗与高速传输特性，逐步由前沿研发迈向产业化预备阶段，为数据中心高速传输领域开辟出新的发展空间。
　　高端消费领域迎来AI硬件深度普及的新阶段，人工智能由云端向终端全面渗透，智能穿戴、空间交互设备、智能交互玩具等新兴产品快速兴起。终端向轻量化、随身化、沉浸式交互升级，多模态感知、自主交互成为行业重要发展方向。同时具身智能相关产品逐步融入高端消费场景，推动终端形态进一步丰富。技术迭代不断催生新业态、新模式，有力拉动功率、模拟IC、传感器、MCU等核心芯片需求增长，为相关产业带来广阔的发展空间与持续增长动力。
　　报告期内，基于客户需求，公司系统方案能力正加速构筑与落地。公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增强公司与客户合作的黏性。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下，呈现出多领域协同发展、新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。与此同时，国内半导体行业技术水平不断提升，国产替代化进程快速推进，市场份额逐步提高。公司持续聚焦扩大一站式系统代工模式优势，紧抓国产替代窗口期，持续推出国内稀缺的工艺技术平台，提升公司核心竞争力。
　　(一)构筑产能与技术壁垒，打造特色工艺+系统级服务生态
　　在产能建设方面，2025年公司初步完成了前期产能建设，构建了8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%。同时12英寸硅基产线将重点覆盖BCD、MCU等高端混合信号与控制类产品。
　　在技术创新方面，公司前瞻性布局下一代产品技术平台，已实现功率系统与传感信号链系统相关芯片及模组技术领先，成为国内稀缺的同时具备功率、MEMS、BCD、MCU相关产能和技术的系统级代工厂。
　　在市场拓展方面，公司通过设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，抢占产业链价值高地，赋能上下游产业生态。报告期内，公司晶圆销售量较去年同期增长28.60%；产销率99.62%，同比提升3.04个百分点。
　　在战略路径上，公司规划了从器件到系统代工的“三步走”：第一步，筑牢传感器和功率器件基础。通过深耕MEMS传感器和功率器件，包括硅、碳化硅、氮化镓等全系列器件及模组，为未来发展打下坚实的技术和产能基础。第二步，从开关向驱动及控制芯片拓展。2020年起全力发展模拟IC；2023年起前瞻布局车规级MCU，抢占汽车智能化的核心赛道。第三步，融合功率、MEMS、BCD、MCU等技术，发力系统级代工方案。当功率、模拟、MCU等能力成熟后，公司将推动其深度融合，发力系统级方案，实现对汽车、AI（人工智能）、工控及高端消费等领域的全覆盖，真正从芯片代工厂升级为系统代工方案的提供者。
　　（二）构建四大应用领域收入增长引擎，持续优化产业结构
　　报告期内，公司构建了以汽车、AI（人工智能）、工控、消费为核心的四大增长引擎，报告期内公司营业收入实现81.80亿元，增速达到25.67%。主营产品收入中，车载领域业务贡献45.43%收入，持续成为公司收入增长的核心支柱；高端消费业务收入占比28.09%、工控业务收入占比18.46%，保持稳健基本盘；AI（人工智能）领域收入快速增长，占比提升至8.02%。
　　在汽车领域，公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。报告期内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。在产业由规模取胜向价值取胜演进的趋势下，实现对汽车电子价值链的深度覆盖。
　　在人工智能领域，公司深度参与产业链的业务布局。公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案，提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信（MicroLED光通信被视为突破AI算力中心传输瓶颈的新方向）相关领域，推动相关技术从实验室加速向产业化转化，为未来数据中心提供更高效、更可靠的传输方案；可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。
　　在工控领域，公司深度服务新型电力系统变革。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至6500V的电压范围。其中4500V的IGBT产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。
　　在高端消费领域，随着智能物联新时代的到来，新的市场需求持续涌现。公司拥有完整的MEMS工艺平台，并且在关键器件上持续保持领先：在MEMS传感器方面，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际TOP终端中的市场份额已超过50%；消费级惯性测量单元（IMU）通过了国内头部手机厂商验证，实现了规模量产；在电源与电池管理方面，公司手机锂电池保护芯片在技术和规模上均处于业内领先地位；在光电器件方面，应用于传感和通信的大功率边缘发射激光器（EEL）也已通过客户验证并进入规模量产阶段。
　　（三）盈利能力稳定向好，全年毛利率同比提升4.48个百分点，归母净利润同比减亏38.17%
　　得益于公司研发创新带来产品的不断迭代升级、精细化运营带来的生产效率提升以及收入增长带来的规模效益显现并带动产品竞争力的提升，2025年公司毛利润4.51亿元，同比增加3.84亿元；毛利率5.51%，较上年提高4.48个百分点。
　　同时公司通过并购重组实现经营与管理的深度协同，推动集团化管理效率的提升，2025年公司期间费用率6.13%，较上年7.23%下降1.10个百分点；研发投入19.43亿元，研发投入占营业收入的比例23.76%。报告期内，公司在保持规模与上年基本持平的高强度研发投入的基础上，持续增强公司的盈利能力与核心竞争力。
　　（四）落实并购重组和业务整合，保障公司可持续发展竞争力
　　报告期内，公司完成了对控股子公司少数股权的收购，实现了对子公司芯联越州的全资控股，以集中优势资源重点支持SiCMOSFET等更高技术产品的研发和业务的发展，进一步强化公司核心竞争力。同时加强8英寸硅基产能的管控和整合，能充分发挥产业协同效应，深化公司在芯片系统代工领域的布局，加速推动公司深度整合的进程。
　　为充分落实协同目标、优化资源配置，公司遵循同类业务集中管理的核心原则，围绕芯联越州进行了业务整合等一系列重要举措，将同类型业务纳入统一平台运营，以降低管理复杂度、提升运营效率，并通过规模化集约经营进一步强化成本优势与整体竞争力，充分发挥各业务板块的协同效应。在具体整合措施上：一是整合芯联集成母公司月产10万片8英寸硅基制造产能与芯联越州月产7万片8英寸硅基制造产能，实现了8英寸硅基晶圆产线的统一管理与协同运营；二是整合碳化硅业务，构建覆盖研发、生产与销售的全链条碳化硅业务体系；同时为进一步提升各板块专业能力，公司将芯联越州VCSEL等相关产能、资产统筹至专业平台共享使用，以促进资源高效配置与业务协同发展。
　　（五）完成三期项目战略融资，彰显资本市场对公司技术实力和未来前景的高度认可
　　基于整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，公司子公司芯联先锋自2023年起陆续引入政府产业股东（芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯）、AIC股东（工融金投、中鑫芯联、交汇先锋、建源股权）、AMC股东（信石信芯、信石华芯）及华芯锋基金，共同打造三期12英寸硅基晶圆制造项目（简称“三期项目”）。
