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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 汽车芯片 苏州固锝 南方精工 国芯科技
 长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子
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       长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获增资合计44亿元,进一步聚焦车载领域业务发展,加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。标的公司为汽车芯片成品制造封测生产基地,将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
2 国家大基金持股 燕东微 国芯科技 慧智微
 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占
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       公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。
3 中芯国际概念 安泰科技 有研新材 柏诚股份
 中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体(上海
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       中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体(上海)有限公司的实际控制人。2020年6月披露:中芯国际与公司是芯片制造产业链前后道紧密的合作伙伴。
4 物联网 东方精工 四川九洲 和而泰
 公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电
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       公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
5 移动支付 生意宝 远望谷 中科金财
 向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封
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       向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
6 芯片概念 渤海化学 和而泰 光华科技
 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且
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       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
7 智能穿戴 国光电器 和而泰 三六零
 公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP
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       公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面,公司也拥有核心技术。
8 苹果概念 国光电器 返利科技 博杰股份
 长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封
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       长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。但苹果不直接向公司采购。
9 华为海思概念股 和而泰 四川长虹 盛剑科技
 华为海思部分的封测份额由长电科技提供。
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       华为海思部分的封测份额由长电科技提供。
10 汽车电子 武汉凡谷 和而泰 通宇通讯
 在车载电子领域,长电科技成立有专门的汽车电子 BU,进一步布
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       在车载电子领域,长电科技成立有专门的汽车电子 BU,进一步布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、 ADAS、 传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。
11 第三代半导体 安泰科技 奥海科技 瑞纳智能
 公司已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已
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       公司已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
12 先进封装 苏州固锝 光华科技 国芯科技
 2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3
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       2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
13 人民币贬值受益 东方精工 爱仕达 国光电器
 根据公司2022年半年报,公司海外营收占比64%,海外营收比
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       根据公司2022年半年报,公司海外营收占比64%,海外营收比重大,外汇结算多,受益于人民贬值。
14 共封装光学(CPO) 海得控制 通宇通讯 永鼎股份
 2023年6月12日互动易回复:长电科技与国内外客户及合作伙
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       2023年6月12日互动易回复:长电科技与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作,完成了多项解决方案,正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
15 存储芯片 盈方微 国芯科技 灿芯股份
 根据公司 2022 年报介绍:在半导体存储市场领域,公司的封
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       根据公司 2022 年报介绍:在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品,拥有20多年 Memory 封装量产经验,16层 NAND Flash 堆叠,35um 超薄芯片制程能力,Hvbrid 异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。
16 同花顺果指数 德赛电池 中石科技 赛腾股份
 同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等
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       同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量),主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。
17 股权转让(并购重组) 神力股份 统一股份 大千生态
 据公司2024年3月27日公告,公司股东国家大基金、芯电半导
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       据公司2024年3月27日公告,公司股东国家大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石中国香港签订了《股份转让协议》,大基金将其持有的174,288,926股公司股份(占公司总股本的9.74%)以29.00元/股的价格转让给磐石中国香港或其关联方;芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份(占公司总股本的12.79%)以29.00元/股的价格转让给磐石中国香港或其关联方,本次股份转让后,长电科技控股股东将变更为磐石中国香港或其关联方,实际控制人将变更为中国华润。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 芯片封装测试
 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM
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       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。 另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。
2 融资租赁
 2017年7月2日晚间公告,公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由
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       2017年7月2日晚间公告,公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.5亿元人民币。公司将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体,实现产融结合。
3 IGBT
 公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技
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       公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
4 智能手表
 公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已
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       公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
5 NFC
