一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)、报告期内公司所属行业发展情况　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。　　集成电路具有产品换代节奏快、技术含... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)、报告期内公司所属行业发展情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
　　集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）近期发布数据显示，2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元（约1.07万亿元人民币），较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。
　　2024年第二季度公司实现营业收入16.38亿元，较去年同比增长24.53%，较今年一季度环比增长18.82%，增幅高于行业增幅。
　　(二)、公司所处市场地位
　　集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
　　公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过二十多年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和智能音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球稳定优质的客户群。此外公司产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域，并不断为公司创造新的增长点。
　　(三)、公司主要业务、主要产品及其用途
　　1、公司主要业务
　　公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。
　　公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。
　　2、公司主要产品及其用途
　　公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、Soundbar、智能会议系统、智慧商显、AR终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、智慧农机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播机、直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。
　　公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。
　　此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过多年的持续系统研发，自研IP迭代打磨产品，完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。公司于2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片，已形成大规模销售。于2023年推出第二代Wi-Fi芯片（Wi-Fi62×2），并快速商用化。Wi-Fi6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。2024年第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%,并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升。2024年公司还将进一步推出三模组合新产品（Wi-Fi6＋BT5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用。
　　基于公司SoC主控平台优势，公司无线连接芯片的业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台进一步广泛适配并配套销售，以及面向公开市场，独立销售。这将驱动公司无线连接芯片业务进入新的快速发展通道。
　　公司芯片产品的具体应用情况如下：
　　（1）S系列SoC芯片
　　公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。
　　S系列代表性芯片产品类型如下：
　　面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；
　　面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持AV1解码；
　　面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场。
　　公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
　　报告期内，公司基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功,并已获得了首批商用订单。公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。
　　（2）T系列SoC芯片
　　T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV等，2023年新增了Xumo TV、TIVO TV的生态合作，进一步扩充了公司产品的业务版图。
　　T系列代表性芯片产品类型如下：
　　2K全高清高系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；
　　4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；
　　高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、MEMC运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。
　　公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。
　　报告期内，公司T系列产品不断取得重要客户和市场突破，2024年上半年T系列产品销售收入较去年同期增长约70%。
　　（3）A系列SoC芯片
　　随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。
　　公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居（智能音箱、Soundbar、智能门铃、智能影像、Homehub、Echo show、智能灯具、智能控制开关）、智能办公（智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱、洗衣机、烤箱）、智慧农机、智慧商业（刷脸支付、广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播机、直播机、游戏机）、AR终端等。同时，公司还在持续拓展生态用户。
　　公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS系统（Real-Time Operating System,即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高5Tops神经网络处理器，支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。
　　公司通过了Google的EDLA（Enterprise Device Licensing Agreement）生态认证，EDLA是企业级生态，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。
　　公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演进，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。
　　（4）W系列芯片
　　公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已推出第一代、第二代产品。2024年将继续推出新产品。
　　公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采用22nm工艺制程，符合IEEE802.11a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持SDIO3.0高速接口。
　　公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，于2023年8月规模量产并商用。Wi-Fi6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可，订单快速增长。2024年第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%,并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升。
　　公司的无线产品系列在持续快速发展丰富，2024年公司还将进一步推出三模组合新产品（Wi-Fi6＋BT5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用。随着公司新产品持续推出，公司W系列芯片业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台适配并配套销售，以及面向公开市场独立销售。
　　（5）汽车电子芯片
　　公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。
　　得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（Driver Monitor System,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。
　　公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。
　　汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对较长。汽车电子是公司的长期战略，公司将持续投入研发，充分发挥公司的系统级平台优势及智能化SoC芯片领域的优势，不断扩充新技术、推出新产品。
　　(四)、公司主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。
　　（五）、主要的业绩驱动因素
　　今年以来，公司所处领域市场逐步恢复，公司抓住市场的有利因素，采取积极的销售策略，公司销售收入和利润保持了较高速度的增长：2024年上半年实现营收30.16亿元,同比增长28.33%；实现归属于母公司所有者的净利润3.62亿元，同比增长96.06%。其中第二季度实现营收16.38亿元，同比增长24.53%，环比增长18.82%；实现归属于母公司所有者的净利润2.35亿元,同比增长52.07%,环比增长83.94%。2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高,公司开启新一轮增长的趋势明显。
　　2024年上半年，公司研发人员相较去年同期增加108人，公司发生研发费用6.74亿元，相较去年同期增长0.66亿元。2024年上半年因股权激励确认的股份支付费用0.66亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响0.69亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2024年上半年归属于母公司所有者的净利润为4.31亿元。
　　公司新产品的市场表现持续向好：（1）T系列产品不断取得重要客户和市场突破,上半年销售收入同比增长约70%；（2）W系列的Wi-Fi6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%,并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升；（3）公司基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后,已经获得了首批商用订单；（4）公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。