　　报告期内，公司引进信石信芯、信石华芯、华芯锋基金三家重量级投资机构，为三期项目注入资金4.36亿元。其作为专注于半导体领域的专业投资平台/基金，为公司带来了产业资源、技术合作和市场渠道等多方面的协同效应，助力公司的长远发展。
　　截止报告期末，公司已基本完成三期项目的战略融资，股权融资合计132.92亿元。三期项目的实施，将填补国内在该领域的技术空白，提升高端模拟芯片领域的国产替代能力。
　　（六）成立合资公司芯港联测，提升检测业务效能
　　公司已在芯片实验室检测领域深耕数年，在硬件设施、实验设备、软件、技术、资质、经验和人员等方面有了丰富的积累。在公司体内，芯片检测业务作为辅助增值服务，因独立性原因无法为第三方提供服务，导致设备产能利用率受限，无法直接为公司带来相应经济效益。为盘活内部检测产能、拓展新的业务增长点，公司通过控股子公司芯联先锋与上海临港新片区基金共同出资设立合资检测公司芯港联测。其中，芯联先锋投资2亿元，持股50%。
　　芯港联测成立后，其主营业务为向汽车、新能源、工控、家电等多个领域的芯片及终端客户提供一站式检测分析服务，包含失效分析（芯片级到系统级的失效分析）、可靠性分析、产品级和系统级电性测试等，致力于成为具有公信力的第三方测试应用认证中心。
　　公司与芯港联测也将共同链接、正向循环，实现双向赋能。一方面，芯港联测将开拓外部市场，为公司带来直接收益并充实客户生态；另一方面，芯港联测也可借助公司的产业影响力与代工生态加速发展，同时反哺芯联集成，优化公司产业结构与半导体产业链布局。
　　（七）开拓多元化融资渠道，优化公司资本成本与融资结构
　　1、快速推进新型政策性金融工具落地，提高公司资金效率
　　基于国家快速落实和推进新型政策性金融工具的契机，以及对应资金需全部用于补充项目资本金的政策要求，公司及子公司芯联先锋作为国家高新技术企业，同时芯联先锋承接的“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”制造生产的功率模组应用配套所需数模混合芯片，是人工智能、物联网、新能源汽车等众多战略性新兴产业的基础，高度契合国家数字化、智能化发展方向，精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向。
　　报告期内，公司收到国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司人民币18亿元，期限5年，作为子公司芯联先锋“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的资本金投入。新型政策性金融工具的落地，有效降低公司的整体资金成本，减轻公司融资负担。
　　2、公司主体信用等级获评AAA，完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行
　　报告期内，公司委托中诚信国际信用评级有限责任公司（简称“中诚信”）对公司主体信用状况进行了评级，在对公司生产经营状况等进行综合分析与评估的基础上，中诚信出具了《2025年度芯联集成电路制造股份有限公司信用评级报告》，评定公司主体信用等级为AAA。
　　同时为满足公司快速发展的资金需求，优化公司资本结构，降低资金成本，2025年下半年公司向中国银行间市场交易商协会申请并获注册，完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行，发行金额为5亿元人民币，全场认购倍数3.64，最终发行利率1.6%，为公司高质量发展提供低成本资金支持。
　　（八）股权激励计划进展顺利，构筑长期人才竞争优势
　　截止目前，公司已完成了限制性股票激励计划的授予等相关事项。同时，2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期已归属完毕。
　　公司股权激励计划将核心员工的个人利益与公司长期价值深度绑定，构建了稳固的利益共同体，员工忠诚度和归属感大幅提升。通过“业绩+时间”的双重约束机制，将个人努力与公司战略目标紧密结合，提升了员工的工作积极性和企业的凝聚力，有效平衡短期和长期激励，促进公司持续增长。股权激励计划的顺利进行，是公司快速发展的核心引擎，同时形成了公司与员工共同成长、共享价值的良性循环，为公司未来的持续创新和高质量发展奠定了坚实的人才基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）一站式系统代工服务的商业模式
　　公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，高效整合制造端与封测端的优势，切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责任划分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。同时，依托一站式系统代工服务的核心优势，公司同步延伸系统方案服务能力，可结合客户具体应用场景，提供适配的定制化系统方案，进一步满足客户从单一芯片代工到系统级解决方案的全方位需求，强化服务竞争力。
　　借助一站式系统代工服务的模式，公司不断拓宽客户种类。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局，进一步提升客户合作黏性与市场竞争力。
　　（2）以四大核心技术为基石构建四大收入增长引擎，重点布局AI（人工智能）领域实现业务多元化发展
　　公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，构建了汽车、AI（人工智能）、高端消费、工控四大收入增长引擎，形成了均衡且多元的业务结构，保持了公司持续的增长动力。
　　公司敏锐把握AI（人工智能）技术的发展趋势，将AI（人工智能）作为公司重点布局的新兴领域，持续加强在AI服务器电源、数据中心、机器人等相关产品的开发和验证。在AI服务器电源领域，公司开发的55纳米高效率电源管理芯片平台技术已获得重大突破，该技术可提升数据中心的能效比并降低运营成本。同时公司利用在氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料方面的技术积累，为AI服务器电源系统提供了更高功率密度和转换效率的解决方案。
　　（3）研发团队深耕前沿技术并积极推动科技创新
　　公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和模组封装等系统代工方案。报告期内，公司持续保持高额的研发投入，在人工智能、新能源等前沿技术领域积极推动科技创新，全力促进成果转化。2025年公司研发投入19.43亿元，占营业收入23.76%。
　　公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，报告期内，公司研发人员合计1226人，比去年增加283人。其中，硕/博研究生761人，比去年增加226人。研发团队的核心成员均为行业内深耕数十年的资深研发技术人员，其卓越的专业能力和创新能力为公司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了公司持续进步和行业领先的重要保证。报告期内，公司新增获得发明专利等158项，累计已获得发明专利等知识产权574项。同时公司通过多元化合作与自主创新相结合的方式，在AI数据中心、人工智能等多个重点领域开展前瞻性技术布局，不断巩固行业领先的技术研发优势。
　　（4）构建车规级供应商管理体系保障供应链稳定
　　公司构建并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，建立了完善的供应商绩效评估机制，实现了对供应商的全生命周期管理。在质量改进、市场份额分配、升降级制度等关键环节，形成了系统化、规范化的管理体系，确保供应链的稳定性和可靠性。
