一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)报告期内公司所属行业发展情况
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
　　集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)报告期内公司所属行业发展情况
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
　　集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
　　(二)公司所处市场地位
　　公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过几十年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司累积了全球稳定优质的客户群。
　　(三)公司主要业务、主要产品及其用途
　　1、公司主要业务
　　公司是领先的系统级半导体设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产等场景，提供卓越的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。
　　凭借在高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片方面的30年经验，公司已形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网／局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景需求。公司亦致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大进展，公司的自研无线通讯Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配公司的SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。
　　随着基础模型与生成式AI的持续演变，智能终端设备的功能与边界都在被重构，公司凭借深厚技术，以及与全球头部运营商、电视生态厂商、智能终端设备厂商的深度合作，深刻理解市场需求与产品方向，前瞻性布局端侧AI芯片在消费类电子、智慧城市、机器人、汽车等领域的应用以及通讯与连接芯片在低延时高性能物联网的应用等方向，持续扩大技术与产品的覆盖维度及行业影响。
　　公司在全球范围深耕智慧家庭生活这一广阔赛道，瞄准大市场，把握增长机会，确立领先地位。公司的业务遍布全球，覆盖全球主流运营商270余家、全球领先的电视品牌（如海信、TCL及创维）以及众多AIoT厂商及汽车厂商，已整合至超过100个国家和地区的家庭屏幕中。
　　2、公司主要产品及服务情况
　　公司的产品组合目前主要包括（1）智能多媒体及显示SoC；（2）AIoT SoC；（3）通信与连接芯片；及（4）智能汽车SoC及其他芯片。
　　公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。公司的SoC已广泛应用于一系列领域，包括智能家居、商业、工业、移动设备、娱乐、教育、游戏系统、体育、健身和农业等。
　　此外，公司专注于研发通信与连接芯片，其已成为公司近年来的战略重点之一。通过持续开发，公司已提升公司的专有技术，并在通信与连接芯片的基带、射频及协议栈开发方面取得了阶段性成果。
　　公司的产品针对不同应用场景及市场板块。智能终端通常采用单一主控SoC作为其核心控制芯片，公司的智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC及智能汽车SoC分别支持不同的设备分类及通用性极低的使用场景。相比之下，公司的通信与连接芯片旨在补充配套这些SoC解决方案。当于同一设备整合时，可协同运作以降低延迟、提升连接性能，并实现全面的智能终端功能。
　　公司芯片产品的具体应用情况如下：
　　（1）智能多媒体与显示SoC
　　智能机顶盒SoC
　　公司于2012年首次推出智能机顶盒SoC，且于2018年成为中国所有全球智能机顶盒SoC供应商中领先的提供商。智能机顶盒是集成了传统广播内容、OTT内容传输、游戏、本地媒体播放及互联网应用等功能的多功能设备。公司的智能机顶盒SoC充当核心处理器，将原始的数字广播信号转换为清晰且稳定的视听输出信号。公司的智能机顶盒芯片主要包括全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域。
　　2024年公司发布了基于新一代ARM V9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片，该款6nm芯片S905X5，利用智能端侧能力，本地完成同声字幕生成，字幕翻译等功能，消除云处理所带来的延迟，提升消费者在跨语言环境下的用户体验，同时催生新一代AI广告技术。此外，公司的8K芯片S928X，不仅在国内运营商的招标中获得较高认可度，且已斩获国际领先运营商的订单。公司的智能机顶盒SoC能够满足流媒体提供商、OEM以及电信运营商的需求，已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（ConditionAccess System，简称CAS）认证。SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
　　智能显示终端SoC
　　公司的智能显示终端SoC是智能电视及其他显示设备的核心处理器，使电视能够接收数字信号，将其解码，并将内容进行处理以提升质量。目前芯片产品已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
　　公司的智能显示终端SoC搭载高性能32位或64位多核CPU，并配备3D GPU。该SoC提供支持高达4K分辨率以及10位色彩深度的视频解码，支持AV1、H.265、VP9及AVS3/AVS2等所有主流视频标准，同时完全兼容Dolby Vision、HDR10和HLG等HDR格式。公司自研的TruLife画质增强引擎为提升视觉质量已集成视觉NPU。
　　公司的智能显示终端SoC已获小米、海尔电视、TCL、创维、海信、长虹及希沃等领先的电视及智能终端品牌商采用。此外，公司不断取得重要客户和市场突破，持续扩大市场占有率，当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖，为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础。
　　显示器SoC
　　公司已推出显示器SoC。显示器SoC支持QHD分辨率及最高300Hz刷新率输出，可适配多种分辨率输入，专为游戏、办公、专业设计显示器，以及数字标牌、广告显示屏、拼接屏等商用显示设备设计。
　　（2）AIoT SoC
　　公司为全球AIoT系统级芯片供应商，在家庭智能终端SoC领域具备较强市场地位，面向智能音频、智能视觉、机器人、智能家居、边缘计算、工业控制等场景，提供“芯片+算法+生态认证+智能体应用”全栈端侧AI解决方案。
　　报告期内，公司与谷歌生态合作取得重要突破，于2026年GoogleI/O成为Google Home Gemini built-in项目指定系统集成商。
　　公司坚持全栈自研，构建“CPU+GPU+NPU”异构计算架构，自研ADLA深度学习加速器实现算力梯度覆盖，依托统一软件栈形成完整端侧AI算力矩阵。新一代6nm平台A311Y3于2026年4月底回片，搭载八核CPU、高性能GPU及8TOPS算力NPU，支持多精度推理与大模型端侧运行，配套完备开发工具链，具备优异能效表现及长周期供货能力。目前该芯片已design in数十个客户项目，覆盖智能家居、智能办公、智慧教育应用、智能健身、智能家电、智慧农机、智慧商业、边缘计算终端分析盒、智慧娱乐、闺蜜机、打猎机、AR终端、机械臂等。
　　公司AIoT SoC的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。
　　（3）通信与连接芯片
　　经过十多年的自主研发和对外整合，公司已建立覆盖WAN和LAN，有线和无线通信，以及远距离和短距离传输的全面技术与产品组合。公司的通信与连接芯片与SoC产品完全兼容。
　　Wi-Fi芯片
　　公司的站点模式Wi-Fi芯片可实现稳定的无线通信，具备高吞吐量视频流传输能力。这些芯片集成蓝牙功能，同时支持Wi-Fi5和Wi-Fi6标准。2020年，公司推出第一代无线连接芯片，支持Wi-Fi5和蓝牙5.0。2023年，公司推出了更先进的具有Wi-Fi6功能的芯片。2024年，公司发布了一款三模芯片，可支持三种不同的无线通信标准。该芯片集成了Wi-Fi6、蓝牙5.4和其他先进的无线技术，并支持Matter控制器和网关解决方案等智能家居协议。本年度，公司推出新一代Wi-Fi61*1高速低功耗芯片，该产品具备高速、低功耗的产品优势。截止报告期末，公司Wi-Fi6出货量占Wi-Fi产品线总出货量超5成，现有Wi-Fi62*2产品已覆盖TV、STB、音箱、Thread网关等应用场景，并完成Thread1.4认证。
　　公司的SoC与Wi-Fi芯片具有高度兼容性，可实现无缝集成，从而提升用户体验、降低成本并优化性能。
　　针对中高端家用路由器、企业级无线AP及智能网关，公司在积极研发Wi-Fi AP芯片，截至2026年6月30日，公司成功完成流片阶段。截至报告期末，公司也在积极规划研发支持具更高并发性能及集成超低功耗的Wi-Fi7标准芯片产品。
　　光通信芯片
　　FTTH（光纤到户）和FTTR（光纤到房间）已成为当前家庭宽带的主流。凭借公司在IP路由技术、光纤接入网络，OLT和PON技术方面的专业知识，公司已开发FTTR网关芯片，该芯片具有专有IP（对称GPON支持），内嵌CPU和局部端口交换功能。
　　截至报告期末，公司已完成FTTR网关芯片的流片阶段。
　　蜂窝芯片
　　公司的蜂窝芯片支持4G与5G网络，针对AIoT应用及车载通信进行了优化。截至报告期末，公司的首款4G LTE芯片已进入量产阶段，集成了射频、基带和电源管理模块。这款芯片为智能穿戴设备、智能玩具等终端设备而设计。
　　截至报告期末，公司的4G/5G双模融合射频芯片已成功完成流片过程和初步核验，为在物联网和车联网丰富产品矩阵铺平了道路。
　　（4）智能汽车SoC及其他芯片
　　汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推动了全球汽车电子市场的快速增长，公司的智能汽车SoC包括车载信息娱乐系统SoC（充当车载娱乐及信息平台的核心处理器）与智能座舱SoC（提供高级驾驶交互所需的算力），截至目前，产品已被多家国内外主流汽车品牌采用。
　　(四)公司主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，全球半导体电子行业正处于由AI算力需求驱动的上行景气周期，但产业链内部呈现出显著的结构性分化特征。受此宏观环境影响，下游智能终端，尤其是消费类电子产品面临严峻的成本与需求双重挑战：一方面，全球AI算力需求爆发引发存储芯片供需失衡，头部原厂将先进产能向高利润的AI服务器（如HBM）大幅倾斜，导致消费级供给持续收缩、价格大幅攀升；另一方面，存储及核心原材料元器件的紧缺与涨价直接推高了终端物料成本，进而对消费类电子产品的市场需求产生了明显的抑制作用。总体而言，全球电子产业链格局正经历解构重塑，行业逐步进入高端化、智能化的结构性发展周期。
　　2026年上半年，公司业绩稳健增长，实现营业收入43.91亿元，归属于母公司所有者的净利润6.11亿元。其中，第二季度单季营业收入24.96亿元，归属于母公司所有者的净利润4.38亿元，同比分别增长38.61%和41.89%，环比分别增长31.68%和152.63%，创下公司单季度营收与归母净利润的历史双高，展现出强劲的经营韧性。同时，公司因股权激励确认的股份支付费用为0.69亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.69亿元（已考虑相关税费影响），剔除上述股份支付费用影响后，2026年上半年归属于母公司所有者的净利润6.80亿元，其中第二季度归属于母公司所有者的净利润4.80亿元。
　　盈利能力方面，今年以来，面对上游存储芯片等核心原材料的供应挑战与持续成本上涨，公司积极保障供应链的高效运营，合理调整备货策略，顺利达成了让公司客户满意的产品高品质交付及供应链的长期稳定。其次，公司结合市场竞争策略及产品综合竞争力，于今年四月起对全线产品价格进行了合理调整，保障了合理健康的毛利率。公司2026年上半年的综合毛利率为38.73%，同比提升1.93个百分点；第二季度的综合毛利率为39.65%，同比提升2.36个百分点，环比提升2.14个百分点。
　　报告期内，公司发生销售费用、管理费用、研发费用三项期间费用合计10.49亿元，同比增加2.17亿元，期间费用增长主要系加大研发投入研发费用上升所致，本期发生研发费用9.14亿元，较去年同期增加1.79亿元。三项期间费用增长源于：1、团队收购及人员扩张致薪酬成本上升，较去年同期增加0.76亿元；2、2026年股权激励计划于二季度落地，叠加2023年及2025年股权激励计划，期间费用中本期共确认股份支付费用0.68亿元；3、新产品研发推进带动材料及折旧摊销同比增加0.29亿元。
　　截止2026年6月30日，公司存货期末账面价值为35.39亿元，较年初25.28亿元大幅上升39.99%，较一季度末29.73亿元上升19.03%，呈现持续上升趋势。存货规模有所增长，主要系公司业务规模持续扩大、营业收入稳步增长，为保障产品按期交付及供应链稳定而进行的正常生产备货所致。
　　结合公司上半年的经营表现与策略执行，特此做如下全面分析：
　　一、电视SoC业务表现亮眼，份额提升，成为公司收入与利润增长的主要贡献力量
　　公司业绩增长核心驱动力来自电视SoC业务的强劲表现，2026年上半年，公司电视芯片出货量同比增长近30%，实现销量与销售价格双增长。随着公司电视高端新产品持续放量，叠加产品结构优化及产品销售价格的合理调整，公司电视SoC业务毛利率持续改善。电视SoC业务核心亮点表现为以下几个方面：
　　1、高端产品填补空白，产品矩阵组合持续完善。公司推出的高端高刷新率电视SoC产品T966D5进一步完善了高端电视市场的产品矩阵，成功填补公司在高端高刷电视SoC领域的市场空白，实现了电视SoC业务向全价位段布局的稳步拓展。其出货量自去年第四季度导入核心客户以来，逐季取得显著提升。
　　2、不断巩固在战略大客户中的地位，份额持续提升。公司电视SoC芯片产品在现有客户中的份额稳步提升，其中TCL、海信、创维等核心客户的出货量增长明显，并覆盖更多中高端机型。3、在新的战略级别客户中取得重大突破。公司凭借自身过硬的产品及研发能力，在前期为三星供应智能家居芯片、向三星采购存储芯片的基础上，进一步拓展合作边界，成功进入三星电视供应链体系，双方积极开展基于公司芯片的软件研发生态适配工作，有望在今年四季度实现批量量产，并在明年获得显著份额提升。这不仅为公司带来新的业绩增量，更获得国际顶级电视品牌背书，打开更广阔的市场空间。公司产品即将完成对全球所有主流电视生态的全面覆盖。
　　4、妥善应对存储供应紧张及持续成本提升的挑战。去年第四季度以来，上游存储出现持续涨价及供应紧张的困难。公司积极保障供应链的高效运营，合理调整备货策略，顺利达成了让公司客户满意的产品高品质交付及供应链的长期稳定。从今年第三季度起，部分主要竞争对手无力保障合封存储开始推行分立存储的电视SOC方案，公司有信心以此为契机，进一步以合封存储的SoC方案来满足核心客户的需求，保障交付，扩大市场份额。
　　二、存储涨价影响对公司智能机顶盒SoC出货数量带来挑战，但是公司继续巩固市场份额，等待市场反弹。
　　1、国内业务：公司智能机顶盒业务受上游存储成本波动的阶段性影响，下游客户采购节奏有所放缓，但随着运营商智慧中屏项目顺利推进及机顶盒业务有计划开启新一轮规模可观的集采，未来国内市场需求有望逐步恢复。
　　2、海外业务：公司凭借全球化渠道优势，持续在全球市场斩获新订单。2026年上半年，公司成功突破多家头部运营商供应链，顺利拿下Vodafone、Orange、Telefónica、Airtel、AméricaMóvil、Telkomsel等全球主流运营商的机顶盒订单。在此基础上，报告期内公司已成功赢得包括欧洲（德国、法国等）、北美、亚太（韩国、越南、泰国、印尼、菲律宾、马来西亚、印度等）以及拉丁美洲（墨西哥、巴西、阿根廷等）在内的多地区主流运营商份额，市场覆盖面稳步扩大，为存储成本压力缓解后的快速恢复和放量增长积蓄动能。
　　三、2026年上半年，公司持续有战略级别端侧AI及连接类相关新产品完成研发，进入市场导入阶段。该等新产品将成为公司2027年及后续业务持续增长的新引擎。