　　公司在积极扩大销售规模的同时，确定今年为运营效率提升年，聚焦产品运营的全流程、全链条，深入挖掘效率提升的潜力，依托公司当前的规模优势,确定了一系列运营效率提升行动项，随着这些行动项改进效果的逐步体现，公司产品的竞争力将会进一步提升。
　　随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现,公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力,新产品的不断上市及销量不断扩大,新增市场不断开拓,公司经营还将继续保持积极增长。公司预计2024年第三季度及2024年全年营收将同比进一步增长，具体业绩存在一定不确定性。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是专业从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售的高新技术企业，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。经过多年在芯片设计领域的开发经验和技术突破，公司掌握了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，形成了如下11项核心技术。
　　公司的核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。
　　自成立以来，公司对所处行业细分领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。报告期内，公司研发取得了积极成果，知识产权的新申请和授予数稳步增加。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新申请专利24件，其中发明专利申请24件；获得授权14件，其中获得发明专利14件。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　今年以来，公司所处领域市场逐步恢复，公司抓住市场的有利因素，采取积极的销售策略，公司销售收入和利润保持了较高速度的增长：2024年上半年实现营收30.16亿元,同比增长28.33%；实现归属于母公司所有者的净利润3.62亿元，同比增长96.06%。其中第二季度实现营收16.38亿元，同比增长24.53%，环比增长18.82%；实现归属于母公司所有者的净利润2.35亿元,同比增长52.07%,环比增长83.94%。2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高,公司开启新一轮增长的趋势明显。
　　2024年上半年，公司研发人员相较去年同期增加108人，公司发生研发费用6.74亿元，相较去年同期增长0.66亿元。2024年上半年因股权激励确认的股份支付费用0.66亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响0.69亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2024年上半年归属于母公司所有者的净利润为4.31亿元。
　　公司新产品的市场表现持续向好：（1）T系列产品不断取得重要客户和市场突破,上半年销售收入同比增长约70%；（2）W系列的Wi-Fi6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%,并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升；（3）公司基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后,已经获得了首批商用订单；（4）公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。
　　公司在积极扩大销售规模的同时，确定今年为运营效率提升年，聚焦产品运营的全流程、全链条，深入挖掘效率提升的潜力，依托公司当前的规模优势,确定了一系列运营效率提升行动项，随着这些行动项改进效果的逐步体现，公司产品的竞争力将会进一步提升。
　　2024年上半年公司生产经营管理主要工作包括：
　　一、持续坚持核心技术自主研发、创新
　　公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。通过坚持不懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。
　　二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
　　截至2024年6月30日，公司共有研发人员1,588人。公司高度重视人才的吸引和发展，积极扩充研发团队，保持高水平的研发投入。
　　同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2024年6月30日，公司实施了四轮股权激励计划(2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划)，报告期共确认股份支付费用总额为0.66亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.69亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。
　　三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
　　为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。随着公司全球业务的进一步快速发展、各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
　　四、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
　　公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争能力。
　　（1）因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发，已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　（2）研发失败风险
　　目前公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司在持续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通，共同对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（4）技术人才流失风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度，则存在技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　(二)经营风险
　　（1）客户集中风险
　　公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合公司所处行业经营特征。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）股东客户收入占比提升的风险
　　报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
　　（3）供应商集中风险
　　公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆供应商数量较少，公司晶圆代工服务供应商比较集中。如果代工服务工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影响。
　　（4）持续资金投入风险
　　集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力，通常需要持续不断对企业注入资本。包括但不限于研发投入、生产工艺投入、成本上涨等。如果公司不能持续进行资金投入，则难以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
　　（5）前五大客户变动风险
　　虽然公司客户群稳定，主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（6）制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
　　随着制程工艺的不断提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测试等后道工艺成本均随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带来利润下滑的风险。
　　（7）主营业务下滑风险
　　受全球互联网化快速发展及市场需求增长等影响，公司主营业务经历了快速增长。但是如果未来宏观环境发生变化、全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、下游客户缩减采购规模或行业竞争加剧，将有可能对公司业务和盈利能力产生一定影响。
　　(三)财务风险
　　（1）存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额可能随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（2）毛利率波动风险
　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　（3）应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(四)行业风险
　　（1）市场竞争风险
　　公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司的市场竞争风险。
　　（2）市场需求变化风险
　　高科技技术和产品更新速度较快、市场竞争激烈，如果公司后续推出的新款芯片不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公司芯片销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公司部分下游客户因为政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。宏观环境的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。公司业务覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致消费电子行业受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济周期性波动影响显著。
　　(六)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）技术授权风险
　　根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具提供商的技术授权。如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，公司无法取得IP核和EDA工具的技术授权，则将对公司的经营产生重大不利影响。
　　（2）海外经营的风险
　　公司在海外设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境、政策环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　报告期内，公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一定影响。
　　3、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法实施条例》、《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（国税函[2009]203号）等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率等政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险。