　　在关键业务领域，公司已与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调整，为公司的长期稳健发展提供了有力支撑。通过持续推进直接材料和关键零部件的多元化项目，公司已实现国内领先的多元化供应链布局。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务支持和具有成本竞争力的长期合作方案，为持续发展奠定了坚实基础。
　　（5）拥有完整的车规级研发量产平台和全流程车规级质量管理体系
　　公司是国内少数具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规、高端工业控制等核心芯片及模组制造基地。
　　公司拥有高效的数字化、车规级智慧工厂，在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本方面发挥着重要作用。公司的车规级智慧工厂遵循严格的质量管理体系标准，并引入AI（人工智能）辅助缺陷判断等先进的质量管理工具和方法以进一步提升质量水平。通过深化全流程质量管理，使产品质量具有卓越的稳定性和可靠性，从而获得更多客户定点。同时公司持续推进IPD（集成产品开发）变革项目，优化产品开发流程，提升产品质量和研发效率。
　　公司攻克了各种可靠性、安全性的技术难题，已建立从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）体系认证。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工控领域、高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。
　　公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、BCD、MCU为主的功率/模拟芯片，MEMS为主的传感信号链芯片，以及相关的模组封装产品等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为目标。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年，公司继续引进高端技术人才，保持高水平的研发投入，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向持续取得重大突破，市场应用领域不断拓展。
　　（1）汽车电子领域：
　　功率器件特别是先进碳化硅（SiC）芯片及模块进入规模量产，工艺平台实现了650V到3300V系列的全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标均处于对齐国际先进的水平，大范围获得国内外主流车厂和Tier1的定点，第四代SiCMOSFET芯片已经完成开发，性能指标处于行业领先水平，相关芯片与模块已送客户评测，预计2026年第二季度量产，为公司未来的快速增长和持续领先铺平了道路。公司推出的新一代IGBT产品，关键性能指标业界领先，较高的性价比正在帮助公司进一步扩大市场占有率。公司8寸GaN功率器件芯片研发量产线已在2025年第三季度实现通线，并成功推出车规级和工业级的GaN功率器件产品，为公司未来在高效能电源领域和AI（人工智能）应用的竞争增添了新动能。
　　模拟IC芯片领域，公司聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向。公司发布的车规级平台中，数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成化芯片技术的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOIBCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时，公司携手多个芯片设计客户，获得国内多个车企和Tier1项目定点。
　　（2）AI（人工智能）领域：
　　AI服务器电源领域：公司已形成深度战略布局，不仅聚焦SST（固态变压器）技术前沿，更同步布局　　一、二、三级服务器电源全产品矩阵，构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案。
　　AI数据中心领域：发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户的产品导入。
　　（3）工控方面：
　　大功率地面站光伏、风电和储能应用方向：光伏最新一代地面组串项目，2KV465KW获得全球头部客户的首发量产。搭配G3芯片的全塑封定制工业变频模组在头部客户量产，1700V及2300V高压IGBT产品全面导入风电头部客户；220KW储能碳化硅产品全面导入储能客户并实现量产。
　　智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段；G3芯片全塑封定制工业变频模组已在头部客户量产。
　　（4）高端消费方面：
　　家电应用领域：公司推出智能功率模块（IPM）、PIM功率模组、各类单管等全系列空冰洗厨系统解决套片方案，产品已成功在家电客户大批量供货；针对家用电器能效标准升级，公司提前布局碳化硅和氮化镓等第三代半导体产品，目前已给客户送样测评，通过持续技术升级和产品迭代，公司产品市场占有率大幅提升；公司为客户提供系统套片方案，帮助客户降本，同时提升客户研发效率，深受客户好评。
　　手机以及可穿戴应用领域：公司的MEMS传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，在出货量和市场份额上均获得新一轮增长；应用于高端手机的高性能麦克风（信噪比>70dB）和惯性传感器（IMU）进入量产；公司推出的面向手机锂电池保护的新一代制造平台，持续保持业界领先地位。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业。目前公司尚处于规模扩张期，规模效应尚未完全释放，产品结构仍在持续优化，因此公司尚未盈利。公司将通过优化产品结构、提升技术竞争力，改善盈利能力。同时，不断提升技术研发和生产管理效率。在经营规模快速增长的同时，公司的市场渗透率稳步提升、合作伙伴生态日益丰富、技术团队专业能力持续增强，为公司盈利能力的改善构筑了坚实的基础。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　因市场需求的增长及公司产能的不断攀升，公司产品产出和销售量均逐年提升。如在后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足，亦或公司未能按计划推动客户验证及客户开发进度，可能导致公司未来收入出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品研发与技术迭代风险
　　半导体产业技术及产品迭代速度较快，公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以生产出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻，下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
　　2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险
　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。
　　(四)经营风险
　　1、行业周期风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