 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功
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       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。

题材要点

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要点一:收购晟碟半导体80%股权
       2024年3月份,全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体(上海)有限公司80%的股权,收购对价约62,400万美元(最终价格将根据交割前后的现
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       2024年3月份,全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体(上海)有限公司80%的股权,收购对价约62,400万美元(最终价格将根据交割前后的现金,负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整)。标的公司成立于2006年,位于上海市闵行区,主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包含iNAND闪存模块,SD,MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化,拥有较高的生产效率,是一家在质量,运营,可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。本次交易完成之后,标的公司将成为公司与西部数据分别持股80/20的合资公司,交易将有助于公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系,增强客户黏性。 收起>>
要点二:与宁德时代合作
       2023年12月5日公司微信公众号披露,公司与宁德时代签订合作协议,助力新能源汽车产业的蓬勃发展。新能源汽车和储能产业的高度电子化和智能化是未来工业经济时代向前
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       2023年12月5日公司微信公众号披露,公司与宁德时代签订合作协议,助力新能源汽车产业的蓬勃发展。新能源汽车和储能产业的高度电子化和智能化是未来工业经济时代向前发展的重要驱动力量。长电科技与全球新能源产业龙头企业宁德时代建立紧密的合作关系,将对新能源产业迈向更高水平的电子信息化发展带来更为广阔的创新空间。 收起>>
要点三:可穿戴电子产品集成方案
       2023年12月29日公司微信公众号披露,作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商,长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续,高效的创新
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       2023年12月29日公司微信公众号披露,作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商,长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续,高效的创新。目前,传统的可穿戴设备,比如说AR-VR头显存在体积大,重量大的问题,限制了用户的舒适度和便携性。长电科技系统级封装(SiP)技术可提供高密度的可穿戴电子产品集成方案,实现可穿戴设备的电子产品小型化与先进芯片封装技术的巧妙融合。 收起>>
要点四:毫米波雷达和激光雷达产品
       2023年上半年公司持续推动引进和发展高新技术产品,推进客户多样化和新产品导入,毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产,实现了打线产品Grade 0全覆
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       2023年上半年公司持续推动引进和发展高新技术产品,推进客户多样化和新产品导入,毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产,实现了打线产品Grade 0全覆盖,与此同时布局第三代半导体功率模块,功率器件先进封装技术取得阶段性进展。在通信应用方面,针对5G毫米波的商用相关需求,公司已率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案,5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。通过加强各项质量管理体系审核,完善现有管理体系的运行,推动工厂质量改善,强化工厂质量管控的力度,特别是针对重大质量问题的分析改善,极大推动了公司层面质量管理的优化及整体质量的提升,实现技术和品质的齐头并进。 收起>>
要点五:CPO产品技术合作
       2023年4月12日公司在互动平台表示,公司与国内高端客户已就CPO产品进行了多年的技术合作。同时也在与其它初创公司进行该领域的研发。
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       2023年4月12日公司在互动平台表示,公司与国内高端客户已就CPO产品进行了多年的技术合作。同时也在与其它初创公司进行该领域的研发。 收起>>
要点六:Chiplet系列工艺稳定量产
       公司推出的XDFOI全系列产品,目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产
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       公司推出的XDFOI全系列产品,目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D,2.5D,3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证,长电科技XDFOI不断取得突破,已在高性能计算,人工智能,5G,汽车电子等领域应用,为客户提供了外型更轻薄,数据传输速率更快,功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求。在继续加大研发费用投入方面,Chiplet小芯片解决方案的多样化研发,PLP面板级封装实用技术研发,碳化硅,氮化镓等新一代功率器件模组的研发将是2023年的重点推进方向。 收起>>
要点七:Chiplet核心技术
       2022年8月5日公司在互动平台披露:公司积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于6月加入UCIe(Universal Chipl
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       2022年8月5日公司在互动平台披露:公司积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于6月加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。长电科技将充分依托自身优势,在技术沉淀,创新和产业化能力等方面,积极与联盟其它成员企业携手推动Chiplet接口规范标准化,以市场需求为导向实现技术和应用创新。 收起>>
要点八:出货第三代半导体产品
       2022年2月7日公司在互动平台表示,公司已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
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       2022年2月7日公司在互动平台表示,公司已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 收起>>
要点九:全球前十大OSAT厂商
       根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2022年全球委外封测(OSAT)榜单,长电科技以预估338亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大
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       根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2022年全球委外封测(OSAT)榜单,长电科技以预估338亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。公司在品牌领导力,多元化团队,国际化运营,技术能力,品质保障能力,生产规模,运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看,行业龙头企业占据了主要的份额,其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山,市占率合计近52%。 收起>>
要点十:战略布局高附加值市场
       最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子,5G通信,高性能计算,存储等高附加值市场的战略布局,持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,进一步提升核心竞争
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       最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子,5G通信,高性能计算,存储等高附加值市场的战略布局,持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,进一步提升核心竞争力。2022年在汽车电子,高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入,来自于汽车电子的收入2022年同比增长85%,来自于运算电子的收入同比增长46%。 收起>>
要点十一:IGBT封装
       2021年11月12日公司在互动平台披露:公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域。
       2021年11月12日公司在互动平台披露:公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域。 收起>>
要点十二:本土封测龙头
       公司全系列封测领先优势显著,公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商,业务覆盖高/中/低端全品类,可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程