　　4、公司经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司的不断发展及募投项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
　　5、预测性陈述存在不确定性的风险
　　公司2024年半年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不确定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2024年半年度报告所列载的任何前瞻性陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
　　6、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势
　　公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过几十年的技术积累、持续不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。
　　2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络
　　经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户一致认可，广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客户资源数量、质量和稳定性上具备较为明显的优势。
　　3、核心技术团队稳定，并对公司所处细分领域的IC设计行业有着深刻的理解和认知
　　公司拥有由多名行业细分领域的资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公司拥有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发人员占绝大多数。
　　4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势
　　公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。产品获得客户信赖和认可。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2023年，全球经济处于恢复阶段，但不确定因素依然较多，公司所处的消费电子领域面临总体需求不足的困难，行业依然没有完全走出下行周期。面对复杂的经营环境，公司积极开拓重要增量市场，继续保持高强度研发投入，推动战略新产品商用上市，并通过持续的内部挖潜，提升经营质量和毛利率水平。通过这些举措，公司于2023年开始逐步摆脱行业下行周期的影响，步入上升通道。　　2023年公司营业收入持续提升：2023年第一季度公司实现营收10.35亿元，第二季度实现营收13.15亿元,第三季度实现营收15.07亿元，第四季度实现营收15.13亿元。2023年公司已连续三个季度实现营收环比增... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，全球经济处于恢复阶段，但不确定因素依然较多，公司所处的消费电子领域面临总体需求不足的困难，行业依然没有完全走出下行周期。面对复杂的经营环境，公司积极开拓重要增量市场，继续保持高强度研发投入，推动战略新产品商用上市，并通过持续的内部挖潜，提升经营质量和毛利率水平。通过这些举措，公司于2023年开始逐步摆脱行业下行周期的影响，步入上升通道。
　　2023年公司营业收入持续提升：2023年第一季度公司实现营收10.35亿元，第二季度实现营收13.15亿元,第三季度实现营收15.07亿元，第四季度实现营收15.13亿元。2023年公司已连续三个季度实现营收环比增长,整体经营情况下半年出现明显改善,下半年营收合计30.20亿元，处于历史同期最高水平，其中第三季度营收达到历史同期最高,第四季度营收同比上升32.17%，处于历史同期次高。第四季度实现归属于母公司所有者的净利润1.84亿元，同比上升296.79%，环比上升42.82%。
　　2023年公司因股权激励确认的股份支付费用总额为1.57亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为1.58亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润为6.56亿元。
　　在行业下行周期，公司持续保持高强度研发投入,2023年公司研发人员相较2022年增加99人，2023年发生研发费用12.83亿元，相较2022年增加0.97亿元。高强度的研发投入推动了公司一系列重要产品的商用上市，智能白电这个重要领域有国际头部客户的重量级新产品上市，前装车规级智能座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海,Wi-Fi芯片累积销售量超过1,600万颗，Wi-Fi6、8K等新产品也在2023年达到商业量产，后续将持续为公司提供新的增长动力。
　　未来，随着消费电子市场整体需求的继续回暖,公司新的增量市场的继续开拓和新产品销量扩大,凭借不断扩充的全球优质客户群和不断增强的客户黏性，公司经营将会继续改善。预计2024年第一季度以及2024年全年,公司经营业绩有望同比进一步增长。具体业绩存在一定不确定性。
　　2023年公司生产经营管理主要工作包括：
　　一、持续坚持核心技术自主研发、创新
　　公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。2023年，公司8K超高清SoC芯片顺利通过了运营商招标认证测试，即将进入批量化商用。T系列芯片持续突破智能电视主流生态系统认证,销售持续快速增长。新一代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）于2023年8月规模量产并商用，后续将在更多产品类型和项目上持续落地，进一步提升W系列芯片的销量。
　　二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
　　截至2023年12月31日，公司共有研发人员1,579人。公司一贯高度重视人才的获取与培养，视人才队伍为公司的核心资产，保持高强度的研发投入，积极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高水平的发展平台。
　　同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2023年12月31日，公司实施了四轮股权激励计划(2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划)，报告期共确认股份支付费用总额为1.57亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为1.58亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。
　　三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
　　为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
　　四、高质量发展,注重股东回报
　　公司重视投资者回报，以现金分红形式回馈股东，兼顾股东的即期利益和长远利益，提升广大投资者的获得感。公司以2023年11月24日为股权登记日，总股本416,393,968股为基数，每股派发现金红利0.49991元（含税），共计派发现金红利208,159,508.54元，利润分配于2023年11月27日已实施完毕。公司2023年度累计现金分红金额占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的41.80%。未来公司将继续高度重视股东利益和投资者回报，致力于公司长远、可持续发展。
　　五、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
　　公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、公司主要业务
　　公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。
　　公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。
　　2、公司主要产品及服务情况
　　公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、Soundbar、智能会议系统、智慧商显、AR终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、农业无人机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播机、直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。
　　公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。
　　此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过多年的持续系统研发，自研IP迭代打磨产品，完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。公司于2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片，已形成大规模销售。于2023年推出第二代Wi-Fi芯片（Wi-Fi62×2），并快速商用化。2024年还将进一步推出三模组合新产品（Wi-Fi6＋BT5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用。基于公司SoC主控平台优势，公司无线连接芯片的业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台进一步广泛适配并配套销售，以及面向公开市场，独立销售。这将驱动公司无线连接芯片业务进入新的快速发展通道。
　　公司芯片产品的具体应用情况如下：
　　（1）S系列SoC芯片
　　公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。
　　S系列代表性芯片产品类型如下：
　　面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；
　　面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（ConditionAccessSystem，简称CAS）认证，支持AV1解码；
　　面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场。
　　公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Googe、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
　　报告期内，公司持续拓展新市场，取得了进一步成果，导入公司产品的运营商进一步增多。此外，公司发布了8K超高清SoC芯片并顺利通过了运营商招标认证测试，该芯片集成了64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流视频格式的8Kp60视频解码功能，支持4KGUI、inteigent-SR等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。
　　（2）T系列SoC芯片
　　T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括GoogeAndroidTV、AmazonFireTV、RokuTV、RDKTV等，2023年新增了XumoTV、TIVOTV的生态合作，进一步扩充了公司产品的业务版图。
　　T系列代表性芯片产品类型如下：
　　2K全高清高系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；
　　4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；
　　高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、MEMC运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。