　　报告期以来，云端AI大模型飞速发展，端侧智能体开始落地，各行各业拥抱AI，聚焦多场景端侧AI应用规模化落地，AI大模型正在从云端加速向终端设备渗透发展，端侧AI成为继云端AI之后的下一波产业浪潮。面对AI端侧的历史性发展机遇，公司凭借多年积累的技术及工艺优势，在自身积累的NPU，大量音视频/模拟接口的IP基础上，经过前期研发，顺利推出AI端侧通用算力平台，视频高算力平台芯片等各种战略级别新产品平台：
　　1、高算力通用AI端侧平台芯片（A311Y3，即“A9”）完成研发，正全力以赴快速导入市场。
　　公司高算力通用AI端侧平台芯片（A311Y3，即“A9”）采用台积电先进的6nm先进制程工艺，拥有8T算力，专为驱动高性能、低延迟的本地化端侧AI与先进智能计算工作负载而打造。作为全球领先采用ArmMali-G625GPU的边缘AI SoC之一，A311Y3将顶尖的图形渲染能力与晶晨自研的8TOPS NPU完美结合。这一强劲组合构筑了一个涵盖端侧AI推理、顶级多媒体处理、工业级安全防护及成熟软件生态的全栈式芯片平台。
　　该芯片于今年4月底成功回片，在第二季度业务拓展迅速。凭借产品卓越的算力，功耗及性价比表现，已在多元化AI应用场景的探索上取得显著进展，成功立项超四十个，终端应用覆盖游戏盒子、机器人、AI NAS、算力卡、智能平板、开发板、AI网关、边缘计算盒子、算力盒子、工业控制、智能汽车及大屏商显等多个高增长景气新赛道。
　　公司坚持结合自身擅长的头部大客户战略为主，细分行业生态合作伙伴为辅的双轨拓展模式，聚焦：1.商显；2.机器人（具身及范机器人邻域）；3.平板；4.边缘计算；5.汽车智能座舱这五大细分市场。客户端反馈积极，已立项项目最快有望在2026年三季度实现量产，部分项目给出了非常积极的2027年需求预测，有望成为公司成长的新动力。
　　同时，公司对于端侧算力芯片有持续投入，会不断丰富产品组合，力争基于客户需求，尽快在高中低等不同算力段都推出有竞争力的产品。
　　2、高算力智能视觉平台芯片（C305X2，即C5）为谷歌Gemini智慧家庭摄像头定制芯片，正配合谷歌Gemini AI终端产品研发落地中。
　　高算力智能视觉平台芯片（C305X2，即C5）基于6nm先进工艺打造，集成新一代ARM V9指令集，创新采用4Tops+8Tops双路NPU架构，可模拟视觉双脑并行处理。该芯片于今年5月回片，正与谷歌及其ODM厂家积极配合，争取早日完成终端产品落地，成为Google Home Gemini built-in项目系列硬件产品的最新成员。
　　在今年5月举行的2026谷歌I/O开发者大会上，公司正式被谷歌官宣成为Google Home Gemini built-in项目的指定系统集成商。依托十余载深厚战略合作积淀，公司是Gemini生态下Google Home和Nest系列设备核心芯片供应商。公司持续推出高性能、超低功耗SoC，全面赋能谷歌智能音箱、网络摄像头及全品类智能家居终端产品。
　　谷歌Google Home Gemini built-in项目提供标准化一站式解决方案，助力硬件厂商快速研发并推出原生适配Gemini的智能家居产品。作为谷歌官方指定系统集成商，公司将联合各大授权ODM厂商，丰富谷歌智能家居生态的Gemini适配硬件布局，打通跨品牌设备无缝互联能力，充分释放Gemini强大算力与技术优势。
　　凭借自研端侧AI算力单元与针对Gemini模型的深度优化，公司定制化SoC可实现低延迟语音交互、实时视频分析，完美兼顾智能家居场景下的低功耗运行与高安全性需求。公司面向全球厂商提供一站式“芯片+算法+生态”解决方案及全流程技术与认证支持，缩短产品开发周期、降低生态准入门槛。
　　3、Monitor系列显示芯片架构领先，一季度开始导入市场，有望在第三季度量产。
　　公司Monitor系列显示芯片基于公司对于音视频编解码全方位的能力积累，采用memory-free芯片架构，在存储芯片紧缺的市场环境下具备显著的成本与供应优势。在商业化进展方面，Alpha客户首批搭载该芯片的试产产品已交付市场验证，预计三季度正式量产。其他客户的游戏显示器项目研发进展顺利，已进入系统功能和兼容性测试阶段，计划于下半年实现量产。此外，后续公司积极研发其他配合主流办公显示器芯片的M系列芯片产品，全面进军体量巨大（全球范围接近1.5亿颗芯片/年）的显示器芯片市场。
　　4、新一代Wi-Fi6高速低功耗芯片完成研发，以公司自身现有SOC的市场和客户为基础，形成新的业务增长点。
　　公司新一代Wi-Fi61*1高速低功耗芯片具备高速、低功耗的产品优势，已完成多类硬件接口、主流平台操作系统的适配对接，已与多家客户同步开展终端方案设计，预计年内实现规模化量产。与此同时，经市场落地验证，公司Wi-Fi6产品成熟度与客户认可度持续提升，2026年上半年公司Wi-Fi6出货量占Wi-Fi产品线总出货量超5成，现有Wi-Fi62*2产品已覆盖TV、STB、音箱、Thread网关等应用场景，并完成Thread1.4认证。
　　产品规划方面，Wi-Fi AP和主控芯片产品及Wi-Fi7芯片产品也正在积极研发中。公司致力于构建完整Wi-Fi产品竞争力，抢抓行业技术迭代带来的发展机遇。
　　随着公司高算力端侧AI平台芯片（A311Y3）、高算力智能视觉芯片（C305X2）、Monitor系列显示芯片、Wi-Fi6芯片等战略新品顺利推进，结合公司全球化渠道优势与全球优质客户的深度绑定和战略合作伙伴关系，公司将会形成强劲的业绩增长新引擎，进一步打开全新的增长空间。
　　展望全年，公司业绩还将继续保持积极增长，预计2026年第三季度环比第二季度保持增长态势，2026年全年营收及利润将创下历史新高，具体业绩存在一定不确定性。
　　2026年上半年公司生产经营管理主要工作包括：
　　（一）持续坚持核心技术自主研发、创新
　　公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。2026年上半年公司发生研发费用9.14亿元，相较去年同期增加1.79亿元。
　　（二）重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
　　截至2026年6月30日，公司共有研发人员1,751人。公司一贯高度重视人才的获取与培养，视人才队伍为公司的核心资产，保持高强度的研发投入，积极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高水平的发展平台。
　　同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2026年6月30日，公司实施了六轮股权激励计划（2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年限制性股票激励计划、2026年限制性股票激励计划），报告期共确认股份支付费用总额为0.69亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.69亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。
　　（三）持续的全球化运营体系建设与品牌推广
　　为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。公司多年来全球化多渠道市场拓展的成果正逐步显现，公司已与全球各主要经济区域的超270家运营商建立合作关系，并且持续推出多款新产品。随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
　　（四）加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
　　公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、强大的系统级SoC创新能力
　　公司是领先的系统级半导体设计厂商，在智能机顶盒、智能电视及智能家居等终端领域均处于市场领先地位。
　　智能多媒体与显示SoC领域，公司率先引入先进制程工艺及自研端侧AI NPU模块，先后推出全球首款8K超高清、集成inline AI-SR和3.2Tops通用NPU智能机顶盒SoC S928X，获得国内运营商的高度认可。尽管市场上大多数竞争对手仍专注于4K SoC解决方案，但S928X对原生8K解码及AI-SR处理的支持，使公司在下一代UHD多媒体SoC领域具备了竞争优势。
　　全球首款采用6nm制程、搭载NPU AI-SR和4Tops通用NPU的智能机顶盒SoC S905X5，自2024年下半年开始大规模商用。公司采用6nm制程技术，表明机顶盒SoC制造领域实现了重大突破，因为业内大多数厂商仍在使用11nm至28nm的制程节点。
　　2017年公司推出全球首款12nm4K超高清智能显示终端SoC芯片T972。2025年公司推出的新款智能多媒体与显示SoC，T966D5，可实现原生4K分辨率下达到165Hz的刷新率，这是当前业内4K显示SoC所能达到的最先进刷新率水平。搭载第13代TruLife专业版图像引擎，配合运动估计和运动补偿MEMC模块，能将低刷新率视频智能提升至最高144Hz；其自研的人工智能超分辨率AI-SR算法模块，可智能化提升图像分辨率，为客户呈现栩栩如生的视觉效果，性能持续领跑全球。
　　AIoT SoC领域，公司高性能智能家居类芯片A311D2实现了超低延迟智能人体姿态识别解决方案，且是业内首批集成自研NPU的芯片之一；此外，公司智能影像SoC C302X配备智能ISP技术，能够实现在低光环境中提供清晰的实时图像。
　　通信与连接芯片领域，公司自主研发的三模无线连接SoC芯片创新性地将Wi-Fi62*2、BT5.4及IEEE802.15.4集成到单颗芯片中，得到客户的充分认可。报告期内，公司Wi-Fi6出货量占Wi-Fi产品线总出货量超5成。公司的连接芯片采用与主控SoC协同进行系统级联合优化的设计，通过降低通信延迟、提升数据传输稳定性，相比同类产品具备显著技术优势。这种集成架构可确保其在智能家居系统及多媒体应用场景中均能实现最佳性能。
　　汽车及相关领域，公司的智能座舱芯片V901D是业内首批获得车规级认证的汽车智能座舱SoC之一。公司的V901D对安卓系统的兼容性得到显著提升，能够在下一代智能座舱应用中实现更出色的性能、稳定性与用户体验。
　　2、丰富的自研IP资源库，打造可扩展平台化生态体系
　　公司深耕SoC芯片设计三十余年，坚持关键核心技术自主可控，围绕神经网络、ISP、音视频编解码等数据处理模块，USB、HDMI、DDR、PCI-e等高速外围接口模块，以太网、WiFi、蓝牙、4G/5G、PON等网络互联模块，高速SerDes、ADC等核心功能模块，持续投入研发力量构建可复用的通用IP资源库，目前公司的SoC芯片中自研功能模块比例超过70%。
　　公司于2010年完成开发第一代画质处理IP，已历经了13代演进。深厚的技术积淀使得公司能够将自研IP模块广泛复用于不同系列芯片中，形成“技术共享－快速复制－应用拓展”的研发范式。
　　公司为OEM提供基于多个操作系统的量产级别解决方案和成熟的参考设计。公司的数据安全方案包括芯片级硬件防护、后量子密码安全启动技术（使用为抵御量子计算机攻击而设计的高级加密算法，确保仅执行受信任的软件）和基于TrustZone技术的安全操作系统及通过认证的DRM解决方案。公司根据客户需求定制化提供软硬件融合的全套生态解决方案，从而与客户深度绑定。
　　自研IP资源库可以根据具体场景的需要灵活组合复用，提升了研发效率和产品迭代速度，使公司能够推出与市场需求高度契合的产品，缩短产品上市周期，增加产品生命周期收益，最终形成稳定的收入来源并持续贡献长期利润。
　　3、开创端侧AI技术与新一代制程技术
　　公司采用前瞻性布局，通过自主研发及整合NPU等核心模块，发展端侧AI算力技术。截至报告期末，有超20款量产芯片集成自研端侧AI算力单元。2025年，该类芯片出货量突破2000万颗，与2024年相比，增长160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求。
　　2024年推出基于6nm先进制程的S905X5SoC芯片，集成ARM V9架构和先进的端侧AI算力。基于12nm制程并具有8K超高清能力的S928X芯片亦成功进入全球高端市场。公司预期日后将有多款基于6nm先进制程的芯片进入量产。
　　公司仍深耕端侧AI及先进制程，引领产品开发及行业标准，并不断向智能机器人、集成智能汽车及座舱交互系统等新技术领域布局。端侧AI技术将推动公司的产品在高端消费电子和汽车电子等领域的快速渗透，带来更高单价与更多市场机遇。
　　4、与全球行业领导者及生态系统平台构建长期战略合作关系
　　公司已与全球顶尖品牌及主流生态系统平台建立起稳固且长期的战略合作关系。借助与其的深度融合，公司在客户信任、认证周期、定制开发等层面形成竞争优势，能够以更短的时间及更低的边际成本推出新产品。公司的智能多媒体及显示SoC芯片获得中国内地三大运营商的大额订单，并成功进入北美、欧洲、拉丁美洲、亚太及非洲地区主流运营商的供应链体系。公司的解决方案接入超过270家大型电信运营商的供应网络。S905X5、S928X等高端芯片产品在多家国际运营商的招标项目中脱颖而出。
　　公司通过与国际主流电视及智能设备生态系统的深度技术合作，成功完成全球技术对接和认证。截至2026年6月30日，产品已覆盖全球领先的电视品牌（如海信、TCL及创维）。借助这些生态平台，公司的产品迅速实现全球落地与规模出货。凭借在主流生态中建立起的先发优势，公司与头部客户深度绑定，共同完成产品定义与研发，形成了深厚的生态壁垒。例如，公司依托与某北美智能电视头部品牌的战略合作，成功将业务版图拓展至该品牌的智能音箱、智能网络摄像头等多重产品系列。
　　5、具备敏捷的全球运营与强大的本地化响应能力
　　公司自成立以来即坚持全球化布局战略，构建覆盖北美、欧洲、东南亚等主要市场的研发、销售与服务网络。针对不同地区的政策、运营商标准、语言环境与终端接口规范，构建起高效的产品适配与认证流程。
　　公司的产品销售覆盖中国内地、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济体，客户类型涵盖国际电信运营商、智能终端品牌商、OEM/ODM厂商等。公司的全球化业务布局有效地分散了单一市场的宏观环境波动与政策变动带来的不确定性，为公司带来更稳定的收入来源。
　　6、经验丰富的管理及研发团队
　　公司有一支稳定、富有远见且经验丰富的管理团队。公司的核心团队由资深专家组成，成员在半导体行业平均拥有超过20年的从业经验。公司的核心管理及技术团队成员大多拥有国际化的教育背景和在全球知名科技企业工作的经历。公司持续投资研发团队及研发活动，即使在行业周期性波动期间，公司也未曾放缓追求技术进步的脚步。公司保持高质量研发投入，研发开支累计达人民币超数十亿元，占各年营收比重超过20%，持续位居中国集成电路设计行业前列。截至2026年6月30日，本公司拥有研发人员1,751名，占员工总数比例超过86%，同样处于中国集成电路设计行业领先水平。高强度的研发投入及研发人员在员工队伍中的高占比，彰显了公司对创新的坚定承诺，也为公司在行业内持续保持技术领先地位奠定坚实基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是专业从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售的高新技术企业，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。经过多年在芯片设计领域的开发经验和技术突破，公司掌握了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，形成了如下11项核心技术。
　　公司的核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。
　　自成立以来，公司对所处行业细分领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。报告期内，公司研发取得了积极成果，知识产权的新申请和授予数稳步上升。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期间，公司新申请知识产权124件，其中发明专利申请119件；新获得授权27件，其中发明专利14件。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入439,146.16万元，实现归属于母公司所有者的净利润61,079.11万元。截至2026年6月30日，公司总资产为959,088.80万元，归属于母公司所有者的净资产为797,280.36万元。

　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争能力。
　　1、因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，科学技术更新速度较快，摩尔定律的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发，已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　2、研发失败风险