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       公司全系列封测领先优势显著,公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商,业务覆盖高/中/低端全品类,可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。2020年前三季度,公司紧密追踪客户和市场需求,提供高端定制化的封测解决方案和量产支持,海内外重点客户订单需求强劲,同时,各产区持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动公司业绩实现高速增长,盈利能力显著提升。 收起>>
要点十三:本土封测龙头
       公司全系列封测领先优势显著,公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商,业务覆盖高/中/低端全品类,可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程
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       公司全系列封测领先优势显著,公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商,业务覆盖高/中/低端全品类,可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。2020年前三季度,公司紧密追踪客户和市场需求,提供高端定制化的封测解决方案和量产支持,海内外重点客户订单需求强劲,同时,各产区持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动公司业绩实现高速增长,盈利能力显著提升。 收起>>
要点十四:产品种类丰富
       公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域,并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和
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       公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域,并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地。星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势,已建立起从芯片凸块到FC倒装的强大的一站式服务能力。 收起>>
要点十五:封测市场稳步增长
       先进封测、晶圆建厂合力驱动,封测位于半导体产业链的中下游,从行业内生驱动力来看,先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节,技术的更新换代驱动封测市
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       先进封测、晶圆建厂合力驱动,封测位于半导体产业链的中下游,从行业内生驱动力来看,先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节,技术的更新换代驱动封测市场内生增长;从产业链上下游来看,国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和本土IC厂商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机遇;从终端应用需求来看,5G新应用推动半导体芯片升级,提升了封测市场特别是先进封测的应用需求,受以上因素的推动,封测市场规模有望保持稳步增长。依托大陆日渐完善的半导体产业链和广阔的终端消费市场,中国封测产业和市场迅速壮大,规模和市场空间全球领先。 收起>>
要点十六:高性能计算领域
       在高性能计算领域,公司已推出XDFOI全系列产品,为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。XDFOI应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPG
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       在高性能计算领域,公司已推出XDFOI全系列产品,为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。XDFOI应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA,CPU,GPU,AI和5G网络芯片等。 收起>>
要点十七:车载电子领域
       在车载电子领域,公司设立专门的汽车电子事业部,对车载电子业务进行统一规划和运营。目前公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证,并都有车规产品开发和量
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       在车载电子领域,公司设立专门的汽车电子事业部,对车载电子业务进行统一规划和运营。目前公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证,并都有车规产品开发和量产布局。产品类型覆盖智能座舱,ADAS,传感器和功率器件等多个应用领域:其中应用于智能车77GhzRadar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案,应用于车载安全系统(安全气囊),驾驶稳定检测系统的传感器的SOIC方案已验证通过并量产,应用于LiDAR的LGA封装方案也通过车规认证并量产,此外多个LiDAR相关封装(QFN,MEMS mirror等)在开发验证中,尤其是星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目,主要应用为智能座舱和ADAS。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局,同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力,目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。 收起>>
要点十八:5G通讯应用市场领域
       在5G通讯应用市场领域,由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代,市场处于快速上升期。星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积
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       在5G通讯应用市场领域,由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代,市场处于快速上升期。星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验,得到客户广泛认同,具备从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力,同时认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品。目前公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品,如接近100x100mm的技术。在封装体积增加的同时及在前期系统平台专利布局的基础上,星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5D fcBGA产品,同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。 收起>>
要点十九:5G移动终端领域
       在5G移动终端领域,公司提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,获得客户和市
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       在5G移动终端领域,公司提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,获得客户和市场高度认可,已应用于多款高端5G移动终端,并且在移动终端的主要元件上,基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段,此外,公司星科金朋新加坡厂拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线,也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。 收起>>
要点二十:半导体存储市场领域
       在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM,Flash,USB,SSD等各种存储芯片。其中,星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验,16
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       在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM,Flash,USB,SSD等各种存储芯片。其中,星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验,16层芯片堆叠已量产。 收起>>
要点二十一:产能资源整合强化互补优势
       公司封测产能多地布局,规模优势显著,同时各个产区互为补充,各具技术特色和竞争优势;公司在主要封装领域内掌握多项核心技术,可提供包括通孔插装、表面贴装、面积阵列封
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       公司封测产能多地布局,规模优势显著,同时各个产区互为补充,各具技术特色和竞争优势;公司在主要封装领域内掌握多项核心技术,可提供包括通孔插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装在内的全系列、一站式封装技术服务,完整覆盖了低、中、高端封装测试领域;同时,公司聚焦关键应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术,具备稳固的技术护城河和突出的生产规模优势,市场份额稳居本土封测市场龙头地位;公司不断优化公司治理,积极推进产线资源整合、精益生产、重点客户长期合作和先进封测研发,并且未来与中芯国际协同发展的前景广阔,有望充分发挥本土封测的龙头优势并受益于封测市场的持续增长。 收起>>