　　公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。
　　报告期内，公司进一步拓展新市场，取得了积极成果。2023年公司T系列收入环比逐季增长。新产品方面，公司推出了新一代T系列高端芯片，采用12nmFinFET工艺，最高支持8K硬件解码和4K144Hz输出，兼容中国视频编码标准AVS3.0与国际AV1、H.265、VP9等格式以及中国DTMB数字电视标准，可以满足各种电视广播、OTT互联网内容服务和流媒体的解码，还支持inteigent-SR超分技术，能够智能地将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率，并实时增强图像画质，使低画质的片源呈现超高清的视觉效果。2024年公司还将继续推出智能T系列新产品。
　　（3）A系列SoC芯片
　　随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。
　　公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居（智能音箱、Soundbar、智能门铃、智能影像、Homehub、Echoshow、智能灯具、智能控制开关）、智能办公（智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱、洗衣机、烤箱）、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播机、直播机、游戏机）、AR终端等。同时，公司还在持续拓展生态用户。
　　公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS系统（Rea-TimeOperatingSystem,即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高5Tops神经网络处理器，支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。
　　报告期内，公司通过了Googe的EDLA（EnterpriseDeviceLicensingAgreement）生态认证，EDLA是企业级生态，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。
　　公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Googe、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marsha等。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演进，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。
　　（4）W系列芯片
　　公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已推出第一代、第二代产品。2024年将继续推出新产品。
　　公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采用22nm工艺制程，符合IEEE802.11a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持SDIO3.0高速接口。
　　公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于2023年8月规模量产并商用。Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景，完善了无线产品系列，2024年将在更多产品类型和项目上继续落地。
　　公司的无线产品系列在持续快速发展丰富，2024年公司即将推出三模组合新产品（Wi-Fi6＋BT5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用。随着公司新产品持续推出，公司W系列芯片业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台适配并配套销售，以及面向公开市场独立销售。
　　（5）汽车电子芯片
　　公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。
　　得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。
　　报告期内，公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。
　　汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对较长。汽车电子是公司的长期战略，公司将持续投入研发，充分发挥公司的系统级平台优势及智能化SoC芯片领域的优势，不断扩充新技术、推出新产品。
　　(二)主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabess模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
　　集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
　　根据市场调查机构Gartner公布的初步统计结果，2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，同比下降11.1%。2023年公司实现营业收入537,094.32万元，较2022年下降3.14%,降幅显著低于行业降幅。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
　　公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过二十多年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和智能音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球稳定优质的客户群。此外公司产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域，并不断为公司创造新的增长点。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）智能机顶盒发展趋势
　　现代信息与视听技术的快速发展，互联网的成熟应用，网络的高速和低延迟，高清、超高清视频传输能力的增强，为机顶盒提供了巨大的娱乐及交互体验潜力。此外，近些年来流媒体市场快速增长、智能家居日益普及、数字化转型以及广告行业变革等，这些因素使机顶盒成为连接数字化娱乐与信息的桥梁，成为用户家庭娱乐及信息消费的首选及重要载体，为用户提供多样化的内容和应用选择。各大公司纷纷推出不同类型的机顶盒产品，以满足不同用户的需求。全球各大运营商积极布局机顶盒市场，为用户提供丰富多样的内容和服务。随着互联网覆盖率的提升和基于互联网的影音内容的丰富，机顶盒市场将进一步在全球范围内获得更广阔的发展空间。
　　多因素推动全球智能机顶盒行业的发展：
　　a)基础网络建设持续投入、互联网渗透率持续提升为智能机顶盒增长提供基础支持：近年来，全球范围内网络基础设施建设持续推进，带动互联网渗透率不断提升。根据世界银行和IWS公布的数据，2009-2022年全球互联网行业渗透率连年攀升。截至2022年6月30日，全球互联网行业渗透率达67.9%，2022年末全球互联网用户数达53亿人。全球宽带网络的普及以及互联网渗透率的提升为智能机顶盒提供了不断增长的用户基础，进一步扩充了智能机顶盒的用户群。
　　b)在互联网快速发展的背景下，互联网视频成为全球用户观看内容的主要来源，进而带动了作为视频应用重要载体的智能机顶盒需求增长：互联网视频覆盖电影、电视剧、体育赛事、纪录片、动漫、综艺等广泛的内容，支持随时点播，具备高度的灵活性、便利性和自由性，为用户提供了更加便捷、丰富、个性化的服务体验。全球视频流媒体市场规模近些年来快速增长。根据PrecedenceResearch，2022年全球视频流媒体市场规模为4,443亿美元，预计2027年达到10,300亿美元，2023-2027年CAGR（复合年均增长率）预计将达到18.3%以上。根据eMarketer数据，2023年全球OTT视频观看者为207.63亿人，占总人口的26.0%，预计2027年可达到238.12亿人，占总人口的28.8%。作为应用载体的智能机顶盒，随着互联网普及率进一步提升、流媒体内容供给不断丰富，智能机顶盒的需求及行业规模将进一步扩容，其与流媒体相互促进，驱动用户数及订阅用户持续扩容。
　　c)硬件迭代加速，以及与新一代智能技术融合，给行业带来广阔的产品更新替代空间：一方面，随着半导体芯片和其他电子元器件技术的不断发展，智能机顶盒的CPU、GPU、NPU等硬件性能不断提升，同时可集成更多的功能模块，如视觉系统、传感器、音响、Wi-Fi、HDMI、USB3.0、蓝牙5.x等，硬件的迭代升级将进一步提升智能机顶盒的娱乐性、
　　融合性和体验感；另一方面，随着新一代智能化、数字人技术、XR、Matter等新兴技术快速发展，其与智能机顶盒的融合将加速行业的变革与升级，使得智能机顶盒的产品功能、应用场景更为丰富，让用户体验更加便捷、个性化。这些因素和变化将驱动智能机顶盒产品更新替代。
　　d)全球不同区域智能机顶盒市场发展不均衡，叠加智能机顶盒产品持续迭代出现“智能换机潮”，智能机顶盒长期处于不断渗透及产品迭代的双轮驱动增长模式。由于全球互联网视频渗透在不同地区差异较大，其中东南亚、非洲等地区渗透率较低，智能机顶盒出货目前占比较低，未来增长空间较大；北美、欧洲、南美洲等地区虽然渗透率较高，但随着4K/8K超高清视频内容不断丰富，产品持续迭代、娱乐生态不断完善，将推动智能机顶盒产品持续处于“智能换机潮”。
　　2022年美国、欧洲、东南亚、南美洲、非洲等地区互联网视频渗透率及未来预测
　　数据整理：中金企信国际咨询
　　综上，受益于基础网络建设持续投入、互联网渗透率不断提升、网络通信技术进一步发展、互联网视频内容愈加丰富、流行，以及智能机顶盒产品迭代更新推动换机潮持续推进，未来全球智能机顶盒市场将长期保持增长势头。近年来全球智能机顶盒的整体出货量持续增长。2022年全球智能机顶盒出货量为1.49亿台，2020-2022年复合增长率为13.72%；2023年，受全球宏观经济环境、行业下行周期等不利因素影响，预计出货量短期下降至1.36亿台，同比下降8.95%，但随着全球宏观经济企稳以及“智能换机潮”稳步推进，预计到2027年，全球智能机顶盒出货量将达到1.79亿台，2023-2027年复合增长率为7.1%。
　　（2）智能电视发展趋势
　　电视作为家庭娱乐的重要工具，其市场需求越来越多样化和个性化，除了基本的观看视频节目外，用户还希望通过智能电视获得更多的功能和体验，比如游戏、健身、教育、社交、虚拟现实等。与此同时，在画质、声效、交互、内容等方面，用户也有更高的期待。例如，在画质方面，用户对于清晰度和色彩，不仅追求高清、超高清、4K、8K等分辨率，还追求HDR、DobyVision、MiniLED等技术的应用；在声效方面，用户对于音质不仅追求环绕立体声效果，还追求DobyAtmos、DTS:X等技术的应用，以提升声音的空间感和沉浸感，获得更丰富的声音层次；在交互方面，用户不仅追求遥控器、触摸屏等方式，还追求语音、手势、面部识别等方式，以提升操作的便捷性和智能性；在内容方面，用户不仅追求丰富、多样、高质量的视频内容，还追求游戏、教育、健身、社交、虚拟现实互动等体验，以增加观看的乐趣和参与感。
　　基于更高用户体验的创新是行业迭代的基石，也是推动行业更新换代的驱动力，近几年电视行业出现了一些新趋势和新动向：
　　a)新一代智能技术应用：AI新技术与新应用正在被大规模地导入有屏终端，新代际的AIPC、AI手机正蓬勃兴起，作为大屏终端的电视，自然也不会缺席。2024年3月AWE（中国家电及消费电子博览会）上AI电视初次面世，核心要素主要概括为5点：AI画质（智能分析片源内容，对画面进行插帧，将低分辨率内容提升至高画质水平。电视可以“聪明”地感知用户观看环境，自动调整画面的亮度和色温，并能智能调整画面角度和声音方向）、AI音效（智能感知周围环境的声学特性，实时调整音频输出，让用户在任何环境下都能获得清晰、均衡且沉浸式的音效体验）、AI交互（电视更懂人的需求，用户通过一个简单甚至模糊的语言指令，电视便能主动实现后续一系列操作，人机交互更加顺畅）、AI互联（电视成为全屋智能中枢，在理解用户需求的基础上，控制、协调其他家居智能设备，让消费者过上真正的智慧生活）、AI创作（如壁画电视的画报创作）。近几年来，电视一直占据着智能化的风口，语音控制、内容交互等智能化应用已伴随电视多年，且电视场景化快速生长，激发出教育、健身、游戏、音乐等使用场景。当下，在大模型与生成式AI引发的全新AI浪潮之下，内容与服务都在被重构。然而，我们现在看到的只是AI技术在电视上落地的刚开始，当前行业正处于AI技术深度重构智能电视的初期，未来这个品类在新技术加持下还会爆发出更大的能力。十几年前，搭载安卓系统的智能电视实现了内容的突破，重构了电视市场格局和秩序，当前，AI技术的诞生与演进，将给智能电视带来新一轮创新与升级。