　　目前公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司在持续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通，对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　4、技术人才流失风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度，则存在技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、客户集中风险
　　公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合公司所处行业经营特征。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　2、股东客户收入占比提升的风险
　　报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
　　3、供应商集中风险
　　公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆供应商数量较少，公司晶圆代工服务供应商比较集中。如果代工服务工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影响。
　　4、持续资金投入风险
　　集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力，通常需要持续不断对企业注入资本。包括但不限于研发投入、生产工艺投入、成本上涨等。如果公司不能持续进行资金投入，则难以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
　　5、前五大客户变动风险
　　虽然公司客户群稳定，主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　6、制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
　　随着制程工艺的不断提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测试等后道工艺成本均随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带来利润下滑的风险。
　　7、主营业务下滑风险
　　受全球互联网化快速发展及市场需求增长等影响，公司主营业务经历了快速增长。但是如果未来宏观环境发生变化、全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、下游客户缩减采购规模或行业竞争加剧，将有可能对公司业务和盈利能力产生一定影响。
　　(三)财务风险
　　1、存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额可能随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　2、毛利率波动风险
　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　3、应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(四)行业风险
　　1、市场竞争风险
　　公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与者数量众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司的市场竞争风险。
　　2、市场需求变化风险
　　高科技技术和产品更新速度较快、市场竞争激烈，如果公司后续推出的新款芯片不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公司芯片销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公司部分下游客户因为政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。宏观环境的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。公司业务覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致消费电子行业受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济波动影响显著。
　　(六)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）技术授权风险
　　根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具提供商的技术授权。如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，公司无法取得IP核和EDA工具的技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。
　　（2）海外经营的风险
　　公司在海外设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境、政策环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一定影响。
　　3、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险。
　　4、公司经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司的不断发展，公司的业务和资产规模会进一步扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
　　5、预测性陈述存在不确定性的风险
　　公司2026年半年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在不确定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2026年半年度报告所列载的任何前瞻性陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
　　6、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述因素而背离其投资价值，直接或间接对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司主要业务
　　公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。
　　公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30年，形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司主要业务
　　公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。
　　公司自成立以来即聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30年，形成覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网╱局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景需求。公司亦致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大进展，公司的自研无线通讯Wi-Fi芯片可高度适配公司的SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。
　　随着基础模型与生成式AI的持续演变，智能终端设备的功能与边界都在被重构，公司凭借在SoC芯片领域、通信与连接芯片领域的深厚技术，以及与全球头部运营商、电视生态厂商、智能终端设备厂商的深度合作，深刻理解市场需求与产品方向，前瞻性布局端侧AI芯片在消费类电子、智慧城市、汽车等领域的应用，以及通讯与连接芯片在低延时高性能物联网的应用等方向，持续扩大技术与产品的覆盖维度及行业影响。
　　公司在全球范围深耕消费电子这一广阔赛道，产品研发始终秉持"瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发"的原则，持续构筑核心技术壁垒，紧抓行业增长机遇，巩固并提升市场领先地位。公司业务布局全球，在ToB端，已与全球各主要经济区域近270家运营商建立合作关系，在ToC端，已与多家全球知名消费电子客户深度合作，并不断推出新产品。
　　2、公司主要产品及服务情况
　　公司的产品组合目前主要包括（1）智能多媒体及显示SoC；（2）AIoT SoC；（3）通信与连接芯片；及（4）智能汽车SoC及其他芯片。
　　公司的SoC集成CPU、GPU、NPU、视频编码器及解码器、音频解码器、显示控制器、存储系统、网络接口以及输入╱输出子系统等其他多功能模块。此等程度的集成使得处理器芯片可执行核心功能，包括计算、图像及视觉处理，以及音视频编码与解码，作为向其他系统组件发出指令的主要控制中心。
　　公司的SoC已广泛应用于一系列领域，包括智能家居、商业、工业、出行、娱乐、教育、游戏系统、体育、健身和农业。作为该等智能终端设备的“大脑”，公司的 SoC提供必要的计算及控制能力，从而能在各种终端用户应用中实现高效运行及智能功能。
　　公司芯片产品的具体应用情况如下：
　　（1）智能多媒体与显示SoC
　　智能机顶盒SoC
　　公司于2012年首次推出智能机顶盒SoC，并已于市场占据领先地位。智能机顶盒是集成了传统广播内容、OTT内容传输、游戏、本地媒体播放及互联网应用等功能的多功能设备。这类设备提升了家庭终端与个人之间的连接性，从根本上改变了用户获取内容的方式，让更多人可同时从互联网和传统电视中享受信息与娱乐。公司的智能机顶盒SoC旨在充当智能机顶盒的核心处理器，将原始的数字广播信号转换为清晰且稳定的视听输出信号。
　　公司的智能机顶盒芯片主要包括FHD、4K UHD和8K UHD芯片，主要用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合型机顶盒及其他智能终端设备。
　　2024年，公司率先推出基于全球最新ARM V9架构的6nm机顶盒SoC。该产品创新的核心在于公司专有的边缘智能技术，该技术将先进的AI与机器学习融入芯片，使得机顶盒芯片可在本地设备上执行实时字幕生成及语言翻译等任务，消除云处理所带来的延迟或连接问题，同时显著提升终端用户的体验。此外，公司的8K智能机顶盒SoC在国内电信运营商的招标中获得了较高的客户认可度。另外，公司已取得国际领先电信运营商的订单。
　　公司的智能机顶盒SoC能够满足广泛的客户群需求，包括流媒体提供商、OEM以及电信运营商。公司的SoC已获得主要流媒体提供商的认证，且亦已获得全球领先条件接收系统提供商的认可。公司的智能机顶盒SoC获知名制造商（包括创维及小米）广泛采纳。此外，公司SoC所驱动的设备已被中国、北美洲、欧洲、拉丁美洲、亚太地区及非洲领先的运营商合作伙伴广泛应用。
　　智能显示终端SoC
　　公司的智能显示终端SoC是智能电视及其他显示设备的核心处理器。具体而言， SoC使电视能够接收各种数字信号，将其解码，并将这些内容进行处理以提升其质量。
　　公司的智能显示终端SoC搭载高性能32位或64位多核CPU，并配备3D GPU，确保具备强大的处理能力与图形处理能力。该SoC可提供先进的多媒体性能，支持高达4K分辨率以及10位颜色深度的视频解码。其支持AV1、H.265、VP9及AVS3/AVS2等所有主流视频标准，同时完全兼容Dolby Vision、HDR10和HLG等行业领先的HDR格式。此外，公司自研的TruLife画质增强引擎为提升视觉质量已集成视觉NPU，为用户带来影院级的观影体验。
　　公司的智能显示终端SoC已获小米、海尔电视、TCL、创维、海信、长虹及希沃等领先的电视及智能终端品牌商采用。此外，公司已与主要的全球电视生态系统合作伙伴建立深入合作。
　　显示器SoC
　　此外，公司已开发专为显示器设计的SoC，旨在为游戏和显示应用提供卓越性能。该等SoC具备流畅的视觉呈现、快速的响应速度和出众的图像质量，主要应用于高端游戏显示器及顶级显示屏。
　　（2）AIoT SoC
　　公司的AIoT SoC管理接收、解码和处理音频及视频信号等核心功能，支持UHD解码和AI驱动的画质增强，凭借先进的远场语音和降噪技术，实现卓越的听觉交互。通过整合多模态处理，公司的AIoT SoC无缝融合视觉和音频信息，并借助AI驱动的决策为智能音箱、交互式显示屏和家庭安防系统等设备赋能。
　　公司将一系列先进的处理器（包括NPU、DSP、视觉处理单元、ISP及编解码器），集成至一个SoC中，并结合了用于人脸识别、手势识别、物体检测、近场及远场语音识别、动态图像处理及大语言模型处理的AI算法。
　　公司的AIoT SoC获得了谷歌企业设备授权协议(EDLA)体系的认证，这证明其适合企业级应用。该认证表明公司的产品在大尺寸商用设备（包括商用显示屏、一体式会议设备、广告显示屏、学习屏幕及其他大屏幕解决方案）中的兼容性和性能。通过支持如此广泛的应用场景，公司的产品已被集成至众多国内外知名企业的终端产品中，包括小米、TCL及Maxhub。
　　（3）通信与连接芯片
　　通信与连接芯片为公司产品开发的核心战略重点之一。经过十多年的自主研发和对外整合，公司已建立覆盖WAN和LAN，有线和无线通信，以及远距离和短距离传输的全面技术与产品组合。公司的通信与连接芯片与SoC产品完全兼容，使公司能够提供全面的一站式解决方案。
　　Wi-Fi芯片
　　公司的Wi-Fi芯片可实现稳定的无线通信，具备高吞吐量视频流传输能力，可支持智能电视等设备通过Wi-Fi网络无缝接收高清视频。这些芯片集成了蓝牙功能，同时支持Wi-Fi5和Wi-Fi6标准。公司提供多种配置选项的Wi-Fi芯片，并持续迭代升级，顺应行业的快速发展，以不断提升性能与效率。2020年，公司推出了支持Wi-Fi5和蓝牙5.0的第一代无线连接芯片；2023年，公司推出了更先进的具有Wi-Fi6功能的芯片；2024年，公司发布了一款三模芯片产品，该产品集成了Wi-Fi6、蓝牙5.4和其他先进的无线技术，支持Matter控制器和网关解决方案等智能家居协议。此外，公司正在开发下一代Wi-Fi7芯片。公司的SoC与Wi-Fi芯片具有高度兼容性，可实现无缝集成，从而提升用户体验、降低成本并优化性能。
　　此外，公司正开发Wi-Fi AP芯片，进一步拓展公司Wi-Fi芯片的应用领域，重点针对中高端家用路由器、企业级无线AP及智能网关等应用场景，优化信号覆盖范围、多用户接入能力及网络稳定性。Wi-Fi路由芯片已成功回片，目前处于测试阶段。同时，公司正专注于开发并升级芯片设计，以支持具更高并发性能及集成超低功耗的Wi-Fi7标准。这些改进旨在满足现代家庭和办公环境中需要多个设备及高带宽的无线网络需求。
　　光通信芯片
　　在光纤通信领域，FTTH(光纤到户)和FTTR(光纤到房间)已成为当前家庭宽带接入的主流技术方案，也是未来「智能家庭」和「数字生活」的基础。凭借公司在交换/路由技术、光纤接入PON（无源光网络），RISC-V技术方面的丰富专业积累，公司已开发FTTR OLT（Optical Line Terminal，光线路终端）芯片，该芯片支持对称/非对称GPON模式，内嵌CPU和支持本地交换功能。其先进的芯片架构在诸多部署场景下具有显著成本优势，增强了家庭和企业环境中的高速传输能力。当前已有FTTR网关项目在开案中。
　　蜂窝芯片
　　公司蜂窝通信芯片与解决方案，核心产品涵盖4G LTE及5G Redcap基带与射频相关芯片，广泛应用于智能终端、物联网模组、智能家居、车载通信及行业应用等领域。依托公司自主研发的核心技术和持续的研发投入，构建了从芯片架构设计、协议栈开发到系统级优化的完整能力，在性能、功耗及稳定性等关键指标上具备较强竞争力。随着全球移动通信网络向5G加速演进及数字化、智能化需求的不断提升，公司致力于为客户提供高性能、低功耗的蜂窝通信芯片产品。
　　公司的首款4G LTE芯片已进入量产阶段。其集成了CPU、Baseband、RF、PMU和LNA等模块。这款高性能和低功耗芯片专为AIoT、智能穿戴、智能玩具等终端设备而设计。
　　此外，公司4G/5G双模融合射频测试芯片已成功完成流片和初始验证，为丰富物联网和车联网产品矩阵铺平了道路。在自研4G/5G蜂窝技术的加持之下，公司从智能家居应用走向智能城市、智能汽车和智能机器人等更广泛的领域，打通端侧到云端的无缝连接通信通道。