　　2、主要原材料市场集中风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、光刻胶、化学品、气体、靶材、引线框等等。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于其他不可抗力等因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够原材料供应的状况，公司的正常生产经营可能会受到影响。
　　3、知识产权风险
　　作为一家科技型企业，公司的知识产权优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素之一。公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计存在被盗用或不当使用的风险，也不排除现有知识产权被监管机构宣告无效或撤销，以及和竞争对手产生其他知识产权纠纷，这些情况都会对公司的业务开展产生不利影响。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，从而影响国际化业务的开展。
　　(五)财务风险
　　1、信用风险
　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。
　　2、汇率波动风险
　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　近年来，随着国内半导体市场需求的不断扩大，半导体行业呈现快速扩张的趋势。但由于国内行业整体发展历程较短，市场需求仍在平衡中，国内半导体行业的生态管理仍需持续推进。目前，半导体行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略新兴产业，受到国家政策的大力支持，但若未来相关部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务造成限制，则公司盈利能力及持续发展将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　受到全球宏观经济波动、行业景气度、国际关系等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入81.80亿元，较上年同期增长25.67%，其中主营业务收入增幅25.71%，保持了良好的增长势头。归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，实现同比大幅减亏38.17%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　（1）AI（人工智能）将持续推动半导体行业发展
　　智能化趋势下，全球半导体产业正迎来新的发展机遇。AI（人工智能）成为半导体行业发展新的驱动力，WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将增长26.3%，达到9750亿美元。其中，AI算力与数据中心需求持续爆发，成为行业增长第一引擎，汽车半导体保持稳健增长，与AI（人工智能）共同构成核心增长支柱，消费电子延续温和复苏态势，工业半导体维持稳步恢复节奏。
　　从下游领域看，AI数据中心建设加速推进，单机柜功耗与供电要求持续提升，带动高功率、高效率、高可靠性的电源相关芯片需求快速增长；第三代半导体材料凭借优异性能，在新一代算力基础设施中的应用日益广泛，为功率器件、模拟芯片等产品带来新的增长空间。同时，数据中心内部高速互联需求持续提升，推动高速传输相关技术与器件加速迭代升级。
　　此外，AI（人工智能）在机器人、汽车等领域也将快速实现广泛应用，人形机器人有望在2026年迎来规模化量产与商业化落地元年，智能驾驶的渗透率也将进一步攀升。
　　（2）半导体需求拓展与产业应用新趋势
　　2025年AI数据中心供电体系持续升级，算力基础设施建设不断深化，2026年年初，AI（人工智能）等前沿技术方向逐步成为行业关注焦点，市场应用需求稳步增长。AI（人工智能）带动的半导体需求进一步从计算、存储领域，延伸至功率器件、传感器等领域。
　　目前，功率器件主要应用于新能源车、风光储等领域，MEMS传感器应用于手机等成熟领域。随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求，功率器件、传感器等功率控制芯片，功率IC等功率驱动芯片，以及MCU等混合芯片，将被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。
　　同时，由于国内产能的不断充实，行业也终将进入周期调整中，经历产业成熟化的必经之路。市场博弈的焦点将聚焦于技术领先性、技术创新能力、规模以及性价比。
　　（3）技术迭代及模式创新将成为行业竞争的差异化动力
　　区别于传统代工行业，未来高端市场将从产能驱动转向技术与创新驱动，成为行业核心生产力。特别是当前的供应链扁平化也为技术创新提供牵引，进一步加速技术迭代，推动技术产品升级。与此同时，产业链结构不断变迁，传统垂直整合模式逐渐式微，主动贴近终端市场、深入了解终端需求，已成为行业未来发展的必然趋势。在此背景下，具备一体化的系统方案交付能力，将成为企业顺应产业变革、巩固高端市场竞争力的核心关键。
　　(二)公司发展战略
　　公司深耕新能源核心芯片及模组产业领域，凭借持续的科研投入，不断实现技术升级与产品创新，致力于构筑公司在产业链中的领军地位。同时，通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求，并逐步向终端系统方案能力延伸拓展，已逐步成长为一家提供领先且高效的芯片和模组系统代工解决方案的供应商，并致力于成为特色芯片领域国产化和能够实现底层创新的战略合作伙伴，为客户提供从芯片到系统应用的全链条价值赋能。
　　（1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工服务模式，深耕芯片和模组代工领域，与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新为公司的“护城河”。同时，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以差异化产品建立市场的强势地位，提升公司的市场占有率。继续加深与合作伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力提升公司市场竞争力和持续发展力。
　　（2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技术人才，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。深化技术领先战略，强化高质量发展的基础支撑。
　　（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇，依托产业政策对科技行业的支持，助力国家发展AI（人工智能）领域、新能源汽车电动化、智能化，加快建设智慧型新型能源体系，稳妥推进碳达峰、碳中和的进程。
　　（4）强化系统方案能力建设，依托一站式系统代工服务体系，向终端应用场景延伸，打造从芯片、模组到系统方案的一体化服务能力，提升客户综合价值与合作黏性，形成差异化竞争优势，为公司高质量发展开辟新空间。
　　(三)经营计划
　　2025年公司在新技术和新市场实现重要突破，成功推出多款新产品并获得多个重大客户定点。随着新产品的全面客户导入和规模化上量，2026年公司营收有望继续保持快速增长态势，同时为2026年实现全面、有厚度的盈利转正奠定坚实基础。
　　1、汽车电子板块
　　（1）电动化方向
　　公司将持续扩大功率半导体，特别是碳化硅芯片及模块的市场份额。通过技术创新与精益运营相结合，为市场提供更具性价比优势的产品。在车载模拟IC领域，多个国内领先、全球先进的技术平台已经成功量产，成功填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的市场空白。针对新能源汽车48V系统高压BCD，新能源汽车和储能领域多串电池的BMSAFE（电池管理系统芯片）应用的SOIBCD将在2026年陆续发布。