　　b)大屏化：在上游供给端以及需求端的双重影响下，电视市场大屏化持续推进，根据奥维睿沃（AVCRevo）数据显示，2023年全球电视消费的平均尺寸继续提升，达到了52.1英寸，同比增长1.2英寸。另据公开信息显示，2024年开年，电视尺寸结构再次升级提档，75英寸成为全渠道增幅最大的尺寸。
　　c)高端化：高端智能电视市场已显示出强劲的发展势头，例如拥有高刷新率的电视影响力不断扩大。据公开信息显示，2024年开年，120Hz及以上屏幕刷新率的产品零售量份额呈现全渠道增长趋势，对比去年同期，120Hz产品线上、线下市场零售量份额增长均超过10个百分点;144Hz产品线上、线下市场的零售量份额增长超过5个百分点。
　　d)融合增强现实技术：随着增强现实技术的不断成熟，未来电视可能会融入增强现实（AR）技术，观众可以通过电视节目或电影中的AR技术与虚拟角色进行互动，为用户创造与虚拟世界的互动体验。
　　e)可持续发展：为了减少对环境的影响，电视行业还将致力于研发更节能、环保的技术和材料，减少能源消耗和资源浪费，实现可持续发展。
　　这些新趋势和变化反映了电视行业从硬件技术到软件智能服务到可持续发展等全方位的创新与进步，随着科技进步的加速和消费者对高品质娱乐体验的持续需求，相信电视行业将迎来更多的机遇和发展空间。
　　近年来，受全球经济下行的影响，消费电子行业呈收缩态势。2023年的电视行业表现略显低迷，根据洛图科技2024年3月公布的数据，2023年全球电视市场品牌整机出货量微降至2.01亿台，较2022年下降约1.6%。2023年中国电视市场品牌出货量降至3656万台，较2022年下降约8.37%。然而，2024年开始，智能电视行业迎来了好的开端。据奥维云网(AVC)监测数据显示，2023年52周至2024年7周（2023.12.25-2024.02.18)中国彩电线上市场零售额同比增长24.5%，线下市场零售额同比增长5.4%。
　　另据StrategyAnaytics2021年的调查报告指出，截至2020年底全球有超过6.65亿家庭拥有智能电视，相当于全球家庭中拥有智能电视的家庭比例约34%。预估到2026年，将有11亿个家庭拥有智能电视，全球普及率将提升至51%。虽然全球智能电视的发展非常迅速，但家庭占比并不高，这一潜在提升空间将继续推进智能电视行业的发展。
　　（3）智能家居发展趋势
　　随着科技的快速发展和应用，智能家居已陆续走进人们的生活，每年我们都能看到新的智能设备和技术在市场上崭露头角，如语音识别、智能家庭助手、增强现实家庭体验等，这些技术使得我们的家庭生活更加智能、便捷。然而，智能家居远不止于单品设备的智能化，随着技术、网络的进一步升级，智能家居将向更加智能化、生态化、场景化、可持续发展等方向发展：
　　智能化：我们正迈入以新一代智能技术为驱动的智能化时代，人们对数智化的要求不再局限于工商业场景，而是向生活空间智能化延伸。随着新技术与家居行业深入融合，家居设备的感知、交互和处理能力将得到进一步提升。与以往指令式的被动服务不同，家居设备借助新技术获取环境、视觉、听觉、行为等感知能力，深度学习用户的习惯和偏好，分析判断，为用户提供更精准的主动服务，由传统的指令式交互向主动理解式交互推进。家居设备对用户个体需求和生活习惯深入理解，行业从单纯的设备智能化向着更深层次的人性化、个性化和情感化方向发展，为用户提供更贴心、更细致、更人性化的服务。此外，在老龄化社会趋势下，老龄化科技应用场景、家居空间适老化改造、智慧健康监护模式等一系列智慧化解决方案的需求将随之增长，这也将为智能家居开辟新的市场蓝海。
　　物联化、生态化：物联网作为信息社会的一个重要组成部分，通过将传感器、设备、机器，以及人类等各种“事物”或“物品“连接到互联网，使得数据的交换和通信成为可能。而智能家居作为最贴近人类生活的领域，则是物联网最直观的应用场景。智能产品与其他服务提供商“跨界”互联，智能家居设备和生态系统协同工作，为消费者带来全方位、多场景的创新体验。TechInsights于2024年3月发布报告称，联网智能家居设备的数量在过去5年中增加了两倍，预计在未来5年将再翻一番。其中，智能家居设备是增长最快的类别，到2028年，其在整个设备领域的份额将从8%增加到24%。未来的智能家居将会走向更加统一的生态，相信随着单品朝着多场景自主联动的体验升级，智能家居市场会被进一步打开。
　　可持续发展：随着全球气候变化和环境问题的日益严峻，人们对环境保护的关注日益增强，节能环保、可持续发展已成为家居行业的重要关键词。消费者对于节能环保的需求不断增长，基于智能环境感知与用户习惯学习的智能家居产品需求也促使企业不断创新和改进产品。
　　近年来，智能家居产品的家庭渗透率不断提高，根据Statista公布数据显示，2018-2022年，全球拥有智能家居设备的家庭数量不断增长，2022年达3.08亿户；初步统计2023年全球拥有智能家居设备的家庭数量达3.61亿户。
　　分区域看，根据Statista调查数据，截至2022年，英国智能家居渗透率为全球最高，渗透率为45.83%，其次是美国，渗透率为43.80%，中国智能家居设备渗透率仅为16.63%。
　　据Statista发布的预测，全球智能家居市场规模预计将从2022年的1261亿美元增长到2026年的2078亿美元。
　　据IDC发布的预测，2027年全球智能家居设备出货量最大的产品类型为视频娱乐，占比达26.5%。
　　（4）无线连接芯片发展趋势
　　万物互联时代，应用场景的不断扩展带动数据量及传输量的高速增长，为无线连接技术提供了广阔的发展机会。在过去的20年间，Wi-Fi已逐渐成为人们最常用的无线连接技术，它是全球应用最广的局域网连接通信协议，从常见的桌面终端、移动终端、家具电器到汽车，Wi-Fi已为数十亿的设备提供接入互联网的服务。Wi-Fi过去依托2.4GHz和5GHz两个频段，承载着不断增长的网络需求，后续随着超高吞吐量和低延迟应用程序日益增多，智能家居、智慧城市、工业互联网等物联网市场的发展，以及AR、VR、4K/8K超清/超高清等领域的推进，Wi-Fi技术还将继续朝着更快速度、更低延迟、更高数据传输质量等方向演进，Wi-Fi将成为支撑智慧城市和智慧家庭发展的重要技术。
　　根据研究机构FundamentaBusinessInsights发布的数据，2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元。根据ABIResearch报告，2021年全球WiFi芯片出货量超过34亿颗，到2025年全球WiFi芯片出货量将超过45亿颗。
　　（5）汽车电子发展趋势
　　随着汽车智能化技术的深入发展，汽车已逐渐从交通工具演变为人们的“第三生活空间”，智能汽车系统由最初的收音机、蓝牙电话发展到集音频、视频、导航、ADAS驾驶辅助、人机交互等多功能模块于一体的综合性平台，智能座舱技术不断迭代创新。液晶仪表、中控大屏、多屏逐渐成为智能汽车主流配置，交互方式转向语音控制、手势操作等更加简洁、智能、高效的交互方式。智能座舱搭载了智能化、网联化的车载设备和服务，实现人、车、路、云全方位智能交互，实现对驾驶员和乘客的便捷性、舒适性、安全性、娱乐性等方面的提升和优化，让用户享受更加丰富、便捷、舒适的用车体验。
　　根据相关数据，2022年全球智能座舱行业市场规模约为539亿美元，同比增长11.13%，预计2025年市场规模达到708亿美元，2022-2025年复合增长率约为10.4%。
　　在国内市场，随着新车安装智能座舱数量增长，智能座舱市场规模不断增长。根据数据显示，2022年我国智能座舱行业市场规模约739亿元人民币，预计2025年市场规模将突破1000亿元人民币，5年复合增长率预计约12.7%。
　　车载显示屏作为智能座舱的重要载体，是人车交互的主要界面，是用户感知汽车智能化最直接的触点。随着汽车电子技术的进步，车载显示屏需求不断增长，并进一步朝着高清化、大屏化、多屏化、互动性和多样化方向发展。据公开数据显示，2020年全球汽车显示屏出货量约为1.27亿片，预计2030年将增长至2.38亿片。群智咨询的统计数据显示，2023年全球车载显示面板前装市场出货约2.1亿片，同比增长约7%。
　　SoC芯片作为智能座舱最底层、最重要的硬件之一，是汽车产业智能化的根基。伴随不断升级的技术和不断增长的市场需求，汽车电子芯片将会持续发展和创新。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是专业从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售的高新技术企业，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。经过多年在芯片设计领域的开发经验和技术突破，公司掌握了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，形成了如下11项核心技术。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期间，公司新申请知识产权52件，其中发明专利申请30件；新获得授权80件，其中发明专利54件。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势
　　公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过几十年的技术积累、持续不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。
　　2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络
　　经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户一致认可，广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客户资源数量、质量和稳定性上具备较为明显的优势。
　　3、核心技术团队稳定，并对公司所处细分领域的IC设计行业有着深刻的理解和认知
　　公司拥有由多名行业细分领域的资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公司拥有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发人员占绝大多数。
　　4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势
　　公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。产品获得客户信赖和认可。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争能力。
　　（1）因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发，已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　（2）研发失败风险
　　目前公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司在持续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通，共同对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（4）技术人才流失风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度，则存在技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　(四)经营风险
　　（1）客户集中风险
　　公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合公司所处行业经营特征。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）股东客户收入占比提升的风险
　　报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
　　（3）供应商集中风险
　　公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆供应商数量较少，公司晶圆代工服务供应商比较集中。如果代工服务工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影响。