　　（4）智能汽车SoC及其他芯片
　　公司的智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC。汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推动了全球汽车电子市场的快速发展。
　　信息娱乐系统SoC作为车载娱乐及信息平台的核心处理器，支持多媒体播放、导航及连接功能。此外，为应对车载计算需求不断提升，公司也推出智能座舱SoC。智能座舱SoC提供高级驾驶交互所需的算力，涵盖语音控制、触控界面，并与智能驾驶辅助功能整合。随着汽车智能化的快速发展和大语言模型的广泛采用，对SoC芯片算力的需求不断增长，以支持智能驾驶舱、自动驾驶和智能通信系统。公司的智能座舱SoC支持根据客户要求添加高性能计算协处理器。这一设计使系统可应对更大的计算负载，提供更复杂、响应更迅速的用户体验。
　　智能汽车SoC在一致性、可靠性、功能性及信息安全、耐热性、抗干扰能力、低故障率以及供应链稳定性等方面须遵守极为严格的标准。因此，这些芯片的工业化周期通常较长。公司致力于持续加大对智能汽车SoC的研发投入。凭借系统级平台能力及在智能SoC技术方面的深入专业知识，公司推动在技术及产品线方面的持续创新。由于长期的投入，公司的智能汽车SoC已被多家国内外领先的汽车品牌所采用。
　　(二)主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
　　集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过几十年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司累积了全球稳定优质的客户群。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　全球智能设备SoC市场概览
　　智能设备是指具备操作系统、处理能力和网络连接功能，能够运行多种应用程序并与用户进行交互的设备，典型智能设备产品包括智能电视、智能机顶盒、智能音箱、智能汽车、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
　　智能设备SoC是智能设备的关键硬件基础和核心大脑，决定了智能设备的功能边界、性能、能效。其为智能设备提供核心算力，支持复杂的操作系统和应用运行。可以集成的AI运算单元让终端具备端侧AI处理能力，实现语音识别、图像处理、实时翻译等体验。SoC直接决定了智能设备的响应速度、续航表现、多任务能力和交互体验，是推动智能设备不断进化的关键引擎。
　　智能设备SoC市场规模
　　以收入计，全球智能设备SoC市场由2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到11.9%。预计至2029年，全球智能设备SoC市场规模将进一步增长至1,314亿美元，2024年至2029年的复合年增长率达到14.9%。
　　以大模型为代表的AI算法进步推动AI模型在设备快速应用。生成式AI的推出加速了AI推理模型向端侧迁移，推动AI模型向轻量化、高效、定制化演进。随着搭载AI算力的智能设备快速增长，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。AI SoC通过集成NPU，并结合算法、芯片协同优化，可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力，是AI在设备渗透的重要基础设施。
　　以收入计，全球智能设备AI SoC市场由2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到31.3%。预计至2029年，全球智能设备AI SoC市场将进一步增长至1,090亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到 27.9%。
　　智能设备SoC应用领域
　　智能设备SoC主要应用于智能家庭、商业及教育、汽车、个人移动设备及其他应用领域（如工业、医疗以及电力能源）。
　　（1）智能家庭应用
　　市场概览及规模
　　智能家庭终端设备包括智能电视、智能机顶盒、IP摄像头、服务机器人、以及智能灯具及家电、智能投影仪及智能门铃等。
　　随着AI和机器人技术的持续创新，家庭场景成为智能机器人落地应用的重要场景之一。智能家庭服务机器人产品品类持续丰富，由此前的扫地机器人品类向泳池清洁机器人、割草机器人、陪伴机器人以及具有通用智能能力的人形机器人扩展。
　　此外，随着5G、Wi-Fi7等无线通信技术的发展，设备之间的连接变得更快、更稳定，为智能家电及照明设备的普及奠定了基础。空调、冰箱、微波炉、灯具等智能灯具及电器设备将持续整合物联网及AI技术，为消费者提供更加便捷、更舒适的生活体验，家电与照明设备的智能化水平不断提升，是大势所趋。
　　以收入计，全球智能家庭设备SoC市场由2020年的33亿美元增长至2024年的38亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到3.6%，并将进一步增长至2029年的77亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到15.2%。
　　以收入计，全球智能家庭设备AI SoC市场由2020年的1亿美元增长至2024年的5亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到49.5%，并将进一步增长至2029年的60亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到64.4%。
　　驱动因素及发展趋势
　　在物联网与AI技术普及的推动下，家庭场景中对智能化体验的需求不断增长。在供给侧，物联网让各类设备实现互联互通，AI则赋予设备自主感知、学习和决策能力，两者结合推动了家庭智能设备类型不断扩展。从最初的智能音箱、智能电视，逐步延伸到智能安防、智能照明、智能家电、家庭机器人，应用场景愈发多元。在需求侧，随着生活方式的升级，家庭场景正从「联网」向「智能化」加速演进。消费者不仅希望通过语音或移动端对家庭设备进行远程控制，更期待设备之间能够实现自动协同，带来更便捷、更个性化的体验。例如，照明、空调、家庭安防和影音系统能够根据用户习惯或环境变化自动调节。该类需求推动了家庭设备对更高算力、更低功耗以及更强连接能力的依赖，而这些正是SoC所提供的核心能力。
　　家庭网络基础设施日益完善与流媒体内容持续创新。在网络基础设施方面，全球光纤、5G、千兆宽带渗透率的提升，使家庭平均接入速率从百兆级迈向千兆级，运营商对IPTV/OTT机顶盒的招标量随之放大；在内容方面，高清/4K/8K内容、短视频、云游戏、互动教育等流媒体应用呈现爆发式增长，推动智能机顶盒、智能电视、投影仪等终端向更高的分辨率与不断增多的智能功能升级。大屏幕仍是用户客厅娱乐（包括视频点播、互动娱乐及沉浸式游戏体验）的核心载体，进而推动对高性能多媒体SoC的需求。全球市场存在庞大的未开发潜力与扩张战略机遇，东欧、南亚、东南亚、拉美等新兴地区正在推进数字视讯产品转换，需求明显。
　　AI端侧落地推动AI SoC需求更快增长。随着AI应用逐渐从云端向终端延伸，家庭场景正成为AI端侧落地的重要领域。智能电视、智能摄像头、扫地机器人、智能家电等设备越来越多地需要在本地完成语音识别、图像处理、人机交互等AI任务，以提升实时性和隐私保护能力。这种转变显著推高了终端对AI算力的需求，而AI SoC正是满足这一需求的核心硬件载体。相比传统SoC，AI SoC集成了专用的神经网络加速单元，能够在功耗受限的条件下高效运行复杂算法，直接决定了家庭智能设备的体验水平。AI端侧应用的快速落地，正成为推动AI SoC需求在家庭场景中加速增长的关键动力。端侧AI应用持续创新。领先的智能设备提供商正在围绕智能家居设备，不断加速推动AI应用落地，例如通过语音助手实现自然交互、利用AI算法进行内容推荐、在画质和音效上引入智能优化或利用生成式AI为外语内容添加字幕或智能配音。这些创新进一步提升了用户对大屏设备的依赖与黏性，从而拉动了对具备更强AI算力和连接能力的SoC需求，推动智能电视与OTT设备在家庭智能生态中持续占据重要地位。
　　运营商在全球智能家庭终端市场的重要性持续增强。运营商通常拥有庞大的用户基数，这使得其在部署智能家庭设备时具备天然的规模优势。运营商不仅仅是智能家庭设备的销售渠道，更是连接用户、设备、内容和服务的关键枢纽。其通过自身的网络基础设施，将智能设备连接到云端服务，并提供包括宽带、5G、以及各种增值服务在内的一站式解决方案。这种深度整合使得运营商在塑造用户家庭智能体验上扮演着无可替代的角色。
　　（2）商业及教育应用
　　市场概览及规模
　　商业及教育场景拥有最为多元化的智能设备，包括智能会议系统、智能商业显示、教育用智能交互平板、智能健身设备、智能支付设备、智能广告设备、智能门禁与考勤、智能控制面板等。以收入计，全球商业及教育智能设备SoC市场由2020年的14亿美元增长至2024年的25亿美元，2020年至2024年复合年增长率达到15.6%，并将进一步增长至2029年的 60亿美元，2024年至2029年复合年增长率将达到19.1%。
　　驱动因素及发展趋势
　　随着零售、健身和广告行业对智能化和个性化客户体验的持续追求，以SoC为核心的智能设备市场正迎来前所未有的发展机遇。在零售领域，智能支付设备的普及通过集成AI识别、多模态支付等功能，极大提升了交易效率和用户体验，驱动SoC向更高集成度、更强算力方向演进。健身行业中，智能健身设备借助SoC实现运动数据实时监测、个性化课程推荐和沉浸式互动体验，加速了行业向数字化、智能化转型，催生了对高性能、低功耗SoC的旺盛需求。而在广告行业，智能广告设备则利用SoC的边缘计算和AI能力，实现了精准投放和交互式营销，推动了广告形式的革新。这些应用场景的蓬勃发展共同构成了商业及教育智能设备SoC市场的主要驱动力，并引领其向边缘计算与AI深度融合、高度集成与定制化以及软硬一体化解决方案等方向发展，以满足各行业日益增长的智能化需求，构建更高效、更智能的未来生态。
　　企业加速数字化转型已成为提升核心竞争力的关键战略。这一趋势直接驱动了对智能会议系统、智能商业显示和智能控制面板的强劲需求。这些设备通过集成先进的SoC，不仅能够显著提升企业运营效率，更能优化协作流程并增强客户互动体验。SoC作为其核心，提供了强大的计算、图形处理和人工智能(AI)能力，使得设备能够支持高清视频会议、多点触控交互、数据实时分析和智能内容管理等复杂功能。因此，随着企业对高效、智能办公环境的追求，商业及教育智能设备SoC市场正迎来前所未有的发展机遇。未来，该市场将持续朝着高集成度、边缘AI、低功耗和软硬一体化的方向演进，以满足数字化与智能化转型需求。
　　特定场景定制化SoC正成为商业及教育智能设备SoC市场的新增长引擎。未来的SoC将根据智能会议、智能零售、智能安防等特定商业场景的细分需求，进行定制化开发。这种趋势旨在通过集成特定AI加速器、优化I/O接口和功耗管理单元，为终端设备提供更优化的性能和更低的系统成本。例如，专为智能安防设计的SoC将重点强化图像处理和视频分析能力，而应用于智能会议的SoC则会更侧重于音频处理和自然语言理解功能。这一演进不仅提升SoC的专业化水平，更精准地满足了垂直市场的严苛要求，同时也为设备制造商提供了更具竞争力的差异化解决方案。
　　（3）汽车应用
　　市场概览及规模
　　汽车电动化、网联化、智能化的发展趋势推动全球汽车电子市场快速增长。智能汽车对SoC的计算和数据处理能力、图像和视频处理能力具有更高的需求，为智能设备SoC市场带来了新的发展机会。
　　在汽车领域，SoC广泛应用于高级驾驶辅助系统、智能座舱及信息娱乐系统、通信与连接、车身控制、动力总成及传动环节。对于智能座舱，SoC赋能智能座舱突破传统显示功能局限，使其成为用户与车辆智能之间的主要连接点，提供场景化体验。SoC赋能智能座舱系统通过多屏交互、多模态输入及AI识别技术，实现自动调节座椅、空调和环境设置等关键座舱元素以及驾驶员监控等安全功能，从而提升舒适度、个性化体验和安全性。对于信息娱乐系统，SoC可集成高性能CPU、GPU、多媒体加速器、NPU模块等，支持高清视频解码(4K/8K)、3D图形渲染、多屏显示、语音助手功能，从而实现多媒体处理与高性能计算、语音交互与自然语言处理、智能人机交互、实时数据处理与边缘计算等。
　　无缝通信与可靠连接正成为智能汽车SoC市场演进的核心驱动力。由于汽车愈发依赖实时数据交换来实现ADAS安全决策、V2X协同驾驶、车载信息娱乐点播等功能，SoC的设计与性能需求正在重新定义。这体现在汽车对超低延迟通信通道、多协议兼容性及高带宽数据处理的需求日益增长。未来智能汽车SoC不仅将承担本地计算，还将作为高速通信枢纽，支持从传感器到云端平台的同步数据流，实现车与车、车与基础设施的交互，并跨多个设备提供不间断的信息娱乐体验。该等趋势推动SoC朝着通信模块更高集成、AI驱动型网络优化更强、电源管理更高效的方向发展，以满足对安全、智能及持续互联的出行的需求不断增长。
　　以收入计，全球智能座舱及信息娱乐SoC市场由2020年的10亿美元增长至2024年的42亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到44.9%，预计将进一步增长至2029年的143亿美元，2024年至 2029年的复合年增长率将达到27.6%。
　　驱动因素及发展趋势
　　智能汽车成为主流。受消费者对智能功能日益增长的需求以及主机厂在日益激烈的竞争环境中追求差异化产品的需求推动，智能汽车功能正从高阶车型迅速扩展至大众市场。持续的创新（包括算法优化、系统架构升级）大幅降低了智能系统的成本。同时，量产能力的提升和价值链协同的改善，促进了整个产业的良性循环。上述有利因素正在加速智能功能的普及，为更深入的市场渗透和产业的长期增长奠定了坚实的基础。
　　消费者对车载系统沉浸式体验的持续追求，正成为推动智能汽车SoC市场演进的核心驱动力。随着用户期待车载环境能提供媲美智能手机的流畅与个性化体验，SoC的设计与性能要求正经历革命性变化。这主要体现在对多屏高清交互、AR导航、智能语音助手等功能的高度集成与优化上。未来的智能汽车SoC将不仅仅是简单的计算单元，更将成为整合多模态感知、高算力AI处理和超高速数据传输的中央大脑。它将支撑起座舱内多块屏幕的同步显示与交互，实现结合现实场景的AR导航，并提供毫秒级响应的智能语音服务。这一趋势将加速SoC向更高性能、更高集成度和更低功耗的方向发展，以满足消费者对于沉浸式、个性化和无缝连接的未来出行体验的持续需求。
　　汽车智能化驱动智能汽车SoC增长。随着汽车行业向电动化及智能化推进，汽车电气化的快速发展对零部件之间信号传输的速度和效率提出了更高要求。传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电器架构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、延迟低、芯片使用量减少、软件升级更灵活等众多优势，已成为汽车芯片的主流趋势。
　　AI在汽车行业的应用正在迅速深化，远远超出基本功能，几乎渗透到车辆操作的各个方面。从增强高级辅助驾驶和完善智能底盘，到革命性的信息娱乐系统和优化车辆动力学，AI是汽车创新的关键驱动力。这对于管理混合动力和电动动力系统，确保最佳能效同样至关重要。AI在车载场景中的广泛集成不仅增强了安全性和个性化，而且还推动了对具备先进AI计算能力的复杂SoC的巨大需求，为这些日益智能化的汽车提供动力。
　　（4）个人移动设备应用
　　市场概览及规模
　　智能个人移动设备包括智能手机、个人计算机、平板计算机、智能手表、智能耳机、XR设备及AI眼镜等。
　　新形态产品的持续出现推动SoC需求量稳步增长。对于SoC厂商而言，具有丰富产品组合和通用型产品、技术能力的SoC厂商更有机会抓住智能个人移动设备市场产品形态创新和出货量爆发的增长机会。
　　驱动因素及发展趋势
　　智能个人移动设备SoC市场正经历由产品形态创新所驱动的显著增长。过去，智能个人移动设备市场主要由智能手表和TWS（真无线立体声）耳机主导，如今，其产品形态正向更多元化、更具智能化特性的方向演进，如AI学习机、XR（扩展现实）设备和AI眼镜。这种演进不仅扩展了市场边界，更直接推动了对高度集成、低功耗、具备强大AI算力SoC的需求。这些新型设备需要SoC能够支持复杂的AI算法，例如自然语言处理、实时渲染，以提供沉浸式和个性化的用户体验。因此，SoC供应商正积极开发具备更高异构计算能力、更优能效比的定制化芯片，以赋能下一代智能个人移动设备，从而巩固SoC在这一快速增长市场中的核心地位。
　　AI技术在个人设备端侧的广泛应用，正在以前所未有的速度推动智能个人移动设备的升级换代，并已成为智能个人移动设备SoC市场的核心增长驱动力。随着用户对更智能、更个性化体验的追求，AI正在从云端走向终端，使得智能手机、可穿戴设备、智能耳机能够直接在本地进行数据处理和决策。这种端侧AI的实现，极大地提升了产品的响应速度、数据隐私保护水平和脱机工作能力，从而催生了对能够支持强大AI计算能力的SoC的迫切需求。这些SoC需要集成高效的AI加速器和优化的计算架构，以满足实时语音识别、图像处理、行为分析以及健康监测等多样化的AI应用，从而为智能个人移动设备提供更强大的性能和更丰富的功能体验。
