序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	国家大基金持股	雅克科技 瑞芯微 佰维存储	公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占 展开
公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。
2	中芯国际概念	盛剑环境 华达科技 亚翔集成	中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体（上海 展开
中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年6月披露：中芯国际与公司是芯片制造产业链前后道紧密的合作伙伴。
3	汽车芯片	海特高新 兆易创新 源杰科技	长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子 展开
长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资合计44亿元，进一步聚焦车载领域业务发展，加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。标的公司为汽车芯片成品制造封测生产基地，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
4	新材料概念	沃尔核材 威奥股份 安诺其	公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已 展开
公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。 公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。 公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X 封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。
5	物联网	福日电子 真视通 世纪鼎利	公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电 展开
公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
6	移动支付	南天信息 华峰超纤 信雅达	向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封 展开
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
7	芯片概念	天和防务 神宇股份 威奥股份	公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且 展开
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。
8	智能穿戴	富佳股份 沃格光电 天德钰	公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP 展开
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。
9	苹果概念	神宇股份 致尚科技 世纪鼎利	长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封 展开
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。但苹果不直接向公司采购。
10	集成电路概念	德明利 文一科技 海特高新	2017年9月29日晚间公告，公司拟非公开发行股票不超过27 展开
2017年9月29日晚间公告，公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股(含271,968,800股)，募集资金总额不超过455,000万元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。 公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位；
11	华为海思概念股	世纪鼎利 移远通信 盛剑环境	华为海思部分的封测份额由长电科技提供。 展开
华为海思部分的封测份额由长电科技提供。
12	标普道琼斯A股	宗申动力 设计总院 万丰奥威	2018年12月1日，指数编制公司标普道琼斯宣布，将部分中国 展开
2018年12月1日，指数编制公司标普道琼斯宣布，将部分中国A股纳入其全球指数体系，分类基本为新兴市场。2019年9月，标普道琼斯新兴市场指数以25%的纳入因子纳入A股。
13	MSCI概念	万丰奥威 工业富联 宇通客车	2017年6月20日，MSCI（明晟）宣布，将中国A股纳入M 展开
2017年6月20日，MSCI（明晟）宣布，将中国A股纳入MSCI新兴市场指数，促进中国境内市场与全球资本市场的进一步融合。MSCI公布2020半年度指数审议结果，仍维持A股20%的纳入因子，仅对成分股做以调整。
14	汽车电子	万安科技 神宇股份 五方光电	在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子 BU，进一步布 展开
在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子 BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、 ADAS、 传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。
15	第三代半导体	铭普光磁 蓝海华腾 观想科技	公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已 展开
公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
16	先进封装	华正新材 沃格光电 佰维存储	2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3 展开
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
17	人民币贬值受益	宗申动力 致尚科技 五方光电	根据公司2022年半年报，公司海外营收占比64%，海外营收比 展开
根据公司2022年半年报，公司海外营收占比64%，海外营收比重大，外汇结算多，受益于人民贬值。
18	共封装光学（CPO）	致尚科技 德明利 中贝通信	2023年6月12日互动易回复：长电科技与国内外客户及合作伙 展开
2023年6月12日互动易回复：长电科技与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了多项解决方案，正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
19	存储芯片	雅克科技 睿能科技 兆易创新	根据公司 2022 年报介绍：在半导体存储市场领域，公司的封 展开
根据公司 2022 年报介绍：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，拥有20多年 Memory 封装量产经验，16层 NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hvbrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

序号	概念名称	概念解析
1	芯片封装测试	公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM 展开
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。 另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。
2	融资租赁	2017年7月2日晚间公告，公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后，芯鑫租赁注册资本将由 展开
2017年7月2日晚间公告，公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后，芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.5亿元人民币。公司将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体，实现产融结合。
3	IGBT	公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技 展开
公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。
4	智能手表	公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已 展开
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
5	NFC	公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功 展开
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的Micro SD Key（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的Micro SD WIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。