　　（4）持续资金投入风险
　　集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力，通常需要持续不断对企业注入资本。包括但不限于研发投入、生产工艺投入、成本上涨等。如果公司不能持续进行资金投入，则难以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
　　（5）前五大客户变动风险
　　虽然公司客户群稳定，主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（6）制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
　　随着制程工艺的不断提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测试等后道工艺成本均随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带来利润下滑的风险。
　　（7）主营业务下滑风险
　　受全球互联网化快速发展及市场需求增长等影响，公司主营业务经历了快速增长。但是如果未来宏观环境发生变化、全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、下游客户缩减采购规模或行业竞争加剧，将有可能对公司业务和盈利能力产生一定影响。
　　(五)财务风险
　　（1）存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额可能随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（2）毛利率波动风险
　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　（3）应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(六)行业风险
　　（1）市场竞争风险
　　公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司的市场竞争风险。
　　（2）市场需求变化风险
　　高科技技术和产品更新速度较快、市场竞争激烈，如果公司后续推出的新款芯片不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公司芯片销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公司部分下游客户因为政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。公司业务覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致消费电子行业受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济周期性波动影响显著。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）技术授权风险
　　根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabess模式IC设计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具提供商的技术授权，如ARM、Synopsys和Cadence。报告期内，IP核和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP核和EDA市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与上述供应商保持了长期持续的良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，上述IP核或EDA供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生重大不利影响。
　　（2）海外经营的风险
　　公司在海外设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境、政策环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　报告期内，公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变化而具有一定的不确定性。
　　鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一定影响。
　　3、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法实施条例》等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率等政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险。
　　4、公司经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司的不断发展及募投项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
　　5、预测性陈述存在不确定性的风险
　　公司2023年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不确定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2023年度报告所列载的任何前瞻性陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
　　6、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入537,094.32万元,实现归属于母公司所有者的净利润49,803.61万元。截至2023年12月31日，公司总资产为635,606.08万元，归属于母公司所有者的净资产为545,042.51万元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司凭借在所处行业细分领域的多年研发经验和关键核心技术的多年积累，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术，形成面向超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等产品，并在行业内采用先进的技术制造工艺，科技创新能力突出。未来，公司将基于自身在所处行业细分领域深厚的技术沉淀，持续巩固现有产品线的技术创新能力和市场优势，融合智能技术不断推出引领业界的新产品和全系统解决方案，在新产品线领域持续加大研发投入，推动公司技术和产品在消费类电子领域的纵深发展。
　　1、公司总体发展战略
　　未来公司将进一步对全系列产品线的新产品、新技术进行深度挖掘，不断满足上述领域客户对于智能终端设备芯片产品的需求，并持续增强自身产品的设计开发能力。公司将根据下游客户需求不断优化产品结构，持续为客户提供高集成、高性能、高安全性的芯片产品，持续提升双方合作黏性，增强公司的盈利能力，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将持续通过技术研发中心的建设，加强对上述领域基础核心技术及前沿技术的研究，不断提升公司的自主研发及创新能力，不断强化公司的技术研发优势，巩固并增强公司的市场竞争力。
　　2、未来三年的发展目标
　　根据上述发展战略，公司制定以下发展目标：
　　产品层面，公司将以现有优势技术为基础，不断完善升级现有芯片产品；以智慧互联、家庭智能化网络管理的快速发展为契机，进一步加大对于智能影音、无线连接和汽车电子等新产品的研发投入。
　　市场层面，公司将进一步巩固既有优势领域与现有智能终端设备制造商、品牌商以及运营商的合作，并将既往成功经验延伸至新客户、新区域，积极拓展优势产品的新的应用场景，提升优势产品的市场占有率，进一步做大增量市场与客户。同时，对于新产品领域，积极贴近客户需求，深刻理解客户需求，用新产品给客户带来新价值，成就公司新增长，将优势的核心技术转换为新产品的竞争力。
　　上述目标的达成，离不开人才队伍的建设，公司始终秉持研发能力为公司第一生产力，视人才队伍为公司核心资产。在未来，公司将继续保持高强度研发投入，吸引和留住优秀的人才，进一步增强公司技术研发水平及技术创新能力，创造新的产品增长点，进一步提高公司的市场竞争力，巩固公司的行业地位。
　　(三)经营计划
　　为了更好地实现公司的发展规划和目标，公司将采取以下具体的计划与措施：
　　（1）产品开发计划
　　随着消费类电子领域相关技术的不断发展及成熟，公司在上述领域的芯片产品需求进一步释放，公司需要不断强化、提升自身的芯片设计开发能力，以满足下游制造厂商及品牌商、运营商对于更高集成、更高性能、更高安全性芯片产品的需求。同时，在新产品领域，公司将持续保持高强度研发投入，充分发挥公司核心技术在新领域的拓展、创新和应用，加快核心技术转化能力，加速形成新的利润增长点。
　　（2）技术研发计划
　　公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以技术研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等各方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品的持续开发。
　　（3）市场开发规划
　　公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对现有芯片产品进行升级迭代，满足客户对于芯片产品更高集成、更高性能、更高安全性的需求，同时，公司继续对终端设备整机制造厂商及品牌商、运营商的需求进行深度挖掘，实现市场需求、客户需求的最大化开发。另外，公司通过技术研发中心的建设，不断提升公司自主研发创新能力，增强公司的市场竞争力。
　　（4）人才发展规划
　　人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将持续健全人力资源管理体系，进一步制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。
　　（5）管理体系规划
　　完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素。公司将持续加强财务核算的基础工作，不断提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。公司将进一步完善内部审计、风险控制机制、责任追究制度、风险预防和保障体系、合同管理体系等，持续制定并完善管理标准、管理流程及管理制度。
　　（6）再融资计划
　　为了实现公司的经营目标，全面实施前述的发展战略，需要大量的资金支持。在未来的融资方面，公司将根据企业发展的实际情况和投资计划资金需要，充分考虑企业价值最大化，优化公司资本结构。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)、报告期内公司所属行业发展情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
　　集成电路具有产品换代节奏快... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)、报告期内公司所属行业发展情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
　　集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
　　集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
　　(二)、公司所处市场地位
　　集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
　　公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和智能音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球稳定优质的客户群。公司除原有稳定成熟的三大产品线外，已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域，并不断取得了积极成果。
　　(三)、公司主要业务、主要产品及其用途
　　1、公司主要业务