　　在智能个人移动设备市场，SoC的发展正受到性能、功耗和体积这三个关键要素的严苛驱动。消费者对智能手机、智能手表和可穿戴设备提出了更高的要求，期待设备能提供更流畅的交互体验、更持久的续航时间以及更轻薄便携的设计。为满足这些需求，SoC芯片必须向着更高性能、更低功耗和更小体积的方向持续演进。未来的SoC将通过集成更强大的CPU和GPU、采用更先进的制程工艺、并整合更高效的电源管理技术，在有限的物理空间内实现更强大的计算能力，从而在确保卓越性能的同时，有效延长电池续航，最终推动智能个人移动设备实现更轻巧、更强大的创新突破。
　　全球通信与连接芯片市场概览
　　通信与连接芯片介绍
　　通信与连接芯片是可实现电子设备之间信息传输和交换的集成电路产品，集成了射频、基带、编码解码以及各种通信协议处理等功能，旨在优化信号传输的效率和可靠性，负责处理数据、实现信号传输、支持网络连接以及提供各种通信协议的支持。通信与连接芯片广泛应用于通信及网络设施及终端设备等领域，是智能设备及现代数字化基础设施的核心组成部分。
　　根据通信协议和传输介质的不同，通信与连接芯片可分为：用于蜂窝移动通信（如4G/5G）的芯片、用于无线局域网的Wi-Fi芯片、用于光纤网络高速数据传输的光通信芯片及蓝牙、卫星通信等其他芯片。
　　在光通信连接方面，FTTR设备正在推动家庭光通信的重大转变，实现超快速、稳定和无干扰的连接。随着光纤铺设至每个房间，家庭可享受无缝的8K流媒体，低延迟游戏和可靠的智能家居集成，标志着光网络成为未来的关键趋势。
　　在蜂窝通信连接方面，在4G、5G和NB-IoT的推动下，基于蜂窝的物联网设备正在稳步扩展。其可扩展性、广域覆盖和低功耗功能推动了多个行业的采用，使蜂窝网络成为全球物联网生态系统的关键增长引擎。例如，蜂窝通信连接对于智能座舱至关重要，可实现实时导航、云服务、OTA更新和无缝信息娱乐，同时支持安全关键的V2X通信。
　　全球通信与连接芯片市场的市场驱动因素及发展趋势
　　AIoT在消费、商业及工业应用中的扩展。随着在智能家居、商业与教育、汽车、个人移动设备及工业应用领域快速采用AIoT，对支持广域和短距离通信的低功耗、高性价比芯片的需求日益增长。大量设备网络中对可靠、持续在线连接的需求，凸显了为AIoT生态系统量身定制的多协议芯片的作用。
　　智能应用的数据密集度不断提升。高分辨率视频点播、实时游戏及AI驱动型服务等带宽密集型应用的增长，催生了可实现更快数据传输速度与更高效率的芯片。这正推动在智能设备中采用先进Wi-Fi芯片、光纤通信解决方案及5G芯片。
　　家庭光纤推动需求不断增长。在家庭领域，高带宽应用的快速普及使得光通信成为实现可靠、低延迟连接的关键支撑因素。全球范围内，光纤到户(FTTH)部署正在加速推进，家庭网关正不断集成先进的通信芯片，以支持多设备、多协议环境。光通信向家庭网络的渗透，不仅满足了日益增长的带宽和延迟需求，还推动了对高性能、高能效且安全增强型通信与连接芯片的需求不断增长。
　　Wi-Fi芯片介绍及市场规模
　　在过去的20年间，Wi-Fi已经逐渐成为设备与通信网络之间最常用的无线连接技术。从桌面设备、移动设备、家居电器到汽车，随处可见Wi-Fi技术的应用，Wi-Fi为数十亿的设备提供接入无线局域网的服务。
　　Wi-Fi芯片是指在一定频段内实现IEEE802.11标准通信功能的芯片，负责调制╱解调、数据链路层协议、射频收发及功率放大，使终端具备无线局域网接入能力。
　　根据应用Wi-Fi芯片的终端，Wi-Fi芯片可分为Wi-Fi STA芯片及Wi-Fi AP芯片。Wi-Fi STA芯片主要侧重于支持站点(STA)模式，该模式强调使站点（即终端用户设备，如智能手机或AIoT设备）扫描周边Wi-Fi网络并连接至现有的Wi-Fi接入点。成功连接后，该设备可通过接入点访问互联网或局域网中的其他设备。设备的Wi-Fi STA芯片广泛应用于智能家居设备、消费电子产品、工业物联网、医疗设备和商业设备。另一方面，Wi-Fi AP芯片主要侧重于AP（接入点）模式，该模式强调创建无线网络，充当将无线设备连接至有线网络的中心枢纽。这需要更强大的处理能力和更复杂的软件支持。Wi-Fi AP芯片广泛应用于无线路由器及网关等。
　　Wi-Fi芯片市场技术门槛较高，尤其在高端产品领域，仅有少数具备先进工艺、射频前端设计、系统级集成和协议优化等综合能力的厂商能够实现量产。高端Wi-Fi芯片需要在高速率传输、多天线并发、低功耗管理以及跨标准兼容性等方面同时满足严格要求，这不仅对芯片架构设计和射频性能提出极高挑战，也要求厂商具备长期的算法优化与软件配套能力。
　　以收入计，全球Wi-Fi芯片市场由2020年的153亿美元增长至2024年的189亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到5.5%，并预期将进一步增长至2029年的281亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到8.3%。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司近年来重点投入的新产品批量上市，快速打开市场局面，公司多年来在全球化市场的持续耕耘逐步进入收获期，经营业绩稳步增长，经营质量持续提升。2025年全年，公司实现营业收入67.93亿元，同比增加8.67亿元；归属于母公司所有者的净利润8.73亿元，同比增加0.51亿元；全年芯片销量超1.74亿颗，同比增加超0.31亿颗。2025年度营业收入、归属于母公司所有者的净利润以及芯片销量均创历史新高。
　　在2024年“运营效率提升年”的基础上，2025年公司持续推进运营效率提升行动项，2025年公司综合毛利率逐季提升，分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%，2025年全年综合毛利率37.97%，同比2024年综合毛利率（36.55%）绝对值提升1.42个百分点。2026年公司还将持续推进运营效率提升，经营质量还将继续改善。
　　2025年是端侧智能技术快速发展年，公司不断推出契合市场需求的芯片产品，当前公司各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元。2025年，搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超2,000万颗，同比增长近160%。与此同时，公司充分发挥平台型SoC技术优势，联合全球智能领域头部客户和新兴客户，持续推动芯片在创新硬件形态和应用场景上的突破，2025年已有多款适配最新端侧大模型或新应用场景的新产品上市。
　　2025年是公司新产品大规模商用年，多个重点投入的战略性产品实现规模化商用，这些产品不仅在当期贡献业绩，也为未来多年公司业绩持续增长奠定了坚实基础。
　　1.6nm芯片2025年实现销量近900万颗，已通过大规模商用验证。公司已将6nm制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品；2026年，预计6nm芯片出货量有望突破3,000万颗。
　　2.Wi-Fi6芯片2025年实现销量超700万颗，在W系列中占比已超过37%（去年同期近11%)；2026年，预计Wi-Fi6芯片出货量有望突破1,000万颗。
　　3.智能视觉芯片2025年实现销量超400万颗，同比增长超80%。
　　4.2026年，公司还将有一批新产品陆续上市，包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi61*1高速低功耗芯片，高算力智能视觉芯片以及Monitor系列的首款芯片等，这些产品将助力公司在相关市场领域实现更好的业绩表现。
　　公司多年来全球化多渠道市场拓展与多产品线运营的成果和优势，正逐步显现。在ToB端，公司已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系，在ToC端，公司2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。在原有S系列、T系列、A系列SoC芯片的基础上，2025年无线连接芯片W系列全年销量近2,000万颗，智能视觉芯片C系列全年销量超400万颗，均已成为公司主力产品线。
　　2025年下半年，面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类，结合自身业务需求与市场预判，对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对公司SoC产品的需求，抵消了来自需求端的不利影响。截止2025年第四季度，SoC的主力产品营收已恢复到正常水平，2025年第四季度,公司营收同比增长约34%，其中S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营收同比增长逾30%。
　　面对存储市场的持续变化，公司将继续合理安排存储芯片备货与供应，保障客户需求，并上调相关SoC产品价格，保持经营的可持续性。
　　2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发费用15.52亿元，较2024年增加1.99亿元，近三年累计研发费用41.87亿元。多款在研产品取得积极进展：其中，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片，高算力智能视觉芯片均已流片；集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi61*1高速低功耗芯片，均已成功回片，目前处于测试阶段。
　　公司在内生式研发基础上，不断吸纳行业优秀团队与企业。2025年9月，公司宣布收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司（以下简称“芯迈微”），芯迈微团队的加入，将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景，具有独特竞争力的端侧智能解决方案。
　　面对端侧智能的历史性机遇，公司将继续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域，保持高强度研发投入与市场开拓力度，推动新产品快速高质量上市，推动公司产品向更全的产品矩阵、更广的应用场景、更高性能与品质表现进行扩展，进一步驱动公司业绩增长。
　　预计2026年第一季度公司营收将实现10%~20%的同比增长，2026年全年公司营收将实现25%~45%的同比增长，具体业绩存在一定不确定性。
　　2025年公司生产经营管理主要工作包括：
　　一、持续坚持核心技术自主研发、创新
　　公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。2025年公司发生研发费用155,179.48万元，相较去年同期增加19,906.50万元。近三年累计研发费用41.87亿元。多款在研产品取得积极进展：其中，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片,高算力智能视觉芯片均已流片；集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi61*1高速低功耗芯片，均已成功回片，目前处于测试阶段。
　　二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
　　截至2025年12月31日，公司共有研发人员1,684人，较2024年增加110人，增幅约7.0%；研发人员占公司总人数的比例由2024年的86.11%提升至2025年的86.58%。公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为公司的核心资产,保持高强度的研发投入，积极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高水平的发展平台。
　　同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2025年12月31日，公司实施了五轮股权激励计划（2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年限制性股票激励计划），报告期共确认股份支付费用总额为0.47亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.51亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。
　　三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
　　为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。公司多年来全球化多渠道市场拓展的成果正逐步显现。在ToB端，公司已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系；在ToC端，2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。B/C端业务协同发展，海内外渠道协同放量。随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
　　四、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
　　公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司凭借在信息披露、公司治理、投资者关系及ESG等方面的优秀表现，2025年，公司连续第三年获得上海证券交易所信息披露“A”级最高评级。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、全球系统级SoC芯片设计行业引领者
　　公司是全球布局的SoC芯片设计公司，根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年销售金额计算，在智能机顶盒SoC领域，公司是全球第一厂商；在智能电视SoC领域，公司是全球第二、中国大陆第一大厂商。
　　公司坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的策略，按照"升级主力产品，推动新品上市，强化在研产品"的节奏，在终端更新换代、运营商采购周期、端侧AI应用普及等大趋势中持续受益。凭借在头部客户生态中的深度渗透、敏锐的市场嗅觉及深厚的技术积累，公司在行业内建立了领先的身位优势。随着市场持续升级换代，公司的领先技术和大规模出货能力将进一步推动市场份额扩大，并带来营收的稳健增长与毛利率的持续提高。
　　2、丰富的自研IP资源库，打造可扩展平台化生态体系
　　公司深耕SoC芯片设计三十余年，始终坚持关键核心技术自主可控，围绕神经网络、ISP、音视频编解码等数据处理模块，USB、HDMI、DDR、PCI-e等高速外围接口模块，以太网、Wi-Fi、蓝牙、4G/5G、PON等网络互联模块，高速SerDes、ADC等核心功能模块，持续投入研发力量构建高可复用的通用IP资源库，目前公司的SoC芯片中自研功能模块比例超过70%。公司于2010年完成开发第一代画质处理IP，历经多代演进至今仍在公司的最新款智能多媒体与显示SoC系列产品中应用。深厚的技术积淀使得公司能够将自研IP模块广泛复用于不同系列芯片中，形成「技术共享－快速复制－应用拓展」的研发范式，显著提升了产品组合的协同性与灵活性。
　　在软件层面，公司为OEM提供基于多个操作系统的量产级别解决方案和成熟的参考设计，及一流的本地化服务支持。数据安全上，公司不仅拥有芯片级安全硬件架构，还能够提供融合后量子密码安全启动技术和基于Trustzone技术的安全操作系统及通过认证的多种DRM解决方案。
　　公司根据客户需求定制化提供软硬件融合的全套生态解决方案，从而与客户深度绑定，构建起牢固的竞争壁垒。公司已构建了涵盖智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片及汽车电子SoC在内的完整芯片产品组合，广泛应用于端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、先进显示技术、互联汽车等核心场景。多样化产品间的技术互通和经验迁移，也不断拓展公司芯片生态的边界，加速平台在更多终端形态和细分市场的落地。
　　公司已在多个战略客户中实现多代产品合作与深度绑定，在领先生态中持续提高产品渗透率，强化了在智能机顶盒、智能电视等核心市场的地位，并成功切入智能汽车、通信连接等新兴应用赛道，构建出技术驱动型的多元化增长引擎。