　　（2）智能化方向
　　公司正全面加速激光雷达核心芯片市场渗透，快速提升市场占有率，同时联合设计公司推出下一代高性能低成本VCSEL技术。多个传感器包括惯性、压力、声音的传感器在汽车上实现规模量产。2026年也会持续拓展传感器的应用领域。
　　智能驾驶系统的电子电气架构正向集中式方向演进，催生了对MCU的新需求。汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片与MCU的进一步融合，单片集成趋势明显加强。公司提供的高压数字模拟混合技术平台，具有广阔的市场需求空间。公司也将充分借助在乘用新能源车领域积累的成功经验和技术优势，积极突破商用车客户，推广成熟的车规级产品系列，迅速拓展在商用车市场的业务版图。
　　2、AI（人工智能）板块
　　（1）AI服务器与数据中心方向
　　高效率电源管理芯片正日益成为AI（人工智能）和大型数据中心的核心技术要素。公司已发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术，客户产品已导入，产品验证中。同时，服务器电源相关的功率产品全面布局：SiMOSFET+SiC+GaN。公司也将发布应用于服务器电源的新一代SiC及GaN技术。
　　（2）机器人方向
　　公司将持续紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各类芯片的能力。同时公司正积极布局MicroLED技术，应用于新一代车灯光源、数据中心光通信及微显示等前沿领域。
　　3、高端消费板块
　　（1）手机及可穿戴方向，公司将在2026年全面发布消费类SiC产品；并且将推出新一代的锂电池保护的工艺平台；（2）笔电方向，进一步拓展笔电终端应用，实现继功率器件后，功率IC在笔电领域的大规模量产；（3）家电方向，在已推出系列产品并实现多个重大客户突破的基础上，公司正推动大规模量产，扩大市场占有率的提升，同时加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。
　　4、工业控制板块
　　（1）风光储充方向
　　公司持续为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC、模拟IC芯片及相应模块。针对头部客户需求，联合研发，进一步加强在光储功率解决方案领域的国产领导地位。同时2026年公司将在风电头部客户全面导入并开始规模化交付，同时加速高压产品的推进速度，进一步丰富和提升产品谱系和价值。
　　（2）传统工控方向
　　公司为头部客户定制开发的搭载最新一代微沟槽技术芯片的全塑封功率模块已进入量产阶段，为客户提供了代差级技术优势，帮助客户大幅提升产品性能和竞争优势的同时，也为公司赢得了更多市场份额。公司将充分利用头部客户的示范效应，推进更广泛的市场开发。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业及应用领域发展趋势
　　得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7,009亿美元，增长11.2%。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年1-5... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业及应用领域发展趋势
　　得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7,009亿美元，增长11.2%。
　　中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年1-5月中国集成电路产量1,935亿块，同比增长6.8%，其中出口集成电路1,359亿个，同比增长19.5%。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。
　　1、新能源汽车赛道需求持续增长，智能化有望加速落地
　　2025年上半年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。根据中国汽车工业协会数据，2025年1-5月，中国汽车销量1,274.8万辆，同比增长10.9%，其中新能源汽车销量达560.8万辆，同比增长44%。乘用车方面，据统计，2025年1-5月中国乘用车零售销量881.7万辆，同比增长9.2%，其中新能源乘用车零售销量435.6万辆，同比增长34.2%，新能源乘用车渗透率达49.4%。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等AI技术的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重点发力点。
　　功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体带来广阔增量机遇。
　　2、消费电子需求复苏趋势延续，AI赋能开启新一轮创新周期
　　当前全球智能手机、PC、家电行业延续需求回暖趋势。据Canalys数据，在3C电子领域，2025年一季度全球智能手机销量约为3.05亿台，同比增长5.4%，全球PC出货量6,270万台，同比增长9.4%。中国手机市场2025年一季度出货量约为0.65亿台，同比增长1.2%，中国PC出货量达890万台，同比增长12%；受益于国补政策，2025年上半年家电领域行业增长较好，2025年1-4月，中国家用电器和音响器材类社会零售总额增长23.9%。与此同时，AI端侧应用正在加速，有望给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，2025年消费电子行业有望迎来上行周期。
　　终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。
　　3、风光储行业需求持续回暖，政策推动新能源行业高质量发展
　　2025年上半年，风光储行业在政策引导与市场需求双轮驱动下，行业继续增长。国家能源局联合相关部委于报告期内密集发布《分布式光伏发电开发建设管理办法》《新型储能制造业高质量发展行动方案》等多项新能源领域政策文件，推动新能源产业从规模扩张阶段向高质量发展阶段转型，为新能源产业迈向高质量提速发展新阶段提供有力支撑。风电领域，2025年1-5月，中国风电装机5.7亿千瓦，同比增长23.1%，海上风电进入建设大年；光伏领域，分布式光伏新政推动光伏“抢装”，2025年1-5月中国太阳能发电装机容量10.8亿千瓦，同比增长56.9%；储能领域，据CESA统计，2025年上半年中国新型储能新增装机达51.2GWh，同比增长46%；中国企业同步加快国际化步伐，2025年上半年获得海外储能订单/合作规模突破160GWh，同比增长220%。
　　4、AI基建加速带动功率及模拟芯片需求，人形机器人打开半导体长期增长空间
　　AI数据中心领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，使得全球算力需求呈现增长态势，数据中心建设规模持续扩大，服务器数量增加。据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%。AI算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长，为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。
　　人形机器人领域，2025年上半年，中国人形机器人行业在商业落地层面实现里程碑式突破，在物流、工业等多个核心场景逐步实现规模化交付。据中国电子信息产业发展研究院预计，至2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。人形机器人商业拐点的临近，为传感器、功率半导体及模拟IC等上游核心器件注入强劲增长动能。