　　公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。
　　公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群，业务规模持续增长。
　　2、公司主要产品及服务情况
　　公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、智能会议系统、智慧商显、AR终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、农业无人机、刷脸支付、广告机、菜鸟仓储、驿站后端分析盒、K歌点播机、直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。
　　公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。
　　此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已于2020年发布自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片，已形成大规模销售且销售规模不断扩大。新一代无线连接芯片（Wi-Fi62×2）已于2022年12月预量产，即将进入商务阶段。基于公司SoC主控平台优势，并随着WiFi新产品推出，公司无线连接芯片将进一步与公司主控SoC平台进行广泛适配并配套销售，同时WiFi芯片也面向公开市场，独立销售。这将驱动公司无线连接芯片业务进入新的快速发展通道。
　　公司芯片产品的具体应用情况如下：
　　（1）S系列SoC芯片
　　公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。S系列代表性芯片产品类型如下：
　　面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；
　　面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持AV1解码；
　　面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场。
　　公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。报告期内，公司进一步巩固国内市场的同时，持续拓展海外市场，取得了进一步成果，导入公司产品的海外运营商进一步增多。此外，公司发布了首颗8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流视频格式的8Kp60视频解码功能，支持4K GUI、intelligent-SR等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。
　　（2）T系列SoC芯片
　　T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV等。T系列代表性芯片产品类型如下：
　　2K全高清高系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；
　　4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；
　　高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、MEMC运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。
　　公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。公司新一代T系列高端芯片出货量进一步增长，采用12nm FINFET工艺，最高支持8K硬件解码，兼容中国视频编码标准AVS+、AVS2.0与国际AV1、H.265、VP9等格式以及中国DTMB数字电视标准，可以满足各种电视广播、OTT互联网内容服务和流媒体的解码，还支持intelligent-SR超分技术，能够智能地将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率，并实时增强图像画质，使低画质的片源呈现超高清的视觉效果。
　　（3）A系列SoC芯片
　　随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。
　　公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像、Homehub、Echo show、智能灯具、智能控制开关、智能充电）、智能办公（智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（学习机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱）、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播机、直播机、游戏机）、AR终端等。同时，公司还在持续拓展生态用户。
　　公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS系统（Real-Time Operating System,即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高5Tops神经网络处理器，支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。
　　公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演进，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。
　　（4）W系列芯片
　　公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已推出第一代、第二代产品。
　　公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售且销售规模持续扩大。该产品采用22nm工艺制程，符合IEEE802.11a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持SDIO3.0高速接口。
　　公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于2022年12月预量产，即将进入商业化阶段，Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景，完善了无线产品系列。
　　基于公司SoC主控平台优势，并随着新产品推出，公司W系列芯片将进一步与公司主控SoC平台广泛适配并配套销售。该系列芯片亦同时面向公开市场，独立销售。这都将进一步驱动公司无线连接芯片业务的快速发展，进入新的增长通道。
　　（5）汽车电子芯片
　　公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。
　　得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置最高5Tops神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（Driver Monitor System,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。报告期内，公司汽车电子芯片进一步导入国内多个车型，包括但不限于极氪汽车、创维汽车。
　　汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对漫长。汽车电子是公司的长期战略，公司将持续投入研发，充分发挥公司的系统级平台优势及智能化SoC芯片领域的优势，不断扩充新技术、推出新产品。
　　(四)、公司主要经营模式
　　公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。
　　(五)、公司主要的业绩驱动因素
　　2022年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，全球经济及行业发展尚处于逐步恢复过程中。然而公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道，但由于2022年上半年公司营业收入和归母净利润均处于历史最高水平，基数较高，因此与去年同期相比，公司本报告期的营业收入和归母净利润呈现一定程度下滑。
　　面对2022年以来的诸多不利因素，公司在持续保持高强度研发投入、持续推进技术和产品创新、丰富产品类型、拓展产品应用的同时，积极推动新产品上市，加大新市场开拓力度，进一步建立差异化竞争优势，培育新的增长点。这些举措，有效助力公司摆脱行业下行周期的不利影响，并重新进入新一轮业绩增长通道。
　　2023年上半年公司营业收入持续提升：第一季度实现营收10.35亿元；第二季度在A系列、T系列、W系列的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，第二季度实现营收13.15亿，环比增长27.05%。营收增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力恢复，2023年第一季度公司实现归母净利润3,043.73万元，第二季度实现归母净利润15,427.43万元，环比增长406.86%。
　　2023年上半年，公司研发人员相较去年同期增加170人，公司发生研发费用6.08亿元，相较去年同期增加0.42亿元。2023年上半年，公司因股权激励确认的股份支付费用总额为0.77亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.71亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为2.56亿元。
　　未来，随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓。公司预计第三季度营收有望进一步环比提升，但具体业绩存在一定不确定性。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司是专业从事系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售的高新技术企业，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。经过多年在芯片设计领域的开发经验和技术突破，公司掌握了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，形成了如下11项核心技术。
　　公司的核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。
　　自成立以来，公司对所处行业细分领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。报告期内，公司研发取得了积极成果，知识产权的授予数持续增加。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2023年6月30日，公司累计获得发明专利267件，实用新型专利16件，软件著作权47件，集成电路布图设计40件，合计370件不同类型的知识产权。其中，报告期内新获得28件授权专利，其中发明专利28件。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2022年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，全球经济及行业发展尚处于逐步恢复过程中。然而公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道，但由于2022年上半年公司营业收入和归母净利润均处于历史最高水平，基数较高，因此与去年同期相比，公司本报告期的营业收入和归母净利润呈现一定程度下滑。
　　面对2022年以来的诸多不利因素，公司在持续保持高强度研发投入、持续推进技术和产品创新、丰富产品类型、拓展产品应用的同时，积极推动新产品上市，加大新市场开拓力度，进一步建立差异化竞争优势，培育新的增长点。这些举措，有效助力公司摆脱行业下行周期的不利影响，并重新进入新一轮业绩增长通道。