　　自研IP资源库可以根据具体场景的需要灵活组合复用，提升了研发效率和产品迭代速度，使公司能够更快推出符合市场需求的新品，缩短产品上市周期，增加产品生命周期收益。平台化的生态布局和与客户的深度绑定，有助于提升客户黏性和复购率，形成稳定的收入来源并持续贡献长期利润。
　　3、前瞻性布局端侧AI技术与新一代制程技术
　　公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
　　在先进制程方面，公司不断推进核心芯片的高端化迭代，2024年推出基于6nm先进制程的S905X5 SoC芯片，集成新一代ARM V9架构和端侧AI计算能力，实现高算力与低功耗的良好平衡。基于12nm先进制程具有8K超高清能力的S928X芯片亦成功进入海外运营商，展示了公司在先进制程应用与超高清视频处理方面的综合技术实力。公司预期日后将有多款基于6nm先进制程的芯片进入量产，大力改善产品性能。
　　凭借超大规模芯片设计能力、大规模商用化芯片产品的丰富经验及全套数字多媒体核心技术能力基础，公司致力于在核心应用场景的不断创新，深耕端侧AI及先进制程设计技术，引领产品开发及行业标准，并不断向智能机器人、智能汽车“舱驾通”一体等新技术领域布局。端侧AI技术将推动公司的产品在高端消费电子和汽车电子等领域的快速渗透，带来更高单价与更多市场机遇；先进制程芯片的量产落地保障了公司为客户提供业内最先进解决方案的能力，提升公司在全球高端市场的竞争力和盈利能力。
　　4、与全球行业领导者及生态系统平台构建长期战略合作关系
　　依托多年来在SoC芯片领域的持续创新与高质量交付，公司已与众多全球顶尖品牌及主流生态系统平台建立起稳固且长期的战略合作关系。借助与其的深度融合，公司在客户信任、认证周期、定制开发等层面形成竞争优势，能够以更短的时间及更低的边际成本推出新产品，推动收入的可持续增长。知名客户的认可与背书帮助公司在行业中提升声誉，使得后续拓展细分市场，避免陷入同质化竞争与价格战。
　　公司通过与国际主流电视及智能终端生态系统的深度技术合作，成功完成技术对接和认证，借助生态平台的强大辐射力，公司的产品迅速实现全球落地与规模出货，并反向推动产品功能、算法及平台的持续升级，形成持续创新与商业化。凭借在主流生态中建立起的先发优势，公司与头部客户深度绑定，共同完成产品定义与研发，形成了深厚的生态壁垒。
　　公司与国际头部运营商客户的合作也在持续深化。公司的智能多媒体与显示SoC产品不仅获得国内三大运营商大批量订单，更进入北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等主要经济体的主流运营商供应体系，已覆盖近270家主流运营商。S905X5、S928X等高端芯片产品已在多个国际运营商招标中脱颖而出，实现从技术预研、定制开发到大规模商用的快速转化。
　　5、具备敏捷的全球运营与强大的本地化响应能力
　　公司自成立以来即坚持全球化布局战略，持续构建覆盖北美、欧洲、东南亚等主要市场的研发、销售与服务网络。公司高度重视国际项目的定制化需求与本地技术服务，针对不同地区的政策法规、运营商标准、语言环境与终端接口规范，构建起高效灵活的产品适配与认证流程。
　　公司已成功向全球客户提供从芯片设计、样品测试、生态认证到量产交付的全流程技术与服务保障，赢得了客户的高度认可。
　　依托全球运营体系，公司不仅能够快速响应全球客户在产品定义、开发、测试、交付等环节的实时需求，也能及时获取下游终端市场动态与客户反馈，提升服务效率和客户黏性。
　　公司的产品销售覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济体，客户类型涵盖国际运营商、智能终端品牌商、OEM/ODM厂商等。凭借在多地区、多平台生态下的技术适配与服务能力，公司的芯片产品已在多个国家实现大规模商用部署。公司的全球化业务布局有效地分散了单一市场的宏观环境波动与政策变动带来的不确定性，为公司带来更稳定的收入来源和持续的增长韧性。
　　6、稳定、富有远见且经验丰富的管理团队
　　公司拥有一支稳定、富有远见且经验丰富的管理团队。公司的核心管理团队由业内资深专家组成，在半导体行业平均拥有超过20年的从业经验，具备深厚的行业洞察力、卓越的业绩记录和强大的运营能力。公司的董事长兼总经理John Zhong先生自公司创立之初，他便凭借其在美国佐治亚理工学院等顶尖学府的深厚学术背景以及在半导体行业的丰富经验，带领公司精准把握了多媒体智能终端芯片行业的技术变革和市场机遇。公司的核心管理及技术团队成员大多拥有国际化的教育背景和在全球知名科技企业工作经历，在技术研发、运营管理、战略规划和财务等方面拥有全面的专业知识。稳定且精诚合作的团队，是公司持续进行技术创新和产品迭代的基石。
　　公司的核心管理及研发团队自公司成立以来保持高度稳定，在他们的带领下，公司形成了以技术为驱动的企业文化。公司持续投资公司的研发团队及研发活动，即使在行业处于下行周期时，公司也未曾放缓追求技术进步的脚步。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发费用15.52亿元，近三年累计研发费用41.87亿元。截至2025年12月31日，公司共有研发人员1684人，占员工总数比例超过86%。公司的研发费用率及研发人员比例持续位列国内芯片设计行业前列，确保了公司在技术上的持续领先。
　　经验丰富的管理团队能够持续把握行业趋势并高效执行战略，确保公司在技术迭代和市场拓展中保持领先地位。长期稳定的研发投入和团队凝聚力是公司得以维持研发效率的坚实保障，将持续驱动创新成果高效转化为商业价值。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是专业从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售的高新技术企业，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。经过多年在芯片设计领域的开发经验和技术突破，公司掌握了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，形成了如下11项核心技术。
　　公司的核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。
　　自成立以来，公司对所处行业细分领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。报告期内，公司研发取得了积极成果，知识产权的新申请和授予数大幅增加。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请知识产权118件，其中发明专利申请98件；新获得授权49件，其中发明专利23件。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争能力。
　　（1）因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，科学技术更新速度较快，摩尔定律的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发，已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　（2）研发失败风险
　　目前公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司在持续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通，对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（4）技术人才流失风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度，则存在技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　(二)经营风险
　　（1）客户集中风险
　　公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合公司所处行业经营特征。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）股东客户收入占比提升的风险
　　报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
　　（3）供应商集中风险
　　公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆供应商数量较少，公司晶圆代工服务供应商比较集中。如果代工服务工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影响。
　　（4）持续资金投入风险
　　集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力，通常需要持续不断对企业注入资本。包括但不限于研发投入、生产工艺投入、成本上涨等。如果公司不能持续进行资金投入，则难以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
　　（5）前五大客户变动风险
　　虽然公司客户群稳定，主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（6）制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
　　随着制程工艺的不断提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测试等后道工艺成本均随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带来利润下滑的风险。
　　（7）主营业务下滑风险
　　受全球互联网化快速发展及市场需求增长等影响，公司主营业务经历了快速增长。但是如果未来宏观环境发生变化、全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、下游客户缩减采购规模或行业竞争加剧，将有可能对公司业务和盈利能力产生一定影响。
　　(三)财务风险
　　（1）存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额可能随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（2）毛利率波动风险
　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　（3）应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(四)行业风险
　　（1）市场竞争风险
　　公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与者数量众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司的市场竞争风险。
　　（2）市场需求变化风险
　　高科技技术和产品更新速度较快、市场竞争激烈，如果公司后续推出的新款芯片不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公司芯片销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公司部分下游客户因为政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。宏观环境的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。公司业务覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致消费电子行业受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济波动影响显著。
　　(六)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）技术授权风险
　　根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具提供商的技术授权。如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，公司无法取得 IP核和EDA工具的技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。
　　（2）海外经营的风险
　　公司在海外设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境、政策环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一定影响。
　　3、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险。
　　4、公司经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司的不断发展，公司的业务和资产规模会进一步扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
　　5、预测性陈述存在不确定性的风险
　　公司2025年年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在不确定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2025年年度报告所列载的任何前瞻性陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
　　6、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述因素而背离其投资价值，直接或间接对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入679,323.36万元,实现归属于母公司所有者的净利润87,298.43万元。截至2025年12月31日，公司总资产为864,411.51万元，归属于母公司所有者的净资产为734,605.41万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)公司发展战略
　　1、持续端侧AI及通信与连接技术研发创新，深化智能终端场景布局
　　公司将坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量创新”的研发原则，在智能设备领域，公司积极发掘重大且可预测的商机，致力于迅速响应新兴市场需求，并提供及时的产品解决方案。
　　公司重点推进端侧AI技术、机器视觉技术、新一代无线连接技术、光通信连接技术等关键技术领域的发展。
　　(i) 计划推进智能终端先进制程SoC产品迭代研发，重点推进基于6nm及更先进制程的芯片升级。
　　(ii) 计划持续投入IP自研，进一步强化芯片集成度，实现性能持续提升。
　　(iii) 深入研发端侧AI技术研究，密切跟进大语言、多模态模型在新兴AIoT应用，完善解决方案场景覆盖。
　　(iv) 深化机器视觉技术应用，打造为机器人与先进端侧视觉处理定制的高性能视觉解决方案，并密切关注生成式AI在视觉领域的应用，保证公司的发展既具创新性又切合实际需求。
　　(v) 延伸通信与连接技术应用，研发下一代无线连接芯片，扩展在蜂窝通信上的技术能力，并同步在有线通信领域布局光通信芯片，构建以软硬件层面的「端侧智能+算力+通信」为支撑的「蜂窝通信+光通信+Wi-Fi技术与产品」的全面生态系统。
　　通过持续的研发投入，公司寻求进一步丰富产品矩阵并拓展业务布局，使公司能够提供丰富多样的高性能系统级控制与连接芯片解决方案。该等解决方案将为智能终端基础设施提供更高效及稳定的互联基础，随着AI持续改变产业格局，为企业创造强大的平台以实现持续业务增长。
　　2、深耕头部客户生态合作，延伸智能终端市场需求
　　公司将加速在智能机顶盒、智能电视、智能家居等优势智能终端领域的市场渗透，以把握具有可预测回报的高潜力商业机会。根据弗若斯特沙利文报告，全球每年智能机顶盒市场销量约为1.5亿台、每年电视市场销量约为2.0亿台，市场仍然有着广阔的渗透空间。公司将凭借技术优势、市场地位优势及客户关系，持续提升公司在上述的市场份额。随着AI技术持续推动智能设备应用发展，提升客户的期望值，公司也将研发集成端侧AI与先进连接功能的SoC解决方案，打造更加高性能的解决方案，通过为客户提供更丰富的功能，提升公司产品的单位价值量。