　　（二）报告期内公司所处的行业地位
　　芯联集成致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业。
　　在晶圆代工方面：功率器件领域，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业；模拟IC领域，公司聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。据Chip Insights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
　　模组封装方面：公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三。目前公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。
　　（三）公司主营业务、主要产品及应用领域
　　公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。
　　1、功率控制方面，公司布局了“8英寸硅基+12英寸硅基+化合物”等多条产线，产品覆盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体。随着12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期、快速增长。
　　2、功率IC方面，公司布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供完整的车规级晶圆代工服务。下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台持续开发中，以满足客户应用在音频、数字电源和协议芯片等数模混合产品的需求。同时，针对目前已经成熟量产的0.18um BCD40V/60V/120V平台工艺持续优化，助力客户不断提升产品性能并降低成本，满足各类驱动、电源管理、接口和AFE等产品的代工需求。BCD SOI工艺，多个客户产品导入，应用于车载BMS AFE（电池管理系统芯片）。数模混合的集成单芯片工艺平台BCD60V/120V BCD+eflash，满足车规G0标准，多个客户产品验证完成并进入量产，配合新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案。55纳米MCU平台（嵌入式闪存工艺）开发完成，满足车规G1的高可靠性要求，应用于物联网MCU和安全芯片。同时具有成本优势的下一代积极开发中。
　　3、传感信号链方面，多家客户已量产。公司代工的硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力新能源及智能化产业发展。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风设计迭代中；车载运动传感器进入批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样，预计下半年进入小批量试产验证；车载激光雷达扫描镜验证完成，进入小批量试产验证。同时，MEMS麦克风芯片已大量应用于AI语音识别，如AI眼镜等；应用于高性能语音交互的第五代麦克风正在研发中；用于AI数据传输芯片验证迭代中，预计下半年进入小批量试产验证。
　　（四）报告期内公司主要经营模式
　　公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式芯片系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求。
　　公司的"一站式芯片系统代工"模式整合了从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可靠性测试全方位服务，为不同类型的客户提供更为高效、灵活、可靠的整体解决方案。公司通过深度配合客户产品开发流程、各环节协同优化，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑形成长期合作伙伴关系。
　　公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作的黏性。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　上半年，公司持续发挥一站式芯片系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抓住国产芯片导入时间窗口，同时加强研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台,提升了公司的核心竞争力。
　　（一）盈利能力稳定向好，归母净利同比减亏63.82%，首次实现单季度归母净利润转正
　　2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%。
　　报告期内，公司实现主营收入34.57亿元，较上年同期增长24.93%。收入规模的快速扩张，直接提升了公司的规模效应，摊薄产品的固定成本。同时公司全面施行成本优化及效率提升措施，持续革新工艺流程与材料应用，降低基础工艺平台的成本结构；深度挖掘并发挥供应链的战略协同价值，获取更具竞争力和更优质的供应服务保障；不断优化量产产品的生产组织与作业流程，严格管控物料使用，提升整体生产效率；推行精细化管理模式，深植成本控制理念，形成自上而下、全员参与的成本节约氛围。
　　随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。
　　（二）四大应用领域同步发力，上半年主营收入同比增长25%
　　2025年上半年，核心业务在战略方向上的精准发力，从产品线布局、市场覆盖、客户关系等多个维度的系统性市场拓展，对公司业绩的提升形成了强劲的驱动力。同时，公司加速海外市场布局，已成功导入多个消费类、绿色出行类客户项目。
　　公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域。公司在主营收入的增长，源于公司在四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化。
　　报告期内，公司实现车载领域收入同比增长23%；工控领域收入同比增长35%；消费领域收入同比增长2%。公司车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%、28%。
　　同时，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向。上半年AI领域贡献营收1.96亿元，营收占比达6%，为公司在新一轮市场中占据了领先的地位，为收入的可持续增长注入新的活力。
　　（三）“芯片系统代工”商业模式创新效果显现，模组封装业务同比增长超100%
　　作为半导体产业界的创新科技公司，公司“一站式芯片系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，既能直面市场需求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的产品及服务。
　　报告期内，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%。其中车规功率模块收入增长超200%。
　　（四）产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域