　　2023年上半年公司营业收入持续提升：第一季度实现营收10.35亿元；第二季度在A系列、T系列、W系列的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，第二季度实现营收13.15亿元，环比增长27.05%。营收增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力恢复，2023年第一季度公司实现归母净利润3,043.73万元，第二季度实现归母净利润15,427.43万元，环比增长406.86%。
　　2023年上半年，公司研发人员相较去年同期增加约170人，公司发生研发费用约6.08亿元，相较去年同期增加约0.42亿元。2023年上半年，公司因股权激励确认的股份支付费用总额约0.77亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响约0.71亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为2.56亿元。
　　2023年上半年公司生产经营管理主要工作包括：
　　一、持续坚持核心技术自主研发、创新
　　公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主研发。通过坚持不懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。公司新一代Wi-Fi蓝牙芯片即将进入商业化阶段。
　　二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设
　　截至2023年6月30日，公司共有研发人员1,480人。公司高度重视人才的吸引和发展，积极扩充研发团队，保持高水平的研发投入。
　　同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2023年6月30日，公司实施了三轮股权激励计划(2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划和2023年限制性股票激励计划)，报告期共确认股份支付费用总额为7,684.56万元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为7,144.34万元（已考虑相关所得税费用的影响）。
　　三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广
　　为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。随着公司全球业务的进一步快速发展、各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。
　　四、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
　　公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内控管理，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接影响公司的竞争能力。
　　（1）因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对所处行业细分领域芯片的研发，已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
　　（2）研发失败风险
　　目前公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司在持续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通，共同对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
　　（3）核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
　　（4）技术人才流失风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度，则存在技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　(二)经营风险
　　（1）客户集中风险
　　公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合公司所处行业经营特征。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。
　　（2）股东客户收入占比提升的风险
　　报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
　　（3）供应商集中风险
　　公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆供应商数量较少，公司晶圆代工服务供应商比较集中。如果代工服务工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影响。
　　（4）持续资金投入风险
　　集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力，通常需要持续不断对企业注入资本。包括但不限于研发投入、生产工艺投入、成本上涨等。如果公司不能持续进行资金投入，则难以确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
　　（5）前五大客户变动风险
　　虽然公司客户群稳定，主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　（6）制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
　　随着制程工艺的不断提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测试等后道工艺成本均随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带来利润下滑的风险。
　　（7）主营业务下滑风险
　　受全球互联网化快速发展及市场需求增长等影响，公司主营业务所处市场经历了快速增长期。但是如果未来宏观环境发生变化、全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、下游客户缩减采购规模或行业竞争加剧，将有可能对公司业务和盈利能力产生一定影响。
　　(三)财务风险
　　（1）存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额可能随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　（2）毛利率波动风险
　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　（3）应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(四)行业风险
　　（1）市场竞争风险
　　公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司的市场竞争风险。
　　（2）市场需求变化风险
　　高科技技术和产品更新速度较快、市场竞争激烈，如果公司后续推出的新款芯片不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公司芯片销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公司部分下游客户因为政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。公司业务覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致消费电子行业受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济周期性波动影响显著。
　　(六)其他重大风险
　　1、法律风险
　　（1）技术授权风险
　　根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具提供商的技术授权，如ARM、Synopsys和Cadence。报告期内，IP核和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP核和EDA市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与上述供应商保持了长期持续的良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，上述IP核或EDA供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生重大不利影响。
　　（2）海外经营的风险
　　公司在海外设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境、政策环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。
　　2、汇率波动的风险
　　报告期内，公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一定影响。
　　3、税收优惠政策变动风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法实施条例》、《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（国税函[2009]203号）等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率等政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险。
　　4、公司经营规模扩大带来的管理风险
　　随着公司的不断发展及募投项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
　　5、实际控制人控制不当的风险
　　公司的实际控制人通过控制晶晨集团控制本公司，虽然公司已建立较为完善的公司治理结构及内部控制制度，但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制公司的重大经营决策，形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东的利益的决策。如果相关内控制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位损害其他中小股东利益的风险。
　　6、预测性陈述存在不确定性的风险
　　公司2023年半年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不确定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2023年半年度报告所列载的任何前瞻性陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
　　7、股票价格波动风险
　　股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势
　　公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过几十年的技术积累、持续不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。
　　2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络
　　经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户一致认可，广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客户资源数量、质量和稳定性上具备较为明显的优势。
　　3、核心技术团队稳定，并对公司所处细分领域的IC设计行业有着深刻的理解和认知
　　公司拥有由多名行业细分领域的资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公司拥有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发人员占绝大多数。
　　4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势
　　公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。产品获得客户信赖和认可。 收起▲