　　随着公司在市场中的占有率不断扩大，出货量持续攀升，公司将在边际成本及议价能力等方面持续受益于规模效应，为向客户提供更有竞争力的解决方案提供保障。公司借助综合生态合作，发掘并掌握AI时代下的新商业机会。公司已与全球电信营运商、显示器制造商、主要流媒体平台、标准制定机构及头部OEM建立稳固的合作伙伴关系。
　　公司紧跟该等客户的产品开发方向及生态拓展方向：(i)提前布局下一代AIoT应用领域，在该等客户培养和引导终端用户习惯后，公司依托在端侧AI应用领域的先发优势，成为客户SoC方案的首选合作伙伴；(ii)把握运营商IP化和AI化转型推动智能家居、智能办公、工业物联网等市场快速的产业机遇，通过更高版本无线连接技术，并借助运营商网络顺势推广；及(iii)把握汽车智能化全面普及浪潮，通过AI+通讯模块的集成提升国内市场份额。
　　随着公司持续扩展产品组合和应用情景，公司的全球客户群将稳步增长。公司将深化与多个领域全球行业领先客户的合作关系，积极参与他们的产品开发周期。通过这些努力，公司力求稳步增加在全球主要行业和大客户中的市场份额。
　　3、以强大的人才库推动产品创新
　　人才是公司的宝贵财富，是公司持续保持技术领先、增强全球竞争力及长期发展的关键支撑。公司致力于持续引进高水平的研发人才，以强化公司的核心芯片设计能力。
　　公司将专注于人才及团队的内生培养和孵化，致力于营造鼓励创新、支持高技能且具备全球视野人才成长的工作环境。公司重视人才激励计划与长效激励机制，利用境内外权益化工具激发员工的潜力，培育高效、活力充沛的组织文化，维持强大的人才储备体系，以支持持续的技术进步与可持续的业务增长。
　　4、探索战略投资并购机会，巩固技术领先
　　公司将通过战略投资及收购进一步完善公司的技术生态系统，以拓展「平台+生态」战略，重点识别与评估全球范围内的商机。
　　(二)经营计划
　　为了更好地实现公司的发展规划和目标，公司将采取以下具体的计划与措施：
　　（1）产品开发计划
　　随着消费类电子领域相关技术的不断发展及成熟，公司在上述领域的芯片产品需求进一步释放，公司需要不断强化、提升自身的芯片设计开发能力，以满足下游制造厂商及品牌商、运营商对于更高集成度、更高性能、更高安全性芯片产品的需求。同时，在新产品领域，公司将持续保持高质量研发投入，充分发挥公司核心技术在新领域的拓展、创新和应用，加快核心技术转化能力，加速形成新的利润增长点。
　　（2）技术研发计划
　　公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以技术研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等各方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品的持续开发。
　　（3）市场开发规划
　　公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对现有芯片产品进行升级迭代，满足客户对于芯片产品更高集成度、更高性能、更高安全性的需求，同时，公司继续对终端设备整机制造厂商及品牌商、运营商的需求进行深度挖掘，实现市场需求、客户需求的最大化开发。另外，公司通过技术研发中心的建设，不断提升公司自主研发创新能力，增强公司的市场竞争力。
　　（4）人才发展规划
　　人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将持续健全人力资源管理体系，进一步制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。
　　（5）管理体系规划
　　完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素。公司将持续加强财务核算的基础工作，不断提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。公司将进一步完善内部审计、风险控制机制、责任追究制度、风险预防和保障体系、合同管理体系等，持续制定并完善管理标准、管理流程及管理制度。
　　（6）再融资计划
　　为了实现公司的经营目标，全面实施前述的发展战略，需要大量的资金支持。在未来的融资方面，公司将根据企业发展的实际情况和投资计划资金需要，充分考虑企业价值最大化，优化公司资本结构。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)报告期内公司所属行业发展情况　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。　　集成电路具有产品换代节奏快、技术含量... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)报告期内公司所属行业发展情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
　　集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
　　(二)公司所处市场地位
　　公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过二十多年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，累积了全球稳定优质的客户群。此外公司产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域，并不断为公司创造新的增长点。
　　(三)公司主要业务、主要产品及其用途
　　1、公司主要业务
　　公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。
　　公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。
　　2、公司主要产品及服务情况
　　公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、条形音箱、智能会议系统、智慧商显、AR终端、智能门铃、智能影像、机械臂、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、智慧农机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播机、直播机、闺蜜机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。
　　公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。
　　此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。Wi-Fi产品线是公司近年来重点投入的战略产品之一，经过多年的持续系统研发，自研IP迭代打磨产品，完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。（1）公司于2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片；（2）2023年推出第二代Wi-Fi芯片（Wi-Fi62×2），并快速商用化；（3）2024年公司Wi-Fi芯片的年销量首次突破1千万颗,达到近1,400万颗。其中Wi-Fi62*2全年销量超过150万颗，并且取得了运营商市场的突破；（4）2025年上半年公司Wi-Fi芯片销量超800万颗，其中Wi-Fi6芯片销量加速提升，第二季度Wi-Fi6芯片单季度销量超过150万颗，超过了2024年全年的Wi-Fi6芯片销量，环比第一季度增长120%以上。2025年第二季度Wi-Fi6芯片销量占比在W产品线进一步上升至接近30%（去年同期不足5%）。后续W系列还会继续推出新产品拓展产品应用场景与产品矩阵，总体销售规模以及Wi-Fi6产品的销量和占比均会继续保持上升趋势。
　　公司芯片产品的具体应用情况如下：
　　（1）S系列SoC芯片
　　公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。
　　S系列代表性芯片产品类型如下：
　　面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；
　　面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持AV1解码；
　　面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场。
　　公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
　　2024年公司发布了基于新一代ARM V9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片，该款6nm芯片S905X5，利用智能端侧能力，本地完成同声字幕生成，字幕翻译等功能，提升消费者在跨语言环境下的用户体验。公司6nm芯片自2024年下半年商用上市后，销售不断加速，在2025年第一季度单季度突破100万颗规模商用门槛后，2025年第二季度单季度再次突破250万颗，2025年上半年累计销量超400万颗，预计2025年全年销量有望达到千万颗以上。此外，公司的8K芯片S928X，不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。
　　（2）T系列SoC芯片
　　T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV、Xumo TV、TIVO TV的生态合作，进一步扩充了公司产品的业务版图。
　　T系列代表性芯片产品类型如下：
　　2K全高清高系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；
　　4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；
　　高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、MEMC运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。
　　公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、Maxhub、Seewo（希沃）、飞利浦、夏普、百思买、沃尔玛、亚马逊、Sky、星巴克等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。
　　公司T系列产品不断取得重要客户和市场突破，持续扩大市场占有率，当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础。
　　（3）A系列SoC芯片
　　随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加NPU、DSP、VPU,ISP,Codec,结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法，同时，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持不同的操作系统，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。
　　公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居（智能音箱、条形音箱、智能门铃、智能影像、家庭设备控制中枢、智能灯具、智能控制开关）、智能办公（智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱、洗衣机、烤箱）、智慧农机、智慧商业（刷脸支付、广告机、数字标牌、商显）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播机、直播机、游戏机）、闺蜜机、打猎机、AR终端、机械臂等。同时，公司还在持续拓展生态用户。
　　公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版，内置神经网络处理器，支持最高5Tops神经网络处理器，支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。
　　公司通过了Google的EDLA（Enterprise Device Licensing Agreement）生态认证，EDLA是企业级生态，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。
　　公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。
　　基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演进，公司将继续携手国内外智能终端厂商，持续拓展端侧应用场景，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。
　　（4）W系列芯片
　　公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已推出第一代、第二代产品。2025年还将继续推出新产品。
　　公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采用22nm工艺制程，符合IEEE802.11a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持SDIO3.0高速接口。
　　公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，于2023年8月规模量产并商用。Wi-Fi6首款产品上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。2024年Wi-Fi6芯片销量超过150万颗，并且取得运营商市场的突破。2024年公司Wi-Fi芯片的整体销量首次突破1千万颗,达到近1,400万颗。
　　2025年上半年，公司Wi-Fi芯片实现销量超800万颗，第二季度单季度销量突破500万颗。其中Wi-Fi6芯片销量加速提升，第二季度Wi-Fi6芯片单季度销量超过150万颗，超过了2024年全年的Wi-Fi6芯片销量，环比第一季度增长120%以上。2025年第二季度Wi-Fi6芯片销量占比在W产品线进一步上升至接近30%（去年同期不足5%）。后续W系列还会继续推出新产品拓展产品应用场景与产品矩阵，总体销售规模以及Wi-Fi6产品的销量和占比均会继续保持上升趋势。
　　此外，公司的无线产品系列在持续快速发展丰富，公司的Wi-Fi AP芯片已顺利完成流片，将有助于继续扩展W系列产品的应用领域。随着公司新产品持续推出，公司W系列芯片业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台适配并配套销售，以及面向公开市场独立销售。
　　（5）汽车电子芯片
　　公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。
　　得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（Driver Monitor System,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。
　　公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。
　　汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对较长。汽车电子是公司的长期战略，公司将持续投入研发，充分发挥公司的系统级平台优势及智能化SoC芯片领域的优势，不断扩充新技术、推出新产品。
　　长期以来,公司在“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的原则指导下,按照"升级主力产品,推动新品上市,强化在研产品"的节奏,进行研发迭代投入。首先,不断打磨升级在售产品，在消费电子激烈竞争的环境下,保持主力S系列与T系列产品的市场份额与毛利率稳步提升,在全球范围内构筑了极强的竞争力和护城河，持续为公司的研发活动以及有竞争力的员工回报提供稳定的现金流。同时，公司近年来重点投入的一批战略新产品在2025年开始集中上市，上市之后迅速获得市场认可，均以较快速度突破了百万级的规模商用门槛,并带动公司芯片整体销售规模上了一个新台阶（2025年第二季度单季度出货量接近5千万颗）。后续，随着这些新产品的市场拓展不断深入，还将进一步带动公司整体销售规模持续增长。与此同时,公司不断挖掘未来潜力市场，将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度,持续推出新产品,进一步驱动公司业绩增长。