　　车载领域，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，上半年，已导入客户10余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。
　　AI领域，（1）AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
　　消费领域，新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成，已完成产品送样，填补了国内技术空白；高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台实现全面扩展；IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖；PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域。
　　工控领域，开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频模组进入量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建立了完整的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。
　　（五）重组事项获注册批准，加速公司深度整合，助力碳化硅业务的快速发展
　　为保障可持续发展的竞争力，公司通过收购控股子公司少数股权，实现对子公司的全资控股，集中优势资源重点支持SiC MOSFET等更高技术产品和业务的发展，强化核心竞争力。同时进一步管控整合8英寸硅基产能，充分发挥协同效应，深化公司在芯片系统代工领域的布局。
　　2025年7月18日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》，加速推动公司深度整合的进程，也将助力碳化硅业务的快速发展。
　　（六）股权激励计划高效落地，构筑长期人才竞争优势
　　2025年上半年，公司向中高层管理人员、核心技术（业务）骨干等符合预留授予条件的354名激励对象授予2,291.60万股第二类限制性股票。
　　公司股权激励计划的积极进展，是公司人才战略和长期激励体系成功运行的有力证明。不仅有效保留和激励了核心骨干力量，增强了团队的凝聚力和战斗力，也为公司未来的持续创新和高质量发展奠定了坚实的人才基础。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、一站式芯片系统代工服务的商业模式
　　公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工服务，高效整合制造端与封测端的优势，切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责任划分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。
　　同时，借助一站式芯片系统代工服务的模式，公司不断拓宽客户种类。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局。
　　2、多产业核心芯片及模组的业务生态布局
　　公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，持续研发应用于AI、新能源汽车、工业控制、高端消费领域所需要产品上的先进工艺及技术，为客户提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统方案。
　　公司不断利用自身技术优势，持续开发产品附加值较高的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台的开发，开发应用于AI服务器电源、数据中心、机器人等相关产品，并已获得重大突破。
　　同时，在模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，和国内外先进终端紧密结合，技术水平不断提升。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司产品结构不断升级，产品种类快速拓展，业务生态模式也更加灵活。
　　3、技术研发水平业内领先
　　公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统代工方案。
　　公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，其中团队核心成员均是在行业内深耕数十年的资深研发技术人员，其专业能力和创新能力，为公司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了公司持续进步和行业领先的重要保证。
　　公司持续保持高额的研发投入，积极推动科技创新，全力促进成果转化。报告期内，公司研发投入9.64亿元，占营业收入27.59%。
　　4、全生命周期的供应商管理体系及多元化的供应链建设
　　公司制定并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，构建了供应商绩效评估体系，从而在整个供应商生命周期内，包括质量改进、市场份额分配、以及升降级制度等方面，实现了全面的供应商管理。
　　公司秉持对供应链多元化和国内外双循环机制构建的高度重视，已在关键业务领域与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调整，确保公司能够长期稳健发展。公司通过不断推进直接材料和关键零部件的多元化项目，其多元化比例已处于国内领先水平。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务和具有成本竞争力的长期合作方案，为公司的持续发展提供了坚实保障。
　　5、拥有数字化、车规级智慧工厂
　　公司是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司的车规级智慧工厂在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成本方面发挥着重要的作用。
　　公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）体系认证。公司的车规级工厂遵循严格的质量管理体系标准，并引入AI辅助缺陷判断等先进的质量管理工具和方法进一步提升质量水平，预防潜在的质量风险。通过深化全流程质量管理，产品质量具有卓越的稳定性和可靠性，从而获得更多客户定点。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，在新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。
　　公司产品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、BCD为主的功率半导体，MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为目标。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2025年上半年，公司继续加大研发投入，引进高端技术人才，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向持续取得重大突破，市场应用领域不断拓展。
　　（1）车载应用方面：
　　功率器件领域，先进SiC芯片及模块规模量产，工艺平台实现了650V到3300V系列的全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标均处于国内领先水平，大范围获得国内外主流车厂和Tier1的定点，国内首条8英寸SiC产线已量产；新一代IGBT产品，关键性能指标业界领先，良好的性价比助推公司进一步扩大市场占有率。