　　(四)公司主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，公司产品销售情况持续向好，一批新产品上市后迅速打开市场，产品销售规模不断提升。2025年上半年实现营收33.30亿元，同比增加3.14亿元（同比增长10.42%）,创历史同期新高；实现归属于母公司所有者的净利润4.97亿元，同比增加1.34亿元（同比增长37.12%)。
　　2025年第二季度，公司实现单季度出货量接近5千万颗（其中系统级SoC芯片近4,400万颗，无线连接芯片近540万颗），创单季度历史出货量新高。2025年第二季度，公司实现营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高；实现归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90%。
　　2025年上半年，公司因股权激励确认的股份支付费用为0.17亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.23亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2025年上半年归属于母公司所有者的净利润为5.20亿元。
　　2025年上半年，公司发生研发费用7.35亿元（其中第一季度为3.59亿元，第二季度为3.76亿元），上半年研发费用相较去年同期增加0.61亿元。
　　2025年以来，公司主要产品线的销售均实现不同程度的增长。（1）受益于智能家居市场需求快速增长以及端侧智能技术渗透率的进一步提升，2025年上半年及第二季度，公司的智能家居
　　类产品销量同比增长均超过50%。（2）当前公司各产品线已有19款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元。2025年上半年，携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过900万颗，已超过2024年全年该类芯片的销售总量。（3）W系列产品2025年上半年实现销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗。其中Wi-Fi6芯片销量加速提升，第二季度Wi-Fi6芯片销量超过150万颗，超过了2024年全年的Wi-Fi6芯片销量，环比第一季度增长120%以上。2025年第二季度Wi-Fi6芯片销量占比在W产品线进一步上升至接近30%（去年同期不足5%）。后续W系列还会继续推出新产品拓展产品应用场景与产品矩阵，总体销售规模以及Wi-Fi6产品的销量和占比均会继续保持上升趋势。（4）公司6nm芯片自2024年下半年商用上市后，销售不断加速，在2025年第一季度单季度突破100万颗规模商用门槛后，2025年第二季度单季度再次突破250万颗，2025年上半年累计销量超400万颗，预计2025年全年销量有望达到千万颗以上。
　　在2024年“运营效率提升年”的基础上，2025年公司继续围绕运营效率提升进行持续改进。2025年第一季度实现综合毛利率36.23%，绝对值同比提升2.01个百分点；第二季度实现综合毛利率37.29%，绝对值同比提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点。2025年公司运营效率提升的行动项还将持续落地，预计运营效率将会继续改善。
　　长期以来,公司在“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发”的原则指导下,按照"升级主力产品,推动新品上市,强化在研产品"的节奏,进行研发迭代投入。首先,不断打磨升级在售产品，在消费电子激烈竞争的环境下,保持主力S系列与T系列产品的市场份额与毛利率稳步提升,在全球范围内构筑了极强的竞争力和护城河，持续为公司的研发活动以及有竞争力的员工回报提供稳定的现金流。同时，公司近年来重点投入的一批战略新产品在2025年开始集中上市，上市之后迅速获得市场认可，均以较快速度突破了百万级的规模商用门槛,并带动公司芯片整体销售规模上了一个新台阶（2025年第二季度单季度出货量接近5千万颗）。后续，随着这些新产品的市场拓展不断深入，还将进一步带动公司整体销售规模持续增长。与此同时,公司不断挖掘未来潜力市场，将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度,持续推出新产品,进一步驱动公司业绩增长。
　　预计2025年第三季度及2025年全年，公司经营业绩将同比进一步增长。具体业绩存在一定不确定性。
　　2025年上半年公司生产经营管理主要工作包括：
　　一、持续坚持核心技术自主研发、创新
　　公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。2025年1-6月公司发生研发费用7.35亿元，相较去年同期增加0.61亿元。
　　二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
　　截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,564人。公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为公司的核心资产,保持高强度的研发投入，积极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高水平的发展平台。
　　同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2025年6月30日，公司实施了五轮股权激励计划（2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年限制性股票激励计划），报告期共确认股份支付费用总额为0.17亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.23亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。
　　三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
　　为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
　　四、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
　　公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势
　　公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过几十年的技术积累、持续不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。
　　2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络
　　经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户一致认可，广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客户资源数量、质量和稳定性上具备较为明显的优势。
　　3、核心技术团队稳定，并对公司所处细分领域的IC设计行业有着深刻的理解和认知
　　公司拥有由多名行业细分领域的资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公司拥有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发人员占绝大多数。
　　4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势
　　公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。产品获得客户信赖和认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是专业从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售的高新技术企业，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。经过多年在芯片设计领域的开发经验和技术突破，公司掌握了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，形成了如下11项核心技术。
　　公司的核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。
　　自成立以来，公司对所处行业细分领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。报告期内，公司研发取得了积极成果，知识产权的新申请和授予数大幅增加。
　　国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期间，公司新申请知识产权42件，其中发明专利申请33件；新获得授权19件，其中发明专利4件。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入333,040.53万元,实现归属于母公司所有者的净利润49,656.96万元。截至2025年6月30日，公司总资产为789,653.19万元，归属于母公司所有者的净资产为697,821.77万元。

　　五、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争能力。
　　（1）因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发，已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　（2）研发失败风险
　　目前公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司在持续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通，对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（4）技术人才流失风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度，则存在技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　(二)经营风险
　　（1）客户集中风险
　　公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合公司所处行业经营特征。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）股东客户收入占比提升的风险
　　报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
　　（3）供应商集中风险
　　公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆供应商数量较少，公司晶圆代工服务供应商比较集中。如果代工服务工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影响。
　　（4）持续资金投入风险
　　集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力，通常需要持续不断对企业注入资本。包括但不限于研发投入、生产工艺投入、成本上涨等。如果公司不能持续进行资金投入，则难以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
　　（5）前五大客户变动风险
　　虽然公司客户群稳定，主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（6）制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
　　随着制程工艺的不断提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测试等后道工艺成本均随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带来利润下滑的风险。
　　（7）主营业务下滑风险
　　受全球互联网化快速发展及市场需求增长等影响，公司主营业务经历了快速增长。但是如果未来宏观环境发生变化、全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、下游客户缩减采购规模或行业竞争加剧，将有可能对公司业务和盈利能力产生一定影响。
　　(三)财务风险
　　（1）存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额可能随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（2）毛利率波动风险
　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　（3）应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(四)行业风险
　　（1）市场竞争风险
　　公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司的市场竞争风险。
　　（2）市场需求变化风险
　　高科技技术和产品更新速度较快、市场竞争激烈，如果公司后续推出的新款芯片不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公司芯片销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公司部分下游客户因为政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。宏观环境的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。公司业务覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致消费电子行业受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济波动影响显著。
　　(六)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）技术授权风险
　　根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具提供商的技术授权。如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，公司无法取得IP核和EDA工具的技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。
　　（2）海外经营的风险
　　公司在海外设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境、政策环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一定影响。
　　3、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险。
　　4、公司经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司的不断发展，公司的业务和资产规模会进一步扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
　　5、预测性陈述存在不确定性的风险
　　公司2025年半年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在不确定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2025年半年度报告所列载的任何前瞻性陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
　　6、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资价值，直接或间对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。 收起▲