　　车载模拟IC领域，已推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白；高边智能开关芯片制造平台在客户端完成产品验证，同时正在开发下一代；高压BCD SOI集成方案工艺平台获得重要车企定点。
　　（2）AI方面
　　AI服务器、数据中心等应用方向：AI服务器电源用的功率器件以及数据传输芯片已进入小规模试产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，可实现更高密度电源管理方案，满足大电流开关；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。
　　具身智能及其他：大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等广泛场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。
　　智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
　　（3）高端消费方面：
　　手机以及可穿戴应用方向：公司传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用。
　　家电应用领域：公司推出智能功率模块（IPM）、PIM功率模组、各类单管等全系列空冰洗厨系统解决方案，已成功在家电客户大批量供货；公司提前布局SiC和GaN等第三代半导体在家电领域应用，为客户定制能效升级应对方案；通过持续技术升级和产品迭代，公司市场占有率大幅提升。
　　（4）工控应用方面：
　　公司面向大功率光伏和储能电站市场，已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领行业方向。
　　面向风电等大功率高可靠性的应用，推出新一代高结温，高压，高可靠性先进产品，与主要风电客户陆续展开合作。
　　面向传统工业变频市场，不断加大工业变频功率产品系列市场推广力度，推出使用最新一代IGBT芯片的全新封装产品，新型工业变频模块系列进入量产试产。
　　高压输配电和高压SVG方面，4500V IGBT成功挂网应用，实现量产，支持配合水利工程等大基建项目的输配电和SVG的配套建设。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　上述项目为公司截至报告期末的主要在研项目。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入34.95亿元，较上年同期增长21.38%，其中主营业务收入增幅24.93%，保持了良好的增长势头。归母净利润-1.70亿元，同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，较上年同期增加7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元。

　　五、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业。由于公司建设发展期的大额资产投入，公司整体仍处于折旧压力高位。目前公司尚处于规模扩张初期，规模效应尚未完全显现，产品结构也尚未达到最优状态，因此公司尚未盈利。公司将通过优化产品结构、提升公司的产品竞争力，改善盈利能力。同时，不断提升技术开发和生产管理效率。在经营规模快速增长的同时，公司的市场渗透率、合作伙伴的多样性、团队的技术水平等都在稳步提升，为公司盈利能力的改善构筑了坚实的基础。
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　因市场需求的增长及公司产能的不断攀升，公司产品产出和销售量均逐年提升。但是，如在后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足，亦或公司未能按计划推动客户验证及客户开发进度，可能导致公司未来收入出现下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品研发与技术迭代风险
　　半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。
　　由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手，新技术、新工艺的升级受阻，下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
　　2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险
　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
　　公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。
　　(四)经营风险
　　1、行业周期风险
　　半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
　　2、主要原材料市场集中风险
　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、光刻胶、化学品、气体、靶材、引线框等等。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于其他不可抗力等因素的影响，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够原材料供应的状况，公司的正常生产经营可能会受到影响。
　　3、知识产权风险
　　作为一家科技型企业，公司的知识产权优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素之一。公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计存在被盗用或不当使用的风险，也不排除现有知识产权被监管机构宣告无效或撤销，以及和竞争对手产生其他知识产权纠纷，这些情况都会对公司的业务开展产生不利影响。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，从而影响国际化业务的开展。
　　(五)财务风险
　　1、信用风险
　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易，主要客户及供应商均为国内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。
　　2、汇率波动风险
　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
　　(六)行业风险
　　近年来，随着国内半导体市场需求的不断扩大，半导体行业呈现快速扩张的趋势。但由于国内行业整体发展历程较短，市场需求仍在平衡中，国内半导体行业的生态管理仍需持续推进。目前，半导体行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略新兴产业，受到国家政策的大力支持，但若未来相关部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务造成限制，则公司盈利能力及持续发展将受到不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度、国际关系等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。 